假定我們?cè)O(shè)計(jì)電路中的功率MOSFET的總計(jì)算功耗為10W。該器件的最高結(jié)溫為150℃?？紤]到結(jié)到外殼還存在溫差，那么MOSFET的實(shí)際外殼溫度必須保持在等于或低于100°C才能可靠運(yùn)行。假定MOSFET的結(jié)到外殼的熱阻為3K/W，那么我們?nèi)绾未_定所需的最小散熱器尺寸呢？
2022-05-20 10:06:08
6324 
根據(jù) IGBT 熱傳導(dǎo)示意圖所示，芯片內(nèi)損耗產(chǎn)生的熱能通過(guò)芯片傳到外殼底座，再由外殼將少量的熱量直接傳到環(huán)境中去（以對(duì)流和輻射的形式），而大部分熱量通過(guò)底座經(jīng)絕緣墊片直接傳到散熱器，最后由散熱器傳入空氣中。
2024-03-06 10:43:37102 
來(lái)來(lái)來(lái)~~~~~~~~~~~~~~~~來(lái)瞧一瞧！看一看咯！下載不用錢！下載真的不用錢！誰(shuí)下誰(shuí)知道，用過(guò)的都說(shuō)很好用！耶~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~圖片添加文字.rar (26.58 KB )熱阻計(jì)算器.rar (197.27 KB )
2019-08-16 04:35:45
我在進(jìn)行AD8138ARM的熱仿真，datasheet中只有結(jié)到環(huán)境的熱阻JA的數(shù)據(jù)，我需要結(jié)到外殼的熱阻Jc的數(shù)據(jù)，還有AD8138ARM放大器集成的晶體管數(shù)目是多少？
2023-11-21 06:54:43
IGBT作為電力電子領(lǐng)域的核心元件之一，其結(jié)溫Tj高低，不僅影響IGBT選型與設(shè)計(jì)，還會(huì)影響IGBT可靠性和壽命。因此，如何計(jì)算IGBT的結(jié)溫Tj，已成為大家普遍關(guān)注的焦點(diǎn)。由最基本的計(jì)算公式Tj=Ta+Rth(j-a)*Ploss可知，損耗Ploss和熱阻Rth(j-a)是Tj計(jì)算的關(guān)鍵。
2019-08-13 08:04:18
進(jìn)行了研究，并得到了不同狀態(tài)下模塊的退化特性。 圖1 IGBT的傳熱結(jié)構(gòu) 研究人員在不同工作條件下的IGBT模塊進(jìn)行老化實(shí)驗(yàn)時(shí)，在相同的老化時(shí)間下觀察模塊的熱阻變化情況，通過(guò)對(duì)熱網(wǎng)絡(luò)模型
2020-12-10 15:06:03
%的電能轉(zhuǎn)換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們金鑒必須要關(guān)注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高，LED熱效應(yīng)越明顯，因熱效應(yīng)而導(dǎo)致的問(wèn)題也突顯出來(lái)，例如，芯片高溫的紅移現(xiàn)象；結(jié)溫
2015-07-29 16:05:13
，θJA為L(zhǎng)M2937結(jié)-殼間熱阻θJC為3°C/W和散熱器外殼-環(huán)境熱阻之和。如果使用DDPAK/TO-263或SOT-223封裝，可通過(guò)增加P.C.板銅面積來(lái)降低熱阻熱連接到封裝（有關(guān)散熱的更多信息
2020-10-09 16:09:59
20MHz 下讀取 32Kbit EEPROM 的全部?jī)?nèi)容大約需要 2ms 左右，之后通常會(huì)以最大 5μA = 27.5μW 進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)，然后產(chǎn)生的溫度升高可以忽略不計(jì)。您是否有充分的理由證明有人提供了此類 EEPROM 的準(zhǔn)確熱阻？
2023-02-06 07:50:00
MMIC熱阻Thermal resistance (qJC) values are supplied with eachMMIC in the Microwave
