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      標(biāo)簽　>　芯片功耗

      芯片功耗

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      文章：8個(gè) 瀏覽：7096次 帖子：2個(gè)

      芯片功耗技術(shù)

      影響芯片功耗的因素有哪些

      影響芯片功耗的因素是多方面的，這些因素直接關(guān)系到芯片的性能、穩(wěn)定性和使用壽命。以下將詳細(xì)探討幾個(gè)主要的影響因素。

      2024-07-15 標(biāo)簽：CMOS晶體管芯片功耗 1226 0

      室溫超導(dǎo)是否可以幫助降低芯片功耗

      室溫超導(dǎo)是否可以幫助降低芯片功耗

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      2023-08-25 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片功耗 394 0

      淺析芯片功耗的控制方法與驗(yàn)證方式

      淺析芯片功耗的控制方法與驗(yàn)證方式

      隨著移動(dòng)設(shè)備的興起和芯片工藝的提升，功耗成為近年來芯片設(shè)計(jì)越來越關(guān)注的話題。對(duì)功耗關(guān)注度的提升大致可以從兩方面進(jìn)行分析，用戶角度和芯片設(shè)計(jì)者角度。

      2023-06-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)CMOS電路預(yù)分頻器 5666 0

      TWS藍(lán)牙耳機(jī)充電倉(cāng)方案ETA9697：1uA低功耗, 耐壓20V

      鈺泰ETA9697是一款新型的充放二合一藍(lán)牙充電倉(cāng)解決方案，芯片功耗低至1μA，官方宣稱支持16V耐壓，實(shí)際耐壓可達(dá)20V。該芯片采用ESOP8封裝，外...

      2019-10-06 標(biāo)簽：藍(lán)牙耳機(jī)芯片功耗 1.4萬 0

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      芯片功耗資料下載

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      芯片功耗資訊

      芯片功耗提升，散熱面臨挑戰(zhàn)！

      芯片功耗提升，散熱面臨挑戰(zhàn)！

      芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，兼容AI的個(gè)人電腦將從...

      2024-06-05 標(biāo)簽：芯片散熱封裝材料 791 0

      芯片功耗組成—internal power與總功耗的理解

      對(duì)于芯片設(shè)計(jì)和優(yōu)化來說，理解芯片功耗的組成部分、影響因素以及采取的優(yōu)化措施是非常重要的。只有全面考慮功耗問題，才能設(shè)計(jì)出性能穩(wěn)定、功耗低的芯片。

      2024-03-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)功耗芯片功耗 2795 0

      芯片功耗和性能驗(yàn)證解決方案的優(yōu)勢(shì)

      NI 芯片功耗和性能驗(yàn)證解決方案具有高準(zhǔn)確度和高通道數(shù)，有助于加快產(chǎn)品上市時(shí)間，您可以使用專用儀器和基于配置的軟件來快速設(shè)置、測(cè)量、記錄和可視化功耗測(cè)量數(shù)據(jù)。

      2021-01-18 標(biāo)簽：功率測(cè)量芯片功耗 1961 0

      賽靈思英特爾等五大廠商創(chuàng)新技術(shù)全面攻克芯片高功耗瓶頸

      　　功耗過高已經(jīng)成為半導(dǎo)體工藝尺寸進(jìn)一步微縮的主要障礙，并且嚴(yán)重威脅到所有電子領(lǐng)域的一切進(jìn)展──從推動(dòng)移動(dòng)設(shè)備更加微型化到開發(fā)超級(jí)電腦均包含在內(nèi)。

      2012-04-19 標(biāo)簽：英特爾賽靈思創(chuàng)新 2195 0

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      芯片功耗數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      • PCB
        PCB
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        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
      • 熱設(shè)計(jì)
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        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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        可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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        芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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        　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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