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電子發(fā)燒友網(wǎng)>MEMS/傳感技術>MEMS工藝設計中如何實現(xiàn)應力匹配?

MEMS工藝設計中如何實現(xiàn)應力匹配?

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2018-07-13 14:40:0019763

AN2340 - MEMS振蕩器對機械應力的抵抗能力

MEMS振蕩器己得到了非常廣泛的使用,并在很多應用中穩(wěn)步取代晶體振蕩器。MEMS振蕩器與晶體振蕩器相比具有諸多顯著的優(yōu)勢,例如提高了可靠性和對機械應力的抗力,以及在寬溫度范圍內保持平穩(wěn)的性能。MEMS振蕩器還具備一定的靈活性,可通過編程和配置生成多個輸出時鐘。
2018-03-21 11:41:300

mems傳感器現(xiàn)狀_mems傳感器制作工藝

MEMS技術基于已經(jīng)是相當成熟的微電子技術、集成電路技術及其加工工藝。它與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處,如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學機械拋光工藝等,但是有些復雜的微結構難以用IC工藝實現(xiàn),必須采用微加工技術制造。
2019-12-25 10:03:092630

MEMS在戰(zhàn)術武器應注意的要點

陀螺儀對微機械加工工藝具有高度的敏感性,加工工藝偏差、加工應力以及可靠性等對MEMS陀螺儀的成品率至關重要。整個微機械加工工藝流程是實現(xiàn)MEMS陀螺儀長期穩(wěn)定工作的基礎,因此必須加強微機械加工工藝過程的控制。 加工精度控制 MEMS陀螺儀微敏
2020-04-16 16:37:51298

敏芯股份:MEMS芯片的制造工藝和集成電路芯片完全不同

敏芯股份稱,MEMS芯片的制造工藝和集成電路芯片完全不同,且一種MEMS芯片對應一種制造工藝。芯片研發(fā)公司要想做出性能出色的MEMS芯片,首先要有自主開發(fā)生產(chǎn)工藝的能力。這是MEMS芯片企業(yè)創(chuàng)業(yè)艱難的核心所在,也是公司推動MEMS產(chǎn)業(yè)鏈全國產(chǎn)化的原因。
2020-05-30 11:08:1413787

如何實現(xiàn)天線的調試匹配

通常對某個頻點上的阻抗匹配可利用SMITH圓圖工具進行,兩個器件肯定能搞定,即通過串+并聯(lián)電感或電容即可實現(xiàn)由圓圖上任一點到另一點的阻抗匹配,但這是單頻的。而手機天線是雙頻的,對其中一個頻點匹配
2020-11-10 10:39:007

MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕及沉積工藝的關系

不久前,MEMS 蝕刻和表面涂層方面的領先企業(yè) memsstar 向《電子產(chǎn)品世界》介紹了 MEMS 與傳統(tǒng) CMOS 刻蝕與沉積工藝的關系,對中國本土 MEMS 制造工廠和實驗室的建議
2022-12-13 11:42:001674

MEMS和傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝到底有什么關系

不久前,MEMS 蝕刻和表面涂層方面的領先企業(yè) memsstar 向《電子產(chǎn)品世界》介紹了 MEMS 與傳統(tǒng) CMOS 刻蝕與沉積工藝的關系,對中國本土 MEMS 制造工廠和實驗室的建議等。
2020-12-08 23:36:0025

MEMS工藝前段制程的特點及設備

MEMS制程各工藝相關設備的極限能力又是限定器件尺寸的關鍵要素,且其相互之間的配套方能實現(xiàn)設備成本的最低;下面先簡要介紹一下前段制程的特點及涉及的設備。
2021-01-11 10:35:422139

MEMS工藝流程和MEMS加速度計的應用前景詳細說明

MEMS技術是目前很多廠家都在使用的先進技術之一,在前兩篇文章中,小編對MEMS存儲設備請求調度算法以及MEMS存儲設備的故障管理有所介紹。為增進大家對MEMS的了解,本文將對典型的MEMS工藝流程以及MEMS加速度計的運用前景予以闡述。如果你對MEMS具有興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2021-02-13 17:29:003601

典型的MEMS工藝流程的簡介

,然后釋放部件,允許它們做橫向和縱向的運動,從而形成MEMS執(zhí)行器。最常見的表面微機械結構材料是LPVCD淀積的多晶硅,多晶硅性能穩(wěn)定且各向同性,通過仔細控制淀積工藝可以很好的控制薄膜應力。此外,表面微加工工藝與集成電路生產(chǎn)工藝兼容,且集成度較高。
2021-02-11 17:38:008663