2009-06-13 00:04:49
MOS管瞬態(tài)熱阻測(cè)試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
之間的熱阻，以及最大的結(jié)溫。器件的結(jié)溫等于最大環(huán)境溫度加上熱阻與功率耗散的乘積，即結(jié)溫=最大環(huán)境溫度（熱阻×功率耗散）。根據(jù)這個(gè)方程可解出系統(tǒng)的最大功率耗散=I2×RDS(ON)。由于設(shè)計(jì)人員已確定
2023-02-17 14:12:55
5.1 介紹 在前一章中考慮了不同的PCB和器件配置對(duì)熱行為的影響。通過(guò)對(duì)多種情況的分析和比較，可以得出許多關(guān)于提供LFPAK MOSFETs散熱片冷卻的最佳方式的結(jié)論?！ ≡诘?章中考
2023-04-20 17:08:27
”的概念類似于電阻的概念，在許多關(guān)于熱管理的文獻(xiàn)中都有描述?！ ?shù)據(jù)表中最常見(jiàn)的兩個(gè)MOSFET熱阻值為： Rth（j-a）：從器件結(jié)（晶元）到環(huán)境的熱阻。這是一個(gè)單一的熱阻值，是所有可能的級(jí)數(shù)和從結(jié)到
2023-04-20 16:49:55
我用MEB-II評(píng)估了D33M08上的PIC32 MZ，而我對(duì)設(shè)備的熱感到驚訝和驚慌。外殼溫度為140F/60C，處理器不多。這是正常的嗎？
2020-04-09 11:53:44
Thermal Shutdown Spec1）使用熱電偶或紅外測(cè)溫儀測(cè)量恰好發(fā)生一次thermal shutdown時(shí)的殼溫（Tcase），利用結(jié)溫到殼溫之間的特征熱阻較小的特性，近似認(rèn)為
2022-11-03 06:34:11
在哪里可以找到S70GL02GS（S70GL02GS11FHI010）的熱阻值和最大結(jié)溫？這些值不在數(shù)據(jù)表中。需要抗結(jié)到外殼（RJC），對(duì)板電阻結(jié)（RJB）、環(huán)境性結(jié)（RJA），和馬克斯結(jié)溫
2018-08-28 15:09:57
請(qǐng)教各位大蝦一個(gè)問(wèn)題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒(méi)有什么區(qū)別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區(qū)別)
2013-08-25 22:47:42
目錄—T3Ster的應(yīng)用案例 ◇ 測(cè)量結(jié)殼熱阻◇ 封裝結(jié)構(gòu)的質(zhì)量檢查 △ 結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)△ 失效分析◇ 老化試驗(yàn)表征手段◇ 利用T3Ster研究新型微通道散熱結(jié)構(gòu)◇ 提供器件的熱學(xué)模型 ◇ 仿真模型
2013-01-08 15:29:44
說(shuō)實(shí)話，我感覺(jué)M1的CPU熱的有些厲害，前幾次就是勉強(qiáng)用硬幣來(lái)散熱，不過(guò)這不是長(zhǎng)久之計(jì)，很容易短路。索性給M1配了一個(gè)散熱片，希望能用久些。另外，沒(méi)有外殼，板子拿來(lái)拿去也不方便，就從某寶上給M1配了
2016-09-23 22:26:14
、R***的概念。Rja是指半導(dǎo)體晶圓到環(huán)境的總熱阻，就是結(jié)點(diǎn)到環(huán)境溫度的熱阻Rjc是指半導(dǎo)體晶圓到外殼的的熱阻。R***是指半導(dǎo)體晶圓到PCB的總熱阻。知道Rja，Rjc，R***的概念后，在實(shí)際
2021-09-08 08:42:59
大家上午好！該系列視頻為開(kāi)關(guān)電源免費(fèi)教程，今天講解MOS管的熱阻。持續(xù)關(guān)注，我們會(huì)持續(xù)更新！大家有關(guān)于開(kāi)關(guān)電源以及工作中遇到的關(guān)于電源相關(guān)的難題，都可以在帖子下面與我們交流討論。
