1. 傳三星3 納米工藝平臺第三款產品投片 ? 外媒報道，盡管受NAND和DRAM市場拖累，三星電子業(yè)績暴跌，但該公司已開始生產其第三個3nm芯片設計，產量穩(wěn)定。根據該公司二季度報告，當季三星
2023-07-31 10:56:44
482 和 iPhone 15 Pro Max 兩款機型上，搭載了采用N3B （3nm）工藝的A17 Pro芯片，而即將到來的N3E將在此基礎上，進一步削減成本、增強芯片性能和能效。蘋果將是臺積電N3E工藝的最大
2023-10-16 10:57:46509 隨著半導體產業(yè)技術的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現在比較主流的10nm、7nm，而最近據媒體報道，半導體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
翁壽松(無錫市羅特電子有限公司，江蘇無錫214001)1 32 nm/22 nm工藝進展2006年1月英特爾推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特爾將投資90億美元在以下4座
2019-07-01 07:22:23
工廠，用于制造300毫米薄晶圓，并計劃未來6年投入16億歐元。當然，并購之外也有很多巨頭公司持續(xù)鉆研著。英偉達英偉達在汽車行業(yè)鉆研了十幾年，從首款車用3D導航系統(tǒng)顯示芯片到全新車載電腦XAVIER，如今
2019-07-02 04:20:12
，2016年全球基帶芯片設計廠商出貨量前六位分別為高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、三星、Intel和華為，分別占比為33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%。其中，高通、Intel、三星
2018-10-25 16:16:09
和排名，主要統(tǒng)計指標包括7nm智能座艙芯片產能、銷量、銷售收入、價格、市場份額及排名等，企業(yè)數據主要側重近三年行業(yè)內主要廠商的市場銷售情況。地區(qū)層面，主要分析過去五年和未來五年行業(yè)內主要生產地區(qū)和主要消費
2024-03-16 14:52:46
MOSFET：在硅上采用硅鍺結構是改善性能的一種方法。Intel近期展示了一款高速低功耗量子阱場效應晶體管。這種P溝道結構將基于40nm InSb材料。5. 基于通孔硅技術的3D芯片：Sematech近期透露了建立基于通孔硅技術的300mm 3D芯片研發(fā)計劃。
2014-01-04 09:52:44
1.0-1.1億套，且第2季業(yè)績基期已高，第3季整體業(yè)績季節(jié)性不明顯。聯(lián)發(fā)科今年行動平臺出貨量將較去年微幅減少，全年營收也將同步微幅下滑，但未來策略上會追求多元且平衡的成長，并注重健康獲利結構。反過來說，沒有高端
2018-09-12 17:39:51
據業(yè)內人士透露，在未來一段時間內，中國國內平板電腦制造商將會集中推出多款新型產品，而這些產品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
MT7681是一款聯(lián)發(fā)科（MTK）2014年新推出的高度集成Wi-Fi SoC（片上系統(tǒng)）智能家居系統(tǒng)芯片，支持IEEE802.11b/g/n單數據流，提供GPIO和PWM智能控制，低功耗低成本小封
2014-07-27 18:29:32
，聯(lián)發(fā)科將會和上述合作伙伴進行長期合作。聯(lián)發(fā)科指出，上述公司是采用其首顆雙核心芯片(MT6577)，終端產品包括IMO品牌的S8探索機及Z7平板計算機。據了解，即日起產品會在H20R1202印尼當地
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領未來”記者會，由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席，這位嘉賓應該是近來引起全球關注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達 CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33
新產品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露：“營運谷底已過?！狈ㄈ苏J為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
全球飛行影像系統(tǒng)的開拓者和領導者DJI大疆創(chuàng)新今日宣布推出一款智能農業(yè)噴灑防治無人機——大疆MG-1農業(yè)植保機，標志著大疆創(chuàng)新正式進入農業(yè)無人機領域。
2020-05-12 07:22:14
2003年推出首款HyperX內存以來，金士頓一直都非常關注游戲領域，面對高端DIY市場，金士頓已經推出了一系列HyperX產品，包括內存、SSD和閃存盤等，能夠為高端玩家?guī)斫厝徊煌氖褂皿w驗。在
2022-02-12 21:54:38
預定，英飛凌產品的交貨期普遍偏長，包括IPW和IPD系列，在現貨市場上較為緊缺。
