如何選擇PCB基材？

　　選擇合適的表面處理及優(yōu)化設(shè)計是確保產(chǎn)品性能優(yōu)異的重要步驟，但是不是到此為止了呢？不是，您還必須確保工廠有指定的材料，且該廠通過UL可以使用該材料。

　　剛性材料

　　應(yīng)該如何指定材料？

　　我們的建議是，盡量不要指定某一個特定品牌或材料種類，以免終選擇工廠時限制了您的選擇。其中的原因是，許多品牌材料在我們的工廠中有著廣泛使用的同時，有些工廠有數(shù)個品牌的材料均能達到所要求的材料規(guī)格。這時，供貨情況以及價格就可能成為使用哪個品牌的決定因素。

　　這并不意味著您不能指定所知的材料，絕非如此。如果您根據(jù)經(jīng)驗知道某種材料適合您的產(chǎn)品，那么您可以列出這種產(chǎn)品，并加上“或同等材料”的附言，NCAB的技術(shù)人員和采購團隊就會審核各種材料，并向您提供一種能滿足功能需要又不影響性能的替代產(chǎn)品。

　　每一家的材料制造商都按IPC 4101（剛性及多層印制電路板的基材規(guī)范）進行產(chǎn)品分類，以便用此規(guī)格確定性能特征并加以分類， 同時詳細界定了基材的特征，此外，工廠遵循IPC-4101-xxx分類能做出明智的選擇，并確保性能符合預(yù)期要求。

　　考慮基材的性能特征時，應(yīng)考慮材料的相關(guān)機械特性（特別是材料在熱循環(huán)/焊接操作過程中的相關(guān)性能）和電氣特性。這些通常被認為是標準產(chǎn)品甄選過程中的常見因素。這是因為所有被考慮的材料都要達到UL可燃性等級V-0。

　　關(guān)鍵材料特征如下所示。

　　下表摘錄了IPC-4101分類的某些特性，重點介紹了已經(jīng)提到的一些細節(jié)。

　　絕緣金屬基板（IMS）

　　IMS - 高效散熱技術(shù)

　　絕緣金屬基板的新機遇

　　為滿足較大的能量或局部熱負載量要求，比如在具有高強度LED的現(xiàn)代建筑中，可以運用IMS技術(shù)。IMS是“Insulated Metal Substrate”的縮寫。這是一種在金屬板（通常是鋁板）上應(yīng)用特殊的預(yù)浸材料制成的PCB，其主要特性是散熱性能，對高電壓具有良好的絕緣特性。NCAB與EBV和數(shù)家其他公司一起，參與了示范產(chǎn)品的研制，以便吸引市場關(guān)注高強度LED與IMS技術(shù)結(jié)合所帶來的機遇。

　　重要的成分是導(dǎo)熱預(yù)浸材料，這是一種陶瓷或填硼材料，具有的散熱性能。其導(dǎo)熱性通常是FR4的8-12倍。這類材料的一些制造商是Bergquist和Laird Technologies。

　　Bergquist

　　Bergquist Company是世界上研發(fā)和制造導(dǎo)熱界面材料的企業(yè)。熱覆絕緣金屬基板（IMS）由Bergquist研發(fā)，用來解決當今大功率表面貼裝型應(yīng)用中的散熱問題。在此類應(yīng)用中，模具尺寸縮小，散熱問題令人關(guān)注。

　　Thermagon Laird技術(shù)

　　Laird技術(shù)是世界上電子應(yīng)用領(lǐng)域熱傳導(dǎo)材料設(shè)計和制造的企業(yè)。

　　IMS PCB的散熱優(yōu)勢

　　一塊IMS PCB的熱阻可以設(shè)計得很低。例如：如果您把一塊1.60 mm的FR4 PCB與一塊具有0.15 mm熱預(yù)浸材料的IMS PCB對比，您會發(fā)現(xiàn)IMS PCB的熱阻是FR4 PCB的100倍以上。在FR4產(chǎn)品中，大量散熱會非常困難。

　　NCAB能提供各類材料，能滿足幾乎所有客戶的一切需要，無論是特定品牌還是符合IPC-4101分類/材料特性的同等材料。現(xiàn)有材料分為四大類：標準（廣泛應(yīng)用）、（少量工廠特有）、柔性和IMS。

　　另一種方案是把FR4材料與過孔結(jié)合，比如塞入熱傳導(dǎo)材料，改善PCB的熱性能。與使用傳統(tǒng)的FR4技術(shù)相比，這種做法更富于成本效益。