核心板內(nèi)置獨(dú)立NPU，具有超強(qiáng)的通用計(jì)算性能，同時(shí)搭載Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達(dá)800MHZ，內(nèi)置H.264/H.265編解碼，還支持HDMI
2024-03-20 20:26:29
智能視頻記錄儀主板采用了聯(lián)發(fā)科MT6765芯片，該芯片采用12nm FinFET制程工藝，8*Cortex-A53架構(gòu)，搭載安卓11.0/13.0系統(tǒng)，主頻最高達(dá)2.3GHz，待機(jī)功耗可低至
2024-03-19 19:59:47
，提供豐富的外圍接口，例如顯示屏接口、攝像頭接口、USB、TTL、SIM、RS232、I2C、GPIO等，適用于測(cè)試開發(fā)和調(diào)試各種電子電路和嵌入式系統(tǒng)。 聯(lián)發(fā)科MT
2024-03-13 19:53:34
就能享受到全方位的健康管理服務(wù)的便利?！ ∵@款智能醫(yī)療健康機(jī)器人基于智物智慧醫(yī)療解決方案，其主控PCB板采用聯(lián)發(fā)科智能芯片，內(nèi)置4G+64G內(nèi)存，擁有更強(qiáng)大的運(yùn)算
2024-03-11 19:01:47
M3芯片的具體核心數(shù)取決于其型號(hào)和配置。一般而言，基礎(chǔ)的M3芯片配備有8個(gè)核心，包括一定數(shù)量的性能核心和能效核心，以平衡高性能和低功耗的需求。這種設(shè)計(jì)使得M3芯片在處理日常任務(wù)、運(yùn)行應(yīng)用程序以及進(jìn)行
2024-03-08 16:52:13
249 全新的智能記錄儀搭載了聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁八核處理器，采用12nm制程工藝，內(nèi)置4GB+32GB內(nèi)存，運(yùn)行著Android 11.0操作系統(tǒng)，性能強(qiáng)勁可靠。這款錄像機(jī)能夠完整記錄全高清視頻，錄像效果達(dá)到
2024-02-29 20:05:16
新一代智能車載終端方案搭載MTK聯(lián)發(fā)科8xARM Cortex-A53(64bit)處理器，采用12nm工藝制程，大大提升了數(shù)據(jù)采集速度和應(yīng)用響應(yīng)速度，能夠快速滿足各種應(yīng)用需求。配備了3
2024-02-26 19:59:27
MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊，基于聯(lián)發(fā)科MT8797(迅鯤1300T)平臺(tái)設(shè)計(jì)，擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝，在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU，其中包括四個(gè)超級(jí)核心
2024-02-22 20:04:18
IC芯片，全稱集成電路芯片，是一種將多個(gè)電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成到同一塊半導(dǎo)體芯片上的電子器件。
2024-02-20 18:11:33694 IC是Integrated Circuit的縮寫，即集成電路。集成電路是一種將大量的電子元器件，如晶體管、電阻、電容等，以微型化和集成化的方式集成在一塊半導(dǎo)體芯片上的電路。集成電路的發(fā)明是現(xiàn)代
2024-02-04 16:43:011482 MTK8365安卓核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先的SoC架構(gòu)和先進(jìn)的12納米工藝的產(chǎn)品。它集成了高達(dá)2.0GHz的四核ARM? Cortex-A53處理器和強(qiáng)大的多標(biāo)準(zhǔn)視頻加速器，搭載了1300萬
2024-01-31 19:06:47
非常適合蜂窩 PCS/3G 基站應(yīng)用，具有 0.5 dB 的低插入損耗和 +55 dBm 的輸入IP3 。該交換芯片在 6 GHz 的頻率下具有出色的功率處理能力，
2024-01-14 16:56:04
主板采用聯(lián)發(fā)科MTK8735芯片平臺(tái)，具有四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)1.3GHZ，配備ARM Mail-T450 MP2 GPU，并搭載Android
2024-01-04 18:37:30
，LT1943很快發(fā)燙。
3. 感覺得到芯片發(fā)燙后，立刻關(guān)電。
4. 關(guān)電后，去掉負(fù)載，再給設(shè)備加電，10V電源工作電流一直維持在110mA左右，LT1943開發(fā)發(fā)熱，發(fā)燙。
備注：
從Datasheet來看
2024-01-04 06:37:54
MT8766 安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK8766 四核 4G 模塊方案，是一款高性能、高穩(wěn)定性、高集成度安卓一體板。它搭載四核芯片架構(gòu)，主頻可達(dá) 2.0GHz，支持國內(nèi) 4G 全網(wǎng)通，并采用
2024-01-02 20:03:42
工控一體機(jī)方案采用了聯(lián)發(fā)科MT8768八核芯片，采用了12nm的制程工藝，主頻為2.0GHz。它集成了IMG PowerVR GE8320圖形處理GPU，具有強(qiáng)大的視頻處理能力，可以很好地兼容
