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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>網(wǎng)絡(luò)協(xié)議>明確推理系統(tǒng) - 數(shù)據(jù)獨(dú)立技術(shù)在CSP協(xié)議模型中的設(shè)計(jì)

明確推理系統(tǒng) - 數(shù)據(jù)獨(dú)立技術(shù)在CSP協(xié)議模型中的設(shè)計(jì)

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2013-12-04 17:49:20

怎樣PDM系統(tǒng)快速找到3D零部件模型 2

的零部件!通過(guò)拓?fù)渌阉骺梢?b class="flag-6" style="color: red">在企業(yè)零部件庫(kù)根據(jù) 具體的技術(shù)特征進(jìn)行搜索,搜索結(jié)果以此 將更加精確。 6、顏色搜索 工程師和采購(gòu)人員可以依據(jù)顏色信息零部件模型庫(kù)中進(jìn)行數(shù)據(jù)檢索,這是對(duì)眾多創(chuàng)新性搜索功能
2019-12-25 16:34:52

新一代數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)雙11的黑科技

摘要: 12月13-14日,由云棲社區(qū)與阿里巴巴技術(shù)協(xié)會(huì)共同主辦的《2017阿里巴巴雙11技術(shù)十二講》順利結(jié)束,集中為大家分享了2017雙11背后的黑科技。本文是《新一代數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)雙11
2017-12-22 11:35:36

晶圓級(jí)CSP的錫膏裝配和助焊劑裝配

細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí),將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝,以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝,如圖2所示,首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸設(shè)定厚度的助焊劑薄膜,然后貼裝,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04

晶圓級(jí)CSP貼裝工藝吸嘴的選擇

  晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器,以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類(lèi)似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18

晶圓級(jí)CSP返修工藝步驟

  經(jīng)底部填充的CSP裝配,其穩(wěn)健的機(jī)械連接強(qiáng)度得到很大的提升。二級(jí)裝配,由于底部填充,其抵御 由于扭轉(zhuǎn)、振動(dòng)和熱疲勞應(yīng)力的能力得以加強(qiáng)。但經(jīng)過(guò)底部填充的CSP如何進(jìn)行返修成了我們面臨
2018-09-06 16:32:17

最新SMT復(fù)雜技術(shù)

  只要關(guān)注一下如今各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題,我們就不難了解電子產(chǎn)品采用了哪些最新技術(shù)CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子,可以說(shuō)是近來(lái)許多公司PCB上實(shí)踐和積極評(píng)價(jià)的熱門(mén)
2018-11-23 16:56:58

電機(jī)控制開(kāi)發(fā)基于模型的設(shè)計(jì)

上實(shí)現(xiàn)想法的時(shí)間,還能自動(dòng)處理技術(shù)規(guī)格的更新。可以設(shè)計(jì)時(shí)進(jìn)行測(cè)試,修復(fù)代價(jià)較小、難度較低的設(shè)計(jì)初期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程,確保您的最終產(chǎn)品始終符合技術(shù)規(guī)格。如何將基于模型的設(shè)計(jì)用于電機(jī)控制
2018-06-21 11:50:12

程序設(shè)計(jì)模型-動(dòng)態(tài)調(diào)用數(shù)據(jù)交互

如上圖所是,我看到的程序設(shè)計(jì)模型,動(dòng)態(tài)從文件夾讀取子VI來(lái)運(yùn)程,可是看不懂,子VI是如何與主控程序進(jìn)行數(shù)據(jù)傳遞的,難道要用全局變量等嗎,有沒(méi)有專業(yè)點(diǎn)的方法呢。謝謝!
2013-01-01 21:17:54

藍(lán)牙協(xié)議體系結(jié)構(gòu)及工作原理

,SDP)  服務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議(SDP)是藍(lán)牙技術(shù)框架至關(guān)重要的一層,它是所有應(yīng)用模型的基礎(chǔ)。任何一個(gè)藍(lán)牙應(yīng)用模型的實(shí)現(xiàn)都是利用某些服務(wù)的結(jié)果。藍(lán)牙無(wú)線通信系統(tǒng),建立藍(lán)牙鏈路上的任何兩個(gè)或多個(gè)設(shè)備
2018-11-08 11:02:29

