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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>田村制作所攜手光波開發(fā)出氧化鎵基板GaN類LED元

田村制作所攜手光波開發(fā)出氧化鎵基板GaN類LED元

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的性能已接近理論極限[1-2],而且市場對更高功率密度的需求日益增加。氮化(GaN)晶體管和IC具有優(yōu)越特性,可以滿足這些需求。 氮化器件具備卓越的開關(guān)性能,有助消除死區(qū)時間且增加PWM頻率,從而
2023-06-25 13:58:54

GaN功率半導體與高頻生態(tài)系統(tǒng)

GaN功率半導體與高頻生態(tài)系統(tǒng)(氮化)
2023-06-25 09:38:13

“多才多藝”的氧化鋁陶瓷基板

陶瓷基板以其優(yōu)良的導熱性和氣密性,廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領域。
2023-06-19 17:39:58872

氮化(GaN)功率集成電路集成和應用

氮化(GaN)功率集成電路集成與應用
2023-06-19 12:05:19

GaN功率半導體帶來AC-DC適配器的革命

GaN功率半導體帶來AC-DC適配器的革命(氮化)
2023-06-19 11:41:21

GaN功率半導體在快速充電市場的應用

GaN功率半導體在快速充電市場的應用(氮化)
2023-06-19 11:00:42

GaN功率半導體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢介紹

GaN功率半導體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢
2023-06-19 09:28:46

基于氮化IC的150W高效率高功率密度適配器設計

高頻150W PFC-LLC與GaN功率ic(氮化)
2023-06-19 08:36:25

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

為什么氮化比硅更好?

度為1.1 eV,而氮化的禁帶寬度為3.4 eV。由于寬禁帶材料具備高電場強度,耗盡區(qū)窄短,從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。例如,一個典型的650V橫向氮化晶體管,可以支持超過800V
2023-06-15 15:53:16

氮化: 歷史與未來

200℃。 1972年,基于氮化材質(zhì)的 LED 發(fā)光二極管才被發(fā)明出來(使用摻有鎂的氮化),。這是里程碑式的歷史事件。雖然最初的氮化 LED ,它的亮度還不足以商用,但這是人類第一次制備出能夠發(fā)出
2023-06-15 15:50:54

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因為它與傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

什么是氮化GaN)?

的 3 倍多,所以說氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 禁帶寬度決定了一種材料所能承受的電場。氮化比傳統(tǒng)硅材料更大的禁帶寬度,使它具有非常細窄的耗盡區(qū),從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。由于氮化
2023-06-15 15:41:16

氮化功率芯片的優(yōu)勢

時間。 更加環(huán)保:由于裸片尺寸小、制造工藝步驟少和功能集成,氮化功率芯片制造時的二氧化碳排放量,比硅器件的充電器解決方案低10倍。在較高的裝配水平上,基于氮化的充電器,從制造和運輸環(huán)節(jié)產(chǎn)生的碳足跡,只有硅器件充電器的一半。
2023-06-15 15:32:41

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

,是氮化功率芯片發(fā)展的關(guān)鍵人物。 首席技術(shù)官 Dan Kinzer在他長達 30 年的職業(yè)生涯中,長期擔任副總裁及更高級別的管理職位,并領導研發(fā)工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到一個氮化芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進的電源轉(zhuǎn)換拓撲結(jié)構(gòu),從學術(shù)概念和理論達到
2023-06-15 14:17:56

DBC直接覆銅技術(shù)中銅箔預氧化的影響因素

直接覆銅技術(shù)(DBC)是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術(shù),最早出現(xiàn)于20世紀70年代。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進行敷接的一項技術(shù),其基本原理是先通過預氧化的方法在銅箔中引入
2023-06-14 16:18:31964

制作Hexabitz RGB LED項鏈

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《制作Hexabitz RGB LED項鏈.zip》資料免費下載
2023-06-12 14:42:080

為架子鼓制作動畫燈/LED

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2023-06-09 10:48:090

LXES15AAA1-153 靜電保護二極管 ESD-MURATA/TVS二極管

供應LXES15AAA1-153 靜電保護二極管 ESD-MURATA/TVS二極管,提供LXES15AAA1-153 關(guān)鍵參數(shù) ,更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳驪微電子申請。>>
2023-06-08 10:24:43

最新成果展示:AlInN/GaN DBR模型數(shù)據(jù)庫的開發(fā)與應用

賽米卡爾科技有限公司技術(shù)團隊基于先進的TCAD仿真設計平臺開發(fā)出了晶格匹配的AlInN/GaN DBR模型數(shù)據(jù)庫,并系統(tǒng)地研究了晶格匹配的AlInN/GaN底部DBR結(jié)構(gòu)對GaN基垂直腔面發(fā)射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser,VCSEL)電學和熱學特性的影響。
2023-06-07 13:49:03271

陶瓷、高頻、普通PCB板材區(qū)別在哪?

