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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>TriQuint推出新型氮化鎵 (GaN) 集成功率倍增器

TriQuint推出新型氮化鎵 (GaN) 集成功率倍增器

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GaN基微波半導(dǎo)體器件材料的特性

寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化GaN)以其良好的物理化學(xué)和電學(xué)性能成為繼第一代元素半導(dǎo)體硅(Si)和第二代化合物半導(dǎo)體砷化(GaAs)、磷化(GaP)、磷化銦(InP)等之后迅速發(fā)展起來的第三代半導(dǎo)體
2019-06-25 07:41:00

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氮化: 歷史與未來

,以及基于硅的 “偏轉(zhuǎn)晶體管 “屏幕產(chǎn)品的消亡。 因此,氮化是我們在電視、手機、平板電腦、筆記本電腦和顯示中,使用的高分辨率彩色屏幕背后的核心技術(shù)。在光子學(xué)方面,氮化還被用于藍光激光技術(shù)(最明顯
2023-06-15 15:50:54

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

被譽為第三代半導(dǎo)體材料的氮化GaN。早期的氮化材料被運用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進步以及人們的需求,氮化產(chǎn)品已經(jīng)走進了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開來,以下是采用了氮化的快
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)促進電源管理的發(fā)展

的挑戰(zhàn)絲毫沒有減弱。氮化GaN)等新技術(shù)有望大幅改進電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30%1。這相當于30億千瓦時以上
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2020-10-28 06:01:23

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片如何在高頻下實現(xiàn)更高的效率?

氮化為單開關(guān)電路準諧振反激式帶來了低電荷(低電容)、低損耗的優(yōu)勢。和傳統(tǒng)慢速的硅器件,以及分立氮化的典型開關(guān)頻率(65kHz)相比,集成氮化器件提升到的 200kHz。 氮化電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢

更?。篏aNFast? 功率芯片,可實現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計使其非常
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氮化一瓦已經(jīng)不足一元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動氮化價格戰(zhàn)伊始。

度大、擊穿電場高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨特的性能,被譽為第三代半導(dǎo)體材料。氮化在光電器件、功率器件、射頻微波器件、激光和探測器件等方面展現(xiàn)出巨大的潛力,甚至為該行業(yè)帶來跨越式
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點,應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化發(fā)展評估

滿足軍方對小型高功率射頻器件的需求,WBST 計劃在一定程度上依托早期氮化在藍光 LED 照明應(yīng)用中的成功經(jīng)驗。為了快速跟蹤氮化在軍事系統(tǒng)中的應(yīng)用,WBST 計劃特準計劃參與方深耕 MMIC 制造
2017-08-15 17:47:34

氮化技術(shù)推動電源管理不斷革新

封裝技術(shù)的效率。三維散熱是GaN封裝的一個很有前景的選擇。 生活更環(huán)保 為了打破成本和大規(guī)模采用周期,一種新型功率半導(dǎo)體技術(shù)需要解決最引人注目應(yīng)用中現(xiàn)有設(shè)備的一些缺點。氮化功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機會
2019-03-14 06:45:11

氮化激光的技術(shù)難點和發(fā)展過程

。在此基礎(chǔ)上,增加單管激光的發(fā)光區(qū)寬度和長度,單管激光的光功率可以進一步提升,并結(jié)合正在發(fā)展的GaN激光的光束整形和合束技術(shù),將實現(xiàn)更高功率的激光模組。氮化激光的應(yīng)用也將更加廣泛?! 〈怪鼻?b class="flag-6" style="color: red">GaN
2020-11-27 16:32:53

氮化能否實現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計?

