的最近興趣是由對(duì)增加封裝上帶寬的需求，對(duì)來(lái)自多個(gè)代工廠的各種IP進(jìn)行集成的需求以及對(duì)提高產(chǎn)量彈性的需求所驅(qū)動(dòng)的。有機(jī)封裝是出色的異構(gòu)集成主流平臺(tái)，可在緊湊的外形尺寸中實(shí)現(xiàn)空間轉(zhuǎn)換，并在物理上實(shí)現(xiàn)了封裝上的互連（
2021-04-01 15:06:45
4397 所以電子封裝的主要目的就是提供芯片與其他電子元器件的互連以實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸，同時(shí)提供保護(hù)，以便于將芯片安裝在電路系統(tǒng)中。
2023-02-20 10:17:33871 
摘要：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號(hào)完整性問(wèn)題越來(lái)越突出。
2023-04-06 11:14:551128 
硅通孔（TSV） 是當(dāng)前技術(shù)先進(jìn)性最高的封裝互連技術(shù)之一?；?TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點(diǎn)加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。
2023-05-08 10:35:242025 
互連測(cè)試的原理是什么？互連測(cè)試的主要功能有哪些？互連測(cè)試的基本算法有哪些？
2021-05-17 06:43:00
封裝技術(shù)與加密技術(shù)一．4大主流封裝技術(shù)半導(dǎo)體 封裝 是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到
2022-01-25 06:50:46
接口和總線管理。實(shí)現(xiàn)真正的模塊化設(shè)計(jì)。本文用一個(gè)具體的FPGA設(shè)計(jì)例子來(lái)展現(xiàn)NoC在FPGA內(nèi)部邏輯互連中發(fā)揮的重要作用。本設(shè)計(jì)主要是實(shí)現(xiàn)三重?cái)?shù)據(jù)加密解密算法（3DES）。該算法是DES加密算法的一種
2020-05-12 08:00:00
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
器件的封裝，發(fā)展空間還相當(dāng)大。BGA封裝技術(shù)是在模塊底部或上表面焊有按陣列形式分布的許多球狀凸點(diǎn)，通過(guò)焊料凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)封裝體與基板之間互連的一種封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體IC的所有封裝類型中，1996～2001年
2015-10-21 17:40:21
件(MCM)，它是一種不需要將每個(gè)芯片先封裝好了再組裝到一起，而是將多個(gè)LSI、VLSI芯片和其他元器件高密度組裝在多層互連基板上，然后封裝在同一殼體內(nèi)的專用電子產(chǎn)品。MCM技術(shù)相對(duì)于PCB而言有許多
2018-08-23 08:46:09
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)常常聽(tīng)到各處理器廠商在公開(kāi)場(chǎng)合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)常常聽(tīng)到各處理器廠商在公開(kāi)場(chǎng)合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)
2013-09-17 10:31:13
形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。CPU封裝技術(shù) 所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣
2018-08-23 09:33:08
NAT-PT實(shí)現(xiàn)互連原理是什么？NAT-PT的工作機(jī)制是怎樣的？IPv4網(wǎng)絡(luò)和IPv6網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)對(duì)比分析哪個(gè)好？
2021-05-26 07:07:06
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
2016-11-02 15:26:09
屏蔽電纜的兩端，也可借助于產(chǎn)品現(xiàn)有金屬殼體，并將互連信號(hào)中的 “0V” 工作地與金屬板在 PCB 的信號(hào)輸入/輸出端直接互連。在不能直接互連時(shí)，通過(guò)旁路電容互連。(3) 在(1)、(2)所述方式都不
2015-08-19 14:49:47
一系列鍵合線，可實(shí)現(xiàn)相對(duì)低成本的互連。而PQFN Copper Clip(銅片)封裝則用大型銅片取代了鍵合線。IR支持這兩種結(jié)構(gòu)，為設(shè)計(jì)人員提供了多種具有成本效益、高性能的PQFN器件選擇?！ D2和3
