型號：STM32F407ZE
硬件I2C1，使用STM32CubeMX生成代碼，發(fā)現(xiàn)I2C1故障，現(xiàn)象是SCL無波形，排除端口以及上拉問題
查看數(shù)據(jù)手冊I2C1有兩種端口算著：I2C_SCL：PB6
2024-03-13 07:39:13
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《2-mm×2-mm SON封裝中的1-A降壓轉(zhuǎn)換器TPS6229x-Q1數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-03-11 10:17:24
0 CMD279C32-18 GHz（S， C，X，Ku波段）5位數(shù)字衰減器 新設(shè)計不推薦 > CMD279C3 性能寬帶性能低插入損耗寬衰減范圍無鉛RoHs兼容3x3 QFN
2024-03-01 10:28:06
，引腳間距0.5mm，芯片尺寸8mm x 8mm；
上電瞬時啟動，啟動時間<1ms；
4320個LUT資源， 96Kbit 用戶閃存，92Kbit RAM；
2+2路PLL+DLL；
嵌入式
2024-01-31 21:01:32
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級系統(tǒng)載流能力，該解決方案采用3.0mm的標準工業(yè)封裝，各引腳提供的電流高達
2024-01-26 16:02:28
大聯(lián)大世平集團推出了一款基于NXP車規(guī)級MCUS32K344的開發(fā)板——花名“Cavalry”，它使用BGA257封裝的32位ArmCortex-M7S32K344作為主控芯片，在69.6
2024-01-18 08:26:55
208 
HMC536LP2 HMC536LP2(E)是一款DC至6 GHz GaAs MMIC T/R開關(guān)，采用無引腳2x2 mm DFN LP2表貼封裝，帶有裸露接地焊盤。 該開關(guān)非常適合蜂窩、WiMAX
2024-01-14 16:54:49
使用LTC4013給12V鉛蓄電池充電，前端輸入24V，充電電流為10A.測得Vinfet小于Vdcin，M1、M2柵極驅(qū)動電壓不夠高，導致MOS發(fā)熱嚴重。原理圖參考如下，不使用MPPT模式。M1、M2型號為NTMFS5C628NL。
2024-01-05 13:28:33
2024紫光同創(chuàng)盤古家族產(chǎn)品將全面更新，推出多款新品，涵蓋紫光同創(chuàng)Logos/Logos2/Titan2/Compa全系列，滿足多方位需求，同時，針對高校教學，推出盤古EU22K(PGL22G)(教學版/合并下載器)、盤古PGX(PGL50H)(電賽定制)，產(chǎn)品豐富
本主題由 dianzi_0
2024-01-03 14:49:15
含鉛型號的焊接溫度是多少？只能查到無鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
HEADER 10X2的封裝方式是什么
2023-12-25 07:33:37
（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點。同時，敘述了微電子三級封裝的概念。并對發(fā)展我國新型微電子封裝技術(shù)提出了一些思索和建議。
2 微電子三級封裝
2023-12-11 01:02:56
模塊系列新添全新工業(yè)標準封裝產(chǎn)品。其采用成熟的62 mm 器件半橋拓撲設(shè)計并基于新推出的增強型M1H 碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)。該封裝使SiC能夠應(yīng)用于250 kW以上的中等功率等級應(yīng)用，而傳統(tǒng)
2023-12-05 17:03:49446 
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標準封裝產(chǎn)品。其采用新推出的增強型M1H碳化硅
2023-12-02 08:14:01310 
使用AD2428WD1BZ 的 LINE-IN 輸入模擬信號時，A2B信號無輸出。 請問如何解決。
模擬信號輸入使用smaart8的pink noise到聲卡USBpre2, 從usbpre2
2023-11-28 07:46:13
來至網(wǎng)友的提問：如何選擇分立晶體管？
2023-11-24 08:16:54
AD828AR有沒有對應(yīng)的無鉛器件？型號是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒找見，請幫忙指出在那個文檔里可以找到？具體在文檔的第幾頁？
謝謝
2023-11-21 08:03:01
高功率應(yīng)用需要高功率密度和可靠的功率半導體，且成本合理。分立器件降低了解決方案的總成本，但在重負載循環(huán)期間必須承受高熱要求。為了滿足這些要求，功率半導體應(yīng)具有較低的總損耗，使用標準封裝中最大的芯片
2023-11-16 17:26:531059 
的 SOT-23-5、SOT-23-6 和 TDFN-6 （2mm x 2mm） 封裝。
特征
●固定頻率1MHz電流模式PWM操作
●可調(diào)輸出電壓高達24V
