SEMI預(yù)估2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)歷史新高
盡管新冠肺炎疫情蔓延,可能對(duì)產(chǎn)業(yè)造成干擾,不過(guò)SEMI仍預(yù)期今年每月的設(shè)備出貨金額都可望維持在高于去年同期的水平。?
受疫情影響,SEMI此前下修今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估至578億美元,預(yù)期年增約3%,呈現(xiàn)緩慢復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。不過(guò)看好2021年因遞延需求挹注下,全球晶圓設(shè)備支出可望大幅成長(zhǎng),并將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。?
成長(zhǎng)動(dòng)力足,我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入高速成長(zhǎng)期
從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)情況來(lái)看,受行業(yè)回暖、以及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金二期撬動(dòng),半導(dǎo)體設(shè)備景氣度將持續(xù)走高。近期,大基金二期開(kāi)始實(shí)質(zhì)投資。公開(kāi)信息顯示,大基金二期于2019年10月22日注冊(cè)成立,注冊(cè)資本為2041.5億元。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料等大基金一期投入相對(duì)較少的產(chǎn)業(yè)或?qū)⑹谴蠡鸲谥饕顿Y方向。大基金二期投資有望向半導(dǎo)體設(shè)備與材料傾斜。大基金曾在去年半導(dǎo)體集成電路零部件峰會(huì)表示,大基金二期將從3個(gè)方面重點(diǎn)支持國(guó)產(chǎn)設(shè)備與 材料發(fā)展:(1)二期基金將對(duì)在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持,培育中國(guó)大陸“應(yīng)用材料”或“東電電子”的企業(yè)苗子;(2)加快開(kāi)展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨 設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局,填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)工藝設(shè)備空白; (3)督促制造企業(yè)提高國(guó)產(chǎn)裝備驗(yàn)證及采購(gòu)比例,為更多國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料提供工藝驗(yàn)證條件。
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2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受庫(kù)存調(diào)整、全球經(jīng)濟(jì)趨緩及貿(mào)易爭(zhēng)端影響,市場(chǎng)表現(xiàn)偏軟,2020年在5G的帶動(dòng)下,以及各大半導(dǎo)體巨頭資本開(kāi)支提速,有望維持正向表現(xiàn)。
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在行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇背景下,大基金二期將加大對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備投資力度也是未來(lái)一段時(shí)間半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)加大的原因所在。東吳證券分析師陳顯帆指出,大基金二期將帶動(dòng)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展,龍頭企業(yè)將明顯受益。按照一期1:3的撬動(dòng)比,所撬動(dòng)的社會(huì)資金規(guī)模在6000億元左右,疊加投資裝備行業(yè)的思路,預(yù)計(jì)設(shè)備端的投資占比為15%左右,金額約900億元。
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具體來(lái)看,二期基金將對(duì)包括刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、清洗設(shè)備等領(lǐng)域已有布局的企業(yè)提供強(qiáng)有力的支持,幫助龍頭企業(yè)鞏固自身地位,繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)。此外,提升企業(yè)產(chǎn)品線能力可以幫助擴(kuò)大設(shè)備產(chǎn)品布局。同時(shí),產(chǎn)業(yè)資源和產(chǎn)業(yè)鏈的整合可以提高資源的有效利用率,幫助國(guó)產(chǎn)設(shè)備提供工藝認(rèn)證條件并且打造良好的口碑和品牌,最終實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口。
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2020年或是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)景氣度復(fù)蘇的轉(zhuǎn)機(jī)之年,本土企業(yè)有望陸續(xù)進(jìn)入新一輪高速成長(zhǎng)期。華泰證券分析師章誠(chéng)指出,主要驅(qū)動(dòng)因素首先是歷史上全球半導(dǎo)體及設(shè)備產(chǎn)業(yè)每一次市場(chǎng)低迷都隨技術(shù)創(chuàng)新到來(lái)而結(jié)束并進(jìn)入上升周期,受益于5G、AI、IoT產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng),全球、中國(guó)半導(dǎo)體單月銷售額已進(jìn)入環(huán)比回升通道,三星、臺(tái)積電、中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)外主流晶圓廠資本支出及北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售情況也均已出現(xiàn)不同程度復(fù)蘇;其次,中國(guó)芯片產(chǎn)能的逆周期投資為設(shè)備需求提供了更強(qiáng)的成長(zhǎng)韌性,中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的全球占比持續(xù)提升,據(jù)SEMI預(yù)計(jì)2021年中國(guó)大陸市場(chǎng)容量或達(dá)全球之首。
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半導(dǎo)體設(shè)備涉及細(xì)分領(lǐng)域較多,各領(lǐng)域龍頭是投資者需要關(guān)注的重點(diǎn)。東北證券分析師劉軍指出,大基金二期有望加大對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的投入,因此國(guó)內(nèi)晶圓廠投建高峰來(lái)臨,設(shè)備企業(yè)的產(chǎn)品不斷成熟和放量,半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)更快速的增長(zhǎng),建議重點(diǎn)關(guān)注國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭晶盛機(jī)電、北方華創(chuàng)、中微公司、蘇試試驗(yàn)、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控、精測(cè)電子、賽騰股份等。
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從設(shè)備類型來(lái)看,工藝設(shè)備薄弱環(huán)節(jié)、硅片生長(zhǎng)與加工設(shè)備等應(yīng)該受到重點(diǎn)關(guān)注。
企業(yè)擁有核心關(guān)鍵技術(shù)將率先受益
擁有核心關(guān)鍵技術(shù)的公司將率先受益。近日,高端裝備制造公司「普萊信智能」宣布完成Pre-B輪4000萬(wàn)人民幣融資,由藍(lán)圖創(chuàng)投領(lǐng)投,老股東云啟資本跟投,華興Alpha擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資將主要用于增加營(yíng)運(yùn)資金以及加大Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備的研發(fā)投入。公司此前曾獲得來(lái)自鼎暉創(chuàng)新與成長(zhǎng)基金、云啟資本的A輪融資,來(lái)自光速資本、啟賦資本的天使輪融資?!钙杖R信智能」成立于2017年,主要業(yè)務(wù)為高端設(shè)備制造以及相應(yīng)技術(shù)平臺(tái)搭建。公司目前產(chǎn)品線包括半導(dǎo)體后端封裝設(shè)備以及高精密繞線設(shè)備。?
國(guó)內(nèi)每年半導(dǎo)體設(shè)備投資額超過(guò)500億美金,其中IC封測(cè)后端設(shè)備占比25%。整個(gè)IC封裝會(huì)用到減薄機(jī)、劃片機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)等,而固晶機(jī)等核心設(shè)備長(zhǎng)期被ASM?Pacific,歐洲BESI,日本日立等公司壟斷。「普萊信智能」自主研發(fā)了8寸,12寸IC級(jí)固晶機(jī),其中8寸固晶機(jī)已經(jīng)在行業(yè)頭部客戶處試用。隨著Mini LED在蘋果iPad等消費(fèi)電子上的應(yīng)用,公司已經(jīng)跟中科院、國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)合作研發(fā)Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備。
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行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇、大基金二期加大投資力度的拉動(dòng)下,再加上“新基建”的發(fā)展推動(dòng)下,期待更多的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商抓住機(jī)遇,向全球高端制造設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)進(jìn)軍。
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