第一代5G設計手機中調(diào)制解調(diào)器與射頻集成的關鍵與亮點

5G智能手機的市場反應能力在這一個新的無線技術的轉(zhuǎn)型初期是前所未有的，與之前的4G LTE演進不同, 更多的手機廠商會第一時間將新設備提供給客戶；不僅是關鍵的調(diào)制解調(diào)器套片與射頻前端(RFEE)元器件在設計周期的早期階段就可以提供給廠商， 還因為這些解決方案都是完整的“調(diào)制解調(diào)器到天線”設計，從而進一步加快初代5G智能手機投放市場的速度。

本文將進一步探尋射頻技術與元器件如何支持5G設備，從而能在5G網(wǎng)絡生命周期中盡早投放。作為IHS Markit Technology 對5G網(wǎng)絡與設備性能“前瞻性研究”的一部分，我們評估的至少6部初代5G智能手機，并進行了徹底的拆解分析以確定5G無線核心元器件與系統(tǒng)設計。這批5G智能手機分別來自三星、LG、小米、Oppo、一加以及華為。

圖1 拆解分析的初代5G智能手機樣本

通過深入研究這些智能手機的初代5G設計， 我們開始了解其中的主要元器件以及5G調(diào)制解調(diào)器和射頻前端的供應商選擇。在評估的六個手機品牌中，絕大多數(shù)（六分之五）5G部分設計由高通提供，其中三星Galaxy S10 5G的某個版本使用了Exynos（三星LSI）解決方案，而華為Mate 20X 5G則使用了自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器方案（華為海思 巴龍5000）。這兩個“獨占”的調(diào)制解調(diào)器供應商通常是行業(yè)規(guī)則或規(guī)范的例外。研發(fā)調(diào)制解調(diào)器和射頻前端需要投入大量資源。但很明顯，三星和華為憑借其驚人的規(guī)模和經(jīng)營范圍可以負擔得起垂直整合5G設計的投資。

在5G生態(tài)系統(tǒng)的商用方面，高通在2016年率先發(fā)布的驍龍X50調(diào)制解調(diào)器獨領風騷。時至今日，還沒有其他商用調(diào)制解調(diào)器廠家的5G芯片進入智能手機。聯(lián)發(fā)科與紫光展銳（展訊）都已發(fā)布其第一代5G芯片組，但還沒有被任何知名廠家應用在智能手機設計中。此外值得注意的是，英特爾最近將其智能手機調(diào)制解調(diào)器部門出售給了蘋果（英特爾4G LTE調(diào)制解調(diào)器芯片的唯一客戶），將商用調(diào)制解調(diào)器領域的供應商縮減至三家。

隨著智能手機行業(yè)的成熟和鞏固，中有像蘋果，三星和華為前三大廠商體量的廠商才有足夠的資金投入研發(fā)自有芯片組。市場中的其他廠商，包括小米，Oppo和Vivo等大型廠商均是采用商用調(diào)制解調(diào)器供應商經(jīng)過驗證的射頻設計。憑借高通在5G領域的前期領導地位，這些智能手機廠商可以使用高通成熟5G商用解決方案更好地與三大巨頭競爭。這種采購策略讓手機廠商更專注于產(chǎn)品創(chuàng)新和市場差異化，而不是將有限的資源投入到核心5G調(diào)制解調(diào)器與射頻前端技術研發(fā)。

分立元器件與射頻前端越來越緊密的結合為5G鋪設道路

就像近十年前的4G，LTE連接建立在已有的3G技術之上一樣；早期的5G功能通過添加獨立的芯片組到現(xiàn)有的LTE設計中實現(xiàn)。這意味著5G組件基本上像是用螺栓外掛在智能手機設計上，而不是被融合進核心芯片組中。 這不僅是為了加速智能手機的上市時間，還要通過重復使用現(xiàn)有的成熟設計來降低開發(fā)風險。