2018-09-12 15:14:20
QFP（quad flat package）四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型?；挠?陶 瓷、金屬和塑料三種。
2020-04-07 09:01:08
RFID技術(shù)是什么？RFID技術(shù)有哪些典型應(yīng)用？RFID技術(shù)如何同現(xiàn)有無(wú)線電業(yè)務(wù)和平共處？
2021-05-25 06:40:23
廣泛，b型u***插座技術(shù)參數(shù)及應(yīng)用范圍是小編有提到過(guò)的，今天主要是針對(duì)a型u***插座封裝和a型u***插座封裝尺寸進(jìn)行解析?！ 型u***插座封裝-a型u***插座引腳功能 引腳序列號(hào)功能名典型
2016-06-08 16:01:04
誰(shuí)來(lái)闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
`本書(shū)全面介紹數(shù)字系統(tǒng)及傳輸中的信號(hào)完整性問(wèn)題。內(nèi)容包括：數(shù)字系統(tǒng)與信令，信號(hào)完整性概念、互連拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、傳輸線理論應(yīng)用、互連的寬帶模型及集總參數(shù)模型、電磁及電路仿真技術(shù)等。`
2021-04-02 11:38:42
隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
楊建生(天水華天微電子有限公司)摘 要：本丈主要敘述了兩種BGA封裝(BGA—P 225個(gè)管腳和BGA—T 426個(gè)管腳)的安裝技術(shù)及可靠性方面的評(píng)定。關(guān)鍵詞：BGA—P封裝 BGA—T封裝 安裝
2018-08-23 17:26:53
的阻抗不連續(xù)性和改善其回波損耗性能，以滿足10Gbps SerDes鍵合線封裝規(guī)范?！ 〔罘肿杩埂 ∫粋€(gè)典型的SerDes通道包含使用兩個(gè)單獨(dú)互連結(jié)構(gòu)的互補(bǔ)信號(hào)發(fā)射器和接收器之間的信息交換。兩個(gè)端點(diǎn)之間
2018-09-12 15:29:27
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此,如果沒(méi)有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
時(shí)鐘信號(hào)分布。 波導(dǎo)互連可以提供高密度互連通道，適用于芯片內(nèi)或芯片之間這個(gè)層次上的互連，采用集成光源和探測(cè)器，由集成光路來(lái)完成連接，這一種互連目前還不很成熟。3）光纖互連最成熟的光波導(dǎo)是光纖，光纖互連技術(shù)
2016-01-29 09:17:10
1）工藝技術(shù)方面：和金屬互連一樣,隨著系統(tǒng)規(guī)模的擴(kuò)大和新器件和結(jié)構(gòu)的引人,光互連中封裝和散熱是很大的問(wèn)題,特別是基于如和等大的系統(tǒng),封裝和散熱問(wèn)題日益突出,急需解決。另外,對(duì)于自由空間光互連,光路
2016-01-29 09:21:26
有很多新穎的技術(shù)和工藝被提出。采用波導(dǎo)光互連的集成光路,減少波導(dǎo)的傳輸損耗和降低散射尤為重要。3）光互連最先可能的應(yīng)用,是并行多處理器計(jì)算機(jī)之間的高速數(shù)據(jù)傳輸、高速、開(kāi)關(guān)和一些傳感器的互連。4）雖然
2016-01-29 09:23:30
光互連技術(shù)從提出以來(lái)發(fā)展很快,垂直腔面發(fā)射激光器閻的提出對(duì)光學(xué)器件平面化集成奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。另外有很多突破性的技術(shù)如基于靈巧像素陣列的光電處理單元和計(jì)算機(jī)生成全息圖,對(duì)自由空間光互連的發(fā)展有很大
2016-01-29 09:19:33
光互連主要有兩種形式波導(dǎo)光互連和自由空間光互連。波導(dǎo)互連的互連通道,易于對(duì)準(zhǔn),適用于芯片內(nèi)或芯片間層次上的互連。但是,其本身?yè)p耗比較嚴(yán)重,而且集成度低。自由空間光互連可以使互連密度接近光的衍射極限
2019-10-17 09:12:41
也是最關(guān)鍵一步就是內(nèi)存的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。 封裝技術(shù)其實(shí)就是一種將集成電路打包的技術(shù)。拿我們常見(jiàn)的內(nèi)存來(lái)說(shuō)，我們
2018-08-28 16:02:11
與測(cè)試結(jié)果比較5 Z+ m3 g8 N$ J, [/ b4 P, t" }回華為互連部門后最大的收獲除了微波封裝設(shè)計(jì)，相應(yīng)的材料選型及與上下游溝通外，更重要的一點(diǎn)是把封裝熱仿真知識(shí)補(bǔ)上了，由于
2014-10-20 13:37:06
