電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用3mmx2mm可濕性側(cè)面QFN封裝的2.7V至6V、6A汽車類降壓轉(zhuǎn)換器TPS62816-Q1數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-22 10:55:430 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用QFN封裝的3V至17V輸入、3A 同步降壓模塊TPSM86325x數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-22 10:22:240 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用增強(qiáng)型HotRod? QFN封裝的同步降壓直流/直流電源模塊TPSM63610數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-21 10:25:350 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用可濕側(cè)面QFN封裝的TPS62097-Q1 2A高效降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-12 10:00:050 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用3mmx3mm四方扁平無引線(QFN)封裝的3-17V 1A 降壓轉(zhuǎn)換器TPS6215xx-Q1數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-12 09:47:240 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用3mm×3mm QFN 封裝的3V至17V、3A 降壓轉(zhuǎn)換器TPS6213x數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-11 10:41:510 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用3 x 3QFN 封裝的3V 至 17V、2A降壓轉(zhuǎn)換器TPS6214x數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-11 10:39:530 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用3mm × 3mm QFN 封裝的3V至17V、1A 降壓轉(zhuǎn)換器TPS6215x數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-11 10:36:090 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用1.5mm × 2mm QFN封裝的TPS62903 3V 至 17V、高效率和低IQ降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-11 09:42:020 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用1.5mm × 2mm QFN封裝的TPS62902 3V 至 17V、高效率和低IQ降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-08 13:59:400 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用1.5mm×2mm QFN封裝的3V至17V、高效率、低IQ降壓轉(zhuǎn)換器TPS62901數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-08 13:49:340 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MSOP8封裝中集成復(fù)位的250 mA LDO穩(wěn)壓器TPS779系列數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-04 10:43:460 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《帶有8引腳MSOP封裝的150 mA LDO調(diào)節(jié)器TPS771xx數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-02-29 15:08:160 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《150毫安LDO穩(wěn)壓器,帶8引腳MSOP封裝數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-02-29 15:01:310 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《帶有8引腳MSOP封裝的150 mA LDO調(diào)節(jié)器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-02-29 14:59:290 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《帶有8引腳MSOP封裝的250 mA LDO調(diào)節(jié)器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-02-29 14:43:400 QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中,相鄰引腳之間的距離相對(duì)較小。這種設(shè)計(jì)有助于減小整體封裝的尺寸,使芯片的集成更加緊湊,從而在有限的空間內(nèi)容納更多的引腳和電路。這也是QFN封裝被廣泛用于需要小型化和高集成度的應(yīng)用的原因之一。
2024-02-23 09:48:18147 的PdB輸出功率。該低噪放采用單電源供電,工作電壓范圍為+4V~6V。該芯片射頻IO具備隔直,特性阻抗50Ohm。芯片采用3*3mm QFN封裝.
2024-01-16 12:26:04112 什么是QFN封裝?QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:421624 QFN48(Quad Flat No-leads)封裝尺寸是一種常見的集成電路封裝技術(shù)。雖然通常用于封裝48腳的集成電路,但在某些情況下可能需要額外的腳,即49腳。在本文中我們討論如何設(shè)置和配置
2024-01-07 17:20:561001 唯創(chuàng)知音WT2003HP8-32N高品質(zhì)MP3音頻語音芯片,以其QFN32(4×4毫米)封裝的應(yīng)用優(yōu)勢,在音頻處理領(lǐng)域獨(dú)樹一幟。這款芯片不僅體積小巧,而且功能強(qiáng)大,適用于多種應(yīng)用場景。一、高品質(zhì)音頻
2023-12-22 08:35:21105 AD7980的地是模擬地和數(shù)字地的共用地。我的原理圖設(shè)計(jì)上的模擬和數(shù)字磁珠隔離的,還有AD的調(diào)理電路。在連線的時(shí)候,能否將IN-作為模擬地,而GND作為數(shù)字地?
