摘要 本文提供了在襯底表面上沉積碳化硅薄膜的方法。這些方法包括使用氣相碳硅烷前體，并且可以釆用等離子體增強原子層沉積工藝。該方法可以在低于600“C的溫度下進行，例如在大約23丁和 大約200V之間
2022-02-07 14:01:26
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單晶圓系統(tǒng)也能進行多晶硅沉積。這種沉積方法的好處之一在于能夠臨場進行多晶硅和鎢硅化物沉積。DRAM芯片中通常使用由多晶硅-鈞硅化物形成的疊合型薄膜作為柵極、局部連線及單元連線。臨場多晶硅/硅化物沉積
2022-09-30 11:53:001235 進行MEMS制造的最基本需求是能夠沉積1到100微米之間的材料薄膜。NEMS的制造過程是基本一致的，膜沉積的測量范圍從幾納米到一微米。
2022-10-11 09:12:591192 選用3種常見的兔洗型錫膏，包括錫鉛和無鉛的錫膏，如表1所示。其中兩種無鉛錫膏來自不同的供應(yīng)商，其金屬成分為SAC305（96.5Sn3Ag0.5Cu），粉末顆粒大小為3型。錫鉛錫膏為共晶型
2018-09-05 16:39:16
錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS。 錫膏印刷機為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下： ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
（1）錫膏印刷 對于THR工藝，網(wǎng)板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的參數(shù)，因為PCB上的錫膏 層是網(wǎng)板開孔面積和厚度的函數(shù)。這將在本章的網(wǎng)板設(shè)計部分詳細討論。使用鋼質(zhì)刮刀以
2018-11-22 11:01:02
大家都清楚我們在錫膏操作過程中都會遇到一些問題，這些問題會產(chǎn)生一些故障或者其他因素，從而導(dǎo)致成本的質(zhì)量，相信大家會碰到這些事情，如果不對這些問題去處理解決的話，肯定會產(chǎn)生對企業(yè)造成不必要的影響，所以
2022-01-17 15:20:43
錫膏廠家普及錫條一些干活知識?大家都清楚錫條分類，分為有鉛錫條和無鉛錫條這兩種，還有分為高溫和低溫，不知道大家都了解這些不同性質(zhì)嗎，高低溫錫條有什么區(qū)別，下面就帶領(lǐng)大家去了解一下：低溫錫條和高溫錫條
2021-12-11 11:20:18
錫膏回流過程和注意要點錫膏（solder paster），也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎7.2--8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分，低溫保存，廣泛應(yīng)用于SMT(表面元件貼裝)行業(yè)。本文
2009-04-07 17:09:24
指定使用合金重量為90％的錫膏。對于助焊劑密度為1 g/cc、金屬重量在90％的一般共晶 型63Sn/37Pb合金，需要較計算出的固態(tài)體積多沉積1.92倍（體積轉(zhuǎn)換系數(shù)）的焊膏。焊膏內(nèi)金屬的體 積部分
2018-09-04 16:31:36
隨著焊接與植球技術(shù)的不斷成熟，人們開始嘗試獨自購買錫漿進行工作，問題，也隨之而來，錫漿（錫膏）干了怎么辦，用什么稀釋，大家應(yīng)該都在嘗試各種辦法去解決，下面錫膏廠家來講解一下：錫漿（錫膏）干了怎么辦
2022-05-31 15:50:49
LED無鉛錫膏的作用和組成？現(xiàn)如今LED在如今社會也是加速發(fā)展階段，而LED行業(yè)這塊需要使用也是比較頻繁，一般是使用中低溫錫膏。 要無鉛又要便宜就用錫鉍（4258）的，要質(zhì)量好的就用 錫鉍銀
2021-09-27 14:55:33
`錫膏的分類有很多，如無鉛錫膏、有鉛錫膏、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類別，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分，今天小編就為大家講解下LED高溫錫膏與LED低溫錫膏六大區(qū)別。一、從
2016-04-19 17:24:45
Malcom SPS-2000攪拌機一次可以同時攪拌幾罐錫膏？
2011-03-29 13:12:40
` 隨著LED技術(shù)的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Mini&Micro參數(shù)級別深入發(fā)展時，封裝環(huán)節(jié)需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優(yōu)孰劣，誰更具優(yōu)勢
2019-12-04 11:45:19
PCBA錫膏的回流過程
2021-03-08 07:26:37
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
`錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì)。 SMT專用錫膏的成份可分成兩個
2020-04-28 13:44:01
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
