電子發(fā)燒友網(wǎng)現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道:3月18日上午,第十三屆慕尼黑上海電子展”(Electronica China 2014)在上海國(guó)際展覽中心W1、W2、W3、W4和W5館拉開(kāi)帷幕,眾多廠商攜優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品亮相,精彩紛呈,論壇區(qū)觀眾積極互動(dòng)會(huì)場(chǎng)氣氛相當(dāng)熱鬧。
展會(huì)涵蓋了常規(guī)半導(dǎo)體器件、功率半導(dǎo)體器件、嵌入式系統(tǒng)、傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)、繼電器、開(kāi)關(guān)和連接器工藝、無(wú)源器件、電機(jī)、驅(qū)動(dòng)元件、線纜、磁性材料、組件和子系統(tǒng)、微波技術(shù)、顯示器、電源、材料加工、半導(dǎo)體和顯示器制造、微電機(jī)系統(tǒng)生產(chǎn)設(shè)備、元器件制造、電路載體制造、生產(chǎn)輔助和生產(chǎn)物流技術(shù)、線纜加工技術(shù)、焊接技術(shù)、組件、模板、混合電路制造設(shè)備及后勤保障設(shè)備、半成品和成品的測(cè)試測(cè)量技術(shù)、通用操作和生產(chǎn)子系統(tǒng)、生產(chǎn)相關(guān)服務(wù)等。
第十三屆慕尼黑上海電子展展館圖
慕尼黑上海電子展舉行了一系列高質(zhì)量、國(guó)際性的創(chuàng)新論壇,搭建一個(gè)探討技術(shù)創(chuàng)新的平臺(tái)。緊緊把握可穿戴式設(shè)備、汽車(chē)電子、電力電子、醫(yī)療電子、嵌入式等熱門(mén)應(yīng)用市場(chǎng)與高速發(fā)展行業(yè)。
慕尼黑上海電子展創(chuàng)新論壇現(xiàn)場(chǎng)圖
不同領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先原廠同時(shí)重裝悉數(shù)登場(chǎng),各家展臺(tái)都展出了重頭產(chǎn)品。在W1展廳的1312號(hào)展位上,富士通半導(dǎo)體展出其Milbeaut圖像處理芯片(包括Milbeaut Mobile和Milbeaut Security ISP系列)、車(chē)用圖形顯示控制器GDC、Custom SoC(ASIC)以及FRAM鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器四大系列產(chǎn)品以及數(shù)十種Demo。
富士通半導(dǎo)體展區(qū)Triton 全虛擬儀表展示
綜合性半導(dǎo)體廠商ROHM展示了眾多能夠滿足市場(chǎng)需求的最尖端關(guān)鍵元器件。其中包括能夠?yàn)樗须娮釉O(shè)備的能源效率、節(jié)能化做出貢獻(xiàn)的模擬電源IC;與以往的Si相比更節(jié)能化、小型化的SiC功率元器件;從智能手機(jī)、可穿戴式終端到HEMS的所有設(shè)備都可以實(shí)現(xiàn)低功耗、從而實(shí)現(xiàn)輕松便捷生活的通信&控制技術(shù),從消費(fèi)電子到LED照明和工業(yè)設(shè)備,使設(shè)備擁有高度智能化的MCU,以及使電子設(shè)備的小型化、高性能化等多樣化成為可能的電阻器、晶體管和二極管等超小型元器件。
ROHM展區(qū)
在W2館2500展位的RS Components 攜眾多展品及最新3D打印科技亮相,現(xiàn)場(chǎng)的3D炫酷游戲吸引了眾多觀眾參與。
穿越 RS 3D世界游戲挑戰(zhàn)賽現(xiàn)場(chǎng)圖
來(lái)自***的新唐科技股份有限公司展示了全新微控制器及音頻應(yīng)用解決方案,包括:M058S 應(yīng)用實(shí)例 – 8x8x8 LED光立方;NUC472 網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程遙控開(kāi)發(fā)平臺(tái)–車(chē)牌識(shí)別演示及音樂(lè)播放演示;Mini51 – 可攜式藍(lán)芽手機(jī)免持音箱完整解決方案;NUC123 – iPhone 底座音響完整解決方案;NUC123應(yīng)用實(shí)例 – 車(chē)用駕駛模擬系統(tǒng);AU9110LF3AN – NuMicro? AU9110 Audio 單片機(jī);N329 開(kāi)發(fā)平臺(tái);NAU8223立體聲音響;ISD?9160 Demo 功能演示;NPCF204U Sensor Hub;NPCA110PA0YX – 搭載Nuvoton DSP音效處理芯片的藍(lán)牙音箱及電腦主板等。
新唐科技展區(qū)
Silicon Labs攜超低能耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案亮相慕尼黑上海電子展,針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)可連接設(shè)備應(yīng)用,混合信號(hào)技術(shù),Silicon Labs展示了其最新的基于ARM?的節(jié)能型微控制器(MCU)、ZigBee?和sub-GHz無(wú)線連接解決方案、高精度傳感器以及下一代嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
3月18日下午Silicon Labs彭志昌先生還在創(chuàng)新論壇上發(fā)表了題為的“可穿戴計(jì)算應(yīng)用中的設(shè)計(jì)要求”精彩演講。
Silicon Labs 展區(qū)
此次展會(huì)村田制作所給我們帶來(lái)新產(chǎn)品的同時(shí),還提供了電子領(lǐng)域的先進(jìn)解決方案和用戶體驗(yàn)。在移動(dòng)終端、汽車(chē)電子、工業(yè)電子和物聯(lián)網(wǎng)四大領(lǐng)域都有精彩看點(diǎn)。還首次推出工業(yè)電子區(qū),展示有適用于重型機(jī)械、工業(yè)自動(dòng)化等的村田最新解決方案,包括重型機(jī)械用高精度MEMS傳感器、實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化的尖端智能元器件。
在移動(dòng)終端區(qū),展示有最適于新一代智能手機(jī)、平板電腦的輸入設(shè)備、射頻元件以及電容產(chǎn)品。包括超小型元器件、可應(yīng)用于金屬外殼的NFC天線以及靜噪元器件等。
在汽車(chē)電子區(qū),展出有助力于高安全、高可靠性、實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程信息處理的各種電子元器件。其中汽車(chē)高可靠性電容器和高精度MEMS傳感器都很有特色,在汽車(chē)主動(dòng)安全方面有很多優(yōu)勢(shì)。
另外村田還展示有實(shí)現(xiàn)智能家居、智能照明、智能醫(yī)療等的最先進(jìn)傳感器、無(wú)線通信模塊、及整套解決方案。
村田展區(qū)
在此次慕尼黑電子展能夠全方位展示電子產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié),亮點(diǎn)很多,值得細(xì)看。后續(xù)我們會(huì)為您報(bào)道更多的實(shí)況,如需了解更多請(qǐng)隨時(shí)關(guān)注我們。
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