GaN如何實現(xiàn)快速開關(guān)?氮化能否實現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計?
2021-06-17 10:56:45

氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

。 與硅芯片相比: 1、氮化芯片的功率損耗是硅基芯片的四分之一 2、尺寸為硅芯片的四分之一 3、重量是硅基芯片的四分之一 4、并且比硅基解決方案更便宜 然而,雖然 GaN 似乎是一個更好的選擇,但它
2023-08-21 17:06:18

集成氮化改變將影響到電源電子產(chǎn)品

的轉(zhuǎn)換。在氮化GaN功率FET的早期階段,故障很常見。更嚴格的柵極環(huán)路設(shè)計要求,更高的dv/dt和共源電感的影響使得電路對寄生和噪聲更敏感。當TI推出第一個600V GaN功率級樣品時,我驚嘆于該
2019-07-29 04:45:12

AN011: NV612x GaNFast功率集成電路(氮化)的熱管理分析

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CGHV96050F1衛(wèi)星通信氮化高電子遷移率晶體管CREE

CGHV96050F1是款碳化硅(SiC)基材上的氮化(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。與其它同類產(chǎn)品相比,這些GaN內(nèi)部搭配CGHV96050F1具有卓越的功率附帶效率。與硅或砷化
2024-01-19 09:27:13

CGHV96100F2氮化GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

CMPA801B025F氮化GaN)高電子遷移率 基于晶體管

Cree的CMPA801B025是氮化GaN)高電子遷移率基于晶體管(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化與硅或砷化相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
2020-12-03 11:46:10

ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

集成在一顆芯片中。合封的設(shè)計消除了寄生參數(shù)導(dǎo)致的干擾,并充分簡化了氮化器件的應(yīng)用門檻,像傳統(tǒng)集成MOS的控制一樣應(yīng)用,得到了很高的市場占有率。鈺泰半導(dǎo)體瞄準小功率氮化合封應(yīng)用的市場空白,推出
2021-11-28 11:16:55

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會在深圳召開

應(yīng)用。加拿大多倫多大學(xué)教授吳偉東分享了關(guān)于用于GaN功率晶體管的智能柵極驅(qū)動IC的精彩報告,并提出了一種適用于氮化功率晶體管的智能柵極驅(qū)動集成電路,該集成電路帶有電流傳感特性、可調(diào)節(jié)輸出電阻、可調(diào)
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場和應(yīng)用

本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯 整合意法半導(dǎo)體的制造規(guī)模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化射頻功率技術(shù),瞄準主流消費
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

,尤其是2010年以后,MACOM開始通過頻繁收購來擴充產(chǎn)品線與進入新市場,如今的MACOM擁有包括氮化GaN)、硅鍺(SiGe)、磷化銦(InP)、CMOS、砷化等技術(shù),共有40多條生產(chǎn)線
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化GaN

多個方面都無法滿足要求。在基站端,由于對高功率的需求,氮化GaN)因其在耐高溫、優(yōu)異的高頻性能以及低導(dǎo)通損耗、高電流密度的物理特性,是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用
2017-07-18 16:38:20

QPA3333 GaAs/GaN 功率倍增器模塊Qorvo

Qorvo的QPA3333是款功率倍增器放大器 SMD 模塊。QPA3333選用 GaAs MESFET、GaAs pHemt 和 GaN Hemt 芯片,頻率范圍為 45 MHz 至 1218
2024-03-04 14:44:22

QPD1004氮化晶體管

的離散GaN-on-SiC HEMT運行30至1200 MHz的50 V供電軌。集成輸入匹配網(wǎng)絡(luò)使寬帶增益和功率性能,而輸出可以在板上匹配,以優(yōu)化功率和效率的任何區(qū)域內(nèi)的樂隊。產(chǎn)品型號: QPD1004
2018-07-30 15:25:55

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2021-03-30 11:14:59

SGN2729-600H-R氮化晶體管

`SUMITOMO的GaN-HEMT SGN2729-600H-R為S波段雷達應(yīng)用提供2.7至2.9 GHz的高功率,高效率和更高的一致性,具有50V工作電壓和高達120μsec脈沖寬度的脈沖條件
2021-03-30 11:24:16

SiC GaN有什么功能?

基于碳化硅(SiC)、氮化(GaN)等寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體的新型高效率、超快速功率轉(zhuǎn)換已經(jīng)開始在各種創(chuàng)新市場和應(yīng)用領(lǐng)域攻城略地——這類應(yīng)用包括太陽能光伏逆變器、能源存儲、車輛電氣化(如充電器
2019-07-31 06:16:52

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
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【技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

:傳統(tǒng)升壓CCM PFC對比采用GaN的無橋圖騰柱PFC氮化提供更低的開關(guān)損耗、更快的開關(guān)速度、更高的功率密度、更好的熱預(yù)算、從而提高電動汽車的功率輸出和能效,且降低了重量和成本。采購和品質(zhì)保證演變
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

