膠（underfills）、基板（substrates）及覆晶封裝焊接器（Flip-Chip bonders）之資訊；該報(bào)告更新了對(duì)該市場(chǎng)2010~2018年的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)、詳細(xì)的技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，以及從細(xì)節(jié)到總體性的方法途徑，并探討了針對(duì) 3DIC 與2.5D IC制程應(yīng)用的微凸塊（micro bumping）封裝技術(shù)。
2013-03-21 09:30:27
1749 LED臺(tái)廠新世紀(jì)光電近年來在CSP產(chǎn)品的發(fā)展和出貨，已經(jīng)在日本與歐美海外市場(chǎng)逐漸發(fā)酵，筆者日前訪談了新世紀(jì)光電總經(jīng)理陳政權(quán)，為業(yè)界讀者分析與探究新世紀(jì)光電在覆晶（Flip-chip）技術(shù)發(fā)展下做到的CSP晶圓級(jí)封裝LED產(chǎn)品，究竟有哪些優(yōu)勢(shì)與未來可應(yīng)用的利基型市場(chǎng)。
2016-02-02 09:38:551542 COB (chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
2022-09-26 15:07:192873 集成到同一晶圓（Wafer）上面。因而只能采用multiple-die的結(jié)構(gòu)， 稱為多芯片封裝 (MCM)加倒裝法 (Flip-chip) 的封裝形式，從而導(dǎo)致焊盤outline不夠?qū)ΨQ。
2023-03-15 10:17:572882 
所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協(xié)會(huì)聯(lián)合電子器件工程委員會(huì))的JSTK一012標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，LSI芯片封裝
2023-09-06 11:14:55565 
目前集成電路的封裝內(nèi)部最常見的方式有「打線封裝(Wire bonding)」與「覆晶封裝(FCP：Flip Chip Package)」兩種，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏著墊的那一面朝上，通常使用「打線封裝(Wafer bonding)
2023-10-25 15:59:52473 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531826 
11 BGA封裝激光重熔釬料凸點(diǎn)制作技術(shù) 11.1 激光重熔釬料合金凸點(diǎn)的特點(diǎn) BGA/CSP封裝，Flip chip封裝時(shí)需要在基板或者芯片上制作釬料合金凸點(diǎn)，釬料合金凸點(diǎn)的制作方法有：釬料濺射
2018-11-23 16:57:28
Flip Chip既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項(xiàng)技術(shù)。但直到近幾年來，Flip-Chip已成為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝
2018-09-11 15:20:04
Nextreme公司日前宣布已經(jīng)通過其外部銅柱凸塊解決了當(dāng)今倒晶封裝芯片中的過熱問題。該技術(shù)在每個(gè)塊凸中嵌入了一個(gè)熱電制冷器，既可以冷卻芯片，也可以反過來從廢棄的熱量中制造能量
2018-08-29 10:10:22
封裝技術(shù)與加密技術(shù)一．4大主流封裝技術(shù)半導(dǎo)體 封裝 是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到
2022-01-25 06:50:46
。 2）在切割成單芯片時(shí)，封裝結(jié)構(gòu)或者材料影響劃片效率和劃片成品率 2 晶圓封裝的工藝 目前晶圓鍵合工藝技術(shù)可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質(zhì)層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質(zhì)層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類 圖2 晶圓鍵合工藝分類
2021-02-23 16:35:18
。 隨著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進(jìn)了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級(jí)和芯片級(jí)工藝技術(shù)來為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
]。 2.5 CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求風(fēng) 潮，封裝技術(shù)也進(jìn)步到CSP(chip size package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有
2018-11-23 16:59:52
Chip，又稱倒裝片，是近年比較主流的封裝形式之一，主要被高端器件及高密度封裝領(lǐng)域采用。在所有表面安裝技術(shù)中，倒裝芯片可以達(dá)到最小、最薄的封裝。IBM Flip Chip封裝圖與COB相比，該封裝形式的芯片
2017-07-26 16:41:40
package) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。 QFP 或 SOP( 見 QFP 和 SOP) 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采 用此名稱。 17 、 flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在
2008-07-17 14:23:28
電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(Chip Size P ackage)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片