2023-12-21 07:51:44
和IN-應(yīng)該都是可以變的,但是IN-在技術(shù)文檔里寫著只能在-0.1到+0.1之間。
能不能幫我介紹幾款,1Msps左右的16位ADC來實(shí)現(xiàn)我的想法。謝謝。
2023-12-21 07:48:44
您好:
AD7980的GND是數(shù)字地還是模擬地?AD7980的VDD是模擬電源?VIO是數(shù)字電源?不知道我的理解對(duì)不對(duì)。求解答。
2023-12-21 07:07:23
您好:
我現(xiàn)在使用的一個(gè)微處理器的SPI最大時(shí)鐘18MHz,如果用一個(gè)AD7980工作在CS模式下,無法達(dá)到最大采樣率1MHz,我根據(jù)時(shí)序計(jì)算得到的采樣頻率最大是600多kHz。
我不知道我算的對(duì)不對(duì)。能否告知如何根據(jù)SPI最大時(shí)鐘18MHz計(jì)算AD7980能工作的最大采樣率的方法及最大采樣率?
2023-12-21 06:29:57
設(shè)計(jì)中通過多路選擇器+AD7980的方案來實(shí)現(xiàn)多通道數(shù)據(jù)采集,并在CNV上升沿時(shí)刻進(jìn)行多路選擇器切換,且相鄰兩個(gè)CNV之間為1.5μs左右,實(shí)測中發(fā)現(xiàn)當(dāng)多路選擇器在大電壓范圍切換時(shí),比如0V和5V
2023-12-19 08:08:26
請(qǐng)問一下,AD7980的VDD和REF引腳是不是模擬部分的引腳?
2023-12-19 07:30:06
如題,我將AD7980通過SPI的方式與STM32連接在一起,那么是否需要將AD7980的CNV引腳外接一個(gè)下拉電阻?還是上拉?還是不用外接直接連線到STM32的引腳上就可以了?
2023-12-19 06:56:03
你好,受空間局限,使用AD7980時(shí),4路AD7980共用一片TI公司REF3240(4.096V高溫電壓參考源),請(qǐng)問這樣設(shè)計(jì)會(huì)存在什么問題? 關(guān)于AD7980參考電源的Load Current只
2023-12-15 08:21:20
請(qǐng)教一個(gè)問題:
AD9253-80中80MSPS指的是單通道每通道都有80MSPS,還是四通道總和80MSPS,每通道是20MSPS?
2023-12-13 07:46:31
應(yīng)廣有好幾個(gè)型號(hào)都封裝了MSOP10的封裝形式,比如PMS132B,PFS122-MSOP10等。MSOP10的官方封裝引腳,用燒錄座在燒錄器上無法直接燒錄,需要轉(zhuǎn)接。
2023-12-07 11:43:021137 DigiKey?Daily? 短視頻 本期DigiKeyDaily 向大家推薦兩款產(chǎn)品—— PULS帶保形涂敷 PCB 的電源 和TE LUMAWISE Endurance S2 Zhaga
2023-12-07 10:25:03226
最近做一個(gè)項(xiàng)目時(shí),如上圖所示,REF_5V為REF5050輸出,當(dāng)AD7980在使用OPA170作為基準(zhǔn)電壓緩沖器時(shí),其ADC值異常穩(wěn)定,一個(gè)LSB都不跳;當(dāng)輸入信號(hào)變化大時(shí),ADC結(jié)果幾乎是
2023-12-05 06:13:14
打算采用AD400系列的adc芯片,考慮到前端電路有建立時(shí)間,且ADC最大采樣率要小于建立時(shí)間的倒數(shù)。但是看到datasheet里面沒有提及是否可以設(shè)置采樣率,只說Turbo模式下最大2Msps,正常模式1.5Msps,那要是想設(shè)置1Msps該怎么辦呢?