工藝區(qū)別傳統(tǒng)方法,以磁控濺射新技術(shù)在完成金屬化制作的陶瓷線路板上生長一層陶瓷介質(zhì),再在這層介質(zhì)上重新金屬化制作第二層線路。 2、陶瓷基板性能和應用不同。 陶瓷基板的導熱率遠遠超過普通PCB板,氧化鋁陶瓷
2023-06-06 14:41:30

常用的PCBA基板類型選擇

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對整個產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。
2023-06-02 14:33:17541

國瓷材料:DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破

氮化鋁為大功率半導體優(yōu)選基板材料。氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)、 氮化鋁(AlN)和氮化硅(Si3N4)4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應用的主要陶瓷基板 材料,其中氧化鋁技術(shù)成熟度最高、綜合性能好、性價比高,是功率器件最為常用 的陶瓷基板,市占率達 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876

AMEYA360:村田創(chuàng)新開發(fā)0603M尺寸小型多層陶瓷電容器

株式會社村田制作所創(chuàng)新開發(fā)出一款在0603M尺寸(0.6 x 0.3mm)中具有超大靜電容量10μF的多層陶瓷電容器,。該產(chǎn)品在以智能手機為主的各種電子設備中被越來越多的使用。
2023-05-31 14:35:37519

一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

直接鍍銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板,采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層,并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587

基于氧化鋁陶瓷基板工藝原理

使用DBC基板作為芯片的承載體,可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開,DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022075

一文詳解光波導相控陣技術(shù)

在簡述電光效應和熱光效應的基礎上綜述了國內(nèi)外光波導相控陣技術(shù)研究進展,包括一維和二維光波導相控陣的技術(shù)途徑、結(jié)構(gòu)特點和性能指標,給出了光波導相控陣的優(yōu)勢以及在激光雷達、成像等領域的應用前景。 結(jié)果表明,光波導相控陣技術(shù)正向著大掃描角度、高掃描精度、高響應速率、低控制電壓、高集成度的方向發(fā)展。
2023-04-23 09:55:501538

字型電容橋有什么作用?

電路的作用問題:這種“”字電容電路有什么作用?檢測嗎?
2023-04-19 17:35:04

氧化鎵有望成為超越SiC和GaN性能的材料

氧化鎵有望成為超越SiC和GaN性能的材料,有望成為下一代功率半導體,日本和海外正在進行研究和開發(fā)。
2023-04-14 15:42:06363

OpenHarmony 開發(fā)者大會2023 活動開始報名啦!

路555號)(報名請?zhí)砑庸ぷ魅藛T微信查詢:elecfans123)議程安排主論壇 9:30-12:20重磅發(fā)布OpenHarmony 3.2 Release 版本特性及最佳實踐分享分論壇:14
2023-04-13 17:22:19

分析金屬基板在車燈大功率LED導熱原理研究進展

摘要:文章簡要介紹大功率LED導熱原理,著重分析金屬基板導熱的研究進展,綜述金屬基板導熱在大功率LED導熱領域的應用現(xiàn)狀,展望大功率LED導熱的未來。關(guān)鍵詞:導熱;大功率LED;金屬基板1、前言
2023-04-12 14:31:47887

陶瓷基板與鋁基板的對比詳情

陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁(AI2O3)或氧化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面/雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度,并能
2023-04-12 10:42:42708

N32G430C8L7_STB開發(fā)

N32G430C8L7_STB開發(fā)板用于32位MCU N32G430C8L7的開發(fā)
2023-03-31 12:05:12

N32G4FRML-STB開發(fā)

高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開發(fā),開發(fā)板主MCU芯片型號N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12

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