2023-12-25 19:58:11
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì)，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
和之前也是一樣。做了六塊板子，3塊調(diào)試過程中燒壞，3塊能正常使用。后來能正常工作的3塊板子中，也有出現(xiàn)發(fā)燙現(xiàn)象，工作中也容易受干擾，比如ADC停止不工作，復(fù)位后又能正常工作。
希望能幫忙解決下以下兩個(gè)
2023-12-22 07:14:17
如今的芯片大多數(shù)都同時(shí)具有數(shù)字模塊和模擬模塊，因此芯片到底歸屬為哪類產(chǎn)品是沒有絕對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的，通常會(huì)根據(jù)芯片的核心功能來區(qū)分。在數(shù)?；旌?b class="flag-6" style="color: red">芯片的實(shí)際工作中，數(shù)字IC與模擬IC工程師也是遵照各自的流程分別開展工作。
2023-12-20 11:29:14161 
ADAS1000-3集成芯片，在導(dǎo)聯(lián)脫落檢測(cè)的時(shí)候有些不太明白。我們用的是直流導(dǎo)聯(lián)脫落檢測(cè)。當(dāng)導(dǎo)聯(lián)脫落的時(shí)候是如何被各個(gè)通道中的比較器檢測(cè)到的？以及在軟件上面如何進(jìn)行檢測(cè)方面不是很明白？
謝謝！
2023-12-19 07:11:22
片ADAS1000作為從機(jī)，在程序運(yùn)行四個(gè)小時(shí)之后，發(fā)現(xiàn)作為從機(jī)的ADAS1000芯片采集到的數(shù)據(jù)不正確，導(dǎo)致在從機(jī)上的V3-V6導(dǎo)聯(lián)失去原有的心電波形，變?yōu)殡s波，利用邏輯分析儀抓取到的數(shù)據(jù)顯示，發(fā)送
2023-12-01 07:10:23
香蕉派BPI-R3 Mini路由器板開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7986A(Filogic 830)四核ARM A53芯片設(shè)計(jì)，板載2G DDR 內(nèi)存，8G eMMC和128MB SPI NAND存儲(chǔ)
2023-11-30 16:06:19
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計(jì)，板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲(chǔ),128MB SPI-NAND閃存
2023-11-30 16:01:52
AD5262 IC，VDD電源輸入15V，VSS接GND，VL輸入5V，B端接地，PR CS SHDN接5V上拉，W和A端沒接輸入電壓，芯片運(yùn)行正常。因?yàn)镸CU是3.3V，將VL輸入電壓接3.3V
2023-11-28 07:50:27
。（ac導(dǎo)聯(lián)脫落模式）
一時(shí)不知從何調(diào)起，希望調(diào)試過的朋友指點(diǎn)一二。謝謝！
導(dǎo)聯(lián)線用的是通用的3導(dǎo)，電極是一次性電極。
2023-11-24 06:15:35
，網(wǎng)絡(luò)速度更快，也擁有更大的設(shè)備連接數(shù)量。
HC-G30的 Wi-Fi 6 速度支持家庭使用多臺(tái)設(shè)備觀看4K視頻輕松無壓力，避免數(shù)據(jù)緩沖中斷。
MT7981芯片AX3000路由器華創(chuàng)翼聯(lián)采用
2023-11-23 15:38:45
MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊，具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺(tái)，并擁有240pin引腳?！ T8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
IC芯片測(cè)試基本原理是什么？ IC芯片測(cè)試是指對(duì)集成電路芯片進(jìn)行功能、可靠性等方面的驗(yàn)證和測(cè)試，以確保其正常工作和達(dá)到設(shè)計(jì)要求。IC芯片測(cè)試的基本原理是通過引入測(cè)試信號(hào)，檢測(cè)和分析芯片的響應(yīng)，以判斷
2023-11-09 09:18:37903 3G/4G通信是目前流行的技術(shù)，EVB-P6UL具備Mini-PCIE接口，可以直接支持3G/4G通信模塊，為您帶來無線連接的解決方案。
本文簡(jiǎn)要介紹了目前3G的技術(shù)及目前流行使用MiniPCIE接口
2023-10-09 08:53:15
用于2.4G遙控發(fā)射的IC。芯片采用MTP制程，內(nèi)置EEPROM。具有低功耗特性和低工作電壓能力,集成了 Timer、PWM、通用 IO、IR、塔式按鍵等資源，支持BLE藍(lán)牙廣播模式，適用于遙控產(chǎn)品
2023-09-25 17:01:52
降本增效的目的。
聯(lián)誠發(fā)LCF龍藝PLUS系列產(chǎn)品專為XR虛擬拍攝及舞臺(tái)顯示研制 ，具備7680Hz影拍級(jí)刷新率，有效避免可見掃描線，以及超95%DCI-P3色域搭配16bit位深最大限度還原真實(shí)色彩，使