2021-09-22 09:57:47
不同，該方法需經(jīng)過(guò)兩次熱阻測(cè)試，對(duì)比得出的熱阻，可精確到器件基板外殼，無(wú)附帶測(cè)試基板數(shù)值。兩次測(cè)試的分別：第一次測(cè)量，器件直接接觸到基板熱沉上；第二次測(cè)量，器件和基板熱沉中間夾著導(dǎo)熱雙面膠。由于兩次
2015-07-27 16:40:37
的非常重要的因素。目前已經(jīng)可以見(jiàn)到很多常規(guī)的PCB布局方法，比如說(shuō)：熱點(diǎn)分散;發(fā)熱器件的位置要合理;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;在每一層要多打孔。對(duì)PCB的熱設(shè)計(jì)也由此顯得
2011-09-06 09:58:12
的熱阻比如說(shuō)常溫下25℃,RJA=833mW/℃，則PD=150-25/833=150mW,即常溫下，功耗<150mW。另外隨著環(huán)境溫度的升高，三極管的額定功耗PD會(huì)下降，一般情況下有一
2013-05-27 23:00:26
迅速增加，導(dǎo)致集電極電流增加，又使結(jié)溫進(jìn)一步升高，最終導(dǎo)致元件失效。 [hide]產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)方法.rar[/hide][此貼子已經(jīng)被作者于2009-12-5 16:46:34編輯過(guò)]
2009-12-05 16:45:53
）的溫度增量。根據(jù)下式，圖4中紅色（最上方）曲線的斜率即為結(jié)到管殼的熱阻 (2)因此根據(jù)定義，綠色（最下方）曲線的斜率即為管殼到環(huán)境的熱阻(3)這樣，結(jié)到環(huán)境的熱阻就能夠簡(jiǎn)單地由兩條斜率之差得到。封裝
2018-12-05 09:45:16
，ILED是通過(guò)LED的電流。等式2是結(jié)溫的通式： 其中：TJ 是結(jié)溫，TA 是環(huán)境溫度，θJAP是以攝氏度每瓦測(cè)量的LED結(jié)環(huán)熱阻。將電功率等式代入結(jié)溫方程可得到等式3： LED正向電壓和熱阻都是LED
2019-03-01 09:52:39
現(xiàn)在需要測(cè)IGBT的熱阻，我的方案是直接讓它導(dǎo)通然后用大電流加熱到一定的程度后，突然切斷大的電流源，看他在100ma下的vce變化（已知100ma工況下vce和節(jié)溫的關(guān)系），然后將測(cè)試到的vce
2017-09-29 10:40:46
等式1表示每個(gè)LED消耗的電功率： 其中：Vf 是LED的正向電壓，ILED是通過(guò)LED的電流。等式2是結(jié)溫的通式： 其中：TJ 是結(jié)溫，TA 是環(huán)境溫度，θJAP是以攝氏度每瓦測(cè)量的LED結(jié)環(huán)熱阻
2022-11-14 07:31:53
功率型LED熱阻測(cè)量的新方法摘 要： LED照明成為21世紀(jì)最引人注目的新技術(shù)領(lǐng)域之一，而功率型LED優(yōu)異的散熱特性和光學(xué)特性更能適應(yīng)普通照明領(lǐng)域的需要。提出了一種電學(xué)法測(cè)量功率LED熱阻的新方法
2009-10-19 15:16:09
嗨，我嘗試使用XPE工具計(jì)算FPGA器件的功耗。我把結(jié)果提到的'Total On-Chip Power'。我注意到該值隨著電路板熱阻的變化而變化。功耗與電路板的熱阻有什么關(guān)系？相反，它應(yīng)該只影響IC
2019-03-21 16:18:59
直接測(cè)得的，只能再通過(guò)△T = Rj * Q計(jì)算得出。其中，△T是硅片上的PN結(jié)到殼體表面的溫度差（Tj-Ts），Ts即是測(cè)得的殼體溫度，單位℃Rj是從PN結(jié)到殼體表面的熱阻，從器件
2012-02-12 12:14:27
