0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

PCB線路板導通孔為什么必須塞孔

MCU開發(fā)加油站 ? 來源:ct ? 2019-08-19 09:51 ? 次閱讀

導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩(wěn)定,質量可靠。

Via hole導通孔起線路互相連結導通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時也促進PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。

Via hole塞孔工藝應運而生,同時應滿足下列要求:

導通孔內有銅即可,阻焊可塞可不塞;

導通孔內必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔內藏錫珠;

導通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。

隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,主要有五個作用:

防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。

避免助焊劑殘留在導通孔內;

電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成:

防止表面錫膏流入孔內造成虛焊,影響貼裝;

防止過波峰焊時錫珠彈出,造成短路。

導電孔塞孔工藝的實現

對于表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整,凸凹正負1mil,不得有導通孔邊緣發(fā)紅上錫;導通孔藏錫珠,為了達到客戶的要求,導通孔塞孔工藝可謂五花八門,工藝流程特別長,過程控制難,時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油;固化后爆油等問題發(fā)生?,F根據生產的實際條件,對PCB各種塞孔工藝進行歸納,在流程及優(yōu)缺點作一些比較和闡述:

注:熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內多余焊料去掉,剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上,是印制電路板表面處理的方式之一。

一 、熱風整平后塞孔工藝

此工藝流程為:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。

采用非塞孔流程進行生產,熱風整平后用鋁片網版或者擋墨網來完成客戶要求所有要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨,在保證濕膜顏色一致的情況下,塞孔油墨最好采用與板面相同油墨。此工藝流程能保證熱風整平后導通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整??蛻粼谫N裝時易造成虛焊(尤其BGA內)。所以許多客戶不接受此方法。

二 、熱風整平前塞孔工藝

2.1 用鋁片塞孔、固化、磨板后進行圖形轉移

此工藝流程用數控鉆床,鉆出須塞孔的鋁片,制成網版,進行塞孔,保證導通孔塞孔飽滿,塞孔油墨塞孔油墨,也可用熱固性油墨,其特點必須硬度大,樹脂收縮變化小,與孔壁結合力好。

工藝流程為:前處理→塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊

用此方法可以保證導通孔塞孔平整,熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質量問題,但此工藝要求一次性加厚銅,使此孔壁銅厚達到客戶的標準,因此對整板鍍銅要求很高,且對磨板機的性能也有很高的要求,確保銅面上的樹脂等徹底去掉,銅面干凈,不被污染。許多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝,以及設備的性能達不到要求,造成此工藝在PCB廠使用不多。

2.2 用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝流程用數控鉆床,鉆出須塞孔的鋁片,制成網版,安裝在絲印機上進行塞孔,完成塞孔后停放不得超過30分鐘,用36T絲網直接絲印板面阻焊。

工藝流程為:前處理→塞孔→絲印→預烘→曝光→顯影→固化

用此工藝能保證導通孔蓋油好,塞孔平整,濕膜顏色一致,熱風整平后能保證導通孔不上錫,孔內不藏錫珠,但容易造成固化后孔內油墨上焊盤,造成可焊性不良;熱風整平后導通孔邊緣起泡掉油,采用此工藝方法生產控制比較困難,須工藝工程人員采用特殊的流程及參數才能確保塞孔質量。

2.3 鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊。

用數控鉆床,鉆出要求塞孔的鋁片,制成網版,安裝在移位絲印機上進行塞孔,塞孔必須飽滿,兩邊突出為佳,再經過固化,磨板進行板面處理。

其工藝流程為:前處理→塞孔→預烘→顯影→預固化→板面阻焊

由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過孔不掉油、爆油,但HAL后,過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決,所以許多客戶不接收。

2.4 板面阻焊與塞孔同時完成。

此方法采用36T(43T)的絲網,安裝在絲印機上,采用墊板或者釘床,在完成板面的同時,將所有的導通孔塞住。

其工藝流程為:前處理→絲印→預烘→曝光→顯影→固化。

此工藝流程時間短,設備的利用率高,能保證熱風整平后過孔不掉油、導通孔不上錫,但是由于采用絲印進行塞孔,在過孔內存著大量空氣,在固化時,空氣膨脹,沖破阻焊膜,造成空洞,不平整,熱風整平會有少量導通孔藏錫。目前,我公司經過大量的實驗,選擇不同型號的油墨及粘度,調整絲印的壓力等,基本上解決了過孔空洞和不平整,已采用此工藝批量生產。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • pcb
    pcb
    +關注

    關注

    4315

    文章

    22939

    瀏覽量

    395589
  • PCB設計
    +關注

    關注

    394

    文章

    4668

    瀏覽量

    85136
  • 可制造性設計

    關注

    10

    文章

    2065

    瀏覽量

    15442
  • 華秋DFM
    +關注

    關注

    20

    文章

    3492

    瀏覽量

    4345

原文標題:PCB線路板導通孔必須塞孔,到底是什么學問?

