摘 要：以含有腔體結(jié)構(gòu)的LTCC疊層生瓷為研究對象，介紹了腔體在層壓形變的評價和控制方法。分析了LTCC空腔在層壓時產(chǎn)生變形的主要影響因素。闡述了在生瓷表面上增加金屬掩模板來控制腔體
2023-12-18 16:00:39
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PCB層壓板是會經(jīng)常出現(xiàn)問題的，那么用什么方法可以去解決這些問題呢？一旦遇到PCB層壓板問題，就應該考慮影響它的幾個因素，下面我們一起看看是哪些因素呢？1、要有合理的走向如輸入/輸出，交流/直流，強
2020-11-04 08:44:32
?！ 、识鄬影褰?jīng)壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。 解決方法： ?、糯_定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進行補償(光繪前進行此項工作)。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標志
2018-08-29 09:55:14
隨著技術(shù)的發(fā)展，以及電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，單面PCB已經(jīng)不能滿足需求，多層PCB的用處越來越大。而多層PCB的制造中，層壓是一道非常重要的工序，有必要對其進行了解。層壓，顧名思義，就是把各層線路薄板
2019-05-29 06:57:10
PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法
2012-08-03 10:14:05
1.問題：印制電路中蝕刻速率降低 原因： 由于工藝參數(shù)控制不當引起的 解決方法： 按工藝要求進行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值?！ ?.
2018-09-19 16:00:15
PCB覆銅箔層壓板有哪幾種類型PCB覆銅箔層壓板制造方法
2021-04-25 08:46:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:07 編輯
PCB覆銅箔層壓板的制作方法PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間
2013-10-09 10:56:27
層壓板制造方法PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。 1.制造PCB覆銅箔層壓板的主要原材料制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔?！ 。?）樹脂PCB覆
2014-02-28 12:00:00
層壓板制造方法PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟?！ ?.制造PCB覆銅箔層壓板的主要原材料制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔?！ 。?）樹脂PCB
2018-09-14 16:26:48
對于PCB設計過程中基板可能產(chǎn)生的問題，深圳捷多邦科技有限公司王總認為，主要存在的問題有，各種錫焊問題現(xiàn)象征兆，比如：冷焊點或錫焊點有爆破孔。 檢查方法：浸焊前和浸焊后對孔進行經(jīng)常剖析，以發(fā)現(xiàn)
2018-09-12 15:37:41
工作帶來了很大的麻煩，若原理圖需多次修改，將增加很大的工作量，每次都要重新移回原始的布好的地方 ，拖慢進程。解決方法如下:方法一：在原理圖進行更新時，對于不需要改動的器件和連接，在更新確認表里面，將其前面的“對號”去掉。（這種方法較為牽強，相當?shù)穆闊┯掷速M時間）（圖文詳解見附件）
2019-09-29 14:04:18
Allegro Out Of Date Shapes原因及解決方法使用Allegro設計PCB板時，查看Status，經(jīng)常會遇到out of date shapes的警告信息，具體如下
2014-11-12 17:53:48
有些學員pcb設計后，保存發(fā)現(xiàn)文件很大，對文件的傳輸造成一些不便；對于這種情況的解決方法如下：Preferences->PCB Editer->True Type Fonts，去掉
2019-09-23 14:40:18
有時候打開PCB文件，發(fā)現(xiàn)，竟然顯示一片空白，如下圖： 解決方法如下：1. PCB里面右鍵：Options->Board Options..，打開以下對話框; 2. 去掉此Display Sheet就可以了。（圖文詳解見附件）
2019-09-24 14:07:06
使用AD軟件設計時，當打開之前做好的PCB并移動里面的元器件時就會顯示彈出一個Cannot load 3d model的對話框。 解決方法如下：方法一：1. 打開出問題元件所在的庫（*.libpkg），之后點擊打開里面出問題元件所在的*.pcblib文件；（圖文詳解見附件）
2019-11-07 15:09:24
DXP2004 warning報警及解決方法
2017-02-12 14:08:28
MDK錯誤：error in include chain (cmsis_armcc.h):expected identifier or '('解決方法：MDK安裝目錄/UV4/UVCC.ini文件中，添加如下代碼cmsis_armcc.h= *官網(wǎng)解決方法
2022-01-25 06:59:47
為21～30;覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板編號為 31～40. PCB資源網(wǎng)-最豐富的PCB資源網(wǎng)如在產(chǎn)品編號后加有字母F的，則表示該覆箔板是自熄性的?！ 《?、覆銅箔層壓板制造方法覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂
2016-10-18 21:14:15
為什么單體電池不能直接作為電源使用及解決方法呢？
2023-03-27 14:40:30
