閥(GLV)方案。其中GLV方案也是基于MEMS技術(shù)制備，如下圖2所示，應(yīng)用了光的衍射原理進(jìn)行工作。圖2. 光柵光閥結(jié)構(gòu)原理圖對(duì)整體調(diào)控透射譜的方案，一般是采用基于多級(jí)串聯(lián)結(jié)構(gòu)的正弦濾波器。通過(guò)每級(jí)
2020-12-14 17:34:12
，僅最近就有多種封裝技術(shù)涌現(xiàn)，其中包括MEMS晶圓級(jí)封裝（WLP）和硅通孔（TSV）技術(shù)。 制造 源自微電子，MEMS制造的優(yōu)勢(shì)在于批處理。就像其它任何產(chǎn)品，MEMS器件規(guī)模量產(chǎn)加大了它的經(jīng)濟(jì)效益
2018-11-07 11:00:01
通常在毫米或微米級(jí)，具有重量輕、功耗低、耐用性好、價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)，是近年來(lái)發(fā)展最快的領(lǐng)域之一。下面讓我們來(lái)領(lǐng)略一下應(yīng)用MEMS技術(shù)的黑科技吧。1、膠囊胃鏡重慶金山科技有限公司生產(chǎn)的膠囊胃鏡，為消費(fèi)者開(kāi)創(chuàng)
2018-10-15 10:47:43
集成制作在一塊單一芯片上，使得ASIC電路很容易和MEMS技術(shù)制作的壓力敏感芯片封裝在一個(gè)小巧的殼體中。在寬溫度范圍內(nèi)實(shí)測(cè)校準(zhǔn)后的傳感器有效抑制了溫度變化對(duì)其產(chǎn)生的影響。如圖7所示的多只標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)輸出
2011-09-20 15:53:04
和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為
2016-12-09 17:46:21
餅同詞），長(zhǎng)這個(gè)樣子：采用以硅為主的材料，電氣性能優(yōu)良，硅材料的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng)，密度與鋁類似，熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢。若單個(gè)MEMS傳感器芯片面積為5 mm x 5 mm，則一個(gè)8英寸（直徑
2018-11-12 10:51:35
，它們的膨脹和收縮系數(shù)不同，因此，這些變化引起的應(yīng)力就附加在傳感器的壓力值中。在光學(xué)MEMS器件中，由于沖擊、震動(dòng)或熱膨脹等原因而產(chǎn)生的封裝應(yīng)力會(huì)使光器件和光纖之間的對(duì)準(zhǔn)發(fā)生偏移。在高精度加速度計(jì)和陀螺儀中，封裝需要和MEMS芯片隔離以優(yōu)化性能。
2018-09-07 15:24:09
結(jié)構(gòu)材料，而不是使用基材本身。[23]表面微機(jī)械加工創(chuàng)建于1980年代后期，旨在使硅的微機(jī)械加工與平面集成電路技術(shù)更加兼容，其目標(biāo)是在同一硅晶片上結(jié)合MEMS和集成電路。最初的表面微加工概念基于薄多晶硅
2021-01-05 10:33:12
MEMS器件有時(shí)也采用晶圓級(jí)封裝，并用保護(hù)帽把MEMS密封起來(lái)，實(shí)現(xiàn)與外部環(huán)境的隔離或在下次封裝前對(duì)MEMS器件提供移動(dòng)保護(hù)。這項(xiàng)技術(shù)常常用于慣性芯片的封裝，如陀螺儀和加速度計(jì)。這樣的封裝步驟是在MEMS
2010-12-29 15:44:12
上述步驟制成。利用金線焊接將MEMS芯片連接到一個(gè)金屬引線框，然后封裝到塑料四方扁平無(wú)引線(QFN)封裝中以便能輕松表貼在PCB上。芯片并不局限于任何一種封裝技術(shù)。這是因?yàn)橐粋€(gè)高電阻率硅帽(4)被焊接
2018-10-17 10:52:05
模塑技術(shù)就可以制成。加速/減速計(jì)是少數(shù)幾種可以完全密封的MEMS產(chǎn)品之一，因?yàn)檫\(yùn)動(dòng)狀態(tài)檢測(cè)并不需要開(kāi)口，而且封裝不能影響機(jī)械的運(yùn)動(dòng)，封裝的內(nèi)部應(yīng)力也必須很低，即使封裝存在有應(yīng)力也必須是可以估測(cè)的，以便
2014-08-19 15:50:19
所示。在電荷恒定的情況下，此電容變化轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。圖1. MEMS麥克風(fēng)的電容隨聲波的幅度而變化在硅晶圓上制造麥克風(fēng)傳感器元件的工藝與其他集成電路(IC)的制造工藝相似。與ECM制造技術(shù)不同，硅制造工藝
2019-11-05 08:00:00
顆粒（如三星，現(xiàn)代，美光，力晶，爾必達(dá)等）有長(zhǎng)期供貨能力（這方面渠道的）請(qǐng)與我公司聯(lián)系采購(gòu)各類半導(dǎo)體報(bào)廢晶圓片,IC晶圓、IC硅片、IC裸片、IC級(jí)單晶硅片、單晶硅IC小顆粒、IC級(jí)白/藍(lán)膜片、蕓膜片
2020-12-29 08:27:02
