恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼:NXPI)近日推出業(yè)內(nèi)首款雙晶體管產(chǎn)品,具有低飽和電壓特性,采用2 mm x 2 mm DFN(分立式扁平無引腳)封裝
2013-03-25 15:48:171483 ROUND SPACER 0.125" NYLON 23MM
2023-03-23 01:31:28
ROUND SPACER 0.063" NYLON 23MM
2023-03-23 01:31:54
ROUND SPACER #6 NYLON 23MM
2023-03-23 01:29:25
ROUND SPACER #8 NYLON 23MM
2023-03-23 01:29:02
ROUND SPACER #2 NYLON 23MM
2023-03-23 01:28:31
1.概述MM32W0x2xxB 藍牙模塊是上海靈動微專為智能無線數(shù)據(jù)傳輸而打造,遵循 BLEV4.2 藍牙規(guī)范。接下來英尚微代理為大家介紹關(guān)于靈動MM32W0藍牙模塊技術(shù)該模塊支持藍牙 SPP 協(xié)議
2022-03-01 06:59:26
北京 - 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2A、36V 降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器 LT1912,該器件采用 3mm x 3mm DFN (或
2018-11-26 16:59:46
美國模擬器件(ADI)發(fā)布了采用MEMS技術(shù)的運動檢測傳感器"ADIS16355"。組合使用了加速度傳感器和陀螺傳感器,可以檢測X/Y/Z三軸向的加速度及繞三軸的角速度、共6
2018-10-24 14:10:21
ADP5023CP-EVALZ,ADP5023微功率管理單元評估板。 ADP5023采用24引腳4 mm 4 mm LFCSP封裝。 ADP5023是三通道器件,共用一個通用PCB評估板
2019-08-05 08:39:27
ADP5024CP-EVALZ,ADP5024微功率管理單元評估板。 ADP5024采用24引腳4 mm 4 mm LFCSP封裝。 ADP5024是三通道器件,共用一塊通用PCB評估板
2019-07-31 07:40:10
ADP5034-1-EVALZ,ADP5034微功率管理單元評估板。 ADP5034采用24引腳4 mm 4 mm LFCSP封裝。 ADP5034是四通道器件,共用一個評估板
2019-08-01 06:59:57
你好我需要知道Artix 7的頂部表面可以施加多大的壓力,以使鋁制散熱器和Artix 7 23mm X 23mm之間的導熱墊足夠接觸。
2020-05-05 14:43:28
C8051F020的封裝TQFP-100引腳間距是0.5mm還是0.508mm,做過板子的朋友給個確切答案,謝謝
2011-11-28 09:54:19
CMD170P4是RF /微波GaAs MMIC驅(qū)動器放大器,采用無鉛4x4 mm塑料表面貼裝(SMT)封裝。 CMD170P4非常適合小尺寸和高線性度是必不可少的設(shè)計要求的復雜通信系統(tǒng)。 在8
2020-03-04 15:07:16
DN331 - 25μV 微功率雙路運算放大器安裝在 3mm x 3mm 的封裝中
2019-07-08 09:49:29
概述:本文介紹美國國家半導體公司(NSC)推出170W、D類音頻功率放大器LM4651/LM4652芯片組,只需用很少量的元件,就可組成高效超低音放大器。
2021-04-12 06:06:06
1.348-mm CSP的德州儀器 (TI) 200mA RF LDO預計將于9月份上市,其采用可實現(xiàn)輕松裝配以及高板級可靠性的技術(shù)。與SOT-23和SC-70封裝相比,采用芯片級封裝的LDO同時具備裸片尺寸優(yōu)勢
2011-06-16 16:12:03
求助各位大神,LGA
封裝(3
mm×3
mm×1
mm)是標準的
封裝嗎?在protel 2004 ***中哪個庫里面?自己畫的話怎么畫?。啃率?/div>
2013-05-09 21:32:34
功率密度 12V VIN 至 24V/7A 倍壓器如圖 2 所示,該解決方案的大致尺寸為 23mm x 16.5mm x 5mm,而功率密度高達 1500W/in3。圖 2:估計的解決方案尺寸高效率由于在
2018-10-31 11:26:48
你好,我看到了MP23DB01MM用于BlueCoin設(shè)備。我想研究一下這種麥克風的特性,但卻找不到數(shù)據(jù)表。請問您可以將我重定向到數(shù)據(jù)表網(wǎng)頁嗎?提前致謝。問候,Abderrahman
2018-11-14 17:08:06
:
根據(jù)電阻的型號,查看電阻的尺寸,這里我們選用M02W,則我們電阻體L為16.5mm(以防萬一,取最大),引線的直徑d為0.7mm,根據(jù)這些我們就知道封裝焊盤的過孔至少為0.7mm,兩個焊盤直徑
2023-04-28 17:50:56
1、TD1742雙通道 QFN16封裝的同步降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器 40V、15A(Iout)、150KHz、95%效率、4mm*4mm2、TD1741集成2路輸出電流限制QFN12封裝的同步降壓型