●自動切換到PSM模式以改善輕負載時的效率
●3V至
2023-11-11 11:49:32
聯(lián)手推出全新電子書《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位專家聯(lián)手獻策：設(shè)計汽車電氣化解決方案）。NXP
2023-11-10 14:10:20372 提供精確、非線性的軟件模型。MLD-0416SM是一種無鉛、符合RoHS的封裝，與標準的含鉛和無鉛焊料回流焊兼容。MLD-0416SM是表面貼裝封裝的Marki微
2023-11-10 09:15:15
簡介：NXP推出的無鑰匙系統(tǒng)徹底改變了汽車安防應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展前景，給用戶帶來了全新舒適與便利的體驗。車主在整個駕駛過程中都完全不需要使用鑰匙，只需要隨身攜帶。開關(guān)上不需要主動的去按鑰匙，它的工作就是主動去發(fā)送信號，而鑰匙做為一個電子標簽隨身攜帶即可。
2023-11-09 08:31:354 特性高輸入P0.1dB： +46 dBm Tx低插入損耗： 0.4 dB高IIP3： +74 dBm單正控制電壓：0/ +3V to 0/ +8V故障安全操作：未上電時Tx為“開啟”2x2mm
2023-11-07 13:20:40
Ω@4.5V- 柵極電壓（Vgs）范圍 ±20V- 閾值電壓（Vth） 1.2V- 封裝 DFN6 (2X2)該產(chǎn)品適用于以下領(lǐng)域模塊 - 電源開關(guān) SiA40
2023-10-27 15:55:27
5mm × 5 mm，28-PinQFN 封裝，帶外露熱傳導墊片。該小型封裝為無鉛產(chǎn)品，引線框架采用 100%霧錫電鍍
2023-10-27 09:30:29
全新的OptiMOS6 40V功率MOSFET以及OptiMOS5 25V和30V 功率MOSFET進一步優(yōu)化了用于高性能設(shè)計的成熟OptiMOS技術(shù)。新產(chǎn)品采用超小型PQFN 2x2 mm2封裝，具備先進的硅技術(shù)、穩(wěn)定可靠的封裝與極低的熱阻（RthJC最大值為3.2 K/W）。
2023-10-13 16:25:12518 想問一下 vision2 上 M.2 卡槽的大小是多少？
是 2280 — 22mm x 80mm 嗎？
然后包裝里會不會帶 M.2 的固定螺絲？
2023-09-13 08:07:36
2023年8月，微雪電子（Waveshare Electronics）宣布推出旗下最新產(chǎn)品——基于賽昉科技VisionFive 2的嵌入式一體機外殼。這款外殼不僅融合了創(chuàng)新設(shè)計，內(nèi)置散熱風扇和散熱口
2023-09-08 15:07:15
采用GQFN 9x9 mm2 封裝的智能解決方案?輸入引腳電壓范圍-3.3至15 V，具有滯回保護和下拉功能—方便與微控制器、DSP單元或霍爾效應(yīng)傳感器連接?專用的關(guān)機管腳?高精度的時序控制
2023-09-08 06:48:48
。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出先進的全新OptiMOS?功率MOSFET，進一步擴大其采用PQFN 2x2 mm2封裝的功率MOSFET的產(chǎn)品陣容，此舉旨在提供功率半導體行業(yè)標桿解決方案，在更小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)更高的效率和更加優(yōu)異的性能。新產(chǎn)品廣
2023-09-06 14:18:431202 
面對各種不同種類的CAN通信收發(fā)器，你是否知道該如何選型?NXP推出了多種類型的CAN收發(fā)器，它們除了能滿足基本的CAN通信需求外，每種系列還各具特點。本文介紹它們的特點及應(yīng)用，為您使用NXP CAN收發(fā)器時提供借鑒。
2023-09-05 14:05:221203 
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印機方案。
2023-08-22 15:22:21303 
安裝了 opencv-python 無頭 和 openvino 封裝。
隨 Python* 導入 OpenCV*
使用 cv2.dnn.readNet（）：
cv2.error: Build
2023-08-15 07:20:34
5G Wi-Fi (MT7975P)1 個 Nano SIM 插槽1x 2G/5G 天線連接器1x 5G 天線連接器
擴張：1x M.2 Key-M PCIe 接口（2230 NVMe SSD）1x
2023-07-29 12:42:32
森國科隆重推出IGBT分立器件新品，兼具功率MOSFET易于驅(qū)動、控制簡單、開關(guān)頻率高和功率雙極型晶體管(BJT)低飽和壓降、大電流運輸能力及低損耗的優(yōu)點。
2023-07-26 17:34:13355 
2x2 OLED透明屏是一種具有高亮度、高對比度、快速響應(yīng)和低功耗等優(yōu)點的顯示屏技術(shù)，可以廣泛應(yīng)用于廣告牌、展覽展示、商場導航、智能家居等領(lǐng)域，為用戶帶來更好的視覺體驗。
2023-07-24 11:05:46428 
).