，ILED是通過(guò)LED的電流。等式2是結(jié)溫的通式： 其中：TJ 是結(jié)溫，TA 是環(huán)境溫度，θJAP是以攝氏度每瓦測(cè)量的LED結(jié)環(huán)熱阻。將電功率等式代入結(jié)溫方程可得到等式3： LED正向電壓和熱阻都是LED
2017-04-01 15:14:54
大家好， 我對(duì)M95256-WMN3TP /ABE2PROM的最高結(jié)溫感興趣。 3級(jí)器件的最高環(huán)境工作溫度為125°C，因此結(jié)溫必須更高。數(shù)據(jù)手冊(cè)中沒(méi)有提到最大結(jié)溫。 我還在尋找SO-8封裝中M95256-W的結(jié)至環(huán)境熱阻。 最好的祝福， 托馬斯
2019-08-13 11:08:08
我的電感式接近開(kāi)關(guān)外殼是黃銅的，在不帶外殼時(shí)檢測(cè)距離可以達(dá)到6mm左右，但是一旦套上金屬外殼，就會(huì)受到外殼自身帶來(lái)的影響，感應(yīng)指示燈一直亮。我想知道這個(gè)問(wèn)題怎么解決？？？我也檢測(cè)過(guò)市面上的其他電感式
2016-04-25 08:51:51
中國(guó)電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：焊機(jī)的工況是間斷式的。即晶閘管在工作時(shí)結(jié)溫升高，停止工作時(shí)結(jié)溫又降到某一值。再次工作，結(jié)溫又在此值基礎(chǔ)上升高。這里就要用到“晶閘管設(shè)計(jì)實(shí)例1”中提到的“瞬態(tài)熱阻”的概念
2014-04-01 10:46:41
溫度，單位℃Rj是從PN結(jié)到殼體表面的熱阻，從器件的dadasheet上可以查到，單位℃/WQ是熱耗，單位W，對(duì)能量轉(zhuǎn)換類的器件，（1-轉(zhuǎn)換效率）*輸入功率就是熱耗，對(duì)非能量轉(zhuǎn)換器件，即一般功能性邏輯器件
2012-02-09 10:51:37
MOSFET的熱阻特性所以，連續(xù)漏極電流ID是基于硅片最大允許結(jié)溫的計(jì)算值，不是一個(gè)真正的測(cè)量值，而且是基于TC=25℃的計(jì)算值。RqJC，TC，這里的C: Case，是裸露銅皮，不是塑料外殼，實(shí)際
2016-08-15 14:31:59
T0-220封裝的
結(jié)-環(huán)境
熱阻是50°C/W。因此，假定45°C/W的差值是殼至環(huán)境的
熱阻值。在示例的電路中，這個(gè)值被指定為散熱器
熱阻值。如果使用實(shí)際的散熱器，則采用發(fā)布的
熱阻值?！ ∪绻峁┝松崞鞯臒崛葜?/div>
2018-10-17 11:43:12
前言這篇詳細(xì)的介紹了電機(jī)中的熱阻網(wǎng)絡(luò)模型該怎么建立，雖然是以某一個(gè)特定的永磁同步電機(jī)為例子，但是把它的思路給領(lǐng)會(huì)到了，在刻畫其他模型的時(shí)候就是舉一反三的事。再次感謝《基于熱阻網(wǎng)絡(luò)法的電機(jī)溫度場(chǎng)分析
2021-08-30 07:42:36
的使用壽命。高于這個(gè)限值的故障機(jī)制包括但不限于線路融合、成型復(fù)合材料的熱降解、以及電遷移應(yīng)力所導(dǎo)致的問(wèn)題。然后是我們考慮的“芯片限值”，通常通過(guò)將外殼溫度保持在25?C來(lái)指定。基本上，這個(gè)條件假定了一個(gè)理想的散熱片，只使用結(jié)至外殼熱阻來(lái)計(jì)算器件能夠處理的最大功率（在下面的方程式1和2中顯示…
2022-11-18 07:01:33
熱像儀無(wú)法透過(guò)外殼，檢測(cè)內(nèi)部電路系統(tǒng)的溫度分布狀態(tài)。而打開(kāi)外殼后，因散熱系統(tǒng)的改變，故不能準(zhǔn)確地反映出電路系統(tǒng)在真實(shí)狀況下的熱分布。步驟一：涂漆、包保鮮膜、拍攝熱圖將PCB板上所有器件用黑色油漆筆
2018-05-24 09:57:16