硅-硅直接鍵合技術(shù)主要應(yīng)用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結(jié)構(gòu)又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
近幾年，硅光芯片被廣為提及，從概念到產(chǎn)品，它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術(shù)中的一種，有著非?？捎^的前景，尤其是在5G商用來(lái)臨之際，企業(yè)紛紛加大投入，搶占市場(chǎng)先機(jī)。硅光芯片的前景真的像人們
2020-11-04 07:49:15
光子集成電路(PIC)是一項(xiàng)新興技術(shù)，它基于晶態(tài)半導(dǎo)體晶圓集成有源和無(wú)源光子電路與單個(gè)微芯片上的電子元件。硅光子是實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性、低成本優(yōu)勢(shì)和功能集成性的首選平臺(tái)。采用該技術(shù)，輔以必要的專業(yè)知識(shí)，可
2017-11-02 10:25:07
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
Package(晶圓尺寸封裝)，有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WL CSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號(hào)稱是封裝技術(shù)的未來(lái)主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱
2018-11-23 16:59:52
來(lái)源 網(wǎng)絡(luò)芯片制作完整過(guò)程包括 芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，生成的“圖樣”1、芯片的原料晶圓 晶圓的成分是硅，硅
2016-06-29 11:25:04
芯片制作完整過(guò)程包括 芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，生成的“圖樣” 1， 芯片的原料晶圓 晶圓的成分是硅，硅是由
2018-08-16 09:10:35
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
2016-11-02 15:26:09
晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
的設(shè)計(jì)、制造和封裝已經(jīng)是目前研究的熱點(diǎn)。采用微細(xì)加工工藝將微米尺度下的微機(jī)械部件和IC電路制作在同一個(gè)芯片上形成高度集成的功能單元。由于MEMS單元具有體積小、響應(yīng)快、功耗低、成本低的優(yōu)點(diǎn)，具有極為廣闊
2019-06-24 06:11:50
SiTime晶振采用全硅的MEMS技術(shù)，由兩個(gè)芯片堆棧起來(lái)，下方是CMOS PLL驅(qū)動(dòng)芯片，上方則是MEMS諧振器，以標(biāo)準(zhǔn)QFN IC封裝方式完成。封裝完成之后，進(jìn)行激光打標(biāo)環(huán)節(jié)，黑色晶振表面一般打
2017-04-06 14:22:11
概述： SiFotonics具有世界領(lǐng)先的高速Ge/Si接收芯片成熟解決方案，可提供10G以上高靈敏度PD、APD以及Array芯片，具有以下優(yōu)勢(shì)： 1、可非氣密封裝，不懼水汽，大幅降低封裝
2020-07-03 17:20:52
兩顆芯片；一為全硅 MEMS諧振器，一為具溫補(bǔ)功能之啟動(dòng)電路暨鎖相環(huán) CMOS 芯片；利用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體芯片 M CM封裝方式完成。2. SITIME全硅）MEMS制程，采全自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體制造流程
2011-07-26 14:42:54
諧振器，一為具溫補(bǔ)功能之啟動(dòng)電路暨鎖相環(huán) CMOS 芯片；利用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體芯片 M CM封裝方式完成。2. SITIME全硅）MEMS制程，采全自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體制造流程；與生產(chǎn)線上人工素質(zhì)無(wú)關(guān)。如所有今日
2011-07-20 09:47:26
。蝕刻技術(shù)：將沒(méi)有受光阻保護(hù)的硅晶圓，以離子束蝕刻。光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。最后便會(huì)在一整片晶圓上完成很多 IC 芯片，接下來(lái)只要將完成的方形 IC芯片剪下，便可送到
2017-09-04 14:01:51
性能和增加功能的同時(shí)還能達(dá)到減小系統(tǒng)體積，降低系統(tǒng)功耗和制作成本的要求。要實(shí)現(xiàn)預(yù)期的晶圓級(jí)封裝開(kāi)發(fā)目標(biāo)需要完成下列幾項(xiàng)主要任務(wù)：? 采用薄膜聚合物淀積技術(shù)達(dá)到嵌入器件和無(wú)源元件的目的? 晶圓級(jí)組裝-從芯片