★上電0.3S內(nèi)為穩(wěn)定時間，禁止觸摸
★上電后無觸摸時，環(huán)境變化自動校準基準值
★抗電壓波動，抗干擾性能好
★型號VK36NIDD直接輸出 VK36NIDT鎖存輸出
★封裝SOT23-6L(3mm x
2023-06-25 14:31:46
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區(qū)別是無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含
2023-06-25 11:35:01
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區(qū)別是無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含
2023-06-25 11:17:44
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區(qū)別是無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含
2023-06-25 10:37:54
UART1x Debug UART，UART2，Micro USB接口
1x RS485 UART，UART3，3pin 3.81mm綠色端子方式
1x RS232 UART，UART4，DB9接口
2023-06-15 11:03:21
40pin + 2x 60pin，共200pin，間距1.0mm
LED1x 電源指示燈
2x 用戶可編程指示燈
硬件資源1x MIPI-CSI(Camera Serial Interface
2023-06-15 10:54:38
跪求新唐M0518SD2AE，LQFP64（7x7）的AD封裝
2023-06-15 08:07:04
40pin，共140pin，間距1.0mm
LED1x 電源指示燈
2x 用戶可編程指示燈
硬件資源1x 24-bit Paraller LCD，最大分辨率為1366 x 768
1x 24-bit
2023-06-13 16:53:26
eMMC
RAM256/512MByte DDR3
郵票孔2x 30pin + 2x 40pin，共140pin，間距1.0mm
SPI FLASH32Mbit，通過QSPI連接（默認空貼）
備注
2023-06-13 16:47:43
（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列，其中采用的創(chuàng)新封裝技術(shù)有助于為5G基礎(chǔ)設(shè)施打造更輕薄的無線產(chǎn)品。尺寸更小的基站可以提高安裝的便利性和經(jīng)濟性，同時能夠更分散地融入環(huán)境。恩智浦的GaN多芯片模塊
2023-06-09 15:13:22524 RFSW8007Q 產(chǎn)品簡介 Qorvo 的 RFSW8007Q 是一款單刀雙擲 (SPDT) SOI 開關(guān)，采用 2mm x 2mm x 0.85mm 無鉛 8
2023-05-31 15:21:41
器件銷售 2,772.30 億元，2020 年中國半導體分立器件銷售 2,966.30 億元，預(yù)計 2023 年分立器件銷售將達到 4,428 億元。
分立器件部分細分市場情況之場效應(yīng)管市場情況
2023-05-26 14:24:29
core-image-minimal-imx8mm-lpddr4-evk-20230519111834.rootfs.wic
uuu (Universal Update Utility) for nxp imx chips
2023-05-25 08:49:49
MM2-0530H 是一款三平衡無源二極管 GaAs MMIC 混頻器，具有 5 至 30 GHz 的 LO/RF 頻率和 2 至 20 GHz
2023-05-24 11:44:06
品牌 SZL/雙智利 名稱 無鉛錫膏（高溫環(huán)保錫膏） 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm（4#
2023-05-24 09:46:24
Marki 的 MM2-0530HSM 是一款無源 GaAs MMIC 三平衡混頻器，具有 5 至 30 GHz 的 LO/RF 頻率和 2 至 20
2023-05-23 16:21:47
頻率為 2 至 20 GHz，轉(zhuǎn)換損耗為 8 至 9 dB，本振驅(qū)動 - 功率為 16 至 22 dBm。標簽：表面貼裝，三重平衡混頻器，無源混頻器。MM2-05
2023-05-23 15:04:13