2023-12-04 07:47:27
_lowByte;// 將 CNV 高電平,轉(zhuǎn)換開始digitalWrite(pinCNV, HIGH);delayMicroseconds(1);// 將 CNV 低電平,并等待1us,數(shù)據(jù)移到SDO,可以
2023-12-01 09:58:29
在使用AD7980做轉(zhuǎn)換的時(shí)候,整個(gè)系統(tǒng)中,AD7980的VDD有個(gè)突然的升高(大概10V左右),隨后VDD回歸到正常范圍3.3V,這時(shí)AD7980是沒有信號(hào)輸出的。然后重新對(duì)系統(tǒng)上電,AD7980就可以正常工作了。
AD7980在VDD過高時(shí)候是會(huì)有什么保護(hù)狀態(tài)嗎,導(dǎo)致工作,重新上電恢復(fù)?
感謝!
2023-11-30 06:59:46
數(shù)據(jù)采集A/D采用AD7980,根據(jù)數(shù)據(jù)手冊建議采用ADA4841-2作為輸入驅(qū)動(dòng),但現(xiàn)在的問題是ADA4841-2的輸入端電壓偏置為4.17V(未接任何輸入的情況),導(dǎo)致根本無法輸入模擬信號(hào)(0
2023-11-24 07:36:04
問:請(qǐng)教一下各位老師,我們使用一款74401電源芯片,QFN封裝,出廠時(shí)器件完好,交付一段時(shí)間后出現(xiàn)了偏移,能否幫忙判斷一下,這種是沖擊造成的撕裂,還是蠕變形成的撕裂嗎,另外焊點(diǎn)形貌能否看出有無返修重融過呢?
2023-11-17 09:53:40513 QFN的意思是方形扁平無引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件封裝型式之一。為什么QFN側(cè)面的焊盤在SMT貼片加工焊接后不上錫或爬錫高度不能滿足客戶的要求,這是SMT人長期糾結(jié)和頭疼的問題。接下來
2023-11-08 17:18:10752 隨著電子產(chǎn)品小型化、高性能要求的不斷提高,QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)形式因其較小的體積尺寸和較輕的質(zhì)量,以及優(yōu)異的熱性能和電性能的特點(diǎn),越來越廣泛地應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。
2023-10-18 11:38:311792 Analog-to-Digital Converter Data Sheet的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,AD9251: 14-Bit, 20 MSPS/40 MSPS/65 MSPS/80 MSPS
2023-10-12 18:51:48
圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,ADAQ7767-1: Flexible Resistive Input, 24-Bit, 1MSPS, Alias-Free μModule<sup>
2023-10-12 18:42:33
MAX32672:高可靠性、細(xì)度、超低功率-超低功率臂Cortex-M4F微控制器,12Bit MSPS 1MSPS ADC數(shù)據(jù)表的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,MAX32672:高可靠性
2023-10-09 19:19:54
AD9460是一款16位單芯片采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),內(nèi)置一個(gè)片內(nèi)采樣保持電路,專門針對(duì)高性能、小尺寸和易用性進(jìn)行了優(yōu)化。該器件的采樣速率高達(dá)105 MSPS,具有出眾的信噪比(SNR),適合采用
2023-09-18 17:13:33
四面無引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝, 是一種無引腳且呈方形的封裝, 其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣連接的導(dǎo)電焊盤(引腳),引腳節(jié)距一般為0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。
2023-08-21 17:31:411378 國芯思辰,國產(chǎn)芯片替代
2023-08-14 10:01:50785 QFN封裝技術(shù)采用無引腳外露的設(shè)計(jì),通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層,實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子和通信領(lǐng)域等,為各類電子產(chǎn)品提供了高度集成的解決方案。
2023-08-05 11:03:341540 IC ADC 16BIT 1MSPS 16MSOP
2023-07-25 16:48:14
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-07-25 16:21:42
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-07-25 16:20:13
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-07-25 16:16:13
IC ADC 16BIT 1MSPS 16MSOP
2023-07-25 16:16:11
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-07-25 16:16:11
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-07-25 16:16:10
IC ADC 20BIT 1MSPS 16MSOP
2023-07-25 16:16:10
QFN、DFN封裝是一種先進(jìn)的封裝形式,即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導(dǎo)性好等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。QFN、DFN封裝工藝包括以下幾個(gè)步驟:芯片切割:使用劃片機(jī)等設(shè)備將芯片
2023-07-24 09:30:23950 宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads",即四面無引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:541310 射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:射頻電子標(biāo)簽。目前用膠點(diǎn):qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求:目前客戶可以接受加熱。顏色目前暫時(shí)沒有要求
2023-06-30 14:01:42553 QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片:對(duì)晶圓廠出來的圓片進(jìn)行減薄處理,方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。劃片:將圓片上成千上萬個(gè)獨(dú)立功能的芯片進(jìn)行切割分離。裝片:將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線:將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766 請(qǐng)問新唐ARM內(nèi)核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機(jī)?謝謝
2023-06-16 06:38:16
請(qǐng)教N(yùn)76S003 QFN20封裝的mcu底部的散熱焊盤是GND嗎? 有哪位用過的給指點(diǎn)一下感謝感謝啊!