另外，英飛凌推出首款車用LPDDR閃存芯片——Infineon SEMPER X1，以滿足下一代汽車E/E架構的新需求
2023-05-10 10:54:09
MSM8998MSM8996ProMSM8996高通芯片MSM8976Pro手機芯片廠聯(lián)發(fā)科入股金士頓電子，持股約6.74%，未來將有助于金士頓電子擴大產品出海口。金士頓電子是由群聯(lián)與金士頓合資成立
2022-02-12 22:16:06
MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)科芯片DRAM市況持續(xù)吃緊，記憶體模組股紛紛與上游供應商簽訂料源合約，掌握貨源，繼創(chuàng)見 (2451)上周董事會決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11
加強聯(lián)發(fā)科芯片在游戲和AI方面的功能與性能，計劃最早于2024年將含有英偉達圖形技術的GPU集成到聯(lián)發(fā)科的芯片上。
目前聯(lián)發(fā)科已成為Chromebook系統(tǒng)芯片的領先供應商之一，不少廉價
2023-05-28 08:51:03
stm32游戲機模擬器，2020年科協(xié)招新需要出訓練題，讓新生了解一下單片機，所以我這邊打算出一道游戲機的題，讓新生用單片機實現一個單片機，共1到5個游戲可選，分別為：貪吃蛇，打地鼠，俄羅斯方塊，推
2021-07-14 06:18:10
的態(tài)勢。目前，終端芯片華為公司出貨最早、產量最大，發(fā)貨超過50萬。高通、MTK等芯片今年將進入市場，形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。 目前，以窄帶物聯(lián)網NB-IoT為代表的移動物聯(lián)網技術，以其低功耗、低成本
2017-08-17 13:57:12
3月18日消息，繼推出智能語音專用處理器R328之后，近日全志科技正式發(fā)布主打AI語音專用的重磅產品R329，這是全志科技首款搭載Arm中國全新AI處理單元（AIPU）的高算力、低功耗AI語音專用芯片。
2020-11-23 14:18:03
越來越先進，臺積電的5nm制程成本也水漲船高，開發(fā)一款芯片的費用將達到5.4億美元，臺積電5nm全掩模流片費用大概要3億人民幣，而且還不包含IP授權費用。如此高的門檻，大部分公司都會選擇觀望。目前，也
2020-03-09 10:13:54
將是華為最后1款采用德州儀器芯片的智慧手機，未來華為中高階(NE555)智能型手機芯片將大量提高海思比重，聯(lián)發(fā)科則專攻華為大(6N137)陸市場?！ ∪A為在MWC(全球移動通訊大會)發(fā)表采用海思四核心
2012-07-31 17:03:36
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
手機評測網最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片?；谶@個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
`FPGA 的全稱是“現場可編程門陣列”，而能夠以較低的功耗、將信號高速引入或推出的收發(fā)器，將是該領域在未來很長一段時間內的一個主戰(zhàn)場。據悉，FPGA 有望迎來一個可充編輯邏輯的終極功能世界，通過
2020-09-02 18:55:07
展訊計劃在2012年推出WCDMA智能手機芯片，并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產品規(guī)劃方面，他表示展訊將可能在不久之后推出基于28納米技術的TD-LTE芯片。擬推28nm TD-LTE
2011-10-27 11:50:07
發(fā)表的微博稱，微軟計劃在2013年推出Surface RT 2平板電腦。這款平板電腦的顯示屏尺寸比10.6英寸Windows RT平板電腦稍微小一些。傳言稱，這種平板電腦將配置高通的芯片組，目前
2012-12-03 09:32:54
` 恩智浦半導體 (NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼：NXPI)全球最大的車載娛樂半導體供應商日前推出了SAF775x，將汽車收音機和音響系統(tǒng)完全集成在單個芯片上
2013-01-07 16:44:14
不得不加快旗下產品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機芯片MT6573后，今年再推主頻升級到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯(lián)想A750，然而其價格卻在1000元之上?！叭绻?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯
觀點：隨著智能手機出貨量的不斷攀升，直接刺激了元器件的供應量。原先“山寨機之父”的聯(lián)發(fā)科，如今卻成了低端智能機芯片的主力
2012-08-20 16:51:55
流暢PSP游戲，對于新發(fā)布的網游和高端模擬器支持較差。ScenSmart推出基于RK3588平臺的高端游戲掌機產品解決方案，可流暢運行PS2游戲和最新的手游，還可以提供AR、MR游戲方案，方便客戶打造