2011-12-02 11:55:33
，使CCWDM模塊運(yùn)用時(shí)擁有較低的信號(hào)衰減，從而降低對(duì)信號(hào)發(fā)射器的功率要求。億源通（英文簡(jiǎn)稱“HYC”）的CCWDM 模塊采用自由空間技術(shù)，利用一個(gè)獨(dú)立的密封空間進(jìn)行光信號(hào)傳輸；工作方式與CWDM相同
2020-04-13 16:09:51
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
的輔助。 測(cè)試是為了以下三個(gè)目標(biāo)。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數(shù)進(jìn)行特性評(píng)估。工程師們需要監(jiān)測(cè)參數(shù)的分布狀態(tài)來(lái)保持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品
2011-12-01 13:54:00
技術(shù)有多挑戰(zhàn)呢？就讓歐時(shí)帶大家走看看一塊芯片的旅程吧！ 高達(dá)11個(gè)“9”的純度芯片的原料是硅，也就是類似砂子的材質(zhì)。半導(dǎo)體原材料粗硅的純度是98%，但是芯片對(duì)硅晶圓純度的要求卻高達(dá)99.9999999
2018-06-10 19:53:50
，MEMS 振蕩器制造商使用標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體批量模式技術(shù)。 這包括諧振器和振蕩器 IC 的晶圓級(jí)生產(chǎn)，以及使用塑料封裝與標(biāo)準(zhǔn)引線框架進(jìn)行芯片鍵合。 SiTIme MEMS 諧振器芯片由純硅的單一機(jī)械結(jié)構(gòu)制成
2021-11-12 08:00:00
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此,如果沒(méi)有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
`MEMS全稱Micro Electromechanical System（微機(jī)電系統(tǒng)），是一種通常在硅晶圓上以IC工藝制備的微機(jī)電系統(tǒng)，微機(jī)械結(jié)構(gòu)的制備工藝包括光刻、離子束刻蝕、化學(xué)腐蝕、晶片鍵合
2020-05-12 17:27:14
的硅光集成平臺(tái)，該平臺(tái)適用數(shù)據(jù)中心，甚至是國(guó)內(nèi)比較火熱的接入網(wǎng)。這個(gè)平臺(tái)有兩個(gè)核心技術(shù)，一個(gè)是非氣密性封裝，一個(gè)是無(wú)源耦合。這是目前光通信行業(yè)最頭疼的兩個(gè)問(wèn)題。該平臺(tái)的應(yīng)用，可以讓模塊廠家和封裝廠家降低
2017-10-17 14:52:31
最近幾年利用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS；Micro Electro Mechanical System）技術(shù)，在硅晶圓基板表面制作機(jī)電結(jié)構(gòu)的技術(shù)備受關(guān)注，主要原因移動(dòng)電話與WLAN（Wireless
2019-06-25 08:07:16
，已基本建立起自己的封裝體系?，F(xiàn)在人們通常將MEMS封裝分為以下幾個(gè)層次：即裸片級(jí)封裝（Die Level）、器件級(jí)封裝（Device Level）、硅圓片級(jí)封裝（Wafer Lever
2018-12-04 15:10:10
，并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重性、微電子性，實(shí)現(xiàn)了光器件與電器件的無(wú)縫集成。簡(jiǎn)單地說(shuō)，MOEMS就是對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片的進(jìn)一步集成。與大規(guī)模光機(jī)械器件相比，MOEMS器件更小、更輕、更快速(有更高的諧振
2018-08-30 10:14:47
過(guò)處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來(lái)看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過(guò)切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來(lái)是演示經(jīng)過(guò)切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機(jī)芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
繼推出硅基MEMS麥克風(fēng)芯片后，蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS絕對(duì)壓力傳感器芯片，主要針對(duì)量程為15PSI的高度表市場(chǎng)，并已開(kāi)始提供樣品
