芯片氣密性封裝與非氣密性封裝是什么？

芯片封裝是芯片成品至關(guān)重要的一步，封裝最初定義是保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響，包括來自物理、化學(xué)方面的影響。芯片連接好之后就到了封裝的步驟，就是要將芯片與引線架“包裝”起來，氣密性封裝是集成電路芯片封裝技術(shù)的關(guān)鍵之一。所謂氣密性封裝是指完全能夠防止污染物（液體或固體）的侵入和腐蝕的封裝。

集成電路密封是為了保護(hù)器件不受環(huán)境影響（外部沖擊、熱及水）而能長期可靠工作，所以對(duì)集成電路封裝的要求有以下幾點(diǎn)：

1、氣密性和非氣密性要求：

1.1氣密性封裝：釬焊、熔焊、壓力焊和玻璃熔封四種（軍工產(chǎn)品）。

1.2非氣密性封裝：膠粘法和塑封法（多用于民用器件）。

1. 器件的受熱要求：對(duì)塑封溫度的要求。
2. 器件的其他要求：必須能滿足篩選條件或環(huán)境試驗(yàn)條件，如振動(dòng)、沖擊、離心加速度、檢漏壓力以及高溫老化等的要求。

4、器件使用環(huán)境及經(jīng)濟(jì)要求。

集成電路芯片封裝的主要目的之一即為提供IC芯片的保護(hù)，避免不適當(dāng)?shù)碾?、熱、化學(xué)及機(jī)械等因素的破壞。在外來環(huán)境的侵害中，水汽是引起IC芯片損壞最主要的因素，由于IC芯片中導(dǎo)線的間距極小，在導(dǎo)體間很容易建立起一個(gè)強(qiáng)大的電場，如果有水汽侵入在不同金屬之間將因電解反應(yīng)（Galvanic Cell）引發(fā)金屬腐蝕；在相同金屬之間則產(chǎn)生電解反應(yīng)（Electrolytic Reaction），使陽極處的導(dǎo)體逐漸溶解，陰極處的導(dǎo)體則產(chǎn)生鍍著或所謂的樹枝狀成長（Dendrite Growth）。這些效應(yīng)都將造成IC芯片的短路、斷路與破壞。

主要的封裝密封材料的水滲透率如圖3-1所示，可以看出沒有一種材料能永遠(yuǎn)阻絕水汽的滲透。以高分子樹脂密封的塑料封裝中，水分子通常在幾個(gè)小時(shí)內(nèi)就能侵入。能達(dá)到所謂氣密性封裝的材料通常指金屬、陶瓷及玻璃，因此金屬封裝、陶瓷封裝及玻璃封裝被歸類于高可靠度封裝，也稱為氣密性封裝或封裝的密封。塑料封裝則為非氣密性封裝。

氣密性封裝可以大大提高電路特別是有源器件的可靠性。有源器件對(duì)很多潛在的失效機(jī)理都很敏感，如腐蝕、可能受到水汽的侵蝕，會(huì)從鈍化的氧化物中浸出磷而形成磷酸，這樣又會(huì)侵蝕鋁鍵合焊盤。

是否氣密性封裝主要是考慮密封腔內(nèi)的水分多少，密封腔體內(nèi)的水分主要來源于以下幾部分：

（1）封入腔體內(nèi)的氣體中含有的水分。

（2）管殼內(nèi)部材料吸附的水分。

（3）封蓋時(shí)密封材料放出的水分。

（4）儲(chǔ)存期間，通過微裂紋及封裝缺陷滲人的水分。

而降低密封腔體內(nèi)部水分的主要途徑有以下幾種：

（1）采取合理的預(yù)烘工藝。

（2）避免烘烤后的管殼重新接觸室內(nèi)大氣環(huán)境。

（3）盡量降低保護(hù)氣體的濕度。

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綜上所訴，就是小編給大家介紹的氣密性封裝與非氣密性封裝是什么？以及對(duì)集成電路的要求了，希望能給大家?guī)韼椭?。如果您?duì)氣密性封裝與非氣密性封裝、半導(dǎo)體集成電路、芯片封裝、推拉力測試機(jī)等有什么不明白的，歡迎給我們私信，科準(zhǔn)測控的技術(shù)團(tuán)隊(duì)也會(huì)為您免費(fèi)解答，更多精彩內(nèi)容，我們下一期見！

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