傳真機的使用方法及故障解決方法
2012-08-15 20:38:02
內(nèi)存故障及解決方法（一）按下電源開關(guān)后電腦不啟動、黑屏故障的解決 電腦開機后就要自檢內(nèi)存，但是此時因為以下幾個方面的原因，就可能造成開機無顯示的故障?！ ?、 內(nèi)存條自身的原因出現(xiàn)此類故障，比如
2008-06-16 13:16:23
出現(xiàn)Error: Unable to reset MCU!的解決方法
2021-11-01 08:26:57
,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板PCB真空層壓機組 由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)
2013-08-26 15:38:36
精度。在加熱方式上，除了常用的電加熱和熱油加熱外，德麗科技(珠海)有限公司引進了利用銅箔電阻直接加熱的層壓技術(shù)，不僅大量降低能耗，而且加熱均勻提高層壓質(zhì)量。 PCB真空層壓機組 由于電子技術(shù)
2018-11-26 17:00:10
一個完整的工程結(jié)構(gòu)這是一個完整的工程目錄，當然需要注意的幾點1.頭文件找不到：解決方法-------------在編譯設置------c/c++----includepath里面加入你的頭文件的路徑
2021-08-23 06:08:27
如何應對WiFi帶來的安全風險？有什么解決方法嗎？
2021-05-24 06:37:23
平衡PCB層疊設計的方法 電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導電層敷在核芯材料上；而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質(zhì)板
2013-03-13 11:32:34
介質(zhì)板。所有的導電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起?！ 『瞬牧暇褪枪S中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，全面利用時，PCB的導電層數(shù)為偶數(shù)。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結(jié)構(gòu)呢？其主要
2012-08-09 21:10:38
手機TFT顯示驅(qū)動的解決方法和應用方法是什么
2021-06-07 06:07:37
`求解決方法`
2020-08-02 17:48:16
采用UC3844的雙管正激式拓撲電源，開關(guān)變壓器產(chǎn)生嘯叫的解決方法。
2011-09-17 21:53:48
環(huán)氧樹脂層壓塑料是以布、氈或紙為基材，浸漬環(huán)氧樹脂膠液，烘干得到環(huán)氧樹脂膠布(又稱預浸布、浸膠布、粘結(jié)片等)，再經(jīng)疊層、高壓熱固化而成的板材或形狀簡單的層壓制品(如軸瓦、滑輪等)；也可用膠布經(jīng)卷
2021-05-14 06:30:58
`現(xiàn)在有很多工程師在設計，阻抗疊層設計的時候，往往不知道供應商的pcb板的層壓結(jié)構(gòu)是怎么樣的，現(xiàn)在我這里整理出1-10層的層壓結(jié)構(gòu)，供大家參考希望能起到拋磚引玉的作用：`
2018-04-13 15:37:49
黃菲林的使用及常見問題的解決方法一,前言:黃菲林是指在透明的聚脂類片材上
2006-04-16 20:57:171241
諾基亞6300無背景燈解決方法
2008-09-01 17:52:451889 
影響PCB回流爐設備的因素及解決方法
現(xiàn)在人們越來越重視環(huán)保節(jié)能健康，電子無鉛化成為發(fā)展趨勢。在無鉛回流焊接工藝中回流爐設備對生產(chǎn)高質(zhì)量無鉛產(chǎn)品有
2009-04-07 16:40:061471 
筆記本電池問題的一般解決方法
筆記本電池不充電：
2009-10-21 14:13:26600 PCB技術(shù)覆銅箔層壓板
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連
2009-11-18 14:03:441470 PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）
2009-11-19 09:14:361482 ThinkPad-鼠標問題的一般解決方法
鼠標問題的一般解決方法： 1. 確認鼠標設備的狀態(tài)已被設置為 Automatic(自動) 或 AutoDisable注意
2010-01-26 13:41:541728 電腦上不了百度的解決方法
癥狀原因：
最近我電腦經(jīng)常可以打開百度主頁，但是用百度搜索
2010-02-23 15:04:477769 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在
2010-10-25 16:25:211775 本文從傳真機的原理開始介紹，詳細說明傳真機的使用方法，另外為了用戶對傳真機有更深的了解，我們還提供了常見的傳真機故障解決方法，希望你對傳真機的使用方法及常見故障有好的認識。
2011-03-09 09:46:0231450 短波通信盲區(qū)現(xiàn)象解決方法介紹短波通信盲區(qū)現(xiàn)象解決方法介紹短波通信盲區(qū)現(xiàn)象解決方法介紹
2015-11-10 17:13:15
5 DXP原理圖轉(zhuǎn)PCB后元件標號不能顯示問題解決方法1，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 10:26:390 電子專業(yè)單片機相關(guān)知識學習教材資料——電感嘯叫的成因與解決方法
2016-10-10 14:17:590 DXP2004 warning報警及解決方法
2016-12-26 15:58:520 本文檔內(nèi)容介紹了C盤占用空間太大的解決方法，供參考。
2017-09-20 14:39:460 POP噪音及其常用解決方法
2017-11-27 14:56:1014 開關(guān)電源的電磁干擾解決方法