以下功能框圖描繪了IHS Markit為本文評估的六部5G智能手機從調(diào)制解調(diào)器到天線的的核心電路設計及其之間的共性。

圖2 采用分立式5G調(diào)制解調(diào)器和射頻前端的第一代5G設計

圖3 使用高度集成的射頻前端天線模塊的第一代5G毫米波版本智能手機

根據(jù)以上兩張功能框圖推斷，第一代5G設計本質(zhì)上是附加性的.? 設計中存在分立的5G組件，例如單模5G調(diào)制解調(diào)器，5G射頻收發(fā)器和單頻段5G 射頻前端，但它們獨立與現(xiàn)有的LTE 射頻鏈路。這種初代5G調(diào)制解調(diào)器設計還需要額外的支持部件，例如SDRAM和電源管理，但這些部件通常已存在與智能手機的LTE部分。在現(xiàn)有成熟的4G設計基礎上，手機廠商使用新的5G標準擴展了4G功能。通常手機廠家和運營商的上市時間要求（搶先首發(fā)）會反映在設備設計中。在這種情況下，早期的5G智能手機包含了額外的支持組件，否則這些組件將不會存在于成熟的智能手機設計中。在我們分析的六款初代5G智能手機中；六個設備中的五個具有類似于第一代5G設計的架構。 三星Galaxy S10 5G除了國際版使用三星Exynos 5100 5G芯片組以外，我們發(fā)現(xiàn)其他版本仍使用了高通的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器。 同樣，5G 射頻前端也基本都是由高通提供，這表明調(diào)制解調(diào)器和射頻前端在5G通信設計中的緊密耦合。

此外，第一代5G 射頻前端包含Sub 6GHz 5G和毫米波（mmWave）5G兩個不同分類。由于毫米波 5G的尺寸、功率和波束成形/跟蹤的要求，必須使用高度集成的毫米波天線（多個）模塊。這些模塊化天線集成了從收發(fā)器一直到物理天線的所有射頻組件。目前，市場上唯一可用的毫米波解決方案來自高通，因此，毫米波5G設計作為一套完整的調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案提供，而其他所有競爭對手仍然處于毫米波技術開發(fā)的早期階段（除了已經(jīng)退出市場供應智能手機行業(yè)的英特爾）。本次評估的六家智能手機廠商中，三星和LG都擁有其5G智能手機的毫米波版本，以支持使用高通解決方案部署毫米波5G的美國運營商，如AT＆T，T-Mobile和Verizon。

第二代5G調(diào)制解調(diào)器設計

第一代5G調(diào)制解調(diào)器最大的特點之一是缺乏多模支持，因此還需要單獨的LTE調(diào)制解調(diào)器（如上文所述）。隨著行業(yè)的成熟，第二代5G調(diào)制解調(diào)器將確定支持多模，將LTE和5G集成在同一芯片。 這是智能手機電路設計演進的必經(jīng)之路，在減少5G智能手機電路面積的同時，還要降低其功耗和制造成本。 本次評測的六款5G智能手機中，只有華為采用其首款5G芯片組（巴龍5000）的多模調(diào)制解調(diào)器設計。 雖然這種設計不再需要單獨的4G/3G/2G調(diào)制解調(diào)器，但我們的拆解顯示，華為Mate 20X的其他設計遠非理想，突出了早期5G技術的挑戰(zhàn)。

其他供應商已宣布推出的第二代調(diào)制解調(diào)器有高通公司的驍龍X55和英特爾公司的XMM8160。但現(xiàn)實是鑒于最近英特爾退出市場，我們只會看到高通解決方案的采用。 事實上，在驍龍X55發(fā)布時，基于其多個設計方案已在開發(fā)流程中，預計將在2019年末推出。

功能框圖（圖4）說明了華為Mate 20X 5G智能手機的架構。雖然華為是本批評測中唯一采用多模5G調(diào)制解調(diào)器的，但與此同時帶來了許多設計上的妥協(xié)。首先，Mate 20X設計中仍采用海思Kirin 980 SoC，該SoC已經(jīng)具有內(nèi)置的LTE調(diào)制解調(diào)器。此外，在實際運行中只有多模巴龍 5000調(diào)制解調(diào)器用于5G/4G/3G/2G通信，使得Kirin SoC中集成的調(diào)制解調(diào)器并未使用，可以說是不必要的。 更好的解決方案是使用單獨的應用處理器（無調(diào)制解調(diào)器）來代替麒麟980，以降低成本，功耗和PCB占用空間。