常見錫膏問題：可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎?這會不會將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里? 用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容
2016-09-21 21:11:41
常用的焊接方法，雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上，但這兩種工藝在材料、設(shè)備、操作流程和產(chǎn)品應(yīng)用方面存在明顯的區(qū)別。
而同時采用錫膏和紅膠，也是基于不同元件的焊接特性和固定需求來定的。所以本文
2024-02-27 18:30:59
什么是無鉛錫膏？我們常見的錫膏應(yīng)該在現(xiàn)實中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
介質(zhì)濾波器使用不含有銀的錫膏，250℃貼片后發(fā)現(xiàn)，介質(zhì)濾波器外面的銀有的被錫膏吃掉了。什么原理
2022-03-13 22:25:13
電子材料初學(xué)者，對錫膏的認識比較少，想知道低溫錫膏有哪些？和高溫錫膏區(qū)別在哪里，主要應(yīng)用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
`決定SMT錫膏印刷精度的因素除了錫膏印刷機本身的設(shè)備質(zhì)量還有對錫膏印刷機的操作也會影響到錫膏印刷精度的，比如對鋼網(wǎng)的清洗、圖像定位、鋼網(wǎng)脫模等這些都能影響到錫膏印刷機的印刷精度，廣晟德錫膏印刷機
2019-07-27 16:16:11
1. 刮刀壓力，刮刀速度，脫模速度單個工藝參數(shù)對焊膏印刷質(zhì)量有很大影響，不同類型焊盤上的焊膏印刷質(zhì)量對工藝參數(shù)變化有相同的反應(yīng)，蛋細間距的細長和小尺寸焊盤的印刷質(zhì)量在這種情況下更容易不符合驗收標(biāo)準(zhǔn)
2015-01-06 15:08:28
的控制在800kcps,如果是沒有粘度計怎樣才能判定錫膏的粘度比較合適呢？如下方法：用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏約30秒,然后挑起一些錫膏,高出容器罐三、四英寸,讓錫膏自行往下滴,開始是應(yīng)該象糖漿一樣滑落而下
2012-09-10 10:17:56
的方法來糾正，但最好是減少（“微調(diào)”）的網(wǎng)孔的長和寬10%，以減少焊盤上的錫膏的面積。這樣就意味著焊盤的定位變得不很重要了，模板與焊盤之間的框架密封得到改善，減少了錫膏在模板底和麥斯艾姆PCB之間
2012-09-12 10:03:01
印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)之印刷模板印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)麥斯艾姆在一塊比較復(fù)雜的PCB板上,可能有幾百到千個元件,這些不合格率必須維持到最小值。一般來說,PCB不能通過測試而
2012-09-12 10:00:56
4 mil的鋼網(wǎng)厚度和較低的開孔面積比使錫膏印刷的傳輸效率低。開孔面積比低于0.6的鋼網(wǎng)在印刷三型錫膏時，很難獲得方正的錫膏形狀，往往是圓柱或近似圓錐型。這使得貼片的一致性也會比較差。盡管錫膏
2018-09-05 16:39:31
沉積、避免焊料不足等方面是十分重要的。分開的印錫 是另一項基本工藝要求。如果相鄰印錫碰在一起，最熱點將從其他區(qū)域吸收焊料，而分開的印錫則不會 發(fā)生這種現(xiàn)象。焊膏加熱時有坍塌或溢散的趨勢，并且黏度降低
2018-09-04 16:38:27
同規(guī)格的錫膏產(chǎn)品質(zhì)量為什么差別這么大？
2023-02-09 14:50:02
成本及方案預(yù)算給您更高的性價比。做到省時省力省心！錫膏自身擁有更強的濕潤度，讓錫膏更強的發(fā)揮功能外，還無需特有的清理。因此不管是哪個牌子的錫膏，只要是適合自己的就是好產(chǎn)品。錫膏用途介紹：1、焊點牢固，光亮
2021-12-02 14:58:01
請問如何在貼片工作中選擇錫膏？
2021-04-23 06:15:18
如今發(fā)展迅速，越來越產(chǎn)家競爭強烈，很多人都不知道要怎么選擇，個人感覺，針對不同需求而定，國內(nèi)的錫膏是各有千秋，沒有最好，只有最合適。不錯的無鉛錫膏廠家也就那么幾個，可以考慮下佳金源，他們在這個行業(yè)有
2022-06-07 14:49:31
`影響SMT錫膏特性的重要參數(shù)主要有：合金焊料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑的配比;合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性;合金粉末表面含氧量;黏度;觸變指數(shù)和塌落度;工作壽命和存儲期限。A.粘度
2019-09-04 17:43:14
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