隨著可穿戴設(shè)備持續(xù)推動(dòng)封裝與互連技術(shù)超越極限，業(yè)界專家指出，未來(lái)還將出現(xiàn)許多更有趣的可穿戴設(shè)備創(chuàng)新。 可穿戴設(shè)備是一個(gè)多元化的領(lǐng)域，“至少有十幾種不同的細(xì)分市場(chǎng)，”高通(Qualcomm)負(fù)責(zé)
2016-08-09 17:19:41
DFT技術(shù)的發(fā)展具有深遠(yuǎn)的影響。而其中互連測(cè)試又是其中最關(guān)鍵的技術(shù)之一?！ 《?b class="flag-6" style="color: red">互連測(cè)試的原理 互連測(cè)試主要是指對(duì)電路板上器件之間互連線的測(cè)試,主要檢測(cè)電路板級(jí)的開(kāi)路、短路或者呆滯型等故障。互連測(cè)試
2011-09-23 11:44:40
的競(jìng)爭(zhēng)壓力越來(lái)越多，更高的性能、更高的可靠性，以及更低的價(jià)格。以適當(dāng)?shù)倪B接和集合技術(shù)聯(lián)合起來(lái)的模塑互連器件（MID）能很好的縮減零部件的數(shù)量和集合支出。模塑互連器件利用塑料成型空間可能性將機(jī)械或電子結(jié)構(gòu)
2019-07-29 07:22:05
的金屬塊）。本應(yīng)用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術(shù)，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動(dòng)建模。
2021-01-13 06:22:54
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無(wú)源元件
2019-07-29 06:16:56
的產(chǎn)品,MCM可選用多種封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞：多芯片模塊 基板 封裝 印制電路板1 MGM概述MCM是一種由兩個(gè)或兩個(gè)以上裸芯片或者芯片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個(gè)基板上的模塊，模塊組成一個(gè)電子系統(tǒng)或
2018-08-28 15:49:25
先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案和靈巧的軟件如何幫助實(shí)現(xiàn)HDMI？如何使HDMI和VGA這兩種接口互連？
2021-05-11 06:47:44
沒(méi)有讀者認(rèn)識(shí)到發(fā)生在3DIC集成中的技術(shù)進(jìn)步，他們認(rèn)為該技術(shù)只是疊層和引線鍵合，是一種后端封裝技術(shù)。而我們?cè)撊绾稳フ?b class="flag-6" style="color: red">3DIC集成技術(shù)？
2021-04-07 06:23:51
)技術(shù),及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術(shù)都不使用焊料,無(wú)高溫回流工藝,可實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時(shí)也屬于綠色制造技術(shù),所以具有廣闊的發(fā)展前景?！娟P(guān)鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:17
)技術(shù),及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術(shù)都不使用焊料,無(wú)高溫回流工藝,可實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時(shí)也屬于綠色制造技術(shù),所以具有廣闊的發(fā)展前景。【關(guān)鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:51
TSOP是英文“ThinSmallOutlinePackage”的縮寫(xiě)，即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳。TSOP適合用SMT(表面安裝)技術(shù)在PCB上
2020-03-16 13:15:33
Small Outline Package”的縮寫(xiě)，即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳。TSOP適合用SMT(表面安裝)技術(shù)在PCB上安裝布線。TSOP
2020-02-24 09:45:22
由于引線互連帶來(lái)的種種問(wèn)題，人們開(kāi)始研究如何改進(jìn)互連技術(shù)，以避免采用引線。1995年以后，陸續(xù)開(kāi)發(fā)出了一些無(wú)引線的集成功率模塊，其特點(diǎn)是：互連結(jié)構(gòu)的電感小、散熱好、封裝牢固等。圖1（a）、圖1
2018-11-23 16:56:26
種典型方式：一種是將微通道直接做在芯片的襯底上；第 2 種則將微通道集成在芯片下層的厚金屬層中；第 3 種則通過(guò)金屬鍍層和熱介質(zhì)材料將芯片直接連接到 Si 基微通道結(jié)構(gòu)上。這種直接作用于芯片的散熱技術(shù)
2023-02-22 16:06:08
