等公司是這一歷史階段的先驅(qū)。現(xiàn)在，ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段，半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制，出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
想問(wèn)一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
從盤(pán)中孔到真空塞孔，線路板樹(shù)脂塞孔技術(shù)的演進(jìn)之路
2024-02-25 09:17:07
128 線路板的層和階有什么區(qū)別？
2024-02-23 17:27:34154 共讀好書(shū) 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代社會(huì)不可或缺的核心元器件。半導(dǎo)體封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，對(duì)保護(hù)芯片、提高芯片性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義。本文將以雙列直插式封裝（Dual In-line Package，DIP）為例，探討半導(dǎo)體封裝的發(fā)展歷程、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域及未來(lái)趨勢(shì)。
2023-12-26 10:45:21414 
線路板設(shè)計(jì)之從超薄PCB板看靈動(dòng)的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)
2023-12-25 10:14:06236 線路板金手指，真的有金嗎？
2023-12-21 11:07:08273 貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎?。?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。
2023-12-20 15:47:3486 一文詳解pcb線路板的ipc標(biāo)準(zhǔn)
2023-12-15 14:47:011826 線路板元器件標(biāo)識(shí)你認(rèn)識(shí)多少？
2023-12-15 14:44:51546 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
。目前，凱仕德離子風(fēng)機(jī)，離子風(fēng)棒，凱仕德空間離子棒具有很好的去除工業(yè)靜電的作用，已應(yīng)用于大多數(shù)半導(dǎo)體生產(chǎn)中。
2023-12-12 17:18:54
廢舊線路板板檢測(cè)、廢舊線路板板回收、廢舊線路板板提煉技術(shù)就是綜身受益的一門(mén)技術(shù)，可提供的原材料的來(lái)源是源源不斷，能夠從電子垃圾里提煉黃金的材料有很多，如常見(jiàn)的廢舊電腦主板、cpu、內(nèi)存條、聲卡、顯卡、網(wǎng)卡、廢舊手機(jī)、打印機(jī)、VCD、DVD、通訊線路板、電視機(jī)、數(shù)碼電子產(chǎn)品、冰箱洗衣機(jī)、游戲機(jī)、學(xué)習(xí)機(jī)
2023-12-11 16:29:27136 線路板知識(shí)之pcb有沒(méi)有3層板？
2023-12-06 14:39:22741 貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎摹：?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。
2023-11-30 15:36:4792 貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎摹：?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。
2023-11-29 15:35:36107 異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值
2023-11-28 16:14:14223 
pcb線路板功能有哪些
2023-11-28 15:09:353399 高溫高壓力的pcb線路板壓合
2023-11-28 15:05:37329 pcb軟性線路板是一種采用柔性基材和覆銅膜構(gòu)成且具有高度的柔韌性和折疊性的pcb線路板，本文小編就和大家介紹一下pcb軟性線路板的優(yōu)點(diǎn)以及應(yīng)用。
2023-11-21 16:36:00532 泡腳桶的線路板，不怕水，不怕壞，你信嗎？
2023-11-21 09:51:06212 
透明線路板
2023-11-20 10:35:02492 教你如何選購(gòu)便宜又優(yōu)質(zhì)的線路板
2023-11-16 10:58:02367 其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級(jí)封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導(dǎo)體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431071 
線路板廠在線為您解答pcb如何拼版
2023-11-15 11:09:53406 線路板80L高低溫試驗(yàn)箱控制器采用進(jìn)口“TEMI”880彩色型5.7寸或10.4寸原裝進(jìn)口微電腦液晶顯示觸控式屏幕直接按鍵型，中英文表示及320×240點(diǎn)的圖形之廣視角，高對(duì)比附可調(diào)背光功能之溫濕度
2023-11-13 16:58:52
pcb線路板的烘烤工藝解說(shuō)
