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標(biāo)簽 > Zen4
Zen4的核心代號(hào)為拉斐爾,將會(huì)基于臺(tái)積電5納米制程工藝打造,而相較于目前的7納米工藝來說,5納米的晶體管密度將會(huì)提高83%,性能將會(huì)提高13%,功耗卻會(huì)降低21%。
Zen4的核心代號(hào)為拉斐爾,將會(huì)基于臺(tái)積電5納米制程工藝打造,而相較于目前的7納米工藝來說,5納米的晶體管密度將會(huì)提高83%,性能將會(huì)提高13%,功耗卻會(huì)降低21%。
除此之外,AMD正式確認(rèn)了zen4架構(gòu),將會(huì)和十二代酷睿一樣,支持ddr5內(nèi)存以及PCI-E5.0技術(shù)。然而不能確定的是zen4架構(gòu)究竟歸位于Ryzen6000還是7000系列。
AMD EPYC 9704系列處理器發(fā)布之后,業(yè)界便出現(xiàn)了很多曝光和傳聞,認(rèn)為在消費(fèi)級(jí)市場,AMD會(huì)發(fā)布Zen4+Zen4c配置的處理器,甚至相關(guān)的內(nèi)部...
Zen4架構(gòu)3D緩存處理器EPYC 9684X詳細(xì)評(píng)測
從AMD給出的圖片來看,Genoa-X的采用的是混合鍵合的方式實(shí)現(xiàn)了CPU核心和SRAM核心的連接。AMD可以為每個(gè)CCD增加64MB SRAM L3緩...
因此在Zen 4處理器上市一段時(shí)候后的今天,AMD也終于為用戶帶來了首款沒有內(nèi)置顯示核心的Zen 4處理器:銳龍5 7500F。從技術(shù)規(guī)格來看,這款產(chǎn)品...
盡管銳龍7000集成的GPU單元僅僅是2CU規(guī)模的RDNA2,也就是俗稱的亮機(jī)級(jí)別,可新BIOS允許從默認(rèn)2.2GHz超頻到3GHz,從而實(shí)現(xiàn)在3DMa...
根據(jù)檢測信息,銳龍7 7800X的二級(jí)緩存為10MB(還是每核心對(duì)應(yīng)1MB),三級(jí)緩存則是完整的64MB,媲美銳龍9系列,兩倍于銳龍7 7700X。
致態(tài)TiPro7000三體聯(lián)名版SSD實(shí)戰(zhàn)測試
從致態(tài)TiPro7000三體聯(lián)名版的設(shè)計(jì)上,我們也能看到致態(tài)的努力,它不是簡單地僅僅刻上《三體》的經(jīng)典名句而已,其散熱器由厚達(dá)5毫米的鋁制材質(zhì)打造,全封...
AMD 3D V-Cache技術(shù)的移動(dòng)處理器介紹
基于“Zen 4”架構(gòu),同時(shí)擁有5.4 GHz的最高時(shí)鐘加速頻率和超高效率的55W TDP封裝,銳龍 9 7945HX3D帶來的卓越性能可以滿足當(dāng)下絕大...
2023-07-31 標(biāo)簽:amd移動(dòng)處理器TDP 445 0
2022年9月,AMD正式推出了AMD銳龍7000系列臺(tái)式機(jī)處理器及全新的AMD Socket AM5平臺(tái),為游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)建者帶來超強(qiáng)性能。近期,為...
近日,有博主曝光了華為Mate50系列新機(jī)的渲染圖,據(jù)悉機(jī)身正面采用雙挖孔曲面屏設(shè)計(jì),外觀設(shè)計(jì)將會(huì)帶來比較大升級(jí),副屏可顯示時(shí)間、電量、息屏動(dòng)畫等,采用...
蘇姿豐談Zen4和Zen5架構(gòu)細(xì)節(jié)
今天凌晨結(jié)束了CES 2021專場活動(dòng)后,AMD CEO蘇姿豐博士與媒體朋友進(jìn)行了一番線上交流。
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