2022-08-01 16:55:08
流暢PSP游戲，對于新發(fā)布的網游和高端模擬器支持較差。ScenSmart推出基于RK3588平臺的高端游戲掌機產品解決方案，可流暢運行PS2游戲和最新的手游，還可以提供AR、MR游戲方案，方便客戶打造
2022-08-18 16:51:33
【來源】：《電子與電腦》2010年02期【摘要】：<正>泰克公司日前宣布,為中國推出首款直流電源PWS2000-SC簡體中文系列,以支持中國嵌入式系統(tǒng)設計工
2010-04-23 11:27:11
`英特爾最近披露稱，它終于首次使用14納米加工技術制造成功試驗的芯片電路。英特爾計劃在2013年使用14納米加工技術生產代號為“Broadwell”的處理器。英特爾北歐及比利時、荷蘭、盧森堡經濟聯(lián)盟
2011-12-05 10:49:55
進軍低端智能機市場，混戰(zhàn)高通?！ ≡鲁跤⑻貭?b class="flag-6" style="color: red">推出了一款入門級智能手機芯片“SMARTi UE2p”，這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器，將面向低端智能手機(TL431
2012-08-07 17:14:52
似乎正在發(fā)生。??目前包括昂寶、立锜、致新及通嘉都有與高通Quick Charge及聯(lián)發(fā)科Pump Express快速充電技術平臺合作的動作，2016年將率先卡位新一波快速充電芯片需求起飛商機，面對
2016-08-30 16:47:50
`蘋果上周在中國深圳舉行了MFI系統(tǒng)峰會，“MFI”是蘋果為旗下iPod、iPhone和iPad產品的配件生產供應商設立的認證系統(tǒng)。在峰會中，蘋果透露他們有可能將為MFI系統(tǒng)推出一款新的認證芯片，以
2011-12-14 12:52:36
導讀：5月19日消息，據***《經濟日報》報道，蘋果正在開發(fā)一款平價版的HomePod智能音箱，并將會使用旗下Beats的商標，芯片將由聯(lián)發(fā)科提供。
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近兩年來
2018-05-30 09:24:44
AMD計劃在明年年初推出首款ARM架構的服務器芯片，跟配套的CPU和集成顯卡核心一起，向英特爾Xeon在服務器芯片市場上的霸主地位發(fā)起沖擊。
2013-06-19 14:56:38877 據國際電子商情，近日，臺積電公布了3nm制程工藝計劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經通過了環(huán)評初審，臺積電
2018-08-17 14:27:362951 比5nm更先進的工藝就是3nm，據報道，臺積電已經開始建造一些生產設施，這些設施將用于在2023年生產3nm制程芯片。
2019-10-31 14:09:0027201 8月26日上午消息，在今天舉行的2020世界半導體大會上，臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮(zhèn)球透露，2021年可以在市面上看到3nm的產品，臺積電計劃在2022年實現3nm產品的大規(guī)模
2020-09-02 16:31:414212 據國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，正在研發(fā)更先進的3nm和2nm工藝，其中3nm計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規(guī)模投產。
2020-09-26 09:41:061755 在臺積電5nm工藝大規(guī)模投產之后，臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規(guī)模投產。
2020-09-28 16:54:203548 三星電子和臺積電目前都計劃開展 3nm 制程工藝研發(fā)。據外媒 TomsHardware 消息，三星在 IEEE 國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上，三星工程師分享了即將推出的 3nm GAE
2021-03-15 16:56:454158 隨著臺積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺積電正打算于2022年下半年量產3nm芯片，初期產能定為5.5 萬片/月。
2020-11-25 17:29:486401 據英文媒體報道，在5nm工藝大規(guī)模量產，為蘋果等廠商代工相關的芯片之后，臺積電下一階段芯片制程工藝研發(fā)及量產的重點就將是更先進的3nm工藝，廠房在上個月已經完工，計劃在2021年風險試產，2022
2020-12-02 17:14:461572 據國外媒體報道，在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產、為蘋果等客戶代工相關的芯片之后，臺積電下一步的重點就將是更先進的 3nm 工藝，這一工藝的研發(fā)在按計劃推進，廠房在 11 月份就已經