2023-11-10 14:11:35728 關(guān)于線路板的有趣知識(shí)，你知道多少，按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。線路板的優(yōu) 點(diǎn)大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)水平，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。接下來(lái)我給大家介紹一下線路板設(shè)計(jì)的主要流程是什么？線路板設(shè)計(jì)應(yīng)注意那些事項(xiàng)？
2023-11-08 17:15:52647 環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡(jiǎn)單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 
中國(guó)線路板技術(shù)的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)：從低端到高端的轉(zhuǎn)型
2023-11-07 10:38:13283 中TG線路板PCB
2023-11-07 10:36:321844 pcb線路板六層板
2023-11-06 10:04:361045 線路板與油氣板塊的互利共贏關(guān)系：線路板如何適應(yīng)和推動(dòng)油氣行業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新
2023-11-01 15:39:41159 線路板PCB：特斯拉Cybertruck的核心技術(shù)
2023-10-25 10:49:18349 科技新勢(shì)力，引領(lǐng)向未來(lái) 當(dāng)談及現(xiàn)代科技中的傳感器射頻/微波技術(shù)時(shí)，陶瓷線路板是不可或缺的重要組成部分。作為這一領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者，陶瓷線路板以其卓越的性能和獨(dú)特的特點(diǎn)，推動(dòng)著傳感器射頻/微波技術(shù)的革新
2023-10-13 08:39:38282 四層pcb線路板如何布線
2023-10-12 10:41:58908 pcb線路板生產(chǎn)步驟
2023-10-12 10:40:223073 pcb線路板接線方式
2023-10-11 17:10:251518 半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55932 
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的一部分，它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。
2023-09-28 08:50:491269 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
線路板的光刻技術(shù)
2023-09-21 10:20:34607 
LED燈板拼接屏線路板
2023-09-20 10:32:30686 PCB線路板溯源鐳雕機(jī)，電路板追溯碼機(jī)，簡(jiǎn)易溯源碼鐳雕機(jī)，激光打碼機(jī)，涂層打碼機(jī)，溯源標(biāo)識(shí)機(jī)，PCB溯源碼制作流程，激光打碼機(jī)怎樣調(diào)試性能特征 維品科技適用于
2023-09-18 21:16:16
當(dāng)線路板消失了，我們還能怎么活？
2023-09-18 10:34:13205 三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:20241 線路板中的SMT貼片基本流程
2023-09-04 11:05:43672 半導(dǎo)體封裝是一個(gè)關(guān)鍵的制程環(huán)節(jié)，對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測(cè)技術(shù)由于其優(yōu)異的無(wú)損檢測(cè)能力，在半導(dǎo)體封裝檢測(cè)中發(fā)揮了重要作用。 檢測(cè)半導(dǎo)體封裝中的缺陷 在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45384 目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球
2023-08-21 13:38:06
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 
許多HAM平時(shí)都要制作各式各樣的線路板以滿足自己的設(shè)計(jì)需要，這些線路板有低頻線路板和高頻線路板兩種，但后者制作較多，為了提高線路板的導(dǎo)電率，降低線路損耗，許多HAM想盡 了辦法去改善其導(dǎo)線性能，比如鍍錫。
2023-08-15 14:30:02437 FPC（Flexible Printed Circuit）柔性線路板是一種具有彎曲和折疊性能的電路板，它由柔性基材和導(dǎo)電線路組成。以下是制作FPC柔性線路板的一般步驟。
2023-08-10 08:34:571295 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
單面線路板冷熱沖擊試驗(yàn)箱 執(zhí)行高溫，低溫，高低溫沖擊等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，性能密，值得信賴。艾思荔品牌品牌，能根據(jù)客戶要求，快速生產(chǎn)各型號(hào)的沖擊試驗(yàn)箱。可滿足標(biāo)準(zhǔn)：GB2423.22-89Na
2023-08-08 13:43:44
近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
所謂“軟封裝”就是不需要利用封裝外殼來(lái)進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù)，而是借助于有機(jī)材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片，將芯片直接安置在預(yù)定的位置上，再用金屬線將芯片各輸出、輸入端與印制線或金屬化布線相連接，然后用軟包封材料將芯片