2018-11-01 17:16:10
。這些MEMS諧振器的晶圓會(huì)經(jīng)過(guò)單一化(singulated)，再跟位于遠(yuǎn)東成本較低的代工廠所生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)CMOS芯片共同封裝。CMEMS振蕩器是由世界第二大標(biāo)準(zhǔn)CMOS代工廠中芯國(guó)際(SMIC)所打造
2014-08-20 15:39:07
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅(jiān)固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級(jí)封裝后
2018-12-03 10:19:27
以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了
2018-09-12 15:15:28
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級(jí)封裝技術(shù)Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
?！ ‰S著越來(lái)越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開(kāi)始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進(jìn)了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級(jí)和芯片級(jí)工藝技術(shù)來(lái)為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
架上，放入充滿氮?dú)獾?b class="flag-6" style="color: red">密封小盒內(nèi)以免在運(yùn)輸過(guò)程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測(cè)Die（裸片）經(jīng)過(guò)封測(cè)，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母撸?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)工藝要求非常高。而我國(guó)半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
”）3.將硅晶棒切片、研磨、拋光，做成晶圓4.設(shè)計(jì) IC 電路／利用光罩技術(shù)將電路復(fù)制到晶圓上5.經(jīng)過(guò)測(cè)試后進(jìn)行切割、封裝，成為芯片6.芯片再經(jīng)過(guò)測(cè)試，就可以組裝到印刷電路板上，再安裝至電子產(chǎn)品內(nèi)晶圓
2022-09-06 16:54:23
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
）的成本占光模塊成本的60%以上，加之光芯片降成本的空間越來(lái)越小，最有可能降低成本的是封裝成本。在保證光模塊性能及可靠性的同時(shí)，推動(dòng)封裝技術(shù)從比較昂貴的氣密封裝走向低成本的非氣密封裝成為必須。非氣密封裝
2018-06-14 15:52:14
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無(wú)接觸加工，激光能量通過(guò)聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來(lái)越多
2020-07-07 11:04:42
許多優(yōu)點(diǎn)，如具有微型設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)計(jì)靈活性、簡(jiǎn)易的工藝技術(shù)、高性能和高可靠性，一般通過(guò)改變管殼的物理結(jié)構(gòu)即可進(jìn)行光BGA封裝設(shè)計(jì)。陶瓷材料還具有氣密性和良好的一級(jí)可靠性。這是由于陶瓷材料的熱擴(kuò)散
2018-08-23 17:49:40
朝著超小型的方向發(fā)展，出現(xiàn)了與芯片尺寸大小相同的超小型封裝形式--圓晶級(jí)封裝技術(shù)(WLP)。 ●電子封裝技術(shù)從二維向三維方向發(fā)展，不僅出現(xiàn)3D-MCM，也出現(xiàn)了3D-SIP等封裝形式。 ●電子封裝技術(shù)
2018-08-23 12:47:17
的機(jī)械對(duì)準(zhǔn)過(guò)程，又可確保高達(dá)80%的光耦 合效率和無(wú)與倫比的器件一致性。自對(duì)準(zhǔn)蝕刻面技術(shù)工藝過(guò)程與CFT激光器相比，EFT激光器還具有影響硅光子集成電路尺寸和成本的其它優(yōu)勢(shì)。CFT激光器需要通過(guò)氣密封裝
2017-10-24 18:13:14