）熱阻計(jì)算。圖4示出了SGW25N120（10.4mm2）的結(jié)溫（ΔTj）、塑封料溫度（ΔTMC）和管殼溫度（ΔTc）的溫度增量。根據(jù)下式，圖4中紅色（最上方）曲線的斜率即為結(jié)到管殼的熱阻： (2)因此
2018-12-03 13:46:13
芯片和封裝、周圍環(huán)境之間的溫度差按以下公式進(jìn)行計(jì)算。其中項(xiàng)目解說(shuō)θｊａ結(jié)溫（Ｔｊ）和周圍溫度（Ｔａ）之間的熱阻ψｊｔ結(jié)溫（Ｔｊ）和封裝外殼表面溫度（Ｔｃ 1）之間的熱阻θｊｃ結(jié)溫（Ｔｊ）和封裝外殼背面
2019-09-20 09:05:08
下面這段話摘自AD849xDatasheet“熱電偶由兩種異質(zhì)金屬組成。這些金屬在一端相連，形成測(cè)量結(jié)，也稱為熱結(jié)。熱電偶的另一端連接到與測(cè)量電子裝置相連的金屬線。此連接形成第二個(gè)結(jié)——基準(zhǔn)結(jié)，也
2018-10-15 14:39:30
，LED 結(jié)溫升高也會(huì)造成光輸出下降、顏色發(fā)生變化和/或預(yù)期壽命顯著縮短。本文介紹了如何計(jì)算結(jié)溫，并說(shuō)明熱阻的重要性。 文中探討了較低熱阻 LED 封裝替代方法，如芯片級(jí)和板載 (COB) 設(shè)計(jì)，并介紹
2017-04-10 14:03:41
嗨，大家好，我們?cè)谠O(shè)計(jì)中使用了S25FL512SAGMFL11。在哪里可以得到連接到外殼和連接到底座的熱阻？？謝謝，拉米什M 以上來(lái)自于百度翻譯 以下為原文Hi All,We are using
2018-09-06 16:00:23
紋波電流額定值通常假定電容是對(duì)流冷卻，整個(gè)罐子與空氣接觸。0.006W/℃/in2的對(duì)流系數(shù)是假設(shè)溫升是從空氣到外殼，管芯溫度假設(shè)與外殼溫度相同。功率損耗等于紋波電流的平方乘
2009-12-02 14:06:59
30 表2.6列出了各種不同封裝的θCA（容器到外部的熱阻）的一些典型值。外殼附近的空氣流速對(duì)熱的傳導(dǎo)具有很大的影響?？諝饬魉僮鳛榍疤釛l件與每個(gè)封裝類型條目一
2010-06-03 15:20:201319 
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法 本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝結(jié)到外殼熱阻的測(cè)量
2011-11-22 17:39:0468 LED IC無(wú)電源高壓線性恒流方案選型， 無(wú)(免)電源led驅(qū)動(dòng)ic芯片方案，IC轉(zhuǎn)換效率高，本身功耗較小，IC帶底部散熱器，可以快速將熱量傳遞到外殼。
2016-05-05 14:06:4226 ，都希望可以有一款傳感器，實(shí)現(xiàn)隔空接物的特性，這樣就可以將傳感器安裝到外殼或者顯示屏下面，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品外觀的設(shè)計(jì)突破。
2017-04-01 09:23:28556 ） 技術(shù)確保端子完全安放到外殼當(dāng)中，而 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座還可以作為集成二次閉鎖 （ISL） 裝置。
2017-06-20 14:25:571650 Molex 推出 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座與線纜組件，其設(shè)計(jì)可預(yù)防端子脫出而造成故障，并且提供二次的端子保持功能。端子定位組件 （TPA） 技術(shù)確保端子完全安放到外殼當(dāng)中
2017-08-29 13:41:103825 之后很難被修復(fù)。 本文引用地址： 本次拆解的為核顯版Surface Book 2，依然分為鍵盤與平板兩部分拆解，在兩部分微軟均采用了大量的膠水來(lái)粘合，從視頻當(dāng)中可以看到外殼在加熱拆解之后已經(jīng)變形，很難恢復(fù)到原來(lái)的形狀。 拆解的Surface Book 2采用了英特爾第七代i5處理器，核顯為HD620。