的設(shè)計和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當下一代功率半導(dǎo)體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計,如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

1MHz 以上。新的控制正在開發(fā)中。微控制和數(shù)字信號處理(DSP),也可以用來實現(xiàn)目前軟開關(guān)電路拓撲結(jié)構(gòu),而目前廣泛采用的、為1-2 MHz范圍優(yōu)化的磁性材料,已經(jīng)可被使用了。 氮化功率芯片
2023-06-15 15:53:16

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到一個氮化芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進的電源轉(zhuǎn)換拓撲結(jié)構(gòu),從學(xué)術(shù)概念和理論達到
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化GaN功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計,帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術(shù)將功率
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么是氮化GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位。『三點半說』經(jīng)多方專家指點查證,特推出氮化系列”,告訴大家什么是氮化GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

流,但隨著5G的到來,砷化器件將無法滿足在如此高的頻率下保持高集成度。[color=rgb(51, 51, 51) !important]于是,GaN成為下一個熱點。氮化作為一種寬禁帶半導(dǎo)體,可承受更高
2019-07-08 04:20:32

從傳統(tǒng)伺服電機應(yīng)用到新型機器人:TI氮化、電容隔離和Fly-buck技術(shù)助你提高功率密度

7. Fly-Buck隔離電源和Fly-Back的電路比較高功率密度GaN伺服驅(qū)動的設(shè)計 采用TI氮化和電容隔離方案設(shè)計的伺服驅(qū)動如圖8所示。LMG3410是集成了驅(qū)動的GaN FET功率級芯片
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傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

光隔離探頭應(yīng)用場景之—— 助力氮化GaN)原廠FAE解決客戶問題

GaN)原廠來說尤為常見,其根本原因是氮化芯片的優(yōu)異開關(guān)性能所引起的測試難題,下游的氮化應(yīng)用工程師往往束手無策。某知名氮化品牌的下游客戶,用氮化半橋方案作為3C消費類產(chǎn)品的電源,因電源穩(wěn)定性
2023-02-01 14:52:03

基于GaN的開關(guān)器件

在過去的十多年里,行業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測,基于氮化(GaN)功率開關(guān)器件的黃金時期即將到來。與應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率器件相比,基于GaN功率器件具有更高的效率和更強的功耗處理能力
2019-06-21 08:27:30

基于氮化IC的150W高效率高功率密度適配器設(shè)計

高頻150W PFC-LLC與GaN功率ic(氮化)
2023-06-19 08:36:25

增強型GaN功率晶體管設(shè)計過程風(fēng)險的解決辦法

氮化(GaN)是最接近理想的半導(dǎo)體開關(guān)的器件,能夠以非常高的能效和高功率密度實現(xiàn)電源轉(zhuǎn)換。但GaN器件在某些方面不如舊的硅技術(shù)強固,因此需謹慎應(yīng)用,集成正確的門極驅(qū)動對于實現(xiàn)最佳性能和可靠性至關(guān)重要。本文著眼于這些問題,給出一個驅(qū)動方案,解決設(shè)計過程的風(fēng)險。
2020-10-28 06:59:27

如何利用非線性模型幫助GaN PA進行設(shè)計?

氮化(GaN) 功率放大器(PA) 設(shè)計是當前的熱門話題。出于多種原因,GaN HEMT 器件已成為滿足大多數(shù)新型微波功率放大器需求的領(lǐng)先解決方案。過去,PA 設(shè)計以大致的起點開始并運用大量
2019-07-31 08:13:22

如何學(xué)習(xí)氮化電源設(shè)計從入門到精通?

的測試,讓功率半導(dǎo)體設(shè)備更快上市并盡量減少設(shè)備現(xiàn)場出現(xiàn)的故障。為幫助設(shè)計工程師厘清設(shè)計過程中的諸多細節(jié)問題,泰克與電源行業(yè)專家攜手推出氮化電源設(shè)計從入門到精通“8節(jié)系列直播課,氮化電源設(shè)計從入門到
2020-11-18 06:30:50

如何用集成驅(qū)動優(yōu)化氮化性能

導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動集成在一起可以改進開關(guān)性能,并且能夠簡化基于GaN功率級設(shè)計。氮化 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當
2022-11-16 06:23:29

如何設(shè)計GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?