印刷缺陷和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷機運行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性，由于沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接?？偟膩碇v，對材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法
2009-04-07 16:34:26
`固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別
2019-10-15 17:16:22
現(xiàn)在錫膏規(guī)格型號很廣泛，每一種型號都有不同作用，而無鉛錫膏0307則屬于環(huán)保產(chǎn)品系列， 這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產(chǎn)品所含有的助焊膏符合美國QQ-571中所規(guī)定的RMA型，并通過
2022-01-05 15:10:35
無鉛錫膏發(fā)干的原因是什么，處理有哪里辦法？目前大多數(shù)公司都選用無鉛加工工藝，那麼無鉛環(huán)境保護錫膏做為無鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現(xiàn)也愈來愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下面由佳金源小編為大家說一下發(fā)干
2021-09-25 17:11:29
無鉛錫膏發(fā)干的原因是什么，處理有哪里辦法？目前大多數(shù)公司都選用無鉛加工工藝，那麼無鉛環(huán)境保護錫膏做為無鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現(xiàn)也愈來愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下面由佳金源小編為大家說一下發(fā)干
2021-09-25 17:03:43
無鉛錫膏在使用過程中如何去管理?一般我們在使用時的要留意到底應(yīng)該有哪些呢?這方面我們讓深圳佳金源工業(yè)科技有限公司的專業(yè)人才來為大家說一下：首先要要留意的正是存貯的溫度，不同的物料都有不同的為宜的溫度
2021-09-26 14:13:05
中在一切給出的時候上，意味著PCB上一個特殊點上的溫度產(chǎn)生一條曲線，下面由佳金源錫膏廠家為大家講解一下：好多個主要參數(shù)危害曲線的樣子，在其中最重要的是輸送帶速率和每一個區(qū)的溫度設(shè)定。帶速決策機板曝露
2021-10-29 11:39:50
大家都知道無鉛錫膏的款式非常多，適用于精間距錫膏印刷和再焊。適用于氮氣再焊、空氣再焊、高預(yù)熱再焊、銀、電路板，符合IPCRPLO級。一般我們常規(guī)的款式都是普通大眾能接受的價格，性價比高，品質(zhì)也穩(wěn)定
2022-04-26 15:11:12
`達康錫業(yè)公司生產(chǎn)的焊錫膏由高品質(zhì)的合金粉末和高穩(wěn)定性的助焊劑結(jié)合而成，具有以下優(yōu)點： * 優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏，凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象 * 潤濕性好，焊點飽滿，均勻 * 印刷在
2019-04-24 10:58:42
`晨日科技研發(fā)給全體營銷中心人員培訓(xùn)SMT錫膏產(chǎn)品的相關(guān)知識！SMT錫膏是晨日科技2020年的重點產(chǎn)品之一，需要SMT錫膏的朋友記得來晨日科技，專業(yè)可靠，晨日SMT錫膏。#smt錫膏#，#電子封裝材料# ????`
2020-06-15 10:23:19
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
細間距的晶圓級CSP時，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
，保證刮刀移動過之后沒有錫膏殘留。如果壓力過大，會引起錫膏汲出。如果壓力不夠，不會在鋼網(wǎng)上產(chǎn)生干凈的清理效果，會留下過量的錫膏，增加沉積量，導(dǎo)致焊接缺陷。印刷壓力和印刷速度相關(guān)，印刷速度越快，需要的印刷
2018-09-06 16:32:20
低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積?！ τ?.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
求MALCOM的錫膏攪拌機SPS-2000的維修聯(lián)系電話？
2011-03-29 16:42:44
淺談一下錫膏的熔點為什么不一樣？有人知道嗎？
2023-02-14 15:46:37
淺談一下有鉛錫膏焊接出現(xiàn)短路怎么辦？
2023-02-17 16:05:17
`【激光錫焊原理】激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，其廣泛應(yīng)用于電子于汽車行業(yè)，如PCB板、FPCB板、連接端子等產(chǎn)品的制作工序中。激光焊接從使用耗材的不同，可以分為激光送絲焊接
2020-05-20 16:47:59