2018-12-05 13:57:55
ROUND SPACER #4 PVC 23MM
2023-03-23 01:32:04
ROUND SPACER #6 PVC 23MM
2023-03-23 01:32:06
ROUND SPACER M3 PVC 23MM
2023-03-23 01:32:07
`TI 23mm 玻璃管轉(zhuǎn)發(fā)器參考指南目錄`
2016-03-23 16:17:21
為什么貼片電阻的封裝是3.81mm*1.27mm?應該是0805=2.0x1.2mm才對啊
2013-08-19 20:14:30
描述PMP11414 參考設(shè)計在超小型 0.65" x 0.875" 解決方案尺寸 (16.5mm x 22.2mm) 中采用TPS65400 四路 4/4/2/2A 輸出負載點
2018-09-10 09:20:28
美國凌特科技(Linear Technology)上市了采用9mm×9mm的64引腳QFN封裝,且連續(xù)輸出電流最大為12A的同步整流式降壓型穩(wěn)壓器“LTC3610”(發(fā)布資料)??蓱糜诙喙?jié)鋰離子
2018-08-27 15:24:31
DN1010- 雙白光LED驅(qū)動器采用3mm x 3mm DFN封裝的集成開關(guān)和肖特基二極管
2019-08-20 13:39:38
3.5 mm電纜,大約為0.0005”。但我確實想知道在2.92毫米連接器上使用3.5毫米規(guī)格是否合理。戴夫 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文I've got an 85052B cal kit
2018-09-27 15:45:14
咨詢芯片封裝類型:QFP144腳,每邊36腳,大小為28*28mm 腳距0.65mm,那個封裝廠能封?非常感謝,請站內(nèi)聯(lián)系或 郵箱:chenxin327@126.com,謝了!
2015-06-18 17:31:03
MM32W373是什么?基于32位ARM Cortex-M3內(nèi)核MC的MM32W373單模藍牙芯片有何功能?
2021-09-10 07:23:42
×23mm)ChiP通孔封裝,具有典型98%的運行效率和高達2,870 W/in3的市場領(lǐng)先功率密度。配置選項包括模擬或PMBus控制接口和商用或軍用工作溫度范圍。 與其他解決方案相比,這些
2018-11-30 16:47:33
采用GQFN 9x9 mm2 封裝的智能解決方案?輸入引腳電壓范圍-3.3至15 V,具有滯回保護和下拉功能—方便與微控制器、DSP單元或霍爾效應傳感器連接?專用的關(guān)機管腳?高精度的時序控制
2023-09-08 06:48:48
我需要一個能夠區(qū)分20mm到23mm距離且無誤差的傳感器。即精度和穩(wěn)定性必須很高(僅在1mm以內(nèi))我應該使用VL6180或VL53L或其他傳感器?以上來自于谷歌翻譯以下為原文 I need a
2018-10-10 16:07:10
DN354- 兩相升壓轉(zhuǎn)換器采用3mm x 3mm DFN封裝,提供10W功率
2019-09-17 08:48:11
有人知道4.5*4.5MM封裝的芯片嗎,麻煩告訴下型號,謝謝
2021-05-25 11:15:54
求哪位有PROTEL99SE 的8*8的點陣封裝和元件庫。(是32mm*32mm的)
2013-09-14 10:02:56
降壓DC-DC穩(wěn)壓器,集成44 mohm高側(cè)功率MOSFET和11 mohm同步整流MOSFET,采用緊湊的4 mm×4 mm LFCSP封裝,提供高效率解決方案
2020-05-01 13:36:09
請教一下,2.7x2.7mm的die能用QFN24的封裝嗎?需要將地線bongding到底部的散熱大焊盤。到底部大焊盤的bonding線和到四周管腳的bonding線最短要求一般是多少啊?下面兩種
2016-08-19 18:38:35
求一個間距為0.2MM的FPC連接器的封裝,要是有供應商就更好了,懇請知道的大神告訴一下,不勝感激
2019-05-22 05:55:23
小弟我現(xiàn)在要做一個距離到30mm,功率5w的無線充電方案,可是去了幾家大公司的網(wǎng)站,距離都是幾mm的方案,求大神指導一下方向。
2015-12-22 16:09:41
您好,我正在考慮PNA-X上的轉(zhuǎn)換器測量的噪聲系數(shù)。我在RF端口側(cè)使用2.4mm E-cal,在IF端口側(cè)使用2.92mm E-cal套件。問題是我用2種不同的2.4mm E-c得到不同的結(jié)果,同時
2018-12-06 15:57:17
interface for configuration & TelemetrySmall size:33mm(L) x 23mm(W) x 8.5mm(H)
2018-12-10 11:28:32
of 23mm
Eco-Line Glass Transponder:
RI-TRP-REHP 23mm Glass Transponder Read Only
RI-TRP-WEHP 23mm Glass Transponder R
2010-06-26 21:55:5214 This chapter describes the RFID System and the functions of the 23mm Read Only andRead/Write Eco-Line Glass Transponder.
