高通Snapdragon處理器更名,四核即將出爐

高通給自己的Snapdragon處理器換了名字，并表明一些28nm芯片已經(jīng)開始出樣。高通現(xiàn)在將MSM7225之類的集成式應(yīng)用處理器根據(jù)性能和功能集分為四大類。

Snapdragon S1芯片采用65nm工藝，運行速度最高1GHz、Adreno圖形內(nèi)核最高200MHz。該系列包括一些之前未歸于Snapdragon名下，但能夠運行智能手機操作系統(tǒng)的低端應(yīng)用處理器。

S2芯片采用45nm工藝，運行速度最高1.4GHz、支持最高1024x768分辨率屏幕、3D立體顯示和720P視頻播放。S3芯片同樣采用45nm工藝，運行速度最高1.5GHz、提供雙核選擇、顯示分辨率最高1440x900。

S1、S2、S3系列芯片中的一些產(chǎn)品已經(jīng)隨商業(yè)化產(chǎn)品出貨。例如惠普TouchPad平板和HTC Evo 3D智能手機都采用S3系列處理器。

高通的下一代處理器被稱為S4，將采用28nm技術(shù)、運行速度最高2.5GHz并支持雙核與四核選擇。S4系列處理器還將采用下一代Adreno圖形內(nèi)核并支持3G與LTE網(wǎng)絡(luò)。

下圖展示了S命名法的細(xì)節(jié)。



高通的單核S4處理器已經(jīng)開始出樣，并計劃于明年年初開始四核S4處理器的出樣。S4處理器將包括針對主流智能手機市場的MSM8930、針對高端智能手機和平板市場的MSM8960、針對高端消費設(shè)備的四核APQ8064。

高通最初于今年2月的移動世界大會(MWC)上宣布28nm芯片。會上，高通的競爭對手Nvidia展示了能夠工作的四核Kal-El處理器平板電腦。德州儀器7月宣布自己計劃通過采用ARM Cortex A15內(nèi)核的OMAP 5處理器越過這兩個競爭對手。

高通高級營銷總監(jiān)Michelle Leyden Li說，此次更名是為了簡化高通的路線圖，因為“它已經(jīng)變得有些復(fù)雜——很難分清哪些是最新最好的芯片”。
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McFarland說：“高通組建了‘龐大的團(tuán)隊’，以支持基于Snapdragon處理器的Windows 8”，“Windows 8運行在ARM上，我們是絕對領(lǐng)先的。第一款基于Windows的ARM平臺，將是Snapdragon?！彼f。

微軟表示將有四個版本的Windows 8出現(xiàn)，分別基于高通的Snapdragon，X86，Nvidia的Tegra和德州儀器的OMAP處理器。最初基于ARM的系統(tǒng)預(yù)計將主要是平板電腦，雖然也可能會有公司把它用在筆記本電腦上。

高通“希望隨著時間的推移，我們能供應(yīng)基于這些平臺的所有芯片，甚至顯示方面也是(暗示高通旗下Mirasol的電子紙技術(shù))?！?McFarland表示。

“目前的重點是基礎(chǔ)架構(gòu)，但我們正在致力于開發(fā)一種更好的整體解決方案，”McFarland說，“一旦成功，我們可以涉足更廣泛的平臺?！?br /> Li還表示高通Snapdragon芯片已經(jīng)贏得125項設(shè)計，還有超過250項在進(jìn)行之中。此外已經(jīng)有20家公司正在設(shè)計采用Snapdragon芯片的平板。

此外，高通WiFi部門蜂窩通信芯片技術(shù)副總裁William McFarland表示，高通已經(jīng)領(lǐng)先其他公司推出了支持Windows 8的ARM處理器產(chǎn)品。

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