了封裝由單個(gè)小芯片級(jí)轉(zhuǎn)向硅圓片級(jí)(wafer level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級(jí)芯片SOC(System On Chip)和電腦級(jí)芯片PCOC(PC On Chip)?！ ‰S著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進(jìn)步又將反過(guò)來(lái)促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2018-09-03 09:28:18
表面硅MEMS加工技術(shù)是在集成電路平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種MEMS工藝技術(shù)，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來(lái)形成各種微結(jié)構(gòu)。什么是表面硅MEMS加工技術(shù)？表面硅MEMS加工技術(shù)先在
2018-11-05 15:42:42
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
藥劑將被破壞的材料洗去?！ ∥g刻技術(shù)：將沒(méi)有受光阻保護(hù)的硅晶圓，以離子束蝕刻。 光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程?！ ∽詈蟊銜?huì)在一整片晶圓上完成很多 IC 芯片，接下來(lái)
2018-08-22 09:32:10
輕便，密封穩(wěn)定無(wú)泄漏。突破性技術(shù)：采用高分子鑲嵌爪牙，保證密封連接效果的同時(shí)，避免對(duì)產(chǎn)品表面造成劃痕。快速密封接頭使用現(xiàn)場(chǎng)通過(guò)格雷希爾GripSeal 外包無(wú)損快速密封接頭G70P系列的應(yīng)用，就算
2023-01-10 11:24:51
圖像傳感器最初采用的是全密封、獨(dú)立封裝，但現(xiàn)在大部分已被晶圓級(jí)封裝所替代。晶圓級(jí)封裝有了很大的發(fā)展，已經(jīng)完全可以滿足市場(chǎng)對(duì)更薄、更便宜和更可靠封裝的圖像傳感器的要求。最新一代的技術(shù)可以提供低成本、芯片級(jí)的解決方案，總厚度小于500μm，完全能夠滿足嚴(yán)格的汽車可靠性標(biāo)準(zhǔn)要求。:
2018-10-30 17:14:24
不同的封裝。 陶瓷面封裝的產(chǎn)品具備的優(yōu)點(diǎn)：1、耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象；2、熱沖擊實(shí)驗(yàn)和溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)后不產(chǎn)生損傷，機(jī)械強(qiáng)度高；3、熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高；4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環(huán)境
2016-01-18 17:57:23
與技術(shù)、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過(guò)程中的缺陷分析和先進(jìn)封裝技術(shù)。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術(shù) 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
的使用，人們產(chǎn)生了將多個(gè)LSI芯片組裝在一個(gè)精密多層布線的外殼內(nèi)形成MCM產(chǎn)品的想法。進(jìn)一步又產(chǎn)生另一種想法:把多種芯片的電路集成在一個(gè)大圓片上，從而又導(dǎo)致了封裝由單個(gè)小芯片級(jí)轉(zhuǎn)向硅圓片級(jí)(wafer
2018-08-28 11:58:30
隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來(lái)越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí)，與之相對(duì)應(yīng)的MEMS封裝也開(kāi)始備受關(guān)注。
2020-05-12 10:23:29
傳統(tǒng)封裝解決方案的固有優(yōu)勢(shì)。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的電源和散熱能力有限，無(wú)法用于服務(wù)器互連。集成技術(shù)在節(jié)省空間和功耗方面很有優(yōu)勢(shì)。與傳統(tǒng)的“芯片和線纜”光學(xué)行業(yè)相比，將光學(xué)組件集成到硅中介層上可以充分利用大型
2020-12-05 10:33:44
介紹了微機(jī)電(MEMS)封裝技術(shù),包括晶片級(jí)封裝、單芯片封裝和多芯片封裝、模塊式封裝與倒裝焊3種很有前景的封裝技術(shù)。指出了MEMS封裝的幾個(gè)可靠性問(wèn)題,最后,對(duì)MEMS封裝的發(fā)展趨勢(shì)
2009-12-29 23:58:16
42 MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密機(jī)械加工等多種加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)構(gòu)成的微型系統(tǒng).