2023-09-25 15:11:52
感謝電子發(fā)燒友論壇網(wǎng)。
感謝深圳市華創(chuàng)科智技術(shù)科學(xué)有限公司。
感謝深圳市鴻創(chuàng)達(dá)數(shù)碼科學(xué)有限公司。
今兒個(gè)給大伙分享一款核心板-RK3588-M45
更多產(chǎn)品信息，請(qǐng)私wo
2023-09-18 16:03:23
查看 rtsp 服務(wù)是否實(shí)時(shí)推流
2023-09-18 07:36:13
MT6771核心板是一款高度集成的智能模塊，內(nèi)置藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊。它集成了調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理子系統(tǒng)，能夠廣泛應(yīng)用于LTE/LTE-A和C2K智能設(shè)備應(yīng)用程序。該核心板搭載了
2023-09-01 15:07:53
、觸摸感應(yīng)芯片原廠、觸摸感應(yīng)方案原廠、觸感觸控方案原廠、觸控觸感方案原廠、電容式觸控IC原廠、電容式觸控IC原廠、觸摸感應(yīng)IC原廠、單鍵/單通道觸摸芯片、2/兩鍵觸摸觸控芯片；3/4/5/6/7/8
2023-08-29 09:52:18
? 提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今世界上各個(gè)國家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)主要包含IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)
2023-08-25 09:40:301273 
升級(jí)方案，解決三大難題，對(duì)于安全性、系統(tǒng)整合與投資回報(bào)，提供安全智聯(lián)升級(jí)解決方案。
安全性:
可擴(kuò)充Secure Shell (SSH) 通過SSH的身份驗(yàn)證工具來提供網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程訪問保護(hù)， 強(qiáng)化安全協(xié)議
2023-08-25 08:07:21
ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532155 昂科燒錄器支持Analog
Devices亞德諾半導(dǎo)體的超低功耗、獨(dú)立式電量計(jì)IC MAX17201X
芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號(hào)列表，其中昂科發(fā)布
2023-08-10 11:54:39
STM32G474RE芯片發(fā)燙嚴(yán)重，燙手，只是串口發(fā)個(gè)數(shù)據(jù)
2023-08-05 07:58:36
圖
通過這篇文章，希望各位看官能初步了解米爾瑞薩RZ/G2L開發(fā)板強(qiáng)大的功能及米爾瑞薩RZ/G2L開發(fā)板的高達(dá)10層核心板的功能及在核心板上集成的芯片和可以實(shí)現(xiàn)的功能，希望對(duì)大家有一定的幫助。
2023-07-29 00:21:11
1. 替代法：用好的ic芯片替換可能存在問題的ic芯片，觀察恢復(fù)正常的時(shí)間，從而確定問題出在哪個(gè)ic芯片上。
2023-07-27 14:09:501416 在IC芯片測(cè)試中，芯片測(cè)試座起著至關(guān)重要的作用。它是連接芯片和測(cè)試設(shè)備的關(guān)鍵橋梁，為芯片提供測(cè)試所需的電流和信號(hào)。
2023-07-25 14:02:50632 新唐的開發(fā)板自帶Nulink的下載芯片IC，可以直接下載程序但如果是新買的Nulink IC，是需要燒FW吧，這個(gè)FW哪里可以下載？另要怎么燒錄？
2023-06-28 08:49:03
A 9V2A 12V1.5A
輸出：TYPE-C1/C2 5V3A 9V3A 12V3A 15V3A 20V5A
兼容QC.PD.華為.三星.聯(lián)發(fā)科等主流協(xié)議
多口同時(shí)使用共享5V5A（如上圖所示）
多口同時(shí)
2023-06-26 09:49:14
臺(tái)積電與聯(lián)電皆致力于異質(zhì)整合布局。臺(tái)積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發(fā)中心，專注研究下世代3D IC與先進(jìn)封裝技術(shù)的材料。臺(tái)積電也積極擴(kuò)充3D Fabric先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)至2025
2023-06-20 11:22:34512 
支持 4G LTE 和 5G 模塊。這使得該板適用于廣泛的物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用。此升級(jí)很可能是通過 M.2 B-Key 插座完成的。
硬件和軟件兼容性
好消息是香蕉派 3 Mini 使用的聯(lián)發(fā)科
2023-06-13 12:58:32
目前需要使用1126 rtsp推流，有沒有什么方向能夠減少直播過程中的延時(shí)
2023-06-08 16:40:51