2012-05-25 11:36:46
過熱保護(hù)電路的原理設(shè)計(jì) 提出了一種新穎的過熱保護(hù)電路———熱調(diào)節(jié)電路,該電路將芯片耗散功率產(chǎn)生的溫度變化置于一個(gè)閉環(huán)控制系統(tǒng)中,形成溫度負(fù)反饋,實(shí)現(xiàn)芯片在需要過熱保護(hù)時(shí)的恒溫
2009-12-23 17:34:00
Bump Mapping通過改變幾何體表面各點(diǎn)的法線，使本來是平的東西看起來有凹凸的效果，是一種欺騙眼睛的技術(shù).具體在封裝工藝中倒裝芯片(Flip-chip IC）封裝技術(shù)，不但能夠滿足芯片大量
2021-07-23 06:59:24
最近在做zigbee項(xiàng)目，動(dòng)手畫了兩種倒F天線封裝和一種棒狀天線封裝，希望大家能用到！
2013-10-11 21:50:34
，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上
2018-09-11 15:27:57
中山達(dá)華智能科技股份有限公司廣東省RFID電子標(biāo)簽卡封裝工程技術(shù)研究開發(fā)中心 在RFID系統(tǒng)中，從智能卡或標(biāo)簽天線與RFID芯片的電氣互連上，廣泛采用的方法是Flip Chip（即芯片倒封裝）技術(shù)
2019-07-26 07:02:51
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
廠家采 用此名稱。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸 點(diǎn) 與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同
2011-07-23 09:23:21
與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡單的芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。
2012-08-16 20:44:11
和定位潛在的設(shè)計(jì)問題，強(qiáng)大的
封裝結(jié)構(gòu)（如單
芯片封裝、多
芯片封裝MCP以及系統(tǒng)級(jí)
封裝SiP等、
Flip-chip/Wirebond
封裝等）支持能力使得用戶可快速提取全
封裝或部分網(wǎng)絡(luò)的電路模型?！ ≈饕δ?/div>
2020-07-07 15:42:42
allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件，目前有的資料就是芯片的BUMP序號(hào)、坐標(biāo)、直徑等信息。
2022-08-15 10:53:15
(flatpackage) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI
2012-01-13 11:53:20
) between the package and the heat sink." Is it the same for lidless flip-chip than lidded flip-chip ? Thank you for your answer, Regards, Hermine
2019-04-26 14:01:26
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
陣列封裝），其芯片面積與封裝面積之比不小于1：1.14，屬于BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。該項(xiàng)革新技術(shù)的應(yīng)用可以使所有計(jì)算機(jī)中的DRAM內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，TinyBGA采用BT樹脂
2018-08-28 16:02:11
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對(duì)不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
設(shè)計(jì)公司，以及專門制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設(shè)計(jì)技術(shù)層面上，芯片設(shè)計(jì)者需要和EDA 開發(fā)，以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作，能使大規(guī)模的設(shè)計(jì)更有效率，但是往往芯片設(shè)計(jì)和制造并沒有形成很好的溝通，再加上，先進(jìn)封裝技術(shù)與材料所帶來的困擾，使得在更進(jìn)一步的芯片模塊進(jìn)展速度上，有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。
2009-10-05 08:11:50
尋找電源領(lǐng)域的最新技術(shù)
2020-12-03 06:25:28
尋找珠三角地區(qū)能夠提供FLIP CHIP,WIRE BOND封裝服務(wù)的廠家？
2018-04-02 09:44:07
近日，德州儀器Pradeep Shenoy發(fā)表文章《尋找電源領(lǐng)域的最新技術(shù)？來APEC一探究竟》，以下是全部內(nèi)容： logo
2020-08-05 06:03:21
;;加成技術(shù);;封裝【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-005【正文快照】：集成電路封裝由過去的球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)和晶圓尺寸封裝(WLP)逐漸向多
2010-04-24 10:08:17
;;加成技術(shù);;封裝【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-005【正文快照】：集成電路封裝由過去的球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)和晶圓尺寸封裝(WLP)逐漸向多
2010-04-24 10:08:51
的，把銅露出來，畫圖時(shí)的紫色部分就是阻焊。1腳標(biāo)識(shí)，定位器件的正反方向。一、常見CHIP封裝? 由 青梅煮久 寫于 2021 年 06 月 18 日...