)和性能鑒定。此外，由于光對(duì)準(zhǔn)要求高，為了實(shí)現(xiàn)完整的光器件封裝和互連要求，在設(shè)計(jì)模擬中已引入了封裝技術(shù)。圖3示出MOEMS設(shè)計(jì)模擬和技術(shù)工藝程序。4 MOEMS封裝技術(shù) 除了研發(fā)實(shí)用的MOEMS器件
2018-08-30 10:14:47
我們?cè)趯W(xué)習(xí)和生活中都會(huì)用到許多三極管放大電路，但是也許好多人都傻傻分不清放大器的類型，比如筆者就是這樣的人，怎么判斷模擬
技術(shù)的
3種類型放大器？這個(gè)問(wèn)題曾經(jīng)一直困擾著筆者?！?/div>
2019-08-08 07:49:14
怎樣去設(shè)計(jì)一種CAN以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)互連系統(tǒng)？
2021-05-31 06:03:14
；第三種是在2D封裝的基礎(chǔ)上，把多個(gè)裸芯片、封裝芯片、多芯片組件甚至圓片進(jìn)行疊層互連，構(gòu)成立體封裝，這種結(jié)構(gòu)稱作疊層型3D封裝。原因有兩個(gè)。一是巨大的手機(jī)和其它消費(fèi)類產(chǎn)品市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)，要求在增加功能
2018-09-12 15:15:28
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
新型銅互連方法—電化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)研究進(jìn)展多孔低介電常數(shù)的介質(zhì)引入硅半導(dǎo)體器件給傳統(tǒng)的化學(xué)機(jī)械拋光（ＣＭＰ）技術(shù)帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)，低ｋ 介質(zhì)的脆弱性難以承受傳統(tǒng)ＣＭＰ 技術(shù)所施加的機(jī)械力。一種結(jié)合了
2009-10-06 10:08:07
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅(qū)動(dòng)更高功率得益于半導(dǎo)體和封裝技術(shù)的進(jìn)步。一種采用頂部散熱標(biāo)準(zhǔn)封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
真正將集成模塊的概念付諸實(shí)現(xiàn)，在很大程度上取決于集成和封裝的工藝技術(shù)。1傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)與互連方式存在的主要問(wèn)題1 封裝技術(shù)是研究電力電子集成模塊的核心問(wèn)題電力電子集成的基本思路可以分成單片集成和多芯片
2018-08-28 11:58:28
市場(chǎng)的不斷壯大，推動(dòng)著倒裝片封裝技術(shù)的發(fā)展，預(yù)計(jì)倒裝片封裝的數(shù)量將會(huì)增大，到2005年將會(huì)達(dá)到40-45億塊。 (3)多芯片模塊(MCM) MCM是90年代興起的一種混合微電子組裝技術(shù)，它是在高密度
2018-08-23 12:47:17
表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線; 2.封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用; 3.操作方便; 4.可靠性高?！ ≡谶@期間，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四邊引出
2018-09-03 09:28:18
超高的熱傳導(dǎo)率使納米管的溫度非常接近熱源的溫度，所以流過(guò)碳納米管的液體不需要很大的速度就可以帶走極大的熱量。對(duì)于納封裝來(lái)講，碳納米管是一種極具前途的封裝材料(圖2 [8])。納芯片封裝中的互連技術(shù)更加
2018-08-28 15:49:18
；第三種是在2D封裝的基礎(chǔ)上，把多個(gè)裸芯片、封裝芯片、多芯片組件甚至圓片進(jìn)行疊層互連，構(gòu)成立體封裝，這種結(jié)構(gòu)稱作疊層型3D封裝。原因有兩個(gè)。一是巨大的手機(jī)和其它消費(fèi)類產(chǎn)品市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)，要求在增加功能的同時(shí)減薄
2023-12-11 01:02:56
、半導(dǎo)體集成電路技術(shù)于一體，是典型的垂直集成技術(shù)，對(duì)半導(dǎo)體器件來(lái)說(shuō),它是典型的柔型封裝技術(shù)，是一種電路的集成。MCM的出現(xiàn)使電子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)小型化、模塊化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技術(shù)保障[5]。 MCM
2018-11-23 16:59:52
芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡(jiǎn)介微互連技術(shù)簡(jiǎn)介定義：將芯片凸點(diǎn)電極與載帶的引線連接，經(jīng)過(guò)切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
隨著高帶寬業(yè)務(wù)需求的快速增加，以及滿足高速度和性能的新系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的增多，在這些互連中的信號(hào)完整性變成了在部署高速通信鏈路和業(yè)務(wù)時(shí)的基本要求，也是工程師面臨的主要挑戰(zhàn)之一。本文介紹兩種簡(jiǎn)單的信號(hào)
2015-03-10 10:59:12
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫(xiě)。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
成為限制互連密度增長(zhǎng)的因素。會(huì)議上提出了一個(gè)創(chuàng)新的解決方案，即采用芯片內(nèi)部的本地?zé)o線發(fā)射器將數(shù)據(jù)傳送到鄰近的電路板上。無(wú)論此方案是否有效，與會(huì)人員都非常清楚：就高頻應(yīng)用而言，IC設(shè)計(jì)技術(shù)已遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于
2018-09-13 15:53:21
與電路板互連方式，封裝可分為引腳插入型（PTH）和兩大類。 3、芯片封裝所使用的材料有許多，其中金屬主要為材料。4、技術(shù)的出現(xiàn)解決了芯片小而封裝大的矛盾。 5、在芯片貼裝工藝中要求：己切割下來(lái)的芯片要貼裝到
2012-01-13 11:23:00
珠)的建模已經(jīng)在業(yè)界推廣，其方法已經(jīng)較為完善。 3． 互連設(shè)計(jì)的重點(diǎn)向封裝移動(dòng)，板級(jí)分析已經(jīng)較為成熟，同步開(kāi)關(guān)噪聲的仿真與測(cè)試逐漸成為業(yè)界關(guān)注的問(wèn)題。 4． 抖動(dòng)(Jitter)的測(cè)試方法及標(biāo)準(zhǔn)逐漸
2009-10-13 17:45:09
界已經(jīng)有很多應(yīng)用，不再是分析工作中的難點(diǎn)?！ ?． 電容和電感(磁珠)的建模已經(jīng)在業(yè)界推廣，其方法已經(jīng)較為完善?！ ?b class="flag-6" style="color: red">3． PCB互連設(shè)計(jì)的重點(diǎn)向封裝移動(dòng)，板級(jí)分析已經(jīng)較為成熟，同步開(kāi)關(guān)噪聲的仿真與測(cè)試逐漸
2015-01-07 14:27:49
提出了以TI TMS320C64x DSP為核心處理器的多DSP芯片間的幾種互連方式及其優(yōu)缺點(diǎn)。同時(shí)詳細(xì)討論三種典型的互連方式，這些互連技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于3G無(wú)線通信的基帶處理中。這幾種
2009-05-09 14:46:38
13 硅通孔互連技術(shù)的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用封國(guó)強(qiáng) 蔡堅(jiān) 王水弟（清華大學(xué)微電子學(xué)研究所，北京，100084，中國(guó)）摘要：隨著三維疊層封裝、MEMS 封裝、垂直集成傳感器陣列以及臺(tái)面MOS 功
2009-12-14 11:35:449 MCM(MCP)封裝測(cè)試技術(shù)及產(chǎn)品:南通富士通的MCM 封裝測(cè)試技術(shù)是利用陶瓷基板或硅基板作為芯片間的互連，將二片以上的超大規(guī)模集成電路芯片安裝在多層互連基板上，再用金絲與金屬
2009-12-17 14:47:0015 摘要：論述了銅互連取代鋁互連的主要考慮，介紹了銅及其合金的淀積、銅圖形化方法、以及銅與低介電常教材料的集成等。綜述了ULSI片內(nèi)銅互連技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀。關(guān)鍵詞；集成
2010-05-04 10:27:2814 高速PCB互連設(shè)計(jì)中的測(cè)試技術(shù)
互連設(shè)計(jì)技術(shù)包括測(cè)試、仿真以及各種相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，其中測(cè)試是驗(yàn)證各種仿真分析結(jié)果的方法和手段。優(yōu)秀的測(cè)試方法和手段是保證互連設(shè)
2009-10-10 16:18:02566 
基于高性能多DSP互連技術(shù)
由于現(xiàn)代數(shù)字信號(hào)處理器(dsp)設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝、并行處理和互連與傳輸技術(shù)的進(jìn)步，現(xiàn)代高性能dsp的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動(dòng)通
2010-03-03 16:26:27890 
