AMD助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)“綠色低碳”的加速轉(zhuǎn)型

數(shù)字時(shí)代蓬勃發(fā)展，算力已成為重要的生產(chǎn)力，它像水、電一樣，是當(dāng)今社會(huì)的核心資源。隨著芯片計(jì)算能力的不斷進(jìn)步，數(shù)字經(jīng)濟(jì)正在快速成長(zhǎng)，據(jù)《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》中要求，到2025年，中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)邁向全面擴(kuò)展期，數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)增加值占GDP比重將達(dá)到10%。與快速發(fā)展同步而來(lái)的，是行業(yè)對(duì)可持續(xù)發(fā)展的思考和踐行。在2021年7月工信部印發(fā)的《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2021—2023年）》中提出，要全面提高新型數(shù)據(jù)中心能源利用效率。

為實(shí)現(xiàn)“節(jié)能減排”和建設(shè)可持續(xù)發(fā)展的數(shù)字經(jīng)濟(jì)的共同愿景，2022年9月5日，以“暢享算力精彩 共赴低碳未來(lái)”為主題的2022年開(kāi)放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)（ODCC）在京舉辦，AMD中國(guó)區(qū)企業(yè)與商用事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)劉文卓出席此次峰會(huì)，并作了精彩的分享。劉文卓表示，“數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，為了應(yīng)對(duì)世界日益復(fù)雜的算力挑戰(zhàn)，AMD為業(yè)界提供跨度廣泛的系列產(chǎn)品解決方案，涵蓋和算力相關(guān)的關(guān)鍵構(gòu)成部件，為數(shù)據(jù)中心綠色化發(fā)展提供支撐?！?/p>

無(wú)論是在云計(jì)算、超級(jí)計(jì)算、AI智能、5G通信等各個(gè)領(lǐng)域都需要強(qiáng)大的算力，AMD一直致力于研制和生產(chǎn)“核心更多、性能更快、質(zhì)量更好、能耗更省”的產(chǎn)品，提供優(yōu)質(zhì)的解決方案，希望在全力支持?jǐn)?shù)據(jù)中心及各行各業(yè)的發(fā)展的同時(shí)，也成就更美好、更加可持續(xù)發(fā)展的世界。

在ODCC峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，劉文卓分享了眾多AMD產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，以出色的性能，更低能耗，助力數(shù)據(jù)中心綠色化發(fā)展。首先，AMD是業(yè)界首個(gè)將7nm制程技術(shù)應(yīng)用于x86 CPU和GPU產(chǎn)品的半導(dǎo)體企業(yè)，在保持算力相當(dāng)?shù)那疤嵯拢捎?nm “Zen 3”架構(gòu)的第三代AMD EPYC（霄龍）處理器每時(shí)鐘指令集（IPC）性能提升高達(dá)19%［1］，可幫助客戶大幅度降低成本和功耗。

在SOC設(shè)計(jì)上，AMD也不斷突破，Chiplet技術(shù)從2017年就在第一代EPYC服務(wù)器處理器中率先采用，此后不斷發(fā)展，在下一代EPYC產(chǎn)品中AMD又將8個(gè)7nm Chiplet小芯片和1個(gè)12nm Chiplet I/O相互連接。每一代產(chǎn)品的迭代，都帶來(lái)了性能的提升。

模塊化的芯?設(shè)計(jì)離不開(kāi)先進(jìn)的Infinity 高速總線技術(shù)，劉文卓介紹到，Infinity不僅支持CPU與CPU，GPU與GPU之間的連接，而且還支持CPU與GPU，以及未來(lái)AI芯片之間的連接，并實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一尋址，以提高數(shù)據(jù)傳輸效率，提升每瓦性能，降低功耗。

2022年，AMD 推出了世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC（霄龍）處理器，代號(hào)“Milan-X（米蘭-X）”。AMD 3D V-Cache技術(shù)通過(guò)將AMD “Zen 3”核心與緩存模塊結(jié)合，不僅增加了L3緩存數(shù)量（擁有768MB三級(jí)緩存），同時(shí)還更大程度減少了延遲并提高吞吐量，在相同功耗的情況下，可為各種目標(biāo)技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的性能提升。

目前為止，AMD EPYC處理器已經(jīng)打破了250+項(xiàng)世界記錄，其中涵蓋了數(shù)據(jù)庫(kù)分析、企業(yè)級(jí)、HCI/SDI/云、HPC等各個(gè)領(lǐng)域。

全球速度領(lǐng)先和超高能效的超級(jí)計(jì)算機(jī)——Frontier超級(jí)計(jì)算機(jī)，它采用了第三代AMD EPYC處理器和AMD Instinct MI200系列加速器，在今年6月Top500的榜單中，F(xiàn)rontier獲得第一名，它是全球首個(gè)突破百億億次級(jí)瓶頸的超級(jí)計(jì)算機(jī)。

AMD積跬步以致遠(yuǎn)，努力創(chuàng)新讓算力效率獲得不斷提升，讓綠色算力變?yōu)榭赡?。劉文卓介紹到，橡樹(shù)嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（ORNL）Frontier以每瓦52.23 gigaflops的能效比，獲得Green500的榜首，在這個(gè)堪稱 “全球綠色算力榜單”的排名中，AMD為排名前20高效超級(jí)計(jì)算機(jī)中的17臺(tái)提供動(dòng)力， 向業(yè)界展現(xiàn)了AMD踐行綠色算力的成果。

AMD還致力于最大限度地減少其業(yè)務(wù)和供應(yīng)鏈對(duì)環(huán)境的影響，提高IT用戶的環(huán)境績(jī)效，并創(chuàng)新協(xié)作解決方案以應(yīng)對(duì)可持續(xù)性挑戰(zhàn)。AMD正積極通過(guò)性能指標(biāo)實(shí)現(xiàn)其環(huán)境目標(biāo)，包括范圍一和范圍二溫室氣體（GHG）排放量減少25%（2020-2021年），以及在高性能計(jì)算和人工智能培訓(xùn)應(yīng)用中服務(wù)器處理器能效提高6.8倍。

在本次峰會(huì)的展臺(tái)中，AMD也展示了AMD賽靈思 Alveo U55C高性能計(jì)算加速卡、AMD第三代EPYC處理器、AMD 3D V-Cache 技術(shù)、“米蘭-X”等眾多創(chuàng)新產(chǎn)品/技術(shù)，讓用戶近距離了解AMD的芯片科技，感受綠色算力的魅力。

在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，AMD憑借高算力，高能效比的解決方案，與行業(yè)伙伴們共同攜手，助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)“綠色低碳”的加速轉(zhuǎn)型，為行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展和世界生態(tài)文明建設(shè)持續(xù)賦能?！　?/p>