2022-01-05 07:39:04
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
個(gè)過程中，有越來越多的人享受到了新技術(shù)給手機(jī)使用體驗(yàn)帶來的巨大提升。然而新的一年已經(jīng)來臨，將有哪些手機(jī)新技術(shù)誕生？又有哪些新技術(shù)將在平民價(jià)位段中普及開來呢？希望本文能夠給您一些指引。
2020-10-22 08:47:09
，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品（LED芯片）售前及售后的技術(shù)支持、客訴分析，以及協(xié)助客戶解決芯片/封裝產(chǎn)品上的技術(shù)疑問。職位要求1）2年以上LED磊晶或LED封裝廠技術(shù)研發(fā)或技術(shù)支持工作經(jīng)驗(yàn)者佳； 2）英語熟練，能譯
2014-08-01 13:41:52
電路設(shè)計(jì)和開發(fā)運(yùn)作； 4)熟悉光電子產(chǎn)品封裝、LED產(chǎn)品封裝，如TO封裝、塑封、Flip-chip等； 5)具有扎實(shí)的專業(yè)LED封裝知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成共同工藝設(shè)計(jì)； 6)具有團(tuán)隊(duì)精神，責(zé)任心強(qiáng)； 7
2015-02-05 13:33:29
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)?！ “迳?b class="flag-6" style="color: red">芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在
2018-09-17 17:12:09
求汽車線束新技術(shù)信息
2014-09-21 11:47:55
了封裝由單個(gè)小芯片級(jí)轉(zhuǎn)向硅圓片級(jí)(wafer level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級(jí)芯片SOC(System On Chip)和電腦級(jí)芯片PCOC(PC On Chip)?！ ‰S著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進(jìn)步又將反過來促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2018-09-03 09:28:18
如題，各位大神，有沒有DA14580的倒F天線封裝，謝謝！
2015-10-15 23:08:35
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
CMOS傳感器的最新技術(shù)有哪些？傳感器發(fā)展的趨勢(shì)有哪幾種？
2021-06-03 06:15:18
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級(jí)芯片SOC(System On Chip)和電腦級(jí)芯片PCOC(PC On Chip)。隨著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進(jìn)步又將反過來促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2018-08-28 11:58:30
集成到同一晶圓（Wafer）上面。因而只能采用multiple-die的結(jié)構(gòu)， 稱為多芯片封裝 (MCM)加倒裝法 (Flip-chip) 的封裝形式，從而導(dǎo)致焊盤outline不夠?qū)ΨQ。如果SMA工序
2022-11-03 07:06:47
音頻創(chuàng)新技術(shù)有哪些優(yōu)勢(shì)？音頻創(chuàng)新技術(shù)主要應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？
2021-06-16 08:33:29
System(圖5)。4 Flip-Chip Bonding SystemFlip-Chip封裝是一門古老的封裝技術(shù)，誕生在1960年IBM公司，國內(nèi)稱作倒裝焊技術(shù)。進(jìn)入2000年后，由于專用
2018-08-23 11:41:48
器件的小型化高密度封裝形式越來越多，如多模塊封裝（MCM）、系統(tǒng)封裝（SiP）、倒裝芯片（FC，Flip-Chip）等應(yīng)用得越來越多。這些技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)裝配之間的
2010-11-14 21:54:38
21 （Flip-Chip）倒裝焊芯片原理
Flip Chip既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項(xiàng)
2009-11-19 09:11:121795 倒裝焊芯片(Flip-Chip)是什么意思
Flip Chip既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項(xiàng)技
2010-03-04 14:08:0822394 印刷天線與芯片的互聯(lián)上,因RFID標(biāo)簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種：最適宜的方法是倒裝芯片(Flip Chip)技術(shù)
2011-03-04 09:54:2210874 器件的小型化高密度封裝形式越來越多，如多模塊封裝（MCM）、系統(tǒng)封裝（SiP）、倒裝芯片（FC，Flip-Chip）等應(yīng)用得越來越多。這些技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)裝配之間的界
2012-01-09 16:07:4746 Xilinxlow alpha solder requirements on package substratepads. One flip-chip packaging vendors failure tocomply with these requirements has resulted
2012-02-17 14:37:1623 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 Vicor 的轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝（ChiP）技術(shù)簡介
2015-12-25 10:21:180 Chip技術(shù)作為生命科學(xué)的最新技術(shù)近些年來發(fā)展迅速，被廣泛的應(yīng)用于各個(gè)生命科學(xué)領(lǐng)域，包括疾病預(yù)測(cè)與診斷、基因突變檢測(cè)、遺傳學(xué)產(chǎn)前診斷等臨床應(yīng)用中。芯片技術(shù)包括最常見的DNA芯片（基因芯片）、蛋白芯片、microRNA芯片及最新開放的新型芯片等。