藍(lán)牙Mesh技術(shù)—邊緣網(wǎng)絡(luò)的成長(zhǎng)

藍(lán)牙之上的通信網(wǎng)絡(luò)。目前,藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)基于洪泛式(flooding)協(xié)議,未來(lái)修訂版本可能會(huì)基于路由協(xié)議來(lái)實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接。   藍(lán)牙Mesh技術(shù)完整定義了通信協(xié)議的各個(gè)層次(從無(wú)線射頻的物理層到
2023-05-17 15:39:57

請(qǐng)問(wèn)GTP是否協(xié)議方面提供獨(dú)立的通道?

GTPE2_CHANNEL分組到一個(gè)Quad。我想知道這些通道支持的協(xié)議方面是否是獨(dú)立的通道。具體來(lái)說(shuō),是否可以將GTPE2_CHANNEL0連接到SFP,將GTPE2_CHANNEL1連接到PCIE x1并使它們同時(shí)工作?有什么我們需要注意的嗎?任何建議將不勝感激!生命值
2020-08-20 10:55:36

通訊技術(shù)需要注意哪些協(xié)議,移植時(shí)怎么注意?

通訊技術(shù)需要注意哪些協(xié)議,移植時(shí)怎么注意
2023-10-16 08:19:22

高壓MOSFET與IGBT SPICE模型

,適用于整個(gè)技術(shù)平臺(tái),而非針對(duì)每個(gè)器件尺寸和型號(hào)分別建模的獨(dú)立分立式模型庫(kù)。模型直接跟蹤布局和制程技術(shù)參數(shù)(圖1)。可擴(kuò)展參數(shù)允許采用CAD電路設(shè)計(jì)工具進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。對(duì)于給定應(yīng)用,最佳設(shè)備無(wú)法固定
2019-07-19 07:40:05

偽主機(jī)模型及實(shí)現(xiàn)技術(shù)

在分析傳統(tǒng)蜜罐系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)技術(shù)的基礎(chǔ)上,提出一種基于共享宿主機(jī)(鏡子主機(jī))協(xié)議棧且通過(guò)協(xié)議棧的反射實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)報(bào)接收和發(fā)送處理的偽主機(jī)模型。在使用偽主機(jī)構(gòu)建的蜜罐系統(tǒng)中,
2009-04-20 09:29:038

安全協(xié)議CSP描述技術(shù)

基于進(jìn)程代數(shù)的CSP 方法是一種重要的形式化協(xié)議分析驗(yàn)證方法。本文首先簡(jiǎn)單介紹了CSP 相關(guān)理論,并以NSPK 協(xié)議為例系統(tǒng)概述了安全協(xié)議CSP 建模方法。為更好的查明協(xié)議的安全缺
2009-08-06 11:22:1612

ATM的協(xié)議參考模型及各層功能

ATM的協(xié)議參考模型及各層功能 在ITU-T的I.321建議中定義了B-ISDN協(xié)議參考模型,該模型為一個(gè)立體模型,包括三個(gè)面:用戶面U、控制面C
2009-05-25 12:15:058050

OSI模型與TCP/IP協(xié)議的對(duì)應(yīng)關(guān)系OSI模型與TCP/I

OSI模型與TCP/IP協(xié)議的對(duì)應(yīng)關(guān)系OSI模型與TCP/IP協(xié)議的對(duì)應(yīng)關(guān)系 今世界上最流
2009-06-09 21:47:226807

SMT最新技術(shù)CSP及無(wú)鉛技術(shù)

SMT最新技術(shù)CSP及無(wú)鉛技術(shù) CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子,可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門(mén)先進(jìn)技術(shù)。
2009-11-16 16:41:101406

CSP封裝內(nèi)存

CSP封裝內(nèi)存 CSP(Chip Scale Package),是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù),其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超
2009-12-25 14:24:49636

