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      標(biāo)簽　>　高速背板

      高速背板

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      高速背板技術(shù)

      高速背板互連系統(tǒng)測試技術(shù)和信號完整性分析

      業(yè)界已經(jīng)開發(fā)一個10Gbps以太網(wǎng)的背板標(biāo)準(zhǔn)，作為802.3ap標(biāo)準(zhǔn)的一部分。其目的是利用普通的銅背板，不依靠光介質(zhì)，在線路卡間傳送10Gbps的以太網(wǎng)信號。

      2018-10-24 標(biāo)簽：信號完整性高速背板 5403 0

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      國產(chǎn)0.6Gbps至1.5Gbps收發(fā)器簡介

      該芯片用于超高速雙向點對點數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。支持0.6Gbps至1.5Gbps的有效串行接口速度，提供高達(dá)1.2Gbps的有效數(shù)據(jù)帶寬。

      2023-05-09 標(biāo)簽：收發(fā)器高速背板 522 0

      替代FR4 PCB的高速連接，有線背板成本與性能的博弈

      對于25Gbps以下的速度來說，傳統(tǒng)的FR4 PCB基質(zhì)的傳輸性能仍舊是可以覆蓋的。但速率一旦需要升級，且需要在25Gbps基礎(chǔ)上再拔高，就不得不轉(zhuǎn)而尋...

      2022-06-21 標(biāo)簽：高速背板背板連接器有線背板 2494 0

      高數(shù)據(jù)速率數(shù)字互連解決方案面向高速背板應(yīng)用

      馬里蘭州埃爾克頓 - 利用各自在電纜和互連技術(shù)方面的專業(yè)知識，W。L. Gore＆amp; Associates Inc.和FCI合作提供下一代高數(shù)據(jù)速...

      2019-10-06 標(biāo)簽：FCI高速背板 3256 0

      高速背板設(shè)計需要新的訊號完整性測試方法

      背板技術(shù)是現(xiàn)今電信系統(tǒng)的基礎(chǔ)，背板結(jié)構(gòu)的發(fā)展已經(jīng)將電信系統(tǒng)的頻...

      2006-04-16 標(biāo)簽：測試方法高速背板 1415 0

      高速背板設(shè)計考慮和創(chuàng)新解決方案分析

      高速背板設(shè)計者面臨訊號衰減、符號間干擾(ISI)及串?dāng)_...

      2006-04-16 標(biāo)簽：高速背板方案分析 1130 0

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      • 地芯科技
        地芯科技
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        　杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國（杭州）人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號鏈、監(jiān)測鏈、時鐘鏈等多類型芯片，終端應(yīng)用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
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        OpenHarmony3.1
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        開放原子開源基金會發(fā)布了 OpenHarmony 3.1 Release 版本，基礎(chǔ)特性、版本軟件和工具配套關(guān)系都有所升級。OpenHarmony 3.1帶來了一些底層基礎(chǔ)模塊、應(yīng)用層的改進(jìn)和完善，用戶體驗更好。
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