至 20 GHz，轉(zhuǎn)換損耗為 9 至 10 dB，本振驅(qū)動 - 功率為 9 至 17 dBm。標簽：表面貼裝，三重平衡混頻器，無源混頻器。有關(guān) MM2-0530L
2023-05-22 17:50:54
20 GHz，轉(zhuǎn)換損耗為 9 至 10 dB，本振驅(qū)動 - 功率為 9 至 17 dBm。標簽：模具，帶連接器的模塊，三重平衡混頻器，無源混頻器。有關(guān) MM2-0
2023-05-22 17:28:41
2023年5月17日 ，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC電機無感方波驅(qū)動方案。? 圖示1-大聯(lián)大
2023-05-19 02:15:03532 
CMD256產(chǎn)品簡介Qorvo 的 CMD256 芯片是一款寬帶 MMIC GaAs x2 無源倍頻器。當由 +15 dBm 信號驅(qū)動時，乘法器在 34 GHz 的輸出頻率下提供 15 dB 的轉(zhuǎn)換
2023-05-18 22:18:25
CMD227C3 產(chǎn)品簡介Qorvo 的 CMD227C3 是一款采用陶瓷 QFN 型封裝的寬帶 MMIC GaAs x2 無源倍頻器。當由 +15 dBm 信號驅(qū)動時，乘法器在 23
2023-05-18 22:11:27
CMD226C3 產(chǎn)品簡介Qorvo 的 CMD226C3 是一款采用陶瓷 QFN 型封裝的寬帶 MMIC GaAs x2 無源倍頻器。當由 +15 dBm 信號驅(qū)動
2023-05-18 21:55:47
靈動股份推出全新超值型 MM32G0001 系列 MCU。2023 年初，靈動首次發(fā)布了其主打高性價比的 MM32G 系列，目前已陸續(xù)推出了 G0140，G0160 和 G5330 系列產(chǎn)品
2023-05-14 10:30:11999 
我正在使用 CLEV6630B 和 NXP-NFC-Cockpit (v.7.1.0)。我有一個通過 I2C 連接到傳感器的 NTAG5?，F(xiàn)在我想用腳本讀取傳感器數(shù)據(jù)。I2C_READ 和 I2C_WRITE 命令是否有可用的示例腳本？我只能找到 WriteEEPROM 之類的東西。
2023-05-12 08:20:17
TGF2023-2-20 產(chǎn)品簡介Qorvo 的 TGF2023-2-20 是基于 SiCHEMT 的分立式 20 mm GaN，工作頻率范圍為 DC 至 14 GHz
2023-05-10 20:18:21
TGF2023-2-10產(chǎn)品簡介Qorvo 的 TGF2023-2-10 是一款分立式 10 mm GaN on SiC HEMT，工作頻率范圍為 DC 至 14 GHz。TGF2023-2
2023-05-10 20:07:14
TGF2023-2-05 產(chǎn)品簡介Qorvo 的 TGF2023-2-05 是一款分立式 5.0 mm GaN on SiC HEMT，工作頻率范圍為 DC 至 18 GHz
2023-05-10 20:00:44
TGF2023-2-02產(chǎn)品簡介Qorvo 的 TGF2023-2-02 是一款分立式 2.5 mm GaN on SiC HEMT，工作頻率范圍為 DC 至 18 GHz。TGF2023-2
2023-05-10 19:52:31
TGF2023-2-01產(chǎn)品簡介Qorvo 的 TGF2023-2-01 是一款分立式 1.25 mm GaN on SiC HEMT，工作頻率范圍為 DC 至 18 GHz。該器件通常提供 38
2023-05-10 19:13:39
Qorvo 的 RFSW8007Q 是一款單刀雙擲 (SPDT) SOI 開關(guān)，采用 2mm x 2mm x 0.85mm 無鉛 8 引腳 DFN 封裝。此開關(guān)能夠在 Wi-Fi Rx
2023-05-10 10:32:57
] rtc-pca8565 2-0051：hctosys：無法讀取硬件時鐘
2）啟動后，我們使用命令：i2cget -f -y 2 0x51 0x02
我們可以獲取數(shù)據(jù)（無 i2c 錯誤），但寄存器 0x??02 的最高位始終為 1。
2023-05-10 06:49:38
繼今年2月靈動股份重磅發(fā)布了MM32G新系列MCU產(chǎn)品——基于Arm Cortex-M0內(nèi)核的G0140和G0160后，靈動再次推出基于“星辰”STAR-MC1內(nèi)核的高性能MM32G5330，擴展其MM32G系列的產(chǎn)品布局。
2023-05-08 14:44:50820 
NXP_NFC_Deselect()
{
/* I-塊 */
