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標(biāo)簽 > 陶瓷芯片
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MLCC具有體積小、電容量大、高頻使用時損失率低、適合大量生產(chǎn)、價格低廉及穩(wěn)定性高等特性。在信息產(chǎn)品講求輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢及表面貼裝技術(shù)(SMT)...
當(dāng)溫度發(fā)生變化時,過量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力,會使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽,裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè);焊錫量過少會造成焊接強(qiáng)度不足,電容從...
裸芯片封裝技術(shù)之一,在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn),然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝...
今年 3 月 19 日,媒體曾報道思摩爾旗下電子霧化品牌FEELM 已有成熟的陶瓷芯一次性產(chǎn)品解決方案。文中提及,這一使用陶瓷芯的一次性產(chǎn)品目前在內(nèi)部測...
2021-08-10 標(biāo)簽:陶瓷芯片 590 0
基于光纖通信的OTDR光時域反射技術(shù)應(yīng)用
光纖通信的發(fā)展對我國的經(jīng)濟(jì)建設(shè)起到重要的作用。光纖通訊具有無法比擬的優(yōu)勢:傳輸頻寬帶、損失消耗較少。光纖通信的建設(shè)起始于二十世紀(jì)九十年代,并且得到大規(guī)模...
科銳則以陶瓷芯片為技術(shù)壁壘,具有極高穩(wěn)定性,不合格品率極低,且可靠耐用,壽命長,是工業(yè)應(yīng)用的最好選擇,同時技術(shù)門檻較高,被仿造難度極大。如基于氧化鋯陶瓷...
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