2017-11-29 17:57:1013 本文主要介紹了逆變器出現(xiàn)交流過壓的三種狀況及解決方法，另外還介紹了光伏逆變器常見問題及解決方法。
2018-05-29 14:27:5916692 PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料
2018-07-08 05:31:0010298 PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。
2018-12-11 13:53:142750 印制板的生產(chǎn),而后者雖然定位精度較低,但效率高、成本低,因此這種方法是目前國內(nèi)大多數(shù)PCB廠家進行多層板大批量生產(chǎn)普遍采用的工藝方法。
2019-07-24 14:54:262987 
通常，出于PCB層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生的材料問題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場所區(qū)分出特定的壓制負荷或材料批次
2019-07-03 16:06:02826 
PCB板多層層壓板總厚度和層數(shù)等參數(shù)受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，因而設計者在PCB設計過程中必須要考慮板材特性參數(shù)、PCB加工工藝的限制。
2019-04-28 15:53:265905 高密度圖像轉(zhuǎn)移工藝過程中，若控制失靈，極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質(zhì)量問題。為更進一步了解產(chǎn)生故障的原因，下面對pcb顯影不凈的原因及解決方法進行介紹。
2019-05-13 16:18:2414498 線路板廠的PCB組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴重時還會影響性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法。
2019-06-10 15:39:0610144 羅杰斯5880層壓材料采用與羅杰斯相同的高品質(zhì)，可靠材料和工藝制造，使羅杰斯獲勝來自高頻材料制造商的重要獎項。在某些設計中，PCB的介電特性至關(guān)重要。無論是高速，射頻，微波還是移動，電源管理都是關(guān)鍵，您會發(fā)現(xiàn)原型中需要電路板介電特性的情況比標準FR-4無法提供的情況要多。
2019-07-31 10:33:3015816 ，圍繞下一代架構(gòu)和供應鏈的影響。隨著器件和系統(tǒng)獲得支持高性能操作的能力，PCB將需要新的層壓板。此外，提供先進信號完整性，互連密度和熱管理的組件也將發(fā)揮作用。消費者已經(jīng)看到無線通信領(lǐng)域的大部分增長，即平板
2019-08-05 10:34:541611 目前的世界需要高性能電子設備的創(chuàng)新，而這些設備又需要具有高度發(fā)展性能的PCB層壓板，具有改進的電氣屬性和更好的機械穩(wěn)定性。 PCB層壓板制造商現(xiàn)在正在努力提供各種高性能層壓板。這些新型電路板層壓
2019-08-05 16:30:493840 從PCB層壓板的角度來看，如果不考慮這些路徑的設計和制造方式，構(gòu)成PCB的層壓板的微小變化可能會破壞整個數(shù)據(jù)路徑。偏斜的主要原因來自幾個來源，包括差分對的兩側(cè)長度的差異以及差分對的兩側(cè)的速度差異。使用現(xiàn)代布局工具，差分對兩側(cè)的機械長度可輕松匹配至小于1皮秒，因此這不應成為偏斜的重要來源。
2019-08-09 15:14:112149 
制造任何數(shù)量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。
2020-05-02 11:39:001823 制造任何數(shù)量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。
2019-08-31 09:43:29625 本演講將討論如何正確選擇PCB層壓板或材料。在選擇開始之前，有許多因素需要考慮。確保材料特性符合您的特定電路板要求和最終應用。今天，我們將重點關(guān)注適用于高速PCB設計的材料的介電特性，成本和可制造性。
2019-09-15 15:22:005130 
在使用加濕器的過程中發(fā)現(xiàn)不噴霧或噴霧小了是什么原因呢？有什么解決方法。
2020-04-04 16:09:0025492 本文主要闡述了pppoe撥號失敗解決方法及pppoe的設置方法。
2020-04-27 10:40:1243100 
這個當今世界需要高性能電子設備的創(chuàng)新，進而需要具有高度發(fā)達的特性，改進的電學特性和更好的機械穩(wěn)定性的 PCB 層壓板。 PCB 層壓板制造商現(xiàn)在正準備提供各種高性能層壓板。這些新版本的電路板層壓
2020-09-22 21:19:411452 PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會推說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗，PCB甩銅常見的原因有以下幾種：
2020-09-30 14:04:524624 印刷電路板（ PCB ）是用于連接和支撐電子組件的結(jié)構(gòu)。 PCB 具有導電路徑，通過該路徑可以在整個板上連接不同的組件。這些通道是從銅片上蝕刻出來的。為確保銅層不傳導信號或電流，請將其層壓到基板
2020-10-16 22:52:563550 PCB 層壓過程始于選擇合適的材料。選擇正確的層壓板至關(guān)重要，因為它決定了最終組裝的穩(wěn)定性，較低的損耗以及最佳的性能。有幾種層壓板選項可用于支持印刷電路板的組裝。該博客使您熟悉四種常用的 PCB
2020-10-16 22:52:564469 STM32F103RET6外部8M晶振不起振原因及解決方法這是初次做STM32F03RET6的方案設計，在原理圖設計及PCB-LAYOUT完成后，就進行貼片電路板及...