錫膏網(wǎng)：刷錫膏，過回流焊，開孔在焊盤上；紅膠網(wǎng)：刷紅膠，過波峰焊，焊盤之間開孔。選之前請結(jié)合生產(chǎn)需求去選擇。有密腳IC的板子，一定是錫膏網(wǎng)。
2018-09-17 18:13:37
一、針頭安裝調(diào)試問題1，堵針頭：分析原因：裝回去后，因每個人扭的力度不一樣，就算同一個人也沒辦法扭得跟拆之前一模一樣。未經(jīng)過調(diào)機，就開始運行，有些錫膏里面有比較粗的顆?；蛘咂渌愇飼r，導(dǎo)致堵針頭
2019-07-22 11:44:16
知識課堂二 錫膏的選擇（SMT貼片）錫膏，SMT技術(shù)里的核心材料。如果你對于SMT貼片加工細節(jié)不是特別清楚，也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多，但其實它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾
2012-09-13 10:35:07
筆記本電腦利用低溫錫膏真的不靠譜嗎？
2023-02-18 16:02:11
描述錫膏分配器這是自制的錫膏分配器。結(jié)構(gòu)是在 3D 打印機上打印的。PCB基于arduino nano與ULN2003的基本連接，用于步進電機和任何按鈕。這些按鈕用于控制步進電機的旋轉(zhuǎn)方向，并用
2022-06-21 07:45:27
密切相關(guān)。由于完全理解了錫膏熔化溫度和帶給材料的過多熱量所造成的危害，因此幾乎不需要進行任何特殊修改。
然后介紹評估和確保焊膏印刷質(zhì)量兼容性的方法。焊膏印刷主要包括兩個方面的功能：焊膏質(zhì)量管理能力和焊
2023-04-24 16:36:05
理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻?；亓骱笭t的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
問大家一下，我把gerber文件發(fā)給印刷電路板的工廠，他們告訴我導(dǎo)出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒有數(shù)據(jù)，我想問一下，在ad16里，設(shè)計pcb時，什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
請問什么是錫膏？
2021-04-23 06:23:39
我們這邊沒有發(fā)現(xiàn)明顯的氧化跡象。我們做了錫膏測試，上錫之后一段時間，會掉錫。過烤箱之后pin腳顏色會變。請問下是什麼原因
2020-06-04 07:23:55
與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一股的SMT多一些，大約是其30倍，焊 接完成之后，助焊劑殘留也會多一些。由于往往采用過印方式，錫膏在回流爐中，是否因受熱而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24
的。通過以上四個方法，我們就能比較容易地辨別出PCB板用的是哪種錫膏焊接工藝了。更多錫膏知識請關(guān)注優(yōu)特爾官方網(wǎng)站
2016-06-20 15:16:50
錫膏，SMT技術(shù)里的核心材料。如果你是對于SMT貼片加工細節(jié)不是特別清楚的人，也許覺得錫膏這樣普通的東西沒有什么好講的，但是今天麥斯艾姆貼片知識課堂可能需要在這方面為你補一堂課。一，常見問題及對策在
2012-08-02 22:39:22
摘要：應(yīng)用等離子體浸沒離子注入與沉積方法合成了磷摻雜的類金剛石（diamond like carbon，DLC）薄膜。結(jié)構(gòu)分析表明磷以微米級島狀結(jié)構(gòu)分散于DLC薄膜表層，P 的摻雜增加了DLC 薄膜
2009-05-16 01:56:24
29 普思立激光自主研發(fā)的點錫膏焊接雙工位機器人采用雙龍門雙工位架構(gòu)，點錫膏與恒溫焊接集成一體，流水式作業(yè)，效率更高。
2022-11-21 13:59:22
首次報道了電化學(xué)沉積的混合金屬六氰合鐵酸鹽修飾電極作為電流型傳感器的研究、針對六氰合鐵酸修飾電極在中性和堿性條件下的不穩(wěn)定性，采用混合金屬沉積的方法。
2009-07-15 08:16:3516 品牌 SZL/雙智利 名稱 無鉛錫膏（高溫環(huán)保錫膏） 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm（4#
2023-05-24 09:46:24
單軌高速三維錫膏檢測系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測量技術(shù) ◆ 檢測項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀◆ 檢測不良類型：漏印，多
2023-07-22 09:22:05
超大板單軌高速三維錫膏檢測系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測量技術(shù)◆ 檢測項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀◆ 檢測不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良
2023-07-22 09:26:41
