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數(shù)據(jù)獨(dú)立技術(shù)在CSP協(xié)議模型中的設(shè)計(jì) - 全文

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2018-09-06 16:32:18

晶圓級CSP返修工藝步驟

  經(jīng)底部填充的CSP裝配,其穩(wěn)健的機(jī)械連接強(qiáng)度得到很大的提升。二級裝配,由于底部填充,其抵御 由于扭轉(zhuǎn)、振動和熱疲勞應(yīng)力的能力得以加強(qiáng)。但經(jīng)過底部填充的CSP如何進(jìn)行返修成了我們面臨
2018-09-06 16:32:17

最新SMT復(fù)雜技術(shù)

  只要關(guān)注一下如今各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題,我們就不難了解電子產(chǎn)品采用了哪些最新技術(shù)CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司PCB上實(shí)踐和積極評價(jià)的熱門
2018-11-23 16:56:58

電機(jī)控制開發(fā)基于模型的設(shè)計(jì)

上實(shí)現(xiàn)想法的時(shí)間,還能自動處理技術(shù)規(guī)格的更新??梢?b class="flag-6" style="color: red">在設(shè)計(jì)時(shí)進(jìn)行測試,修復(fù)代價(jià)較小、難度較低的設(shè)計(jì)初期發(fā)現(xiàn)錯誤,整個設(shè)計(jì)過程,確保您的最終產(chǎn)品始終符合技術(shù)規(guī)格。如何將基于模型的設(shè)計(jì)用于電機(jī)控制
2018-06-21 11:50:12

程序設(shè)計(jì)模型-動態(tài)調(diào)用數(shù)據(jù)交互

如上圖所是,我看到的程序設(shè)計(jì)模型,動態(tài)從文件夾讀取子VI來運(yùn)程,可是看不懂,子VI是如何與主控程序進(jìn)行數(shù)據(jù)傳遞的,難道要用全局變量等嗎,有沒有專業(yè)點(diǎn)的方法呢。謝謝!
2013-01-01 21:17:54

藍(lán)牙協(xié)議體系結(jié)構(gòu)及工作原理

,SDP)  服務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議(SDP)是藍(lán)牙技術(shù)框架至關(guān)重要的一層,它是所有應(yīng)用模型的基礎(chǔ)。任何一個藍(lán)牙應(yīng)用模型的實(shí)現(xiàn)都是利用某些服務(wù)的結(jié)果。藍(lán)牙無線通信系統(tǒng),建立藍(lán)牙鏈路上的任何兩個或多個設(shè)備
2018-11-08 11:02:29

藍(lán)牙Mesh技術(shù)—邊緣網(wǎng)絡(luò)的成長

藍(lán)牙之上的通信網(wǎng)絡(luò)。目前,藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)基于洪泛式(flooding)協(xié)議,未來修訂版本可能會基于路由協(xié)議來實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接。   藍(lán)牙Mesh技術(shù)完整定義了通信協(xié)議的各個層次(從無線射頻的物理層到
2023-05-17 15:39:57

請問GTP是否協(xié)議方面提供獨(dú)立的通道?

GTPE2_CHANNEL分組到一個Quad。我想知道這些通道支持的協(xié)議方面是否是獨(dú)立的通道。具體來說,是否可以將GTPE2_CHANNEL0連接到SFP,將GTPE2_CHANNEL1連接到PCIE x1并使它們同時(shí)工作?有什么我們需要注意的嗎?任何建議將不勝感激!生命值
2020-08-20 10:55:36

通訊技術(shù)需要注意哪些協(xié)議,移植時(shí)怎么注意?

通訊技術(shù)需要注意哪些協(xié)議,移植時(shí)怎么注意
2023-10-16 08:19:22

高壓MOSFET與IGBT SPICE模型

,適用于整個技術(shù)平臺,而非針對每個器件尺寸和型號分別建模的獨(dú)立分立式模型庫。模型直接跟蹤布局和制程技術(shù)參數(shù)(圖1)??蓴U(kuò)展參數(shù)允許采用CAD電路設(shè)計(jì)工具進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。對于給定應(yīng)用,最佳設(shè)備無法固定
2019-07-19 07:40:05

偽主機(jī)模型及實(shí)現(xiàn)技術(shù)

在分析傳統(tǒng)蜜罐系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)技術(shù)的基礎(chǔ)上,提出一種基于共享宿主機(jī)(鏡子主機(jī))協(xié)議棧且通過協(xié)議棧的反射實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)報(bào)接收和發(fā)送處理的偽主機(jī)模型。在使用偽主機(jī)構(gòu)建的蜜罐系統(tǒng)中,
2009-04-20 09:29:038