2010-06-26 22:17:4410 MAX5128 采用2mm x 2mm µDFN封裝,128抽頭、非易失、線性變化數(shù)字電位器
MAX5128非易失、單路、線性變化數(shù)字電位器,能夠?qū)崿F(xiàn)機械電位器的功能,用
2008-10-01 23:45:04642 LTC3612 :采用3mm x 4mm QFN封裝的3A、4MHz同步降壓型穩(wěn)壓器
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、4MHz 同步降壓型穩(wěn)壓器 LTC3612,該器件采用
2009-09-20 07:50:59878 MM8202和MM8102全硅CMOS振蕩器
IDT推出全硅CMOS振蕩器MM8202和MM8102,使IDT成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式CMOS振蕩器提供石英晶體級性能的公司。這些集
2010-05-05 15:54:11907 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片,塑料SMD(表面封裝器件
2010-06-04 08:48:54662 圖(a)所示電路是在4Ω負載下輸出170W的放大電路;LM4651是D類放大器的前級電路,采用28腳DIP封裝,其內(nèi)部等效電路如圖(c)所示;
2010-11-04 14:41:054171 PMP11414 參考設(shè)計在超小型 0.65" x 0.875" 解決方案尺寸 (16.5mm x 22.2mm) 中采用 TPS65400 四路 4/4/2/2A 輸出負載點。TPS65400
2011-08-29 16:59:540 PMP11414 參考設(shè)計在超小型 0.65" x 0.875" 解決方案尺寸 (16.5mm x 22.2mm) 中采用 TPS65400 四路 4/4/2/2A 輸出負載點。TPS65400
2011-09-01 17:41:110 PMP11414 參考設(shè)計在超小型 0.65" x 0.875" 解決方案尺寸 (16.5mm x 22.2mm) 中采用 TPS65400 四路 4/4/2/2A 輸出負載點。TPS65400
2012-02-29 11:20:140 Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出業(yè)內(nèi)首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻--- LPS1100
2012-04-12 14:01:471179 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的100V全H橋DMHC10H170SFJ,把雙N通道及P通道 MOSFET集成到微型DFN5045封裝 (5mm x 4.5mm)。
2016-02-16 10:56:361384 型,鎖頭固定方式為六角螺母型。鎖身功能尺寸有17mm, 19mm, 23mm, 25mm, 28mm, 30mm、12.5mm、16.5mm、22.5mm、28.5mm可選;多種長度舌片可配
2018-06-27 12:49:0060 全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 擴展其封裝系列,推出PQFN 4mm x 4mm封裝。IR最新的高壓柵級驅(qū)動IC采用
2018-11-13 16:26:191657 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是AltiumDesigner中2.00mm排針和2.00mm排針的排母PCB封裝免費下載。
2021-02-02 08:00:000 采用 3mm x 3mm DFN 封裝的 500mA 低噪聲、高效率雙模式充電泵
2021-03-18 23:01:307 采用 2mm x 2mm DFN 和 SC-70 封裝的 3uA IQ 20mA LDO
2021-03-18 23:51:581 采用 3mm x 3mm QFN 封裝的 15V、4MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器提供 1.5A 電流
2021-03-19 09:10:587 采用 15mm x 15mm 表面貼裝型封裝的雙路 4A 或單路 8A DC/DC uModule 穩(wěn)壓器
2021-03-19 09:13:251 采用 15mm x 15mm x 4.32mm 塑料表面貼封裝的 60VIN、4A DC/DC 微型模塊穩(wěn)壓器
2021-03-19 09:35:017 采用 3mm x 4mm QFN 封裝的 3A、4MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器
2021-03-19 09:38:407 采用 6.25mm x 6.25mm LGA 封裝的超薄 1.8mm、3A μModule穩(wěn)壓器適用于 PCIe、ATCA、microTCA卡和 PCB 背面組裝
2021-03-20 09:06:399 LTC3309A:5V、6A 同步降壓型 Silent Switcher穩(wěn)壓器,采用 2mm × 2mm LQFN 封裝