2018-01-23 09:49:0018452 美光科技旗下游戲存儲(chǔ)器品牌Ballistix宣布，與華碩的TUF游戲聯(lián)盟合作推出新的Sport AT存儲(chǔ)器系列。TUF游戲聯(lián)盟是由華碩、Ballistix和其它值得信賴的產(chǎn)業(yè)合作伙伴之間所合作開(kāi)發(fā)，確保從零組件到外殼可更輕松的組裝，同時(shí)擁有最佳的兼容性和互補(bǔ)的美學(xué)。
2018-07-09 10:13:00492 CPU從下到上依次是核心、封裝、金屬保護(hù)殼，對(duì)應(yīng)的就是核心溫度，封裝溫度，cpu溫度了，溫度是從核心一層層傳遞到外殼的，然后由散熱器把熱量散發(fā)掉。而傳遞的過(guò)程中，熱量會(huì)有損失，這也是核心溫度高于表面溫度的原因。
2018-07-20 10:30:005102 在汽車和半導(dǎo)體、制藥包裝領(lǐng)域，工業(yè)機(jī)器人和機(jī)器視覺(jué)發(fā)展有了一定基礎(chǔ)，而在3C領(lǐng)域，包括計(jì)算機(jī)電腦、通信、消費(fèi)電子等，從芯片主板到外殼到屏和電池、FPC、中框精密配件以及組裝生產(chǎn)，無(wú)論是焊接、打磨、拋光，還是點(diǎn)膠、裝配、檢測(cè)，每個(gè)環(huán)節(jié)都急需機(jī)器人和機(jī)器視覺(jué)來(lái)完成自動(dòng)化和智能化柔性生產(chǎn)作業(yè)。
2018-06-27 08:10:00912 顧名思義，PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過(guò)這是它的物理機(jī)械用途，此外，在電磁功能方面，PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾（EMI）。對(duì)EMI敏感的PCB通常放置在金屬外殼中。為了有效降低EMI，電鍍PCB安裝孔需要連接到地面。這樣接地屏蔽之后，任何電磁干擾將從金屬外殼被導(dǎo)向到地面。
2018-08-08 18:04:158345 現(xiàn)在是時(shí)候?qū)㈦娋€從電路板焊接到外殼上的輔助部件。這可能有點(diǎn)繁瑣，特別是如果你給了一個(gè)小案子。電線占用了驚人的空間，因此請(qǐng)確保在連接之前盡可能多地修剪它們。你想確保你可以抬起電路板并在下面檢查并在必要時(shí)解決問(wèn)題。
2019-08-27 10:06:147876 
完成后，您可以通過(guò)超級(jí)粘合或?qū)⑵湔迟N到外殼上來(lái)固定原型板。我想要添加到表殼印刷品的一件事是一個(gè)小面積，兩側(cè)有固定板。
2019-09-09 14:21:031696 
無(wú)需擔(dān)心固定背光燈，因?yàn)榉瓷湔謺?huì)將其緊緊靠在LCD屏幕的背面。繼續(xù)用剩下的8個(gè)螺釘將電路板重新安裝到外殼上。重新裝上3個(gè)連接器，并密切注意其方向，然后將其余的盒放回原處。
2019-11-22 11:30:461906 這項(xiàng)名為“具有可調(diào)裝飾的電子設(shè)備”的專利，描述了如何將裝飾元素添加到外殼中。這可以采用公司徽標(biāo)的形式，例如著名的蘋果徽標(biāo)，或沿著邊緣的其它裝飾物。
2019-09-27 16:11:102053 最后一步是將各個(gè)電纜焊接到外殼內(nèi)的正確針腳上，以Wayne頁(yè)上的表格為指南，并使用熱收縮性材料以避免短路。這是很難的部分，很容易出錯(cuò)，因?yàn)樵谶@么短的空間內(nèi)有太多的電纜。
2019-10-15 11:36:012095 
只做一個(gè)LED Throwie。然后將其粘貼到外殼中，即可完成。它看起來(lái)很棒，并且是很棒的夜燈/氛圍燈。
2019-09-30 10:22:384471 
