安集科技

安集科技動(dòng)態(tài)

• 安集科技2022 IC WORLD大會(huì)圓滿(mǎn)落幕

  上海2022年12月30日 /美通社/ --?12月28日至30日，2022北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨ICWORLD大會(huì)在北

  2023-01-01 標(biāo)簽： 集成電路 IC 安集科技 1191 0

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  安集科技攜"芯"而來(lái)，亮相IC China 2022

  革新技術(shù)，共同推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 上海2022年11月18日 /美通社/ -- 為了進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈

  2022-11-21 標(biāo)簽： 芯片 集成電路 AI芯片 650 0

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  安集科技攜"芯"而來(lái)，亮相IC China 2022

  革新技術(shù)，共同推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 上海2022年11月18日 /美通社/ -- 為了進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈

  2022-11-19 標(biāo)簽： 芯片 IC China 安集科技 557 0

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  安集科技三季報(bào)出爐，穩(wěn)健締造可持續(xù)藍(lán)圖

  安集科技三季報(bào)新鮮出爐，三季度報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入超2.9億元人民幣，較上年同期增漲54.85%。年初至三季度末達(dá)成營(yíng)業(yè)

  2022-11-01 標(biāo)簽： 傳感器 安集科技 687 0

• 高科技半導(dǎo)體材料公司安集科技發(fā)布2022第一季度報(bào)告

  高科技半導(dǎo)體材料公司安集微電子科技（上海）股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一

  2022-06-16 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料 安集科技 1644 0

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  安集科技參加集成電路超級(jí)工藝技術(shù)Workshop

  在Workshop期間，安集微電子科技（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“安集科技”）產(chǎn)品應(yīng)用副總監(jiān)王勝利應(yīng)邀發(fā)表題為《先進(jìn)制程

  2021-11-22 標(biāo)簽： 集成電路 安集科技 1048 0

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  安集科技王雨春博士：CMP的藝術(shù)，以材料創(chuàng)新助力中國(guó)創(chuàng)“芯”

  隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的尺度微縮和3D IC的縱向延伸，CMP拋光的工藝創(chuàng)新需要在納米尺度材料界面有不斷的認(rèn)知和探索。

  2021-11-08 標(biāo)簽： CMP 安集科技 1291 0

• 科創(chuàng)板安集科技創(chuàng)始人及高管信息大全

  2019-07-25 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 光刻膠 科創(chuàng)板 7070 0

• 科創(chuàng)板安集科技副總經(jīng)理Yuchun Wang介紹、履歷信息

  個(gè)人簡(jiǎn)介 姓 名 性 別 出生日期 學(xué) 歷 國(guó) 籍 Yuchun Wang 男 1963 博士 美國(guó) 簡(jiǎn) 歷 Yuchu

  2019-07-23 標(biāo)簽： 科創(chuàng)板 安集科技 707 0

• 科創(chuàng)板安集科技獨(dú)立董事張?zhí)煳鹘榻B、履歷信息

  個(gè)人簡(jiǎn)介 姓 名 性 別 出生日期 學(xué) 歷 國(guó) 籍 張?zhí)煳?男 1956 博士 中國(guó) 簡(jiǎn) 歷 張?zhí)煳飨壬?956年出生

  2019-07-23 標(biāo)簽： 科創(chuàng)板 安集科技 715 0

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