2020-12-10 14:23:072797 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB工藝中底片變形原因與解決方法資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-03 08:41:367 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB板中靜電放電的設計與解決方法資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-04 08:52:1136 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供匯總：PCB線路板貼干膜常見問題及解決方法資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-12 08:41:5328 S7-200-SMART與電腦連接問題的解決方法資料免費下載。
2021-04-23 11:13:3616 LTE高負荷小區(qū)解決方法的探究分析。
2021-06-17 17:08:238 數(shù)字電源市場中存在的問題及解決方法
2021-07-01 14:23:5612 STM32F103RET6外部8M晶振不起振原因及解決方法這是初次做STM32F03RET6的方案設計，在原理圖設計及PCB-LAYOUT完成后，就進行貼片電路板及...
2022-01-26 17:34:0033 通常在使用浮球液位開關(guān)時，經(jīng)常會遇到一些小問題，但是又不知道如何解決。下面一起來看下浮球液位開關(guān)的一些常見問題及解決方法。 1.浮球不滑動，導致開關(guān)無信號輸出。 解決方法：檢查下液位開關(guān)上面是否結(jié)了
2022-08-24 14:40:512305 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊盤翹起怎么解決?焊盤翹起常見原因及解決方法。最專業(yè)的SMT加工廠家也不敢保證自己的產(chǎn)品百分百合格，出現(xiàn)問題并不可怕，找到解決方法及時解決就行了
2023-03-14 09:27:18508 Rogers?DiClad?870和880層壓板是玻璃纖維提高的PTFE復合材質(zhì)，可以提供較低的導熱系數(shù)，適用于各種低損耗應用的PCB基材。 DiClad?870和DiClad880層壓板采用層數(shù)
2023-03-16 10:27:35290 保護死區(qū)的概念和解決方法
2023-07-15 11:02:10752 
鑫金暉將為您介紹PCB阻焊工序中常見品質(zhì)問題及解決方法，并與您探討分享pcb線路板阻焊絲印機在解決這些問題中的應用。一、PCB阻焊工序中常見品質(zhì)問題闡述1.氣孔氣孔是P
2023-08-30 17:06:34739 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計阻抗不連續(xù)怎么辦?PCB設計阻抗不連續(xù)問題的解決方法。大家都知道PCB設計阻抗要連續(xù)。但是PCB設計也總有阻抗不能連續(xù)的時候。怎么辦?下面深圳PCBA
2023-09-22 09:32:05634 
覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2023-10-10 15:20:47258 生產(chǎn)制造是根據(jù)客戶需求將電路板重新排列為PCB身體配置的過程。順序層壓是技術(shù)層壓的步驟之一。
順序是添加銅或某些特定金屬層的方法。為了獲得最佳結(jié)果，每塊PCB板至少要經(jīng)歷兩個或更多個層壓過程。
2023-10-15 16:06:38476 pcb電路板層壓機
2023-10-23 10:06:25306 高密度、高復雜性的多層壓合pcb電路板
2023-11-09 17:15:32871 PCB壓合問題解決方法
2024-01-05 10:32:26246 PCB焊盤脫落的原因及解決方法？ PCB（印刷電路板）焊盤的脫落是一個常見的問題，它會導致電子設備無法正常工作。本文將詳細介紹焊盤脫落的原因以及解決方法。 一、焊盤脫落的原因 1. PCB
2024-01-18 11:21:51747 PCB產(chǎn)生串擾的原因及解決方法? PCB（印刷電路板）是電子產(chǎn)品中非常重要的組成部分，它連接著各種電子元件，并提供電氣連接和機械支撐。在 PCB 設計和制造過程中，串擾是一個常見的問題，它可
2024-01-18 11:21:55434 EMI電磁干擾：原理、影響及解決方法詳解？|深圳比創(chuàng)達電子
2024-03-21 10:02:1270 
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