2023-06-14 06:03:13
SMT貼片加工的產(chǎn)品中經(jīng)常會(huì)有QFN封裝的元器件,QFN也就是方形扁平無引腳封裝,QFN封裝在SMT貼片中屬于難度較高的封裝之一,主要原因是沒有外延引腳。在SMT加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)QFN封裝元器件
2023-06-13 09:20:05992 針對(duì)采用圓形智能屏、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊的AIOT應(yīng)用,迪文科技在已經(jīng)穩(wěn)定大量使用的T5L0芯片基礎(chǔ)上縮小封裝,新的小封裝芯片從原來的18*18mm(LQFP128封裝)縮小至9*9mm(QFN88封裝
2023-05-19 10:25:181250 QFN封裝(方形扁平無引腳封裝),如圖1所示,具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應(yīng)用正在快速增長,采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝(微引線框架)。
2023-05-06 09:31:19974 四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝,是一種無引腳且星方形的封裝,其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣連接的導(dǎo)電焊盤(引腳),引腳節(jié)距一般
2023-04-19 15:40:103519 IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 16:52:41
IC ADC 20BIT 1MSPS 16MSOP
2023-04-06 16:52:28
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 16:52:10
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 16:52:03
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 16:50:44
IC ADC 16BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 16:11:58
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 15:54:57
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 11:59:12
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 11:58:44
本文要點(diǎn)將引線鍵合連接到半導(dǎo)體的過程可以根據(jù)力、超聲波能量和溫度的應(yīng)用進(jìn)行分類。倒裝芯片技術(shù)使用稱為凸塊的小金屬球進(jìn)行連接。在倒裝芯片QFN封裝中,倒裝芯片互連集成在QFN主體中。基于倒裝芯片QFN
2023-03-31 10:31:571311 EVAL BOARD 16BIT 1M ADC AD7980
2023-03-30 11:49:48
BOARD EVAL CONTROL AD7980
2023-03-30 11:47:35
BOARD EVAL FOR AD7980
2023-03-30 11:46:54
16位、MSPS PulSAR ADC,采用MSOP/QFN封裝
2023-03-28 18:26:03
雙通道 16/14/12 位軌到軌 DAC,采用 8 引腳 MSOP 封裝
2023-03-27 12:04:45
4 個(gè)緩沖 12 位 DAC,采用 MSOP10 封裝
2023-03-24 16:49:40
采用 3x3 QFN 封裝的 3–17V 2A 降壓轉(zhuǎn)換器
2023-03-24 15:06:15
雙通道 16/14/12 位軌到軌 DAC,采用 8 引腳 MSOP 封裝
2023-03-23 08:12:21
微功耗、雙通道 10 位 DAC,采用 MSOP 封裝
2023-03-23 05:00:39
評(píng)論
查看更多