- 關于5G在CU/DU低層切分問題的討論

不同切分下的RAN的特性如下。低層切分7-1和8提供了協(xié)調處理能力，如聯(lián)合傳輸(JT)和聯(lián)合接收(JR)。選項7-2和6能夠提供部分JT/JR功能。LTE-A協(xié)調處理特性對于<6GHz頻段很有用，能夠提高頻譜效率，對于<6GHz的eMBB是必需的一個Feature。

然而，協(xié)調處理對于mmWave的可用性還有爭議，還有待驗證。要想在高頻段采用高的傳輸需求來獲取頻譜效率增益，則高層切分相對更適合。另外，高層切分還是一個話務聚合和與LTE互聯(lián)的自然點。

選項5和6在進行集中調度和多小區(qū)CA時前傳帶寬需求較低。然而，選項6具有嚴格的控制面時延需求，因為HARQ處理在CU中進行。選項5下，HARQ處理挪到DU中，調度還在CU中進行，這對時延的要求有所降低。然而，PHY和MAC的分離導致選項5和6之間的接口較為復雜。選項2/3下不采用完整PHY的集中調度和接口復雜性之間的關系還有待研究。

[4]?推薦切分選項:

下表為高層切分推薦方案。需要最少2種切分方式(1高1低)，以應對上述多種考慮，中間層切分也可用于提供更多好處。

?

高層切分采用選項2和3利于固定無線接入(FWA)、mmWave下的eMBB以及mMIMO。低層采用選項7-1和7-2切分適于<6GHz的協(xié)調處理、eMBB和更高階mMIMO。

(注：對于選項/2/3/7-1/7-2的總結性描述省略，請參看原提案

1.3RAN3 #95(2017/2)中關于CU/DU低層切分(PHY內部)討論內容摘錄

1.3.1R3-170681: Thecons of standardizing low-layer splits (Ericsson, Huawei, HiSilicon)

提案論述了CU/DU切分后接口上可能傳送的消息種類，得到以下observation：

[1]CU-DU接口設計必須考慮可用的架構，如CU與DU之間的吞吐量。可用前傳容量因國家和運營商而已。

[2]所有低層切分選項都意味著對PHY和MAC中嚴密耦合的功能進行物理分割，因此必須針對特定的實現(xiàn)來進行處理。

[3]來自低層切分的挑戰(zhàn)可以采用多種方法予以解決。這需要DU-DU接口上對端算法的合作，接口上所交換的信息類別不止取決于算法本身，也取決于功能的放置位置，這些都受傳輸網(wǎng)絡容量的驅動。最后，一些解決方案也需要對Tx/Rx鏈路上功能的順序進行改變。

[4]對CU-DU接口標準化但用來傳遞部分私有資源分配的消息意味著標準化沒有意義。

[5]波束賦形和調度嚴格相關，所有低層選項都意味著對這兩項進行一定程度的物理分割。

基于以上考慮，建議RAN3不要對低層切分進行標準化。

1.3.2R3-170736:Issues in standardization of lower layer splits 5, 6, 7 (Huawei , HiSilicon,Ericsson, Nokia, Alcatel-Lucent Shanghai Bell, Samsung, CATT, InterDigital)

提案分析了對低層切分的接口進行標準化時面臨的問題。

Obsevation 1：選項5、6和7的功能切分使得數(shù)據(jù)調度工作在CU中完成。大量信息需要在CU和DU間進行交換，這使得對其接口進行標準化的工作異常復雜和吃力(demanding)。此外，CU和DU間的信息可能會取決于調度策略和無線配置，這與具體實現(xiàn)方式有關(如模式7中的MU-MIM和SU-MIMO以及不同的預編碼方式，如數(shù)字、模擬或者混合等)。因此，對選項5、6和7采用一種接口進行定義很困難。再有，標準接口上所交換的信息還取決于其他實現(xiàn)相關的因素，如硬件特性、效用以及集成虛擬化能?？傊?，在5G時間表內(overall timeline)將這個接口標準化并適用于多種實現(xiàn)實現(xiàn)方式(implementations)是有難度的。