NFC_WriteRegister3(NXP_REG_FIFODATA, 0x43, 0x00); // I（鏈接 0）塊=0，SW1+SW2
2023-05-04 08:27:20
我有一塊使用基于 i.MX8QM MEK 板的 i.MX8QM 的板。我使用了 2 x MT53D512M32D2（總計 4GB DDR 內(nèi)存）并且它可以正常工作。
現(xiàn)在我想把內(nèi)存加倍到 8GB。我
2023-05-04 06:39:14
; ){} nxp-mcu bootutility報錯截圖如下：但實際上，按鍵配置的是BMOD[1:0]=2'b01（串口下載器） 比較多的時候，啟動模式會識別別成BMOD[1:0]=2
2023-04-20 06:46:29
公制標注的，為了避免英公制的轉(zhuǎn)換誤差，可以按照英制單位。精度要求：采用mil為單位時，精確度為2；采用mm為單位時，精確度為4。 SMD貼片焊盤圖形及尺寸 1、無引腳延伸型SMD貼片封裝 如圖
2023-04-17 16:53:30
100 mW、Q 因子為 3000 的變?nèi)荻O管。標簽：含鉛。MGV075-13-E2??8 / 28 X 的更多詳細信息見下文。 產(chǎn)品規(guī)格產(chǎn)品詳情零件號
2023-04-13 16:51:34
4月12日，上?！{芯微電子（以下簡稱“納芯微”，科創(chuàng)板股票代碼688052）今日宣布推出單通道MLVDS收發(fā)器NLC530x系列，包括NLC5301/2/3/4共四款器件。其中NLC5301
2023-04-13 15:22:28
我們正在研究 CAN2ETH/ETH2CAn 項目，我們從 PFE-DRV_S32_M7_MCAL_BETA_0.9.7 中獲取了 NXP 參考項目軟件包：EBTresos
2023-04-11 07:10:45
NXP技術(shù)專區(qū)全新上線 想了解汽車智能駕駛新技術(shù)？ 想學習如何在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域 實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型？ 想觀看行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)講座？ 想獲取豐富的技術(shù)資料？ …… 全新NXP技術(shù)專區(qū) 薈聚精華，煥新上線
2023-04-07 08:10:05214 我已經(jīng)使用來自 https://github.com/nxp的基于 kirkstone 5.15.52-2.1.0 BSP 的$ bitbake imx-image-full構(gòu)建了一個新圖像。在成功
2023-04-04 08:52:25
親愛的，現(xiàn)在我們使用的是 NXP S32G274 平臺。BSP 基于 BSP34 版本。如何在 BSP34 中啟用 UART2？目前在內(nèi)核DTS中添加了一些配置信息（如下），但是沒有作用（無法讀寫
2023-04-03 09:19:01
芯片資源介紹MM32SPIN040C 是靈動微電子新推出的針對電機驅(qū)動領(lǐng)域的專用 MCU，該系 列使用高性能的 Arm? Cortex?-M0 為內(nèi)核的 32 位微控制器，最高工作頻 率可達
2023-03-29 21:58:01
; MX8MM_IOMUXC_ECSPI2_SCLK_ECSPI2_SCLK 0x19 //0x11 MX8MM_IOMUXC_ECSPI2_MOSI_ECSPI2_MOSI 0x19 //0x11 MX8MM_IOMUXC_ECSPI2_MISO_ECSPI2_MISO 0x19; //0x11 ; };
2023-03-29 08:27:45
抱歉可能出現(xiàn)重復(fù)，我也不確定問題的正確位置。 我在 Intel x86 平臺上開發(fā)了一個使用 DPDK 的應(yīng)用程序。將其移至 NXP 2160 構(gòu)建二進制文件并嘗試運行。20-09-2022 13
2023-03-28 06:57:32
Android-11.0.0_2.6.0?MCIMX8QM-CPU + MCIMX8-8X-BBchanges?init.rc (/device/nxp/imx8q/mek_8q)- 在“啟動”之前添加了以下代碼。chmod
2023-03-27 07:59:04
我正在研究 iMX8MM evk 板，并購買了 Embedded Artist 銷售的 Murata 1MW 模塊。我沒有他們的定制評估板，只有 NXP 官方板。是否可以修改設(shè)備樹以便我們不使
2023-03-24 08:32:07
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論