過孔是多層PCB板設(shè)計中的一個重要因素，一個過孔主要由三部分組成，一是孔；二是孔周圍的焊盤區(qū)；三是POWER層隔離區(qū)。過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間
2019-05-10 14:36:252455 
過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。
2019-05-07 15:50:5824345 研究人員利用電化學(xué)沉積方法合成的鈀銅納米線（圖1）滴涂制備于傳感器件表面聲表面波傳播路徑表面，構(gòu)建出了小尺度聲表面波氫敏器件（圖2）。結(jié)合差分振蕩結(jié)構(gòu)的傳感電路，對所研制的聲表面波氫敏器件進行了測試評價，
2019-11-30 07:32:003000 
沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過置換反應(yīng)在表面生成一層鍍層，屬于化學(xué)鎳金金層化學(xué)沉積方法的一種。而鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍，其他金屬表面處理也大多采用的是電鍍的方式。 沉金表面處理與鍍金
2021-01-26 14:42:043593 本文提供了在襯底表面上沉積碳化硅薄膜的方法。這些方法包括使用氣相碳硅烷前體，并且可以釆用等離子體增強原子層沉積工藝。該方法可以在低于600“C的溫度下進行，例如在大約23丁和 大約200V之間
2022-02-15 11:11:143427 
的方法。使用氣體沉積方法將直徑為幾納米到幾百納米的超細金屬顆粒沉積在硅表面。研究了使用各種清潔溶液去除超細顆粒的效率。APM（NH4OH~H2O2-H2O）清洗可以去除150nm的Au顆粒，但不能去除直徑小于幾十納米的超細Au顆粒。此外，當(dāng)執(zhí)行 DHF-H2O2 清洗
2022-03-03 14:17:36376 
評估各種清洗技術(shù)的典型方法是在晶片表面沉積氮化硅(Si，N4)顆粒，然后通過所需的清洗工藝處理晶片。國家半導(dǎo)體技術(shù)路線圖規(guī)定了從硅片上去除顆粒百分比的標(biāo)準(zhǔn)挑戰(zhàn)，該挑戰(zhàn)基于添加到硅片上的“>
2022-05-25 17:11:381242 
新加坡國立大學(xué)Lei Wang和北京化工大學(xué)劉軍楓（共同通訊作者）通過電沉積的方法將Pt單位點引入NiFe層狀雙氫氧根 (LDH) 納米陣列上，發(fā)展了一種簡單的輻照-浸漬方法來精確調(diào)整Pt-單位點上的軸向配體（如，?F，?Cl，?Br，?I，?OH）
2023-02-02 09:30:351421 的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。 沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 線路板做
2023-02-14 09:33:17585 該團隊還針對化學(xué)氣相沉積方法可巨量生長的二維薄膜材料的異質(zhì)結(jié)的快速制備問題，發(fā)展出了一種高效且高質(zhì)量的制備方法，創(chuàng)造性地利用水膜浸潤轉(zhuǎn)移界面，根據(jù)材料或襯底的親水疏水性不同
2023-02-15 10:16:16755 該工作利用一種環(huán)狀芳香分子（1,8二溴代B、N雜萘）作為前驅(qū)體，選用化學(xué)氣相沉積方法，將金屬襯底的溫度作為主要調(diào)控參數(shù)，精確調(diào)控分子源熱裂解程度及樣品的成核生長，得到了不同結(jié)構(gòu)無序度的二維
2023-03-13 11:23:04754 藝的區(qū)別。? ? 金手指板都需要鍍金或沉金 沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。? ? ????鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。
2023-03-17 18:13:182197 簡單來說，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。
2023-07-26 10:09:12451 金屬柵極的沉積方法主要由HKMG的整合工藝決定。為了獲得穩(wěn)定均勻的有效功函數(shù)，兩種工藝都對薄膜厚度的均勻性要求較高。另外，先柵極的工藝對金屬薄膜沒有臺階覆蓋性的要求，但是后柵極工藝因為需要重新填充原來多晶硅柵極的地方，因此對薄膜的臺階覆蓋 性及其均勻度要求較高。
2023-12-11 09:25:31659 
在太陽能電池的薄膜沉積工藝中，具有化學(xué)氣相沉積（CVD）與物理氣相沉積（PVD）兩種薄膜沉積方法，電池廠商在沉積工藝中也需要根據(jù)太陽能電池的具體問題進行針對性選擇，并在完成薄膜沉積工藝后通過
2023-12-26 08:33:01312 
。 一、薄膜電容的工藝 薄膜電容的制造工藝主要包括金屬薄膜沉積、光刻、腐蝕等步驟。 金屬薄膜沉積：金屬薄膜沉積是薄膜電容制備過程中的關(guān)鍵步驟，它直接影響到電容的性能。金屬薄膜沉積方法有蒸發(fā)鍍膜、磁控濺射等。蒸發(fā)
2024-01-10 15:41:54443 
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