2020-12-18 10:47:141871 臺積電宣布，將會在 2023 年推出 3nm 工藝的增強版，命名為「3nm Plus」，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到 2023 年使用 3nm Plus 工藝的，將會是蘋果「A17」。
2020-12-18 14:09:323307 日前，臺積電官方正式宣布，將在2023年推出3nm工藝的增強版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶依然是蘋果。按蘋果一年更新一代芯片的速度，屆時使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。
2020-12-18 14:07:242037 
是第一家與臺積電簽訂合同使用其3nm制程生產芯片的廠商。 有報道稱，該公司將使用臺積電的3nm制程技術生產用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前還有傳言稱，臺積電的3nm工藝將準備在2022年制造A16芯片。 據悉，臺積電計劃明年
2020-12-28 11:51:321705 1月3日消息，據國外媒體報道，臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進的3nm也在按計劃推進中，臺積電3nm工藝的芯片生產工廠更是已經建成，計劃在今年風險試產，明年下半年大規(guī)模量產。
2021-01-04 09:04:582130 蘋果芯片代工廠商臺積電高管證實，該公司將按計劃在 2021 年開始危險生產 3 納米 Apple Silicon 芯片，并在 2022 年下半年全面量產。
2021-01-19 14:01:241326 車載充電專用芯片(電源技術基礎書籍)-車載手機充電芯片，具有線損補償功能，彌補USB線損，XL4301 DC-DC電源轉換芯片，公文版規(guī)格書，詳細介紹各種電路參數。
2021-09-29 10:58:11
10 據報道，三星電子計劃在2022年上半年量產3nm制程芯片，但是近期業(yè)界頻頻傳出良率低、量產延遲等批評的聲音，據推測三星可能會將其技術用于自己的3nm芯片生產，之后再考慮爭取外部客戶的訂單。 一直
2022-04-18 11:40:402247 芯片中的納米指的是生產芯片的工藝制程，納米(符號為nm)如同厘米、分米和米一樣，是長度單位，2nm、3nm、7nm是指處理器的蝕刻尺寸。
2022-06-27 17:42:4912062 近日，臺積電正式宣布稱2nm工藝芯片技術方面實現了重大突破，并且計劃在2025年進階應用2nm工藝，國產2nm芯片在不久之后或迎來破冰，目前臺積電和三星已經著手3nm制程的量產了。
2022-06-29 09:20:3025069 今日，據DIGITIMES科技網報道稱，蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。 據了解，臺積電將于今年下半年正式量產3nm芯片，而蘋果已經為其M2 Pro和M3芯片預定
2022-06-29 16:34:042260 最先進的制程工藝便是三星的3nm工藝，并且這也是全球首次采用GAA晶體管的芯片，三星表示采用了GAA晶體管的3nm芯片將應用在高性能低功耗的計算領域，并且未來將要運用到移動端。 目前三星3nm工藝芯片的首位顧客被爆料是一家來自中國的礦機芯片公司，隨
2022-06-30 16:36:271900 三星3nm芯片量產 2nm芯片還遠嗎 全球第一款正式量產的3nm芯片即將出自三星半導體了，根據三星半導體官方的宣布，4D（GAA）架構制程技術芯片正式開始生產。 4D（GAA）架構制程是3D
2022-06-30 20:21:521441 臺積電在北美技術論壇上公布未來先進制程路線圖，推出首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術的下一代先進工藝制程2nm芯片，預計將于2025年量產，而臺積電3nm芯片將于2022年內量產。
2022-07-01 13:27:50905 nm指的是納米，2nm、3nm就是2納米和3納米，而建2nm及3nm廠指的就是建造一座制造2納米芯片和3納米芯片的工廠！
2022-07-01 15:57:2426556 還不能進行量產，但這也表現出了IBM技術的先進。 據了解，美國和日本將聯(lián)手攻克先進制程領域，將于2025年量產2nm芯片，全球芯片巨頭三星和臺積電同樣計劃在2025年實現2nm芯片的量產，除了這些半導體巨頭外，還有另一方勢力也在沖刺著2mn芯片的研發(fā)。
2022-07-06 15:42:051115 3nm芯片是2020年臺積電剛剛生產出來的目前最為先進的芯片，它對信息化產業(yè)、通訊產業(yè)具有戰(zhàn)略意義。那么這款3nm芯片什么時候實現量產呢？他又有多少個晶體管呢？
2022-07-07 09:29:289197 在半導體制程工藝領域，三星一直都被臺積電壓了一頭，不過在六月底三星宣布了正式量產3nm芯片，在3nm領域三星算是反超臺積電了。 本周，三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。 三星表示，這一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:101531 今日，三星正式宣布了第一批3nm芯片出貨的消息，首位客戶是一家中國企業(yè)。 今天上午，三星在首爾舉辦了發(fā)貨儀式，多位高管出席，儀式上正式宣布了首批3nm芯片出貨，并表示首位客戶是一家來自中國的礦機芯片