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德州儀器助力氮化技術(shù)的推廣應(yīng)用

在德州儀器不斷推出的“技術(shù)前沿”系列博客中,一些TI最優(yōu)秀的人才討論當今最大的技術(shù)趨勢以及如何應(yīng)對未來挑戰(zhàn)等問題。相較于先前使用的硅晶體管,氮化GaN)可以讓全新的電源應(yīng)用在同等電壓條件下以更高
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想要實現(xiàn)高效氮化設(shè)計有哪些步驟?

功率因數(shù)校正 (PFC) 配置。  簡單的電路提供了將硅控制器用于GaN器件的過渡能力。對于單個氮化器件,隔離式負 V一般事務(wù)(關(guān)閉)EZDrive?電路是一種低成本、簡單的方法,可以使用12V驅(qū)動
2023-02-21 16:30:09

支持瓦特到千瓦級應(yīng)用的氮化技術(shù)介紹

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化GaN功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計,帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術(shù)將功率
2022-11-10 06:36:09

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯誤觀念

功率/高頻射頻晶體管和發(fā)光二極管。2010年,第一款增強型氮化晶體管普遍可用,旨在取代硅功率MOSFET。之后隨即推出氮化功率集成電路- 將GaN FET、氮化基驅(qū)動電路和電路保護集成為單個器件
2023-06-25 14:17:47

用于大功率和頻率應(yīng)用的舍入 GaN 基晶體管

。在這次活動中,劍橋 GaN 器件公司宣布了其集成電路增強氮化(ICeGaN)技術(shù),以修改 GaN功率晶體管的柵極行為。這種新技術(shù)基于增強型 GaN 高電子遷移率晶體管,具有超低比導(dǎo)通電阻和非常低
2022-06-15 11:43:25

直接驅(qū)動GaN晶體管的優(yōu)點

受益于集成器件保護,直接驅(qū)動GaN器件可實現(xiàn)更高的開關(guān)電源效率和更佳的系統(tǒng)級可靠性。高電壓(600V)氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)的開關(guān)特性可實現(xiàn)提高開關(guān)模式電源效率和密度的新型
2020-10-27 06:43:42

第三代半導(dǎo)體材料氮化/GaN 未來發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

GaN將在高功率、高頻率射頻市場及5G 基站PA的有力候選技術(shù)。未來預(yù)估5-10年內(nèi)GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導(dǎo)體市場需求。。。以下內(nèi)容均摘自網(wǎng)絡(luò)媒體,如果不妥,請聯(lián)系站內(nèi)信進行刪除
2019-04-13 22:28:48

納微集成氮化電源解決方案和應(yīng)用

納微集成氮化電源解決方案及應(yīng)用
2023-06-19 11:10:07

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

,是氮化功率芯片發(fā)展的關(guān)鍵人物。 首席技術(shù)官 Dan Kinzer在他長達 30 年的職業(yè)生涯中,長期擔任副總裁及更高級別的管理職位,并領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化GaN功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08

轉(zhuǎn)載 | 推高功率密度,茂睿芯發(fā)布氮化合封快充芯片MK2787/MK2788

解決方案,累計近100家客戶選用了茂睿芯的氮化解決方案。致力于為客戶提供最優(yōu)解,進一步提高PD快充的功率密度,提高GaN系統(tǒng)可靠性,茂睿芯重磅推出33W集成氮化PD方案MK2787/MK2788,集成
2021-11-12 11:53:21

功率微波脈沖壓縮的能量倍增器

倍增器作為最早成功應(yīng)用于加速的RF脈沖壓縮,是各種RF脈沖壓縮技術(shù)的基礎(chǔ),使用能量倍增器作為初級波源的功率放大器,對于獲得更高功率的微波脈沖也是一種很好的方法。能量倍增器自問世以來,即受到了廣泛
2010-04-22 11:48:46

高壓氮化的未來分析

就可以實現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

就可以實現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

集成功率放大電路

集成功率放大電路實驗 一、實驗?zāi)康?1.掌握測量集成功率放大電路主要電路指標的方法 2.理解功率放大電路的工作原
2008-12-05 16:50:348213