基于ATM的B-ISDN協(xié)議參考模型

基于ATM的B-ISDN協(xié)議參考模型 ATM協(xié)議模型的作用 ATM提供了一套網(wǎng)絡(luò)用戶服務(wù),但與網(wǎng)絡(luò)上傳輸?shù)男畔㈩?lèi)型無(wú)關(guān)。這些服務(wù)由ATM協(xié)議參考模型
2010-04-06 15:54:112632

基于無(wú)線HART協(xié)議數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議模型設(shè)計(jì)

  無(wú)線HART是一種專門(mén)為過(guò)程控制領(lǐng)域而設(shè)計(jì)的網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議,是HART現(xiàn)場(chǎng)總線在無(wú)線領(lǐng)域的延伸,其通信模型主要由應(yīng)用層、網(wǎng)絡(luò)層、數(shù)據(jù)鏈路層、物理層組成。其中數(shù)據(jù)鏈路層
2010-08-26 17:27:521312

CSP封裝量產(chǎn)測(cè)試中存在的問(wèn)題

CSP封裝芯片的量產(chǎn)測(cè)試采用類(lèi)似晶圓測(cè)試的方法進(jìn)行,但是兩者的區(qū)別在于:晶圓的測(cè)試,探針是扎在管芯的PAD(通常情況下為鋁金屬)上,而CSP封裝的測(cè)試座,探針是扎到CSP封裝的錫
2012-05-02 10:00:401546

OV2715_CSP3數(shù)據(jù)手冊(cè)

OV2715_CSP3_Datasheet
2016-12-25 23:00:494

基于四輪獨(dú)立驅(qū)動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力學(xué)仿真模型

基于四輪獨(dú)立驅(qū)動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力學(xué)仿真模型
2016-12-23 02:03:245

通信協(xié)議形式化模型的研究

和適用性,運(yùn)用該類(lèi)模型對(duì)通信協(xié)議的主要概念及性質(zhì)進(jìn)行了形式定義和描述,重點(diǎn)給出了基于該類(lèi)模型協(xié)議安全性及活性的形式定義,研討了安全性及活性的驗(yàn)證,以及某些典型形式描述技術(shù)FDT (Estelle,LOTOS,SDL)之間的語(yǔ)義聯(lián)系,從
2018-01-09 11:00:470

基于關(guān)鍵跡和ASP的CSP模型檢測(cè)

模型檢測(cè)是通信順序進(jìn)程(communicatmg sequential processes,簡(jiǎn)稱CSP)形式化驗(yàn)證的重要手段.當(dāng)前,CSP模型檢測(cè)方法基于操作語(yǔ)義,需將進(jìn)程轉(zhuǎn)化為遷移系統(tǒng),進(jìn)而
2018-01-23 16:03:531

海迪科研發(fā)新型光源WLCSP解決CSP技術(shù)屏障問(wèn)題

針對(duì)CSP技術(shù)難題,海迪科經(jīng)過(guò)技術(shù)團(tuán)隊(duì)的刻苦攻關(guān)之后,成功研發(fā)并推出了一款新型光源WLCSP,從而實(shí)現(xiàn)了CSP技術(shù)的大幅升級(jí)。
2018-07-17 14:21:204146

什么是CSP,CSP封裝還面臨哪些挑戰(zhàn)?

CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過(guò)芯片自身大小的20%的封裝技(下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝,其封裝大小與芯片相同)。
2018-09-05 08:36:0013376

CSP封裝是什么?具有什么特點(diǎn)

CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù),其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14,已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況,絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米,約為普通的BGA的1/3,僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比,同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。
2019-06-24 14:12:3619782

CSP及無(wú)鉛技術(shù)是怎么一回事

CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子,可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門(mén)先進(jìn)技術(shù)
2019-09-11 17:54:20781

智能電網(wǎng)的數(shù)據(jù)模型標(biāo)準(zhǔn)

數(shù)據(jù)模型標(biāo)準(zhǔn)可以在智能電網(wǎng)架構(gòu)模型的信息層表示。將數(shù)據(jù)模型從通信協(xié)議技術(shù)中解耦的概念,被越來(lái)越多地應(yīng)用于電力系統(tǒng)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)化工作中。通過(guò)引入的數(shù)據(jù)模型和通信服務(wù)之間的適配層[如IEC61850標(biāo)準(zhǔn)
2020-06-10 14:46:161123

通信服務(wù)提供商(CSP)需要應(yīng)對(duì)的三大挑戰(zhàn)是什么?

