通孔回流焊工藝原理_通孔回流焊接工藝的優(yōu)缺點(diǎn)

　　通孔回流焊工藝原理

　　通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產(chǎn)品越來(lái)越重視小型化、增加功能以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件（SMC）為主。

　　通孔回流焊有時(shí)也稱作分類元件回流焊，正在逐漸興起。它可以去除波峰焊環(huán)節(jié)，而成為PCB混裝技術(shù)中的個(gè)工藝環(huán)節(jié)。個(gè)大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)使用通孔插件來(lái)得到較好的機(jī)械聯(lián)接強(qiáng)度。對(duì)于較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤接觸，同時(shí)，就算引腳和焊盤都能接觸上，它所提供的機(jī)械強(qiáng)度也往往是不夠大的，很容易在產(chǎn)品的使用中脫開(kāi)而成為故障點(diǎn)。

　　通孔回流焊工藝成功的關(guān)鍵是精確計(jì)算印刷所需要的錫膏量，錫膏體積計(jì)算先應(yīng)使用理想的固態(tài)金屬焊點(diǎn)，所謂理想的焊點(diǎn)。由于冶金方法、引腳條件、回流特點(diǎn)等因素的變化，法準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)焊接圓角的形狀，使用圓弧描述焊腳是適當(dāng)和簡(jiǎn)單的近似方法，再將焊腳區(qū)域旋轉(zhuǎn)以確定固態(tài)焊點(diǎn)的體積。

　　通孔回流焊接工藝的優(yōu)點(diǎn)

　　1、可以利用現(xiàn)有的SMT設(shè)備來(lái)組THC/THD，節(jié)省成本和投資。

　　2、目前的自動(dòng)多功能貼裝設(shè)備均可以貼裝THC/THD；在以表面貼裝為主的PCB上使用THR，摒棄了傳統(tǒng)波峰焊接工藝和手工插裝工藝，實(shí)現(xiàn)單一的SMT生產(chǎn)線就能完成所有PCB的組裝。

　　3、多種操作被簡(jiǎn)化成一種綜合性的工藝過(guò)程。

　　4、需要的設(shè)備、材料和人員較少。

　　5、可降低生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期。

　　6、可降低因波峰焊接而帶來(lái)的高缺陷率。

　　7、可省去一個(gè)或一個(gè)以上的熱處理步驟，從而改善可焊性和電子組件的可靠性。THR對(duì)于元器件的耐溫性，通孔焊盤的設(shè)計(jì)，模板設(shè)計(jì)，焊膏印刷以及回流焊接都有著特殊的要求。

　　通孔回流焊接工藝的缺點(diǎn)

　　1、焊膏用量特別大。

　　2、助焊劑揮發(fā)后形成的殘留物很多，會(huì)對(duì)機(jī)器和PCB造成污染。

　　3、焊點(diǎn)的空洞的概率增加。

　　4、由于通孔元器件要經(jīng)過(guò)整個(gè)回流溫度曲線，所以它們必須承受峰值溫度為240℃、30s的熱沖擊。通孔元器件必須考慮回流焊接的適應(yīng)性。元件應(yīng)該采用那些在183℃（最好是220℃達(dá)40s）以上、峰值溫度235℃、（60～90）s內(nèi)不發(fā)生劣化的樹脂制造。元件制造商還需要有關(guān)彎曲、尺寸穩(wěn)定性、收縮和介電特性等方面的標(biāo)準(zhǔn)。

　　5、QJ165B對(duì)通孔焊接點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)是PCB焊接面（B面）焊接潤(rùn)濕角的存在和焊料充滿至少100%板厚的通孔。THR的主要技術(shù)挑戰(zhàn)是，如何在具有高密度引腳元件的通孔里面和周圍印刷足夠的錫膏，使得在B面形成可接受的焊接點(diǎn)，以滿足QJ165B的要求。因?yàn)樵赥HR中，在A面形成焊接潤(rùn)濕角不是問(wèn)題，因?yàn)殄a膏是從A面印刷的。

　　6、由于焊膏中金屬成分體積約占焊膏體積的50%左右，需要優(yōu)化通孔焊盤設(shè)計(jì)，模板設(shè)計(jì)，確保足夠的焊膏量，防止少錫和空洞。

　　7、與普通波峰焊接工藝相比較，THR的技術(shù)難度較高：PCB的厚度、鍍孔尺寸、PCB焊盤尺寸、焊膏印刷量、元器件引線直徑、元器件引腳間距、焊膏的金屬含量、印刷網(wǎng)板的設(shè)計(jì)、元器件的安裝以及焊點(diǎn)的檢測(cè)等會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀。除此之外，金屬化孔焊料量的填充還與印刷網(wǎng)板的開(kāi)口尺寸有關(guān)。