PCB線路板生產(chǎn)的鉆孔工藝

? ? ?電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，都起到非常重要的作用。

? ? 在電路板進(jìn)行機(jī)械鉆孔加工時(shí),放置在待加工覆銅板（或電路板）的上/下表面，以滿足加工工藝要求的板狀材料,稱為蓋/墊板。其中，蓋放于待加工基板材料上表面的，最先與鉆針入鉆時(shí)接觸的板狀材料，稱為“蓋板”；鉆孔時(shí)墊在待加工基板材料下表面的，與鉆孔設(shè)備臺(tái)面直接接觸的板狀墊料，稱為墊板。

鉆孔的目的：在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置及大小均需滿足客戶的要求；實(shí)現(xiàn)層與層間的導(dǎo)通，以及將來的元件插焊；為后工序線路板電路板加工做出定位或?qū)ξ豢住?/p>

常用的鉆孔方法：手工操作的單軸鉆床鉆孔、數(shù)控鉆床鉆孔和激光鉆孔。在選擇線路板電路板孔加工方法的時(shí)候，必須根據(jù)實(shí)際情況綜合考慮印制板的質(zhì)量要求及經(jīng)濟(jì)性，在保證印制板質(zhì)量的基礎(chǔ)上追求最大的經(jīng)濟(jì)利益。

鉆孔的質(zhì)量要求：

無論手工操作的單軸鉆床鉆孔、數(shù)控鉆床鉆孔還是激光鉆孔，都必須保證鉆孔質(zhì)量，通常金屬化孔的質(zhì)量要求更高，應(yīng)滿足如下的要求。

1）孔壁應(yīng)光滑，無毛刺，孔邊緣無翻邊，線路板電路板基材無分層。

2）鉆出的孔與焊盤應(yīng)保證一定的公差，鉆出的孔必須在線路板焊盤中心位置上，如果孔位不準(zhǔn)確，就有可能產(chǎn)生電路圖像對位不準(zhǔn)，嚴(yán)重時(shí)甚至短路或斷路。

3）對于需要金屬化的孔，尤其是對多層pcb板的孔有更高的鉆孔要求。除了滿足第一項(xiàng)要求外，還要求內(nèi)層銅箔無釘頭和環(huán)氧鉆污。

電路板鉆孔時(shí)使用上、下墊板有利于提高印制板的質(zhì)量，提高成品率。雖然使用這種輔助材料有一定花費(fèi)，但由于上述原因，事實(shí)上是降低了成本。

1）對鉆孔用上墊板的要求，有一定表面硬度，防止孔上表面產(chǎn)生毛刺，但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上墊板本身成分不含樹脂，否則鉆孔時(shí)將膩污孔。要求導(dǎo)熱系數(shù)大，能迅速將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆孔溫度。要有一定的剛性，防止提鉆時(shí)板材顫動(dòng)，又要有一定彈性，在鉆頭下鉆接觸的瞬間立即變形，使鉆頭精確地對準(zhǔn)鉆孔的位置，保證鉆孔位置精度。如果上墊板表面又硬又滑，鉆頭可能打滑偏離原來的孔位。

目前國內(nèi)pcb使用的上墊板主要是0.3~0.5mm的酚醛紙膠板、環(huán)氧紙膠板和鋁箔。鋁箔導(dǎo)熱性好，對鉆頭有一定散熱作用，能降低鉆孔溫度。與酚醛板、環(huán)氧板相比，不會(huì)因?yàn)樗瑯渲佄劭住?/p>

2）下墊板也是造成鉆頭折斷的原因之一。下墊板材質(zhì)不均勻，有硬點(diǎn)或軟點(diǎn)不規(guī)則分布，易卡住鉆頭。含有高樹脂的下墊板，其樹脂黏結(jié)在鉆頭棱刃上或排屑槽中，往往使鉆頭卡住。下墊板的雜質(zhì)成分含量高，易使鉆頭產(chǎn)生不穩(wěn)定的磨損或折斷。

綜上所述，對下墊板的要求是，硬度適宜，樹脂含量或其他雜質(zhì)成分含量少，固化程度好，平整度好，不變形,不吸水，有利于鉆頭散熱或冷卻。

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審核編輯：劉清