芯片封裝測試14個概念龍頭股

　　2020年，國內(nèi)A股市場一共有芯片封裝測試概念上市公司14只，其中上海A股6只，深圳A股8只。

　　芯片封裝測試上市公司的市場表現(xiàn)：

　　芯片封裝測試概念龍頭股票14只全解析：

　　1、長電科技股票600584，A股流通市值55033304000.00元，今年漲跌幅107.19%。公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現(xiàn)手機(jī)支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMB CA證書認(rèn)證卡（用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認(rèn)證），用于手機(jī)銀行的Micro SD Key（用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時的身份認(rèn)證），與中國電信合作的Micro SD WIFI（幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證），與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品（廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)，互動游戲等傳感業(yè)務(wù)）。2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷量都將達(dá)到約70萬張左右。另公司與中國電信合作開發(fā)手機(jī)WiFi卡，將在目前固網(wǎng)的基礎(chǔ)上，建設(shè)WiFi無線網(wǎng)絡(luò)，公司手機(jī)WiFi卡已實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　2、華天科技股票002185，A股流通市值44127342000.00元，今年漲跌幅115.96%?！?018年7月6日晚公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目。該項目總投資80億元，分三期建設(shè)，主要進(jìn)行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。

　　公司主營業(yè)務(wù)：集成電路封裝測試?！?/p>

　　3、深科技股票000021，A股流通市值38481676000.00元，今年漲跌幅116.17%。公司控股子公司沛頓科技能夠為DRAM和Flash產(chǎn)品提供完整的芯片終測服務(wù)，是國內(nèi)存儲芯片行業(yè)唯一具有競爭力的公司。公司充分利用沛頓存儲芯片封測技術(shù)，成功導(dǎo)入FPC指紋模組業(yè)務(wù)，形成存儲芯片+指紋模組的制造模式，實現(xiàn)了整個產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，提升了整個指紋模組制造的核心競爭力。

　　4、通富微電股票002156，A股流通市值31086941000.00元，今年漲跌幅63.89%?！?017年年報顯示，目前，合肥通富已具備4層堆疊量產(chǎn)能力，正與合肥睿力合作開展應(yīng)用于高端DRAM產(chǎn)品的WBGA和FCBGA封裝測試，2018年3月合肥通富入選合肥睿力委外封測供應(yīng)商。

　　公司為獨立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國內(nèi)目前唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家，技術(shù)實力，生產(chǎn)規(guī)模，經(jīng)濟(jì)效益均居于領(lǐng)先地位。公司抓住國家推進(jìn)實施集成電路“02”重大科技專項的機(jī)會，為“02”專項的承擔(dān)單位。”

　　5、晶方科技股票603005，A股流通市值25122798000.00元，今年漲跌幅178.29%。公司經(jīng)營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、發(fā)光電子器件（LED）等提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、射頻識別芯片（RFID）等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費電子（手機(jī)、電腦、照相機(jī)等）、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

　　6、太極實業(yè)股票600667，A股流通市值24452868000.00元，今年漲跌幅45.69%。海太半導(dǎo)體：通過持續(xù)投入，加快導(dǎo)入19納米高新技術(shù)DRAM存儲器芯片的封裝技術(shù)和測試技術(shù)，大大提高了產(chǎn)品的存儲速度及存儲容量的同時降低了產(chǎn)品功耗，促使海太在DRAM的封測代工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了與世界領(lǐng)先技術(shù)水平的接軌。通過導(dǎo)入倒裝芯片技術(shù)，大大提升了封裝的電性能。通過實施錫球自動修復(fù)技術(shù)、升級封裝測試Hybrid設(shè)備，進(jìn)一步鞏固了海太技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。另一方面，海太大力鼓勵自主創(chuàng)新，2017年海太模組TEST自主開發(fā)AT測試一體機(jī)設(shè)備樣機(jī)已投入生產(chǎn)，有利于提升生產(chǎn)效率與電算系統(tǒng)自動化。海太半導(dǎo)體與SK海力士的二期合作協(xié)議將于2020年到期，2018年，公司將在技術(shù)同步、產(chǎn)能保證、設(shè)備引進(jìn)等方面繼續(xù)與SK海力士對接。立足三期合作，公司將提前規(guī)劃，提前布局，并提早啟動第三期合作的相關(guān)談判工作，繼續(xù)鞏固海太半導(dǎo)體在SK海力士供應(yīng)體系內(nèi)的第一品牌。

