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• 新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝

  由于汽車應(yīng)用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場對于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計是十分困難的。對于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問題。...

  6324次閱讀 · 0評論 電感器印刷電路板無源元件SIP封裝
  

• 傳統(tǒng)過孔數(shù)顯著增加 條狀過孔成大勢所趨

  對于28納米及以下節(jié)點，各種新的設(shè)計要求使我們不得不調(diào)整傳統(tǒng)的數(shù)字電路板圖設(shè)計和驗證流程。尤其值得一提的是，過孔的使用受到了很大的影響。新的過孔類型已推出，雙重成像（double patterning）、FinFETS 和其它新的設(shè)計技巧的加入不僅使過孔的使用顯著增多，同時還導(dǎo)致用于定義版圖中過孔類...

  1596次閱讀 · 0評論 PCB設(shè)計FinFET28nm可制造性設(shè)計華秋DFM
  

• IC故障診斷及失效分析:發(fā)現(xiàn)事實避免臆測

  對一個復(fù)雜的設(shè)備進行故障診斷的時候，知識儲備是最重要的。我們想要的并且需要去了解相關(guān)的一些問題。它包括正確的IC版本號，在哪里可以找到有關(guān)的參考資料，誰真正了解客戶端發(fā)生了什么...

  2475次閱讀 · 0評論 失效分析IC故障
  

• 不得不知的PCB布局陷阱：您還在浪費時間和金錢嗎？

  工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療系統(tǒng)射頻（ISM-RF）產(chǎn)品的電路設(shè)計往往非常緊湊。為避免常見的設(shè)計缺陷或“陷阱”，需要特別注意這些應(yīng)用的PCB布局。這些產(chǎn)品可能工作在300MHz至915MHz之間的任何ISM頻帶，其接收機和發(fā)射機的RF功率范圍通常介于-120dBm至+13dBm之間。本文主要討論了電感放置的方向...

  27275次閱讀 · 9評論 PCBRFPCB布局

• 工控系統(tǒng)面臨的安全問題及解決方案

  隨著工業(yè)化與信息化進程的不斷交叉融合，越來越多的信息技術(shù)應(yīng)用到了工業(yè)領(lǐng)域。目前，超過80%的涉及國計民生的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施依靠工業(yè)控制系統(tǒng)來實現(xiàn)自動化作業(yè)。工業(yè)控制系統(tǒng)已經(jīng)成為國家關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分，工業(yè)控制系統(tǒng)的安全關(guān)系到國家的戰(zhàn)略安全。 ...

  5746次閱讀 · 0評論 信息安全自動化工控系統(tǒng)ICS系統(tǒng)

• 工程師設(shè)計小Tips：PCB設(shè)計接地問題精要

  在電子系統(tǒng)設(shè)計中，為了少走彎路和節(jié)省時間，應(yīng)充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在設(shè)計完成后再去進行抗干擾的補救措施。本文從PCB設(shè)計接地的角度來分析抗干擾的問題......

  1698次閱讀 · 1評論 繼電器PCB數(shù)字電源PCB設(shè)計模擬電源

• 技術(shù)工程師分享：為何PCB設(shè)計需要3D功能?

  實時3D圖形技術(shù)通過3D PCB設(shè)計工具，已為PCB設(shè)計領(lǐng)域帶來變革。對于希望從3D中獲益的PCB設(shè)計者，這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設(shè)計者所需要的、能夠幫助他們在日趨復(fù)雜的設(shè)計環(huán)境中創(chuàng)建出具有競爭力的下一代電子產(chǎn)品的功能。...

  3702次閱讀 · 0評論 PCB3D電路板CAD

• DIY精華集：大蒜生物電池點亮LED達45天，一節(jié)電池能當(dāng)兩節(jié)電池用？

  不知大家有沒有看過一個電影，叫做《超時空救兵》，是由我們的星爺?shù)挠镁巹×肿勇攬?zhí)導(dǎo)并主演的，同時還有我們的美女景甜參加主演女一號。在劇中，有一個鏡頭，我們的男主角二蛋，用一個土豆電池，帶動了一個指針式的鬧鐘，并且，這也是劇中最后部分的一個轉(zhuǎn)折點。...