對(duì)于我來(lái)說(shuō)，我試圖將后面板粘合到外殼上……但是它根本不起作用。..。.我什至試圖將其粘合起來(lái)，用夾子固定它。..但是它仍然不會(huì)做。因此，現(xiàn)在，僅將后蓋固定在表殼上。它可以保存。..但不難。
2019-10-12 10:16:171095 防爆電機(jī)隔爆面的準(zhǔn)確定義為隔爆接合面，是指隔爆外殼不同部件相對(duì)應(yīng)的表面配合在一起（或外殼連接處）且火焰或燃燒生成物可能會(huì)由此從外殼內(nèi)部傳到外殼外部的部位。
2019-11-21 15:51:106174 
現(xiàn)在，在LED的邊緣添加一些熱膠并將其粘貼到位。我將一塊海綿粘在電路下面，以便它可以緊緊地放在盒子里。將開(kāi)關(guān)連接到外殼。我使用了熱膠，盡管螺釘或螺栓會(huì)使連接更牢固。您也可以在使用電池時(shí)將電池座粘在電路板的背面，以防止其在內(nèi)部移動(dòng)，但是請(qǐng)確保殼體上的任何金屬觸點(diǎn)都不會(huì)碰到您的任何焊接點(diǎn)！
2019-11-28 10:04:052934 
防爆電磁閥是把設(shè)備可能點(diǎn)燃爆炸性氣體混合物的部件全部封閉在一個(gè)外殼內(nèi)，其外殼能夠承受通過(guò)外殼任何接合面或結(jié)構(gòu)間隙，滲透到外殼內(nèi)部的可燃性混合物在內(nèi)部爆炸而不損壞。
2019-12-24 09:37:473027 再來(lái)看下電源板的背面，看到之前未清理過(guò)的圖就知道，PCB 板背面使用了一大片導(dǎo)熱貼，這可以將內(nèi)部電路產(chǎn)生的熱量均勻的傳遞到銅片上，而后傳到外殼上，達(dá)到均勻散熱、避免局部溫過(guò)過(guò)高的效果。
2020-08-15 10:34:226084 下其工作原理。 靜電眾所周知是經(jīng)過(guò)摩擦才會(huì)產(chǎn)生，而刀具與PCB板切割分板就會(huì)產(chǎn)生摩擦，產(chǎn)生靜電。日本NAKANISHI防靜電主軸利用的是與主軸軸心連接的碳刷進(jìn)行導(dǎo)出到外殼，進(jìn)行消除的。 日本NAKANISHI防靜電主軸消除靜電的工作原理是： 靜電→刀具→與主軸軸心連接
2020-12-28 10:48:254591 有一次工作碰到外殼被電過(guò)），其二電線不要噴到電容外圍，或者電容就要做兩層絕緣。后來(lái)我找到了供應(yīng)商技術(shù)部長(zhǎng)，部長(zhǎng)建議：電容是不允許高溫烘烤，哪怕還能正常用也要更換，電源的引腳和PCB的焊盤能加上絕緣墊片更好。
2021-02-11 17:19:0012858 
軸承（model3）、導(dǎo)電環(huán)（etron）、導(dǎo)電油封（zoe）、導(dǎo)電碳環(huán)(leaf)等將軸電流導(dǎo)出到外殼的接地端，消除軸電流對(duì)軸承潤(rùn)滑脂的破壞作用。
2021-03-05 10:11:078932 在本文中，我們將了解結(jié)殼熱阻θJC以及如何使用此數(shù)據(jù)來(lái)評(píng)估將封裝連接到散熱器的設(shè)計(jì)的熱性能。
2021-06-23 10:45:4110761 
的eSIP-7C封裝，新封裝基于PI在開(kāi)發(fā)高功率及高可靠性封裝方面的豐富經(jīng)驗(yàn) 較低的結(jié)到外殼熱阻（每瓦2?°C）超薄設(shè)計(jì)，非常適合空間有限制的適配器使用一個(gè)夾片的安裝方式可以降低制造成本 通用輸入電壓范圍
2021-09-23 11:01:220 遠(yuǎn)傳融創(chuàng)是如何實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性，可靠性，靈活性。 首先，遠(yuǎn)傳融創(chuàng)擁有Sprintlink圖傳模塊的所有技術(shù)，從底層協(xié)議代碼，硬件設(shè)計(jì)，再到外殼結(jié)構(gòu)都是由團(tuán)隊(duì)親自操刀。分享這篇文字的底氣也正來(lái)源于此。 總的來(lái)說(shuō)，遠(yuǎn)傳Sprintlink主要采用了軟件定義無(wú)線