　　7、深南電路股票002916，A股流通市值20944544000.00元，今年漲跌幅42.62%?！?018年中報稱，公司是全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場占有率超過30%。

　　公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝?！?/p>

　　8、興森科技股票002436，A股流通市值16261763000.00元，今年漲跌幅59.80%。公司是我國最大的專業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)企業(yè)，主導(dǎo)產(chǎn)品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產(chǎn)訂單數(shù)等評價印制電路板樣板企業(yè)競爭力的指標(biāo)已處于國際先進(jìn)水平。2012年6月子公司廣州興森快捷電路科技有限公司擬向科技部申報2013年國家科技重大專項“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”，該項目系國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”《2013年度課題申報指南》中的第9項項目任務(wù)“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”。該項目擬投資24500萬元，按項目申報指南的資金集成要求：企業(yè)自籌9800萬元，地方政府配套支持4900萬元，國家配套支持9800萬元。

　　9、蘇州固锝股票002079，A股流通市值8453061700.00元，今年漲跌幅-1.36%。MEMS-CMOS三維集成制造平臺技術(shù)及八吋晶圓級整體封裝技術(shù)從而增強公司的研發(fā)實力，將公司技術(shù)水平由目前的國內(nèi)先進(jìn)提升至國際先進(jìn)。

　　10、海倫哲股票300201，A股流通市值3738506500.00元，今年漲跌幅-0.49%。2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業(yè)增資的方式，出資人民幣3，000萬元，發(fā)起設(shè)立“深圳市海訊高科技術(shù)有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的承擔(dān)單位。巨能偉業(yè)出資3，000萬元，持有60%的股權(quán)。COB是一種芯片直接貼裝技術(shù)，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包裝保護(hù)的工藝。相對常規(guī)LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術(shù)將晶元和驅(qū)動IC直接固化在PCB板上的一種工藝。

　　11、賽騰股份股票603283，A股流通市值2738252800.00元，今年漲跌幅82.14%。擬以6120萬元收購無錫昌鼎電子有限公司51%股份。標(biāo)的公司是從事半導(dǎo)體封裝測試的企業(yè)，主要產(chǎn)品是半導(dǎo)體元件的封裝測試、視覺檢測自動化設(shè)備。

　　12、聯(lián)得裝備股票300545，A股流通市值2399552300.00元，今年漲跌幅25.05%。2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測智能裝備建設(shè)項目。本項目建設(shè)期為2年，計劃投資總額19，515.52萬元。通過項目建設(shè)，公司將建設(shè)先進(jìn)廠房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。

　　13、寧波精達(dá)股票603088，A股流通市值2329107200.00元，今年漲跌幅75.08%。官網(wǎng)顯示：通過國家重大科技專項的技術(shù)積累，寧波精達(dá)歷經(jīng)五年完成CGA系列肘節(jié)式超高速精密壓力機(jī)系列化研發(fā)并批量投放市場，開始用于SOP，MSOP等半導(dǎo)體引線框架高速精密沖壓，進(jìn)入半導(dǎo)體芯片封裝等高端制造領(lǐng)域。

　　14、文一科技股票600520，A股流通市值1495579200.00元，今年漲跌幅-12.77%。公司從2004年開始，承擔(dān)多個國家、省、市研發(fā)項目，包括：極大規(guī)模集成電路自動塑封壓機(jī)/模具和極大規(guī)模集成電路自動切筋成型機(jī)/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（國家重大科技攻關(guān)項目）、BGA芯片封裝模具（國家重點新產(chǎn)品項目）、100-170T集成電路自動封裝裝備（國家重大科技成果轉(zhuǎn)化項目）、GS-700集成電路自動沖切成型系統(tǒng)（國家火炬計劃項目）等。