提高性能和延長電池續(xù)航時(shí)間。多種保護(hù)功能：FP6277包括多種保護(hù)功能，如欠壓保護(hù)，過流保護(hù)，短路保護(hù)，過溫保護(hù)等，可以保護(hù)設(shè)備免受損壞。
實(shí)物圖如下：
四、利用FP6277升壓芯片帶動(dòng)電推剪的具體
2023-06-07 15:49:31
IC芯片測(cè)試座是用于測(cè)試集成電路(IC)芯片的專用工具。它由三個(gè)核心組成部分構(gòu)成。
2023-06-05 15:23:23576 
加強(qiáng)聯(lián)發(fā)科芯片在游戲和AI方面的功能與性能，計(jì)劃最早于2024年將含有英偉達(dá)圖形技術(shù)的GPU集成到聯(lián)發(fā)科的芯片上。
目前聯(lián)發(fā)科已成為Chromebook系統(tǒng)芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商之一，不少廉價(jià)
2023-05-28 08:51:03
外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科不做任何評(píng)論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
S32G3開發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我們的開發(fā)板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
將開始回升。
聯(lián)發(fā)科目前營收仍主要來自于手機(jī)芯片，受整體產(chǎn)業(yè)持續(xù)調(diào)整庫存影響，加上5G升級(jí)潮已到高原期，與高通間的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)越趨顯著，也壓縮聯(lián)發(fā)科獲利空間。
針對(duì)市場(chǎng)關(guān)注的手機(jī)芯片價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，蔡力行回應(yīng)
2023-05-06 18:31:29
我們使用 LPDDR4-3200，3G Memory 應(yīng)用于 I.MAX8MQ (MIMX8MQ6DVAJZAB)。
能否提供LPDDR4-3200 3G“Row 16bit”所有顆粒建議的最新搭配方案或列表？
2023-05-06 07:59:39
大幅增加，同時(shí)5G通訊設(shè)備需要向下兼容4G和3G，因此增量市場(chǎng)相當(dāng)可觀。
根據(jù)研究，每增加一個(gè)頻段，需要增加1個(gè)PA，1個(gè)雙工器，1個(gè)射頻開關(guān)，1個(gè)LNA和2個(gè)濾波器。2G需支持4個(gè)頻段，3G需
2023-05-05 10:42:11
IP2312單節(jié)鋰電池同步開關(guān)降壓充電 IC（英集芯 指定代理 科發(fā)鑫）一簡(jiǎn)介 IP2312 是一款 5V 輸入，支持單節(jié)鋰電池同步開關(guān)降壓充電管理的 IC。 IP2312 集成功率 MOS，采用
2023-05-02 15:32:36
IC設(shè)計(jì)就是指芯片設(shè)計(jì)。IC是“Integrated Circuit”的縮寫，中文叫做“集成電路”，是指將多個(gè)器件和電路集成在一起，制成單個(gè)芯片，實(shí)現(xiàn)各種電子電路和系統(tǒng)集成的技術(shù)。IC設(shè)計(jì)的主要任務(wù)
2023-04-26 05:30:003366 如今，IC現(xiàn)貨芯片作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心技術(shù)產(chǎn)品，在諸多領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。IC現(xiàn)貨芯片產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣，被廣泛應(yīng)用于軍工、國防、交通、通訊等領(lǐng)域。一個(gè)芯片的誕生要經(jīng)過三個(gè)環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)、芯片制造
2023-04-19 18:07:46650 
。RK3568支持 SATA/PCIE/USB3.0 等各類型外圍接口，內(nèi)置獨(dú)立的NPU，可用于輕量級(jí)人工智能應(yīng)用。RK3568主要特性RK3568四核核心板介紹武漢萬象奧科RK3568四核核心
2023-04-18 17:29:29
CPU電源管理芯片的EN是由哪個(gè)IC提供的？?jī)?nèi)存和橋的電源管理芯片呢？EN都是由哪個(gè)IC提供的??？PG信號(hào)一般是灰線直接提供嗎？
2023-04-18 09:58:07
RF3628產(chǎn)品簡(jiǎn)介RF3628 寬帶線性功率放大器在專為 3G UMTS 傳輸設(shè)計(jì)的 3.4 V、50 Ω 移動(dòng)設(shè)備中支持 B1 (1920-1980MHz)、B2 (1850 - 1910MHz
2023-04-06 15:44:26
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
主芯片 MPSOC 核心板
2023-03-24 15:06:52
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論