安全協(xié)議CSP描述技術(shù)

基于進(jìn)程代數(shù)的CSP 方法是一種重要的形式化協(xié)議分析驗(yàn)證方法。本文首先簡單介紹了CSP 相關(guān)理論,并以NSPK 協(xié)議為例系統(tǒng)概述了安全協(xié)議CSP 建模方法。為更好的查明協(xié)議的安全缺
2009-08-06 11:22:1612

ATM的協(xié)議參考模型及各層功能

ATM的協(xié)議參考模型及各層功能 在ITU-T的I.321建議中定義了B-ISDN協(xié)議參考模型,該模型為一個立體模型,包括三個面:用戶面U、控制面C
2009-05-25 12:15:058050

OSI模型與TCP/IP協(xié)議的對應(yīng)關(guān)系OSI模型與TCP/I

OSI模型與TCP/IP協(xié)議的對應(yīng)關(guān)系OSI模型與TCP/IP協(xié)議的對應(yīng)關(guān)系 今世界上最流
2009-06-09 21:47:226807

SMT最新技術(shù)CSP及無鉛技術(shù)

SMT最新技術(shù)CSP及無鉛技術(shù) CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。
2009-11-16 16:41:101406

CSP封裝內(nèi)存

CSP封裝內(nèi)存 CSP(Chip Scale Package),是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù),其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超
2009-12-25 14:24:49636

基于ATM的B-ISDN協(xié)議參考模型

基于ATM的B-ISDN協(xié)議參考模型 ATM協(xié)議模型的作用 ATM提供了一套網(wǎng)絡(luò)用戶服務(wù),但與網(wǎng)絡(luò)上傳輸?shù)男畔㈩愋蜔o關(guān)。這些服務(wù)由ATM協(xié)議參考模型
2010-04-06 15:54:112632

基于無線HART協(xié)議數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議模型設(shè)計(jì)

  無線HART是一種專門為過程控制領(lǐng)域而設(shè)計(jì)的網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議,是HART現(xiàn)場總線在無線領(lǐng)域的延伸,其通信模型主要由應(yīng)用層、網(wǎng)絡(luò)層、數(shù)據(jù)鏈路層、物理層組成。其中數(shù)據(jù)鏈路層
2010-08-26 17:27:521312

CSP封裝量產(chǎn)測試中存在的問題

CSP封裝芯片的量產(chǎn)測試采用類似晶圓測試的方法進(jìn)行,但是兩者的區(qū)別在于:晶圓的測試,探針是扎在管芯的PAD(通常情況下為鋁金屬)上,而CSP封裝的測試座,探針是扎到CSP封裝的錫
2012-05-02 10:00:401546

OV2715_CSP3數(shù)據(jù)手冊

OV2715_CSP3_Datasheet
2016-12-25 23:00:494

基于四輪獨(dú)立驅(qū)動電動汽車的動力學(xué)仿真模型

基于四輪獨(dú)立驅(qū)動電動汽車的動力學(xué)仿真模型
2016-12-23 02:03:245

通信協(xié)議形式化模型的研究

和適用性,運(yùn)用該類模型對通信協(xié)議的主要概念及性質(zhì)進(jìn)行了形式定義和描述,重點(diǎn)給出了基于該類模型協(xié)議安全性及活性的形式定義,研討了安全性及活性的驗(yàn)證,以及某些典型形式描述技術(shù)FDT (Estelle,LOTOS,SDL)之間的語義聯(lián)系,從
2018-01-09 11:00:470

基于關(guān)鍵跡和ASP的CSP模型檢測

模型檢測是通信順序進(jìn)程(communicatmg sequential processes,簡稱CSP)形式化驗(yàn)證的重要手段.當(dāng)前,CSP模型檢測方法基于操作語義,需將進(jìn)程轉(zhuǎn)化為遷移系統(tǒng),進(jìn)而
2018-01-23 16:03:531

海迪科研發(fā)新型光源WLCSP解決CSP技術(shù)屏障問題

針對CSP技術(shù)難題,海迪科經(jīng)過技術(shù)團(tuán)隊(duì)的刻苦攻關(guān)之后,成功研發(fā)并推出了一款新型光源WLCSP,從而實(shí)現(xiàn)了CSP技術(shù)的大幅升級。
2018-07-17 14:21:204146

什么是CSPCSP封裝還面臨哪些挑戰(zhàn)?

CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20%的封裝技(下一代技術(shù)為襯底級別封裝,其封裝大小與芯片相同)。
2018-09-05 08:36:0013376

CSP封裝是什么?具有什么特點(diǎn)

CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù),其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況,絕對尺寸也僅有32平方毫米,約為普通的BGA的1/3,僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比,同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
2019-06-24 14:12:3619782

CSP及無鉛技術(shù)是怎么一回事

CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)
2019-09-11 17:54:20781

智能電網(wǎng)的數(shù)據(jù)模型標(biāo)準(zhǔn)

數(shù)據(jù)模型標(biāo)準(zhǔn)可以在智能電網(wǎng)架構(gòu)模型的信息層表示。將數(shù)據(jù)模型從通信協(xié)議技術(shù)中解耦的概念,被越來越多地應(yīng)用于電力系統(tǒng)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)化工作中。通過引入的數(shù)據(jù)模型和通信服務(wù)之間的適配層[如IEC61850標(biāo)準(zhǔn)
2020-06-10 14:46:161123

通信服務(wù)提供商(CSP)需要應(yīng)對的三大挑戰(zhàn)是什么?

然而,這些機(jī)會帶來了如此復(fù)雜的技術(shù),以至于僅僅依靠人類根本無法處理高效運(yùn)行網(wǎng)絡(luò)所需的大量輸入數(shù)據(jù),這就是為什么人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和自動化是網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營中的關(guān)鍵技術(shù)。這也是為什么IDC調(diào)查的65%的CSP
2020-09-09 10:59:552526

CAT-CSP-5T CSP-5T MKII 穿梭電動壓接機(jī)

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供TE(ti)CAT-CSP-5T相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有CAT-CSP-5T的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,CAT-CSP-5T真值表,CAT-CSP-5T管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-07-08 21:00:04

淺談CSP封裝芯片的測試方法

隨著集成電路的廣泛應(yīng)用,集成度越來越高,在BGA技術(shù)開始推廣的同時(shí),另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術(shù)CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比
2021-12-03 13:58:362405

Modbus協(xié)議數(shù)據(jù)模型和地址模型

在使用Modbus協(xié)議的時(shí)候,經(jīng)常會遇到諸如40001、30001,10001之類的地址,這些數(shù)字代表什么含義呢?這其實(shí)是Modbus協(xié)議數(shù)據(jù)模型和地址模型
2022-04-07 09:28:322841

先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)說明

先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)介紹說明。
2022-05-06 15:17:464

倒裝芯片 CSP 封裝

倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819

CSP2510C 數(shù)據(jù)

CSP2510C 數(shù)據(jù)
2023-04-26 19:29:441

開發(fā)CSP產(chǎn)品需要解決的技術(shù)問題

CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式,目前已有上百種CSP產(chǎn)品,并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種。盡管如此,CSP技術(shù)還是處于發(fā)展的初期階段,因此還沒有形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。不同的廠家生產(chǎn)不同的CSP
2023-09-08 14:09:40294

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
2023-09-20 09:20:14951

SMT技術(shù)CSP及無鉛技術(shù)

CSP的高效優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在:用于板級組裝時(shí),能夠跨出細(xì)間距(細(xì)至0.075mm)周邊封裝的界限,進(jìn)入較大間距(1,0.8,0.75,0.5,0.4mm)區(qū)域陣列結(jié)構(gòu)。 已有許多CSP器件在消費(fèi)類電信領(lǐng)域
2023-10-17 14:58:21321

COAP協(xié)議的雙層模型及其傳輸特性

作為物聯(lián)網(wǎng)世界的主流協(xié)議之一,CoAP協(xié)議為低功耗受限設(shè)備的數(shù)據(jù)交互和網(wǎng)絡(luò)接入提供了可能,IETF在RFC7252中對其進(jìn)行了詳細(xì)的定義,本文結(jié)合CoAP協(xié)議在和家親中的應(yīng)用場景對其雙層模型及輸特性進(jìn)行介紹。
2023-11-20 10:19:57310

osi七層模型各層功能及協(xié)議 osi七層模型有哪些

中的功能和任務(wù)。該模型由七層組成,每一層都有各自的功能和協(xié)議,可以實(shí)現(xiàn)不同層之間的通信和數(shù)據(jù)傳輸。下面將詳細(xì)介紹每一層的功能和常用的協(xié)議。 第一層:物理層(Physical Layer) 物理層是OSI模型的最底層,主要負(fù)責(zé)在物理傳輸媒介上傳輸數(shù)據(jù)比特流。其功能主要包括: 數(shù)據(jù)的物理
2024-01-25 11:03:292418

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