電容倍增器電路圖

電容倍增器電路圖
2009-04-03 08:38:145264

穩(wěn)定的Q值倍增器電路圖

穩(wěn)定的Q值倍增器電路圖
2009-06-25 11:43:06699

單片集成功率放大電路

單片集成功率放大電路 5G37集成功率放大器,內(nèi)部是由兩級直接耦合電路組成的
2009-09-17 08:11:281792

功率集成功率放大器

功率集成功率放大器 大功率集成功率放大器是一種新型的音響功放集成模塊,它和一般的集成功率放大器相比,具有增益高、失真小、頻率響應(yīng)寬、功耗小、輸出功
2009-09-19 16:05:101919

電容倍增器

電容倍增器
2009-09-25 14:30:28877

首批商用氮化集成功率級器件

首批商用氮化集成功率級器件    國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR)  推出行業(yè)首個商用集成功率級產(chǎn)品系列,采用了IR革命性的氮化鎵 (GaN) 功率
2010-03-06 09:44:01836

IR推出首批商用氮化集成功率級器件iP2010和iP201

IR推出首批商用氮化集成功率級器件iP2010和iP2011 國際整流器公司(IR)推出行業(yè)首個商用集成功率級產(chǎn)品系列,采用了IR革命性的氮化鎵 (GaN) 功率器件技術(shù)平臺。嶄新的i
2010-03-09 10:24:50947

Vishay發(fā)布新款集成功率光敏

Vishay發(fā)布新款集成功率光敏   日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出兩款新的集成功率光敏,分別是輸出電流為0.9A的VO2223和輸出電流為1A的VO2223A,擴
2010-03-26 11:38:56722

新型射頻前端解決方案(TriQuint)

新型射頻前端解決方案(TriQuint) TriQuint推出新型射頻前端解決方案,支持高通(Qualcomm)*最新發(fā)布的3G芯片組。TriQuint此次推出的解決
2010-04-29 11:35:38856

RFMD推出氮化功率倍增模塊RFCM2680

RFMD公司推出氮化鎵有線電視表面貼裝功率倍增模塊。RFCM2680 是業(yè)界首款專門針對有線電視網(wǎng)絡(luò)的表面貼裝氮化功率倍增模塊。該器件同時采用了氮化鎵 HEMT 和砷化鎵 pHEMT 技術(shù),可在
2011-11-16 10:06:461337

TriQuint加速氮化鎵的供應(yīng)速度,推出卓越新產(chǎn)品和代工服務(wù)

技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體(納斯達克代碼:TQNT),今天發(fā)布了15款新型氮化鎵( GaN )放大器和晶體管以及兩套全新的氮化鎵工藝。這些產(chǎn)品為通訊系統(tǒng)提供了性能、尺寸
2013-07-01 11:20:20953

淺析電容倍增器的原理及應(yīng)用 李文元

淺析電容倍增器的原理及應(yīng)用 李文元
2021-11-15 16:15:3459

集成功率器件可簡化FPGA和SoC設(shè)計

集成功率器件可簡化FPGA和SoC設(shè)計
2022-11-02 08:15:591

淺談Photonis Channeltron電子倍增器

Channeltron?電子倍增器是電子倍增器的一種特殊形式,兩者其主要區(qū)別在于其結(jié)構(gòu)和工作原理。 Channeltron電子倍增器的特點是在環(huán)形電極內(nèi)嵌入了一個微型的鋼管,這個鋼管通常由玻璃或陶瓷
2023-03-28 09:04:15544

SILERGY矽力杰集成功率級DrMOS方案

SILERGY矽力杰集成功率級DrMOS方案
2023-06-07 15:17:17735

IGBT集成功率模塊原理簡圖

電動汽車驅(qū)動電機控制器基本結(jié)構(gòu)可分為:殼體、高低壓連接器、電子控制元件、電氣控制元件、電氣功率元件。 電氣功率元件主要為IGBT集成功率模塊,是電氣控制器關(guān)鍵零部件。 通過電子控制元件與電氣控制
2023-07-28 11:03:451569

論文研究氮化GaN功率集成技術(shù).zip

論文研究氮化GaN功率集成技術(shù)
2023-01-13 09:07:473

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