2023-08-04 14:34:48470 線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝（即線路板焊接工藝），是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來(lái)時(shí)具有所要求的一切性質(zhì)，而且在電子產(chǎn)品的整個(gè)使用壽命中，都應(yīng)保證工作無(wú)誤。
2023-08-04 14:22:22302 電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導(dǎo)體）和無(wú)源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣，可分為0級(jí)封裝到3級(jí)封裝等四個(gè)不同等級(jí)。圖1展示了半導(dǎo)體封裝工藝的整個(gè)流程。
2023-08-01 16:45:03576 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081172 
GLL3-80G主線路板原理圖
2023-07-31 17:35:33
0 在電子設(shè)備制造中，線路板已成為關(guān)鍵組成部分之一。為了保護(hù)線路板不受外界因素的損害，如水分、濕度、腐蝕等，三防漆涂覆技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。本文將詳細(xì)介紹線路板三防漆涂覆的技巧和工藝要求，幫助讀者更好地了解和應(yīng)用這項(xiàng)技術(shù)。
2023-07-25 16:51:481168 的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會(huì)導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。 4、PCB線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身
2023-06-26 15:38:22
，應(yīng)用于電子線路板生產(chǎn)制造的EAMP技術(shù)日趨成熟，“材料+工藝”配套技術(shù)已實(shí)現(xiàn)全面突破，生產(chǎn)產(chǎn)品完成各端驗(yàn)證，當(dāng)下已經(jīng)發(fā)展成為一種滿足商業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)、可大規(guī)模應(yīng)用的生產(chǎn)手段。同時(shí)，這種新型線路板級(jí)電子增材制造(EAMP)技術(shù)的出現(xiàn)，可有
2023-06-26 11:20:30693 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái)，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 線路板孔無(wú)銅的原因可能有以下幾種： 1.?鉆孔不良：鉆孔不良可能導(dǎo)致孔內(nèi)殘留銅屑或者孔徑不足，從而導(dǎo)致線路板孔無(wú)銅。 2.?化學(xué)鍍銅不良：化學(xué)鍍銅是一種常用的線路板表面處理方法，如果化學(xué)鍍銅不良
2023-06-15 17:01:461524 高頻PCB線路板如何處理板面出現(xiàn)起泡問(wèn)題
（ 以下文字均從網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，歡迎大家補(bǔ)充，指正。）高頻PCB線路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題，再引申也就是高頻PCB線路板板面的表面質(zhì)量問(wèn)題，這包含
2023-06-09 14:44:53
微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424 
出現(xiàn)問(wèn)題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；瘜W(xué)鍍錫層最大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會(huì)導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。
4.PCB線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)
2023-06-01 14:53:32
電子線路板冷熱沖擊試驗(yàn)箱參數(shù)要求：1．型號(hào):TS-80；TS-150；TS-225；TS-408；TS-800；TS-10002．溫度范圍:“B”代表:0℃～+150℃
2023-05-31 10:47:10
隨著新一代5G網(wǎng)絡(luò)、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，小型化已成為筆電服務(wù)器、智能穿戴、智能家居等各種電子產(chǎn)品最重要的發(fā)展趨勢(shì)之一。中微愛(ài)芯可提供采用XSON、QFN、SOT等小封裝的邏輯芯片，可最大程度地減少外部元器件尺寸，節(jié)省PCB的寶貴空間。
2023-05-31 09:34:23642 
軟性電路板又稱柔性線路板、撓性線路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC，是相對(duì)于一般而言硬樹(shù)脂線路板而言，軟性電路板有著配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)。
2023-05-29 14:55:551075 當(dāng)談及現(xiàn)代科技中的傳感器射頻/微波技術(shù)時(shí)，陶瓷線路板是不可或缺的重要組成部分。作為這一領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者，陶瓷線路板以其卓越的性能和獨(dú)特的特點(diǎn)，推動(dòng)著傳感器射頻/微波技術(shù)的革新。本文將為您揭示陶瓷線路板在該領(lǐng)域的重要性，并通過(guò)數(shù)據(jù)展示其卓越的優(yōu)勢(shì)。