2022-07-25 16:25:142272 7月25日上午，三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮，宣布首批3nm芯片正式出貨。
2022-07-26 10:15:582176 據報道，臺積電計劃在今年晚些時候開始大規(guī)模生產3nm芯片，用于即將推出的MacBook機型和其他產品。
2022-08-23 17:11:261217 現在有消息報道稱臺積電計劃在今年晚些時候開始批量生產3nm芯片，時間或者就是9月份。要知道老對手三星在6月30日宣布已經實現了3納米的量產，現在兩家正在強力競爭中。如果臺積電真的9月份開始批量生產3nm芯片的話，那么應該第一個使用的就是蘋果最新款的MacBook Pro。 臺灣
2022-08-24 17:36:362712 據報道，將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋果A17仿生芯片，本芯片將有臺積電代工，采用3nm工藝。據了解，目前唯一能與臺積電在先進技術上競爭的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落后臺積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋果A17將由臺積電代工。
2022-10-10 15:20:562599 近日有消息披露，蘋果計劃在2024年也就是iPhone 16系列上將會采用臺積電技術的3納米芯片，價格較低的iPhone 16機型可能在2024年使用第一代3納米芯片。 該消息來源于《經濟日報》公布
2022-11-14 10:42:15933 
熱點新聞 1、 蘋果計劃在2024年iPhone 16上使用第一代3納米芯片 有消息披露，蘋果計劃在2024年也就是iPhone 16系列上將會采用臺積電技術的3納米芯片，價格較低的iPhone
2022-11-14 19:30:151594 繼2022年6月30日，三星電子官宣開始量產基于GAA晶體管結構的3nm芯片后，臺積電也在2022年末在臺南科學園區(qū)高調舉辦了3nm量產擴廠典禮，也就是說目前先進制程的兩大玩家都已經達成了3nm制程
2023-01-16 09:32:53560 
8 月 29 日消息，根據 DigiTimes 最新報道：臺積電在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片訂單大幅增加。 消息人士透露，由于英特爾拉貨延期，蘋果今年將包下臺積電所有 3nm 產能
2023-08-31 08:41:22244 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產時間預計在2024年，2024年下半年會正式上市。業(yè)內估計3NM的MediaTek旗艦芯片型號應該不是今年上市的天璣9300，天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131374 臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 臺積電計劃2024年在日本熊本建設第二廠量產6納米芯片 臺積電計劃在2024年動工建設日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產6納米芯片。 臺積電熊本
2023-10-16 16:20:02786 根據臺積電發(fā)展藍圖，下一個3nm節(jié)點的n3e升級將重點放在芯片性能、電力消耗和生產力的提高上。據消息人士透露，該工廠已經開始批量生產n3e，計劃從2024年開始將n3更換為升級版。
2023-10-17 10:09:27302 ? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產2nm芯片。 目前，臺積電已經開始量產3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產
2023-10-20 12:06:23931 另外一位泄密者透露稱，天璣9400計劃于2024年2月份開始量產，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設計
2023-12-18 15:02:192754 據悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經過解決工藝難題及提升產量后，臺積電推出經濟實惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級芯片。
2024-01-12 11:40:581611 
據外媒消息，OpenAI公司擔憂人工智能芯片短缺，計劃在未來成立一家芯片制造公司，目前，其首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼正在說服潛在投資者加入這一計劃。
2024-01-22 16:26:46603
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工商網監(jiān)
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