  40757次閱讀 · 6評論 生物電池DIY

• 賽靈思專家：薄化制程良率升級，2.5D硅中介層晶圓成本下降

  2.5D硅中介層（Interposer）晶圓制造成本有望降低。半導(dǎo)體業(yè)界已研發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化的制程、設(shè)備及新型黏著劑，可確保硅中介層晶圓在薄化過程中不會發(fā)生厚度不一致或斷裂現(xiàn)象，并能順利從載具上剝離，有助提高整體生產(chǎn)良率，減少成本浪費。...

  2273次閱讀 · 0評論 FPGALEDMEMSSoCXilinx3dic

• 制造業(yè)革命——3D打印的主流工藝盤點

  大家對3D打印這個熱門概念應(yīng)該都或有耳聞，下面給大家介紹一下3D打印的主流技術(shù)及其工藝，希望能夠幫助大家更深一步了解3D打印的工作原理和其工作特點。現(xiàn)在我們來看看3D打印的主流工藝流程。...

  18141次閱讀 · 0評論 制造3D打印

• IBM最新滴液技術(shù):控制電路的導(dǎo)電和絕緣狀態(tài)

  今天IBM展示能夠應(yīng)用在電腦芯片核心的微型開關(guān)和內(nèi)存芯片的最新技術(shù)： a drop of ionic liquid（一滴離子液體）。...

  965次閱讀 · 0評論 IBM控制電路滴液技術(shù)

• 石墨烯已成過去 多用途二氧化鈦或?qū)⑷《?/a>

  石墨烯以其廣闊的應(yīng)用范圍被譽為“世界上最有用的材料”，但據(jù)國外媒體報道，一種新材料 —— “多用途二氧化鈦（Multi-use Titanium Dioxide）”或?qū)⑷《?..

  3343次閱讀 · 2評論 二氧化鈦石墨烯納米纖維

• 世界首款碳納米晶體管電腦芯片問世

  斯坦福大學(xué)發(fā)布了首款由碳納米晶體管組成的電腦芯片。硅晶體管早晚會走到道路的盡頭。晶體管越做越小，以至于它不能夠容納下足夠的硅原子來展示硅的特性。...

  2069次閱讀 · 0評論 石墨烯碳納米晶體管

• 硅芯片大限不遠：碳納米管將成下一代材料？

  在未來十年左右的時間里，蝕刻在硅基電腦芯片上的電路預(yù)計就將變得小無可小，從而促使人們尋找替代品來取代硅基芯片的地位。...

  2081次閱讀 · 0評論 碳納米管硅芯片

• 最新印制板設(shè)計通用標(biāo)準(zhǔn)的“三連勝”

  最新修訂的 IPC-2221B《印制板設(shè)計通用標(biāo)準(zhǔn)》，涵蓋了各種類型的印制電路板在設(shè)計中的各種要求，如測試、通孔保護、測試板設(shè)計、表面處理等。IPC-2221B的發(fā)布標(biāo)志著印制電路板設(shè)計三大重要標(biāo)準(zhǔn)皆大功告成。...

  1867次閱讀 · 0評論 PCB電路板測試板

• 集成電路的拆卸方法有哪些？

  在電子電路檢修時，經(jīng)常需要從PCB印刷電路板上拆卸集成電路， 由于集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。這里總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆...

  4691次閱讀 · 0評論 集成電路拆卸

• SMT生產(chǎn)工藝流程

  SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修。...

  6579次閱讀 · 1評論 SMTSMT工藝SMT工藝流程

• PCB通孔返工訣竅：精致PCB板怎樣焊造？

  　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】：在我看來，PCB焊接是一種藝術(shù)。通過不斷的練習(xí)，你能輕易學(xué)會組裝復(fù)雜的電路板與小螺距SMD芯片。在學(xué)習(xí)的路上，再學(xué)習(xí)積累幾個的PCB焊接技術(shù)的...

  20633次閱讀 · 7評論 PCBPCB板通孔返工PCB焊接技術(shù)
  

• 貼片元件的焊接教程 - 拖焊技巧

  進行貼片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙鐵 + 松香完成所有貼片的焊接。...

  49845次閱讀 · 3評論 焊接貼片元件拖焊
  

• SMT技術(shù)相關(guān)知識簡介

  一. SMT技術(shù) 簡介 表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可...

  2020次閱讀 · 0評論 SMT技術(shù)SMY器件
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