MEMS振蕩器對機械應力的抵抗能力

MEMS 振蕩器已得到了非常廣泛的使用,并在很多應用中穩(wěn)步取代晶體振蕩器。MEMS 振蕩器與晶體振蕩器相比具有諸多顯著的優(yōu)勢,例如提高了可靠性和對機械應力的抗力,以及在寬溫度范圍內保持平穩(wěn)的性能。MEMS振蕩器還具備一定的靈活性,可通過編程和配置生成多個輸出時鐘。
2021-04-01 13:57:1310

中北大學微納加工中心4英寸MEMS工藝

中心占地面積1000平方米,擁有凈化面積達500平方米的4英寸MEMS工藝線,配置了國際一流的微納加工、測試、封裝設備,具備硅基MEMS矢量水聽器、MEMS壓阻式壓力傳感器、MEMS加速度計、熱電堆紅外探測器等全套工藝加工能力
2021-04-06 11:06:233629

MEMS工藝——半導體制造技術

MEMS工藝——半導體制造技術說明。
2021-04-08 09:30:41237

MEMS工藝的關鍵技術有哪些

件、電子電路、傳感器、執(zhí)行機構集成在一塊電路板上的高附加值元件。 MEMS工藝 MEMS工藝以成膜工序、光刻工序、蝕刻工序等常規(guī)半導體工藝流程為基礎。 下面介紹MEMS工藝的部分關鍵技術
2021-08-27 14:55:4417759

MEMS芯片制造工藝流程

贊助商廣告展示 原文標題:MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處:【微信公眾號:今日半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。 ? ? ? 審核編輯:彭靜
2022-07-11 16:20:185860

同時實現(xiàn)阻抗匹配和噪聲匹配的方法

同時實現(xiàn)阻抗匹配和噪聲匹配的方法介紹
2022-07-31 16:18:537

MEMS工藝中的鍵合技術

鍵合技術是 MEMS 工藝中常用的技術之一,是指將硅片與硅片、硅片與玻璃或硅片與金屬等材料通過物理或化學反應機制緊密結合在一起的一種工藝技術。
2022-10-11 09:59:573731

MEMS 與CMOS 集成工藝技術的區(qū)別

Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 結構在制作 CMOS 之前完成,帶有MEMS 微結構部分的硅片可以作為 CMOS 工藝的初始材料。
2022-10-13 14:52:435875

超越微觀邊界:MEMS器件真空封裝結構與制造工藝全景剖析

隨著微電子技術的飛速發(fā)展,微電子機械系統(tǒng)(MEMS)逐漸成為眾多領域的研究熱點。MEMS器件在諸如傳感器、執(zhí)行器等方面表現(xiàn)出卓越的性能,但要實現(xiàn)這些優(yōu)越特性,對其封裝結構和制造工藝要求極高。本文將詳細介紹MEMS器件真空封裝結構及其制造工藝。
2023-04-21 14:18:181042

制造MEMS芯片需要什么工藝?對傳感器有什么影響?這次終于講明白了?。ㄍ扑])

本文整理自公眾號芯生活SEMI Businessweek中關于MEMS制造工藝的多篇系列內容,全面、專業(yè)地介紹了MEMS芯片制造中的常用工藝情況,推薦! ? 作為現(xiàn)代傳感器重要的制造技術,MEMS
2023-10-20 16:10:351408

元宇宙的實現(xiàn)需要哪些MEMS技術

元宇宙的實現(xiàn)需要哪些MEMS技術
2023-11-24 17:12:30172

MEMS制造工藝過程中膜厚測試詳解

膜厚測試在MEMS制造工藝中至關重要,它不僅關乎工藝質量,更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片MEMS器件的卓越品質,精確測量薄膜厚度是不可或缺的一環(huán)。
2024-01-08 09:40:54262

懸空打線工藝MEMS 芯片固定中的應用分析

共讀好書 張晉雷 (華芯拓遠(天津)科技有限公司) 摘要: 為解決 MEMS 加速度傳感器芯片貼裝過程中的外部應力變化對芯片內部結構產(chǎn)生的消極影響,研究提出了微機械硅芯片懸空打線工藝,對加速度傳感器
2024-02-25 17:11:34140

MEMS封裝中的封帽工藝技術

密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術,即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171

MEMS工藝中快速退火的應用范圍和優(yōu)勢介紹

MEMS工藝中,常用的退火方法,如高溫爐管退火和快速熱退火(RTP)。RTP (Rapid Thermal Processing)是一種在很短的時間內將整個硅片加熱到400~1300°C范圍的方法。
2024-03-19 15:21:05122

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