2023-05-25 15:30:20384 
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢(shì)，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 增強(qiáng)塑料（FR-4）基板不同，陶瓷線路板使用陶瓷基板，可以提供更高的溫度穩(wěn)定性、更好的機(jī)械強(qiáng)度、更好的介電性能和更長(zhǎng)的壽命。陶瓷線路板主要應(yīng)用于高溫、高頻和高功率電路，例如LED燈、功率放大器、半導(dǎo)體激光器、射頻收發(fā)器、傳感器和微波器件等領(lǐng)域。 線路板
2023-05-15 14:21:09769 
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級(jí)封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異，以及這兩種技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域，值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:05681 
隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡(jiǎn)單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在不斷地演進(jìn)。目前，市場(chǎng)上常見(jiàn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。本文將詳細(xì)介紹這三大類半導(dǎo)體封裝技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)和發(fā)展趨勢(shì)。
2023-04-25 16:46:21682 
陶瓷線路板和金屬導(dǎo)體之間的熱膨脹系數(shù)存在差異時(shí)，隨著溫度的升高或下降，兩種材料之間會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力。這會(huì)對(duì)它們之間的結(jié)合力造成影響。當(dāng)溫度升高時(shí)，熱膨脹系數(shù)小的陶瓷線路板會(huì)縮小，而熱膨脹系數(shù)大的金屬導(dǎo)體則會(huì)膨脹。這會(huì)導(dǎo)致兩者之間產(chǎn)生間隙，從而影響它們之間的結(jié)合力，增加分離風(fēng)險(xiǎn)。
2023-04-17 11:18:300 通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優(yōu)勢(shì)？
2023-04-14 15:20:40
為什么說(shuō)控制阻抗在對(duì)PCB線路板如此重要？
2023-04-14 15:09:13
PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染，所以必須對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。那么pcb線路板表面常見(jiàn)的處理方法有哪幾種呢？
2023-04-14 14:34:15
技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來(lái)進(jìn)口替代空間較大。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過(guò)3,700億元。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 13:46:39
PCB線路板上面的線路離這么近不會(huì)有什么電磁干擾嗎？線路密集處的線路這么稠密，當(dāng)它們通電后不會(huì)造成相互干擾嗎？
2023-04-11 17:25:28
制作PCB線路板時(shí)孔與線路位置偏應(yīng)以哪個(gè)為基準(zhǔn)效正？請(qǐng)高人指點(diǎn)?。?！鉆孔與線路PAD的中心位置偏位
2023-04-06 16:07:13
PCB線路板制造切片每個(gè)步驟的注意事項(xiàng)是什么？
2023-04-06 15:48:14
FPC基本結(jié)構(gòu)材料介紹 從撓性印制線路板的基本結(jié)構(gòu)分析，構(gòu)成撓性印制線路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導(dǎo)體層（銅箔）和覆蓋層 ?！ ?1.銅箔基板（Copper Film） 銅箔：基本分
2023-03-31 15:58:18
半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)據(jù) SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
如圖，第九道主流程為表面處理。表面處理的目的：顧名思義，是對(duì)線路板的表面進(jìn)行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒(méi)有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤(pán)、孔環(huán)、光標(biāo)點(diǎn)，甚至
2023-03-24 16:59:47732 
如圖，第九道主流程為表面處理。表面處理的目的： 顧名思義，是對(duì)線路板的表面進(jìn)行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒(méi)有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤(pán)、孔環(huán)、光標(biāo)點(diǎn)，甚至
2023-03-24 16:59:21
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論