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      標(biāo)簽　>　芯片材料

      芯片材料

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      芯片材料技術(shù)

      一文告訴你芯片材料的新選擇

      隨著芯片不斷微縮，或是應(yīng)用于諸如AI或機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)的傳感器等新器件。材料已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的一項(xiàng)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

      2018-07-23 標(biāo)簽：芯片材料 5662 0

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      芯片材料資訊

      八大芯片材料詳解

      八大芯片材料詳解

      共讀好書(shū) 審核編輯 黃宇 ?

      2024-07-21 標(biāo)簽：芯片材料 536 0

      半導(dǎo)體芯片材料工藝和先進(jìn)封裝

      半導(dǎo)體芯片材料工藝和先進(jìn)封裝

      wafer--晶圓wafer即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來(lái)的。晶...

      2024-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片材料硅晶片 1505 0

      從硅到石墨烯：芯片材料的新紀(jì)元探索

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      芯片，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，其性能、功耗和成本很大程度上取決于所使用的材料。隨著科技的進(jìn)步，芯片材料的研究與發(fā)展也日益受到關(guān)注。本文將為您詳細(xì)介紹十大...

      2023-12-29 標(biāo)簽：電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝芯片材料 841 1

      日韓半導(dǎo)體“冰釋前嫌”，光刻膠供應(yīng)鏈進(jìn)入新牌局

      芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩：韓國(guó)統(tǒng)計(jì)廳發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，1月韓國(guó)芯片制造商的芯片庫(kù)存與銷售比達(dá)到265.7%，創(chuàng)下26年來(lái)的最高值。如果上游材料持續(xù)被日本卡脖子，韓...

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      2nm芯片材料是什么？

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      日本開(kāi)發(fā)出新型黃色熒光材料，LED尺寸將來(lái)可比白熾燈

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      2012-11-13 標(biāo)簽：LEDLED芯片芯片材料 2624 0

      三星對(duì)芯片材料致癌事件展開(kāi)調(diào)查

      三星對(duì)芯片材料致癌事件展開(kāi)調(diào)查    4月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，韓國(guó)三星電子今天宣布，將就稱其在芯片制造過(guò)程中使用了...

      2010-04-17 標(biāo)簽：芯片材料 840 0

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      芯片材料數(shù)據(jù)手冊(cè)

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