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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>AD7980 采用MSOP/QFN封裝,1MSPS PulS

AD7980 采用MSOP/QFN封裝,1MSPS PulS

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AD7980的GND是數(shù)字地還是模擬地?

您好: AD7980的GND是數(shù)字地還是模擬地?AD7980的VDD是模擬電源?VIO是數(shù)字電源?不知道我的理解對(duì)不對(duì)。求解答。
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2023-12-21 06:29:57

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QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片:對(duì)晶圓廠出來的圓片進(jìn)行減薄處理,方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。劃片:將圓片上成千上萬個(gè)獨(dú)立功能的芯片進(jìn)行切割分離。裝片:將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線:將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766

請(qǐng)問新唐ARM內(nèi)核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機(jī)?

請(qǐng)問新唐ARM內(nèi)核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機(jī)?謝謝
2023-06-16 06:38:16

請(qǐng)教N(yùn)76S003 QFN20封裝的mcu底部的散熱焊盤是GND嗎?

請(qǐng)教N(yùn)76S003 QFN20封裝的mcu底部的散熱焊盤是GND嗎? 有哪位用過的給指點(diǎn)一下感謝感謝啊!
2023-06-14 06:03:13

SMT貼片加工中如何給QFN元器件側(cè)面上錫?

SMT貼片加工的產(chǎn)品中經(jīng)常會(huì)有QFN封裝的元器件,QFN也就是方形扁平無引腳封裝QFN封裝在SMT貼片中屬于難度較高的封裝之一,主要原因是沒有外延引腳。在SMT加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)QFN封裝元器件
2023-06-13 09:20:05992

QFN88小封裝T5L0芯片驗(yàn)證通過,即日正式發(fā)布!

針對(duì)采用圓形智能屏、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊的AIOT應(yīng)用,迪文科技在已經(jīng)穩(wěn)定大量使用的T5L0芯片基礎(chǔ)上縮小封裝,新的小封裝芯片從原來的18*18mm(LQFP128封裝)縮小至9*9mm(QFN88封裝
2023-05-19 10:25:181250

Cadence Allegro QFN類器件扇孔操作詳細(xì)步驟

QFN封裝(方形扁平無引腳封裝),如圖1所示,具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應(yīng)用正在快速增長,采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝(微引線框架)。
2023-05-06 09:31:19974

淺談QFN封裝工藝流程

四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝,是一種無引腳且星方形的封裝,其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣連接的導(dǎo)電焊盤(引腳),引腳節(jié)距一般
2023-04-19 15:40:103519

LTC2338HMS-18%23TRPBF

IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 16:52:41

LTC2378IMS-20%23TRPBF

IC ADC 20BIT 1MSPS 16MSOP
2023-04-06 16:52:28

LTC2338IMS-18%23TRPBF

IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 16:52:10

LTC2378HMS-18%23TRPBF

IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 16:52:03

LTC2378CMS-18%23TRPBF

IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 16:50:44

LTC2378CMS-16%23TRPBF

IC ADC 16BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 16:11:58

LTC2338HMS-18%23PBF

IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 15:54:57

LTC2378IMS-18%23PBF

IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 11:59:12

LTC2338CMS-18%23PBF

IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 11:58:44

技術(shù)資訊 | 通過倒裝芯片 QFN 封裝改善散熱

本文要點(diǎn)將引線鍵合連接到半導(dǎo)體的過程可以根據(jù)力、超聲波能量和溫度的應(yīng)用進(jìn)行分類。倒裝芯片技術(shù)使用稱為凸塊的小金屬球進(jìn)行連接。在倒裝芯片QFN封裝中,倒裝芯片互連集成在QFN主體中。基于倒裝芯片QFN
2023-03-31 10:31:571311

EVAL-AD7980-PMDZ

EVAL BOARD 16BIT 1M ADC AD7980
2023-03-30 11:49:48

EVAL-AD7980CBZ

BOARD EVAL CONTROL AD7980
2023-03-30 11:47:35

EVAL-AD7980SDZ

BOARD EVAL FOR AD7980
2023-03-30 11:46:54

AD7980BRMZRL7

16位、MSPS PulSAR ADC,采用MSOP/QFN封裝
2023-03-28 18:26:03

LTC2622IMS8%23TRPBF

雙通道 16/14/12 位軌到軌 DAC,采用 8 引腳 MSOP 封裝
2023-03-27 12:04:45

CBM53D24AMS

4 個(gè)緩沖 12 位 DAC,采用 MSOP10 封裝
2023-03-24 16:49:40

TPS62142RGTR

采用 3x3 QFN 封裝的 3–17V 2A 降壓轉(zhuǎn)換器
2023-03-24 15:06:15

LTC2622IMS8%23TRPBF

雙通道 16/14/12 位軌到軌 DAC,采用 8 引腳 MSOP 封裝
2023-03-23 08:12:21

LTC1661IMS8%23PBF

微功耗、雙通道 10 位 DAC,采用 MSOP 封裝
2023-03-23 05:00:39

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