然而,這些機(jī)會(huì)帶來(lái)了如此復(fù)雜的技術(shù),以至于僅僅依靠人類(lèi)根本無(wú)法處理高效運(yùn)行網(wǎng)絡(luò)所需的大量輸入數(shù)據(jù),這就是為什么人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和自動(dòng)化是網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)中的關(guān)鍵技術(shù)。這也是為什么IDC調(diào)查的65%的CSP
2020-09-09 10:59:552526

CAT-CSP-5T CSP-5T MKII 穿梭電動(dòng)壓接機(jī)

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供TE(ti)CAT-CSP-5T相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有CAT-CSP-5T的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,CAT-CSP-5T真值表,CAT-CSP-5T管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-07-08 21:00:04

淺談CSP封裝芯片的測(cè)試方法

隨著集成電路的廣泛應(yīng)用,集成度越來(lái)越高,在BGA技術(shù)開(kāi)始推廣的同時(shí),另外一種從BGA發(fā)展來(lái)的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術(shù)CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比
2021-12-03 13:58:362405

Modbus協(xié)議數(shù)據(jù)模型和地址模型

在使用Modbus協(xié)議的時(shí)候,經(jīng)常會(huì)遇到諸如40001、30001,10001之類(lèi)的地址,這些數(shù)字代表什么含義呢?這其實(shí)是Modbus協(xié)議數(shù)據(jù)模型和地址模型
2022-04-07 09:28:322841

先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)說(shuō)明

先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)介紹說(shuō)明。
2022-05-06 15:17:464

倒裝芯片 CSP 封裝

倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819

CSP2510C 數(shù)據(jù)

CSP2510C 數(shù)據(jù)
2023-04-26 19:29:441

開(kāi)發(fā)CSP產(chǎn)品需要解決的技術(shù)問(wèn)題

CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式,目前已有上百種CSP產(chǎn)品,并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種。盡管如此,CSP技術(shù)還是處于發(fā)展的初期階段,因此還沒(méi)有形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。不同的廠家生產(chǎn)不同的CSP
2023-09-08 14:09:40294

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
2023-09-20 09:20:14951

SMT技術(shù)CSP及無(wú)鉛技術(shù)

CSP的高效優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在:用于板級(jí)組裝時(shí),能夠跨出細(xì)間距(細(xì)至0.075mm)周邊封裝的界限,進(jìn)入較大間距(1,0.8,0.75,0.5,0.4mm)區(qū)域陣列結(jié)構(gòu)。 已有許多CSP器件在消費(fèi)類(lèi)電信領(lǐng)域
2023-10-17 14:58:21321

COAP協(xié)議的雙層模型及其傳輸特性

作為物聯(lián)網(wǎng)世界的主流協(xié)議之一,CoAP協(xié)議為低功耗受限設(shè)備的數(shù)據(jù)交互和網(wǎng)絡(luò)接入提供了可能,IETF在RFC7252中對(duì)其進(jìn)行了詳細(xì)的定義,本文結(jié)合CoAP協(xié)議在和家親中的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)其雙層模型及輸特性進(jìn)行介紹。
2023-11-20 10:19:57310

osi七層模型各層功能及協(xié)議 osi七層模型有哪些

中的功能和任務(wù)。該模型由七層組成,每一層都有各自的功能和協(xié)議,可以實(shí)現(xiàn)不同層之間的通信和數(shù)據(jù)傳輸。下面將詳細(xì)介紹每一層的功能和常用的協(xié)議。 第一層:物理層(Physical Layer) 物理層是OSI模型的最底層,主要負(fù)責(zé)在物理傳輸媒介上傳輸數(shù)據(jù)比特流。其功能主要包括: 數(shù)據(jù)的物理
2024-01-25 11:03:292418

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