晶粒

晶粒知識(shí)

• 

  反極圖實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的分析方法

  利用樣品的軋面（ND面）、與軋向垂直的剖面（RD面）、與橫向垂直的剖面（TD面）等3個(gè)觀察面的普通粉末衍射數(shù)據(jù)，進(jìn)行2種

  2024-11-05 標(biāo)簽： 材料 X射線 晶粒 141 0

• 

  高加速壽命試驗(yàn)對(duì)焊點(diǎn)的可靠性評(píng)估

  高加速壽命試驗(yàn)是加速電子產(chǎn)品在實(shí)際使用中會(huì)出現(xiàn)的損壞因素，以比實(shí)際使用更短的時(shí)間引發(fā)失效，藉此鑒定產(chǎn)品是否符合設(shè)計(jì)要求，

  2024-01-31 標(biāo)簽： 焊點(diǎn) IMC 晶粒 460 0

• 拉伸孿晶和壓縮孿晶對(duì)比

  孿晶誘導(dǎo)細(xì)晶強(qiáng)化，相互交錯(cuò)的孿晶界將母晶分割成若干細(xì)小的晶粒，誘發(fā)Hall-Petch效應(yīng)的同時(shí)也會(huì)阻礙位錯(cuò)的運(yùn)動(dòng)，位錯(cuò)

  2024-01-06 標(biāo)簽： 晶格 晶粒 750 0

• 

  濺射沉積鎳薄膜的微觀結(jié)構(gòu)和應(yīng)力演化

  眾所周知，材料的宏觀性質(zhì)，例如硬度、熱和電傳輸以及光學(xué)描述符與其微觀結(jié)構(gòu)特征相關(guān)聯(lián)。通過(guò)改變加工參數(shù)，可以改變微結(jié)構(gòu)，從

  2023-11-22 標(biāo)簽： IC 晶粒 540 0

• 

  使用UCIe IP確保多Die系統(tǒng)可靠性

  多Die（晶粒）系統(tǒng)由多個(gè)專用功能晶粒（或小芯片）組成，這些晶粒組裝在同一封裝中，以創(chuàng)建完整的系統(tǒng)。多晶粒系統(tǒng)最近已經(jīng)成

  2023-11-16 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 IP 晶粒 566 0

• 

  金屬學(xué)與熱處理知識(shí)匯總總結(jié)

  為便于了解晶體中原子排列的規(guī)律性，通常將實(shí)體晶體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化為完整無(wú)缺的理想晶體。若將其中每個(gè)院子抽象為純幾何點(diǎn)，即可得到一

  2023-08-29 標(biāo)簽： 晶體 熱處理 液態(tài)金屬 935 0

• 

  什么是硅片工藝

  當(dāng)熔融的單質(zhì)硅凝固時(shí),硅原子以金剛石晶格排列成許多晶核，如果這些晶核長(zhǎng)成晶面取向相同的晶粒，則形成單晶硅。如果這些晶核長(zhǎng)

  2023-02-13 標(biāo)簽： 單晶硅 單質(zhì)硅 晶粒 2430 0

• 一種晶粒、晶圓及晶圓上晶粒位置的標(biāo)識(shí)方法

  在對(duì)不良品(或失效芯片)進(jìn)行失效分析過(guò)程中，數(shù)據(jù)排查往往是最先要完成的一環(huán)，如分析芯片制造各環(huán)節(jié)(wafer測(cè)試、芯片封

  2022-12-14 標(biāo)簽： 芯片 集成電路 寄存器 1287 0

• 基于Al與TiCx晶格參數(shù)的差異

  基于相關(guān)基礎(chǔ)研究，經(jīng)過(guò)持續(xù)創(chuàng)新和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，研究團(tuán)隊(duì)在摻雜型TCB-Al晶種合金及其熔體處理新技術(shù)方面取得了重要突破。

  2022-10-19 標(biāo)簽： 熱力學(xué) 晶粒 1375 0

展開查看更多