2022-02-23 11:38:296664 
在錐度軸上，或用套筒安裝。 安裝到外殼時(shí)，一般游隙配合多，外圈有過(guò)盈量，通常用壓力機(jī)壓入，或也有冷卻后安裝的冷縮配合方法。用干冰作冷卻劑，冷縮配合安裝的場(chǎng)合，空氣中的水分會(huì)凝結(jié)在軸承的表面。所以，需要適當(dāng)?shù)姆冷P
2022-06-21 17:23:572304 分享PCB連接器表面貼裝技術(shù)工藝步驟 ! PCB 連接器在表面貼裝技術(shù) (SMT) 中，通過(guò)連接到外殼側(cè)面或外殼正下方的連接表面來(lái)建立接觸，并且還提供未封裝的組件，它們直接安裝在 PCB 上并接線或倒
2022-09-22 13:50:541766 需要選擇哪些接線保護(hù)設(shè)備? 整個(gè)重負(fù)荷連接器包括插頭和插座部分。管接頭必須在上殼體的頂部或側(cè)方式中選擇，表面安裝方式的下殼體側(cè)出口孔也需要管接頭。選擇管接頭，以達(dá)到外殼的保護(hù)水平。 這些布線保護(hù)設(shè)備包括：尼龍電纜
2022-11-09 10:55:11434 
方案介紹這是一個(gè)基于 Arduino 的開(kāi)源的收音機(jī)項(xiàng)目，它具備一臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)收音機(jī)的全部功能，從控制部分到外殼都可以自己 DIY。在項(xiàng)目中，我們將介紹讓 FM 收音機(jī)調(diào)諧器的 RDA5807 模塊
2022-12-26 16:21:5714 PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過(guò)這是它的物理機(jī)械用途，此外，在電磁功能方面，PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾（EMI）。
2023-02-10 12:12:03603 安全地：內(nèi)部輸入和輸出電路與外殼隔離，通過(guò)G端子引出公共地，故G端子必須手工用導(dǎo)線接到外殼，如不接，雷電竄入變壓器輸入端所產(chǎn)生的高壓共模電壓將無(wú)法被過(guò)壓保護(hù)電路泄流到地，而直接導(dǎo)入到驅(qū)動(dòng)器輸入端。
2023-03-12 10:19:411774 EDA設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)用到各種各樣的芯片，這些芯片通過(guò)一個(gè)外殼支架上引腳連接線路板上的導(dǎo)線和其他器件相連，這種外殼支架就稱為集成電路的封裝形式，芯片的晶圓通過(guò)金線連接到外殼支架上的引腳，通過(guò)引腳實(shí)現(xiàn)內(nèi)部
2023-05-06 11:04:051439 和變形，這時(shí)候就需要用到我們盈合激光塑料焊接技術(shù)了。在傳感器塑料外殼焊接工藝上，由于是將蓋板焊接到外殼上，焊接技術(shù)上需采用輪廓焊接工藝，進(jìn)行輪廓焊接時(shí)，聚焦的激光
2021-12-19 10:27:56624 
、可靠性更高、載流量更大。高壓大功率IGBT模塊所產(chǎn)生的熱量主要是通過(guò)陶瓷覆銅板傳導(dǎo)到外殼而散發(fā)出去的，因此陶瓷覆銅板是電力電子領(lǐng)域功率模塊封裝的不可或缺的關(guān)鍵基
2023-04-21 10:18:28728 
顧名思義，PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過(guò)這是它的物理機(jī)械用途，此外，在電磁功能方面，PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾（EMI）。對(duì)EMI敏感的PCB通常放置在金屬外殼中。為了有效降低EMI，電鍍PCB安裝孔需要連接到地面。
2023-12-27 16:22:46133 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論