華為p10新機曝光，或采用970麒麟芯片

　　12月9日消息，目前手機芯片之戰(zhàn)競爭非常的激烈，之前高通下一代旗艦處理器驍龍835芯片亮相，采用三星的10nm最新工藝?，F(xiàn)在有最新消息，華為麒麟新一代970芯片目前已投片，采用臺積電10nm工藝，明年第一季度開始量產(chǎn)，華為P10將成為麒麟970的首發(fā)機型。

　　據(jù)消息了解，目前10nm工藝生產(chǎn)的手機芯片是由臺積電代工的，眾所周知，在手機芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向很激烈。臺積電已經(jīng)獨得蘋果A11處理器大單，預計明年上半年開始試產(chǎn)。不過，臺積電10nm主力客戶不僅有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科、華為海思，其中華為麒麟新一代芯片目前已投片，預計將在明年第1季開始量產(chǎn)。據(jù)可靠消息證實了該處理器，這款麒麟芯片應該就是麒麟970處理器。

　　最后，華為將在明年Q1開始推出P系列旗艦手機，同時趕上麒麟970處理器的量產(chǎn)期，正符合華為P10成為搭載麒麟970的首發(fā)機型，又要刷新處理器新排行了，拭目以待。

　　外媒曾曝光了據(jù)稱是華為P10原型機的產(chǎn)品，之后我們又獲得了另外兩張圖片，首先是華為P10的前面板的樣子?？梢钥吹饺A為P10似乎擁有雙曲面屏的版本，且指紋識別從后置挪到了屏幕下方，似乎從華為Mate 9以后的旗艦產(chǎn)品都將延續(xù)這樣的設計。

　　另外，華為P10的原型產(chǎn)品前面板似乎并沒有按鍵，看上去和小米5s的設計很像，是一個“按不下去”的、在玻璃面板上刻出來的區(qū)域。據(jù)稱華為P10會配備5.5英寸2K屏幕，拍照方面依然可能繼續(xù)與徠卡合作。