2010-11-15 20:23:0256 本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)LED光強(qiáng)的影響，通過(guò)分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:00
1539 
來(lái)源：可靠性技術(shù)交流 微電子器件從密封方面分為氣密封裝和非密封裝，高等級(jí)集成電路和分立器件通常采用氣密封裝，多采用金屬、陶瓷、玻璃封裝，內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu)，充有高純氮?dú)饣蚱渌栊詺怏w，也含有少量其它氣體
2020-09-11 11:11:286287 MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個(gè)封裝技術(shù)（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許多封裝形式源于IC封裝。目前在MEMS封裝中比
2020-09-28 16:41:534446 在對(duì)各種各樣的電子產(chǎn)品產(chǎn)品做氣密性檢測(cè)或者密封性防水測(cè)試的過(guò)程中，有一部分的產(chǎn)品是有進(jìn)氣口（產(chǎn)品的透氣孔或者說(shuō)其他孔），這類有孔的產(chǎn)品就可以直接連接氣管通過(guò)往產(chǎn)品內(nèi)部加壓或者說(shuō)抽真空來(lái)進(jìn)行氣密性檢漏
2021-08-06 15:15:291258 的線束要如何對(duì)它們進(jìn)行氣密性檢測(cè)呢？ 對(duì)于線束密封性測(cè)試與線束氣密性檢測(cè)，一般都是通過(guò)線束氣密性測(cè)試設(shè)備及配套定制的夾具工裝，來(lái)實(shí)現(xiàn)各種不同線束氣密性檢測(cè)和測(cè)試需求的。在線束密封性測(cè)試與線束氣密性檢測(cè)前，先要根
2021-10-13 10:56:351103 連拓精密氣密測(cè)試快速密封接頭操作步驟極其簡(jiǎn)單，傻瓜式操作，一看就會(huì)。連拓精密科技公司為客戶提供整套氣密性檢測(cè)儀、氣密工裝治具、標(biāo)準(zhǔn)漏孔、氣密快速密封堵頭服務(wù)，免費(fèi)為客戶提供設(shè)計(jì)氣密測(cè)試方案，助力企業(yè)降本增效。
2022-10-19 14:46:16768 
連拓精密氣密測(cè)試快速密封連接器主要是解決氣密性檢測(cè)儀使用標(biāo)準(zhǔn)漏孔校驗(yàn)問(wèn)題，快速密封連接器堵頭，快速密封連接器接頭等多種系列的快速密封連接器，其作用也是不一樣。下面介紹下快速密封連接器不同系列的作用：
2022-10-29 16:05:18671 
一文詳解精密封裝技術(shù)
2022-12-30 15:41:121239 芯片封裝技術(shù)的關(guān)鍵之一。所謂氣密性封裝是指完全能夠防止污染物（液體或固體）的侵入和腐蝕的封裝。 集成電路密封是為了保護(hù)器件不受環(huán)境影響（外部沖擊、熱及水）而能長(zhǎng)期可靠工作，所以對(duì)集成電路封裝的要求有以下幾點(diǎn)：
2023-02-23 09:58:206093 
封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響，因此，封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。
2023-03-31 16:33:176072 氣密性檢測(cè)設(shè)備是一種用于檢測(cè)空氣密封性能的檢測(cè)儀器。它可以測(cè)量空氣密封性能，以及空氣由空氣密封裝置產(chǎn)生的泄漏量，并能夠發(fā)現(xiàn)空氣密封裝置的損壞和漏氣問(wèn)題。它是用來(lái)檢測(cè)空氣密封性能的重要裝置，它可以檢測(cè)
2023-04-14 11:27:10790 氣密性連接器是一種用于連接氣體管道、設(shè)備和系統(tǒng)的關(guān)鍵部件，具有重要的密封功能。在工業(yè)、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域中，氣密性連接器的作用尤為重要，因?yàn)樗軌虼_保氣體被安全、高效地輸送，并保護(hù)設(shè)備和系統(tǒng)免受
2023-06-12 17:40:081149 下的一種要求。隨著各種設(shè)備的小型化、輕型化要求，氣密封連接器的小型化、輕型化要求也一并提出。本文介紹了一款采用玻璃燒結(jié)工藝實(shí)現(xiàn)的氣密封連接器，并對(duì)其設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)行了簡(jiǎn)要概述。
2023-11-06 09:23:03391 
半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。
2023-12-11 18:15:23486 
共讀好書(shū) 孫瑞花鄭宏宇吝海峰 (河北半導(dǎo)體研究所) 摘要: MEMS封裝技術(shù)大多是從集成電路封裝技術(shù)繼承和發(fā)展而來(lái),但MEMS器件自身有其特殊性,對(duì)封裝技術(shù)也提出了更高的要求,如低濕,高真空,高氣密
2024-02-25 08:39:28171 
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