2017-09-15 16:57:2917 本文檔旨在為Vicor的轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝（Converter housed in Package，ChiP）技術(shù)的用戶提供指導(dǎo)，將有通孔引線的ChiP物理集成為更高級(jí)別的組件。有通孔引線的ChiP應(yīng)該
2018-03-10 09:51:308 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型
2018-08-20 15:16:362437 芯片封裝,Chip package
關(guān)鍵字：芯片封裝,芯片封裝介紹
前言 我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦
2018-09-20 18:18:171712 新的ChiP封裝技術(shù)的下一代組件可以使功率密度驚人地增加四倍，減少20％的功率損耗。ChiP技術(shù)使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)前所未有的系統(tǒng)尺寸、重量和
2019-03-06 06:03:005809 供應(yīng)鏈傳出，先前原本預(yù)定承接福建晉華DRAM封測(cè)的日月光投控旗下矽品電子，將轉(zhuǎn)為就近服務(wù)大陸、臺(tái)系客戶，將以中高階的覆晶封裝（Flip-chip）為主，輔以傳統(tǒng)打線機(jī)臺(tái)，鎖定仍是矽品擅長的通訊類邏輯IC、混合訊號(hào)IC封測(cè)。
2019-03-20 16:37:254036 MPS模塊采用MPS自己的電源芯片，以芯片的封裝工藝集成在一個(gè)非常小的模塊里，MPS的Flip-chip的封裝技術(shù)可以極大的減小連接阻抗、寄生電感，并減小熱阻。
2019-10-11 09:29:344551 
Grid Array）、倒裝芯片技術(shù)（FCT-Flip Chip Technology）、芯片尺寸封裝（CSP-Chip Size Package）和多芯片模塊封裝（MCM-Multi-Chip
2020-09-28 16:41:534446 封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點(diǎn)等與封裝載體相互連接，實(shí)現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB）載帶自動(dòng)鍵合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:202874 Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
2023-04-28 15:09:134504 
關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，TIM熱界面材料，散熱技術(shù)，導(dǎo)電材料，膠粘技術(shù)摘要：一些過熱的晶體管可能不會(huì)對(duì)可靠性產(chǎn)生很大影響，但數(shù)十億個(gè)晶體管產(chǎn)生的熱量會(huì)影響可靠性。對(duì)于AI/ML/DL設(shè)計(jì)尤其如此，高利
2022-08-24 17:16:56824 
漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體（Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關(guān)的問題，漢思化學(xué)研發(fā)了一種底部填充材料，作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產(chǎn)品的應(yīng)力
2023-03-01 05:00:00536 
倒裝焊(Flip-Chip)和球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱BGA）是電子行業(yè)中廣泛使用的兩種封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)各有優(yōu)勢(shì)和局限性，而且在某些情況下，它們可以互相補(bǔ)充，以滿足更復(fù)雜的設(shè)計(jì)需求。
2023-05-18 10:32:131109 
? chip是個(gè)英文單詞，意為芯片。芯片是用半導(dǎo)體材料，經(jīng)光刻腐蝕、蒸鍍、摻雜等多種工藝制成的，具有微小的尺寸和高度的集成度，能實(shí)現(xiàn)單一或多種功能的半導(dǎo)體元器件。常見的芯片類型有處理器芯片、存儲(chǔ)芯片
2023-07-03 10:40:513548 What's C4 Flip Chip?
▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折疊芯片 連接
▼Chip
2023-07-15 11:09:521053 
芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431958 SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12563 內(nèi)容概要：通過弘快電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)軟件RedPKG使用手冊(cè)，了解如何使用RedPKG進(jìn)行芯片（wire bonding和flip chip）器件封裝。?適合人群：需要對(duì)IC封裝或PCB有一定基礎(chǔ)，最好
2023-11-13 17:16:300 電子煙ASIC芯片的溫升和散熱問題一直是行業(yè)中的痛點(diǎn)，然而采用HRP封裝形式的芯片解決了這一難題。HRP封裝不僅能夠降低溫升，保障芯片的穩(wěn)定工作，還增加了芯片的可靠性和使用壽命。此外，HRP封裝還應(yīng)用了熱重分配技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了溫度的準(zhǔn)確感知和調(diào)節(jié)，提升了電子煙芯片的能效利用，推動(dòng)了行業(yè)的發(fā)展。
2024-01-05 17:44:40335 
通過先進(jìn)封裝技術(shù)，比如2.5D(electronic interposer)和3D(flip-chip)集成，可以把光電器件封裝在一個(gè)IC中使用?；旌霞稍试S設(shè)計(jì)人員為每個(gè)功能選擇最佳的工藝選項(xiàng)。
2024-01-08 14:23:29120 
倒裝芯片技術(shù)，也被稱為FC封裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點(diǎn)
2024-02-19 12:29:08480 Flip Chip封裝工藝，也稱為芯片倒裝封裝技術(shù)，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉(zhuǎn)芯片”，其思想源自于50年代的熱電偶焊接技術(shù)，而真正
2024-02-20 14:48:01241 
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