2021-03-20 10:44:3315 采用 15mm x 9mm x 2.42mm BGA 封裝的雙輸出μModule穩(wěn)壓器 可配置為 SEPIC (降壓-升壓) 和負輸出模式
2021-03-20 11:28:109 采用 3mm x 3mm QFN 封裝的 15V、2.25MHz 同步雙輸出 600mA 降壓型穩(wěn)壓器
2021-03-20 19:00:336 LTC2453 - 采用 3mm x 2mm 封裝的 I2C ADC 保證 16 位性能
2021-03-20 23:10:054 LTC3611 - 采用 9mm x 9mm QFN 封裝的 32V 輸入同步降壓型穩(wěn)壓器提供 10A 電流
2021-03-20 23:24:184 LTC3609 - 采用 7mm x 8mm QFN 封裝的 32V 同步降壓型穩(wěn)壓器可提供 6A 電流
2021-03-21 00:43:027 LTC3447 - 采用 3mm x 3mm DFN 封裝的 I2C 可控降壓型穩(wěn)壓器
2021-03-21 03:18:448 LTC3409: 采用 3mm x 3mm DFN 封裝的 600mA 低 Vin 降壓型穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)手冊
2021-03-21 03:24:279 采用 3mm x 5mm QFN 封裝的 6A、4MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器
2021-03-21 05:15:158 采用 3mm x 3mm QFN 封裝的15V、4MHz、同步 2.5A 降壓型穩(wěn)壓器
2021-03-21 05:25:515 15V、4MHz、同步雙輸出 3A 電流降壓型穩(wěn)壓器采用 4mm x 5mm QFN 封裝
2021-03-21 06:00:377 采用 15mm x 15mm 表面貼裝封裝的雙路、26VIN、4A DC/DC uModule 穩(wěn)壓器
2021-03-21 10:58:224 LTM4608 - 采用 9mm x 15mm 表面貼封裝的完整 8A DC/DC 轉(zhuǎn)換器
2021-03-21 11:15:237 采用 6.25mm x 4mm BGA 封裝的 40VIN、2A Silent Switcher μModule 穩(wěn)壓器
2021-03-21 13:45:584 采用 2mm x 2mm DFN 封裝的低噪聲偏置發(fā)生器
2021-03-21 15:07:4511 采用 2mm x 3mm DFN 封裝的微功率恒定頻率無檢測電阻型降壓 DC/DC 控制器
2021-03-21 17:40:0913 DN354-兩相Boost轉(zhuǎn)換器采用3 mm x 3 mm DFN封裝,可提供10W功率
2021-05-08 21:36:208 DN430-8A低壓、薄型DC/DC模塊穩(wěn)壓器,采用9 mm x 15 mm封裝,重量僅為1g
2021-05-11 17:16:118 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《24V/170W有源鉗位正向轉(zhuǎn)換器設(shè)計.zip》資料免費下載
2022-09-07 10:10:344 新的Top Cool器件采用TCPAK57封裝,尺寸僅5mm x 7mm,在頂部有一個16.5 mm2的熱焊盤,可以將熱量直接散發(fā)到散熱器上,而不是通過傳統(tǒng)的印刷電路板(以下簡稱“PCB”)散熱。
2022-11-17 14:13:082932 對于高電壓輸入 / 輸出應用,無電感型開關(guān)電容器轉(zhuǎn)換器 (充電泵) 相比基于電感器的傳統(tǒng)降壓或升壓拓撲可顯著地改善效率和縮減解決方案尺寸。通過采用充電泵取代電感器,一個 “跨接電容器” 可用于存儲
2023-02-13 15:56:16292 LTC3313 降壓型 Silent Switcher? Analog Devices 的 5 V、15 A 同步降壓 Silent Switcher 采用 3 mm x 3 mm LQFN 封裝
2023-07-03 14:32:217044 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用1.2mm x 0.8mm WCSP封裝的TPS6283810小型6引腳3A降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-03-08 09:53:100 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用3mm × 3mm QFN 封裝的3V至17V、1A 降壓轉(zhuǎn)換器TPS6215x數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-03-11 10:36:090 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用3mm×3mm QFN 封裝的3V至17V、3A 降壓轉(zhuǎn)換器TPS6213x數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-03-11 10:41:510
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