此外，華為Mate 20X 5G為巴龍 5000配備了更高容量的SDRAM。獨立調(diào)制解調(diào)器的典型做法是與將容量為數(shù)百兆字節(jié)（MB）的SDRAM一起封裝進芯片，而華為Mate 20X采用了PoP封裝的驚人3GB大容量LPDDR4 SDRAM（容量的數(shù)量級提升），可與大多數(shù)智能手機的主流SoC SDRAM配置相媲美。從硅片水平來看，7nm 巴龍裸片尺寸比10nm 的高通 X50大50％（本批次5G智能手機中采集到的結果）。當然，這并不是一個平等的比較，因為其中一個是多模而另一個是單模，并且是使用了不同的制程制造，但這說明了不同的廠商為實現(xiàn)5G而采取的設計妥協(xié)。巴龍 5000與即將推出的高通X55 5G調(diào)制解調(diào)器會是更好的比較。 X55和巴龍都是多模5G調(diào)制解調(diào)器，而X55采用7nm制程，由此我們可以推斷出其裸片尺寸也會比巴龍 5000小得多。

華為Mate 20X設計中體現(xiàn)的效率是射頻前端的簡化（從收發(fā)器到天線）。與第一代設計的雙無線鏈路相反，5G/4G/3G/2G僅需要一條無線鏈路，因為所有的無線通信標準都通過單個多模調(diào)制解調(diào)器和RF收發(fā)器路徑（而不是兩個）。

目前華為的5G設計局限于Sub 6 GHz的射頻頻段（目前國際上部署的5G最常用的頻譜）。對于具備高性能的毫米波支持，華為尚未推出可行的射頻前端解決方案。這意味著對于現(xiàn)在支持毫米波5G網(wǎng)絡部署的運營商和OEM廠家而言，唯一可用的選擇是高通公司高度集成的毫米波調(diào)制解調(diào)器到天線設計。

圖4 華為Mate 20X 5G設計原理

華為Mate 20X設計突出了設備廠商在5G調(diào)制解調(diào)器設計，平衡功能需求，電路設計和成本方面一些挑戰(zhàn)。 如果海思將 巴龍 5000調(diào)制解調(diào)器提供給其他OEM，并與商用調(diào)制解調(diào)器提供商直接競爭，本次對5G初代設計的評估將表明華為設計在成本，電路板面積和功效方面還不具備競爭力。 然而鑒于華為設計的“獨占”性質(zhì)，這些擔憂是能夠?qū)?G智能手機按時推向市場的次要問題。 此外，由于海思半導體是一家“獨占”供應商，因此OEM客戶對提高設計效率的要求也更少，從而導致第一代設計并不是最優(yōu)的。

優(yōu)化未來5G設計

對初代5G智能手機的早期分析最終將我們指引未來產(chǎn)品中5G設計演進的方向。 正如多模調(diào)制解調(diào)器將在第二代設計中引入，帶來單調(diào)制解調(diào)器設計和集成度更高的射頻前端一樣；隨著5G技術的成熟，業(yè)界將期待核心電路設計的進一步優(yōu)化。

我們將在未來看到怎樣的5G設計？按照近十年前4G LTE調(diào)制解調(diào)器的演進路線，我們將在2020年的5G智能手機設計的下一次迭代中看到多模5G調(diào)制解調(diào)器與智能手機SoC本身的集成（圖5）。這種更高的集成度將影響現(xiàn)有支持SoC的SDRAM和電源管理，并消除主板上的額外芯片，更重要的是，影響物料清單（BOM）成本。

此外，我們將看到一個高度集成和緊湊的射頻前端架構用來在一個設備中同時支持Sub 6GHz和毫米波段 5G。 正如當今市場上的高端LTE智能手機具有支持全球漫游的射頻頻段一樣，未來的5G智能手機將依靠緊湊的調(diào)制解調(diào)器到天線設計以集成更多的5G頻率和模式支持。在5G應用中，對于調(diào)制解調(diào)器或調(diào)制解調(diào)器到天線設計的優(yōu)化的需求是至關重要的，其中任何信號劣化都會導致用戶端明顯的滯后或延遲。 綜上所述; 更好，更便宜，更快速的5G智能手機即將問世。

圖5 未來的5G設計

結語

元器件的成熟過程是每個新無線標準演進的循環(huán)。 早期的LTE設計與我們在本文中討論的第一代5G設計一樣復雜。隨著半導體制造工藝的進步和硅片更高的集成度，特別是調(diào)制解調(diào)器和射頻前端的緊密耦合，業(yè)界將開始意識到成熟的5G芯片組設計所帶來的優(yōu)點。此外，我們預計由于智能手機設計將從LTE升級到5G，產(chǎn)量的增長將必然降低5G設備的整體成本。 這些優(yōu)勢即將在明年到來的下一代5G智能手機的經(jīng)濟性和性能方面體現(xiàn)給終端消費者。

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