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標簽 > 硅芯片

硅芯片

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硅芯片技術

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專用集成電路設計流程包括 專用集成電路的特點包括

專用集成電路(ASIC)設計流程是指將特定應用需求轉化為硅芯片的過程。下面將詳細介紹ASIC設計流程,并進一步探討ASIC的特點。 一、ASIC設計流程...

2024-05-04 標簽:邏輯電路ASIC設計硅芯片 548 0

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氮化鎵芯片和硅芯片是兩種不同材料制成的半導體芯片,它們在性能、應用領域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個方面詳細比較氮化鎵芯片和硅芯片的特點和...

2024-01-10 標簽:功率放大器氮化鎵硅芯片 1837 0

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在半導體邏輯的研發(fā)中,“小型化的極限”一直被人們談論。正如上次提到的,尖端邏輯MOS FET的加工尺寸已不再與技術節(jié)點值相匹配,可以說晶體管的小型化已經(jīng)...

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目前,基于薄膜晶體管(TFT)的固態(tài)電路廣泛應用于顯示器、大型傳感器和電子皮膚等領域,這些領域難以通過傳統(tǒng)的基于硅的芯片實現(xiàn)。

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如何對系統(tǒng)和組件進行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn),因為微系統(tǒng)的封裝技術遠沒有微電子封裝技術成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個主要的任務:裝配、封裝...

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2023-10-26 標簽:多晶硅MOSFET單晶硅 1169 0

基于GaN的晶體管尺寸和功率效率加倍

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無論是在太空還是在地面,這些基于GaN的晶體管都比硅具有新的優(yōu)勢。

2023-09-28 標簽:電機驅動晶體管GaN 2038 0

淺析先進封裝的四大核心技術

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2023-09-28 標簽:晶圓芯片設計SiP技術 3254 0

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英國布里斯托大學的研究人員在擴展量子技術方面取得了重要突破。他們將世界上的量子光探測器集成到硅芯片上。相關研究發(fā)表在17日出版的《科學進步》雜志上。 規(guī)...

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2024-04-14 標簽:人機交互信號傳輸硅芯片 863 0

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近日,據(jù)路透社消息,東芝和羅姆表示,他們將投資 3883 億日元(27 億美元)聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片。

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氮化鎵芯片是什么?氮化鎵芯片優(yōu)缺點 氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別? 氮化鎵芯片是一種用氮化鎵物質制造的芯片,它被廣泛應用于高功率和高頻率應用領域,如通信、雷達...

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防物理攻擊,芯片是如何做到的? 芯片是現(xiàn)代電子設備的核心組件,負責存儲和處理數(shù)據(jù)。為了確保芯片的安全性,需要采取一系列防護措施來防范物理攻擊,包括防止物...

2023-11-07 標簽:芯片制造硅芯片 723 0

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