文章出處:【微信號:mcugeek,微信公眾號:MCU開發(fā)加油站】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    在HDI線路板中的作用

    在HDI線路板中起到增加連接密度、改善電氣性能、增強機械穩(wěn)定性和提升制造效率的作用。1、增加連接密度優(yōu)化空間利用:盲穿透PCB的部分層,能在有限空間內有效連接外層和相鄰內層,支持
    的頭像 發(fā)表于 10-23 17:43 ?269次閱讀
    盲<b class='flag-5'>孔</b>在HDI<b class='flag-5'>線路板</b>中的作用

    hdi盲埋線路板生產工藝流程

    HDI盲埋線路板 HDI盲埋線路板的生產工藝流程是一個復雜的過程,涉及到多個關鍵步驟和技術。以下是根據提供的搜索結果整理的HDI盲埋
    的頭像 發(fā)表于 10-23 09:16 ?185次閱讀
    hdi盲埋<b class='flag-5'>孔</b><b class='flag-5'>線路板</b>生產工藝流程

    HDI線路板盤中處理工藝

    出來。 以下是幾種常見的HDI線路板盤中處理工藝: 樹脂+電鍍蓋帽:這是一種較為高端的工藝,首先在中填充環(huán)氧樹脂,然后電鍍銅封口,使
    的頭像 發(fā)表于 09-25 16:52 ?384次閱讀
    HDI<b class='flag-5'>線路板</b>盤中<b class='flag-5'>孔</b>處理工藝

    埋盲PCB線路板加工流程

    埋盲PCB線路板的加工流程是一個復雜的過程,涉及到多個步驟和技術。以下是埋盲PCB線路板加工
    的頭像 發(fā)表于 09-07 09:42 ?650次閱讀

    pcb樹脂和油墨的區(qū)別?

    PCB樹脂和油墨的區(qū)別主要體現在以下幾個方面: 1. 飽滿度與質量 樹脂
    的頭像 發(fā)表于 08-30 17:13 ?858次閱讀

    打破常規(guī),開創(chuàng)未來:PCB真空樹脂

    PCB 上的,看似微不足道,卻在電路的連接和性能發(fā)揮中起著至關重要的作用。傳統(tǒng)的方法往往存在諸多問題,如
    的頭像 發(fā)表于 08-16 17:26 ?525次閱讀

    pcb樹脂工藝,你知道如何操作嗎

    PCB樹脂PCB制造過程中的一項重要工藝。本文捷多邦小編將對PCB 樹脂
    的頭像 發(fā)表于 06-25 17:24 ?988次閱讀

    深入解析:捷多邦帶您了解線路板的制造與功能

    在電子設備的內部結構中,線路板發(fā)揮著至關重要的作用。而,作為線路板上的關鍵元素,更是連接各層電路、確保電流傳輸的重要通道。為了幫助您更好地了解
    的頭像 發(fā)表于 04-23 17:45 ?382次閱讀

    從盤中到真空,線路板樹脂技術的演進之路

    從盤中到真空線路板樹脂技術的演進之路
    的頭像 發(fā)表于 02-25 09:17 ?797次閱讀

    為什么PCB線路板要把過孔堵上?

    對于表面貼裝,尤其是BGA及IC的貼裝對要求必須平整,凸凹正負1mil,不得有
    發(fā)表于 01-16 15:10 ?315次閱讀

    pcb樹脂的4大特點

    pcb樹脂的4大特點
    的頭像 發(fā)表于 01-02 11:30 ?1161次閱讀

    PCB線路板必須, 有什么學問?

    Via hole線路互相連結通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時也促進PCB的發(fā)展,也對印制
    發(fā)表于 12-12 16:51 ?579次閱讀

    PCB線路板過孔堵上的學問?

    Via hole線路互相連結通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時也促進PCB的發(fā)展,也對印制
    發(fā)表于 12-06 15:23 ?209次閱讀

    常用的這幾種PCB線路板方式

    本期小編將帶您了解形成通的方式有哪些,也就是介紹的方式和設備。
    的頭像 發(fā)表于 12-02 13:55 ?2502次閱讀

    PCB線路板工藝重要性體現在哪里?

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB導電工藝是怎么實現的?PCB過孔
    的頭像 發(fā)表于 11-28 09:08 ?597次閱讀