隨著電子產(chǎn)品不斷向微型化和多功能化發(fā)展，電子封裝微互連中的電遷移問(wèn)題日益突出，已成為影響產(chǎn)品可靠性和耐久性的重要因素．本文在回顧鋁、銅及其合金互連引線中電遷移問(wèn)題
2011-10-26 16:37:0333 重點(diǎn)討論了垂直互連的硅通孔(TSV)互連工藝的關(guān)鍵技術(shù)及其加工設(shè)備面臨的挑戰(zhàn)．提出了工藝和設(shè)備開(kāi)發(fā)商的應(yīng)對(duì)措施并探討了3DTSV封裝技術(shù)的應(yīng)用前景。
2011-12-07 10:59:2388 硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via， TSV）技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)
2016-10-12 18:30:2714721 
并行光互連技術(shù) 伴隨著數(shù)字化的進(jìn)程，數(shù)據(jù)的處理、存儲(chǔ)和傳輸?shù)玫搅孙w速的發(fā)展。高帶寬的需求使得短距互聯(lián)成了系統(tǒng)發(fā)展的瓶頸。受損耗和串?dāng)_等因素的影響，基于銅線的電互聯(lián)的高帶寬情況下的傳輸距離受到了限制
2017-11-06 16:43:2110 利用利用高密度的互連技術(shù)，將EMIB(嵌入式多芯片互連橋接) 2D封裝和Foveros 3D封裝技術(shù)結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)高帶寬、低功耗，以及相當(dāng)有競(jìng)爭(zhēng)力的I/O密度。
2019-07-12 09:47:332829 目前國(guó)內(nèi)外學(xué)者對(duì)于板級(jí)信號(hào)完整性問(wèn)題的研究仍多集中于水平傳輸線或者單個(gè)過(guò)孔的建模與仿真，頻率大多在20 GHz以內(nèi)。對(duì)于包括過(guò)孔、傳輸線的差分互連結(jié)構(gòu)的傳輸性能以及耦合問(wèn)題研究較少。并沒(méi)有多少技術(shù)去減少封裝與PCB互連區(qū)域垂直過(guò)孔間的串?dāng)_。
2020-09-02 13:40:232402 隨著新一代 IGBT 芯片結(jié)溫及功率密度的提高，對(duì)功率電子模塊及其封裝技術(shù)的要求也越來(lái)越高。文
章主要介紹了功率電子模塊先進(jìn)封裝互連技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)比較了芯片表面互連、貼片焊接互連、導(dǎo)電
2022-05-06 15:15:556 件的技術(shù)，并且在第3章中我們描述了互連材料和Si襯底間接觸孔的制造。本章將涉及
互連結(jié)構(gòu)本身的制造技術(shù)。
2022-08-09 16:02:290 針對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式，信號(hào)布局方式，信號(hào)孔/地孔比，布線層與過(guò)孔殘樁這四個(gè)方面對(duì)高速差分信號(hào)傳輸性能和串?dāng)_的具體影響。
2022-08-26 16:32:04534 三維集成電路是在二維 MMCM 的基礎(chǔ)上，將傳統(tǒng)二維組裝和互連技術(shù)向三維發(fā)展而實(shí)現(xiàn)的三維立體結(jié)構(gòu)的微波電路。在三維微波組件的研制中，許多新材料、新封裝和新互連工藝得到了廣泛應(yīng)用。
2022-11-16 16:02:581098 封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:521719 邏輯層定義了操作協(xié)議；傳輸層定義了包交換、路由和尋址機(jī)制；物理層定義了電氣特性、鏈路控制和糾錯(cuò)重傳等。 象以太網(wǎng)一樣，RapidIO也是基于包交換的互連技術(shù)。
2022-12-08 10:36:45378 封裝互連是指將芯片I/0端口通過(guò)金屬引線，金屬凸點(diǎn)等與封裝載體相互連接，實(shí)現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB）載帶自動(dòng)鍵合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:202881 相對(duì)于傳統(tǒng)平面型的金絲鍵合焊接的MMIC應(yīng)用，三維（3D）多芯片互連封裝MMIC以其高集成度、低損耗、高可靠性等性能優(yōu)勢(shì)，正逐步在先進(jìn)電路與系統(tǒng)中得到應(yīng)用。而3D封裝引入的復(fù)雜電磁耦合效應(yīng)，在傳統(tǒng)
2023-08-30 10:02:071408 
先進(jìn)封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進(jìn)展
2023-09-06 11:16:42536 
互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過(guò)封裝互連，以接收功率、交換信號(hào)并最終進(jìn)行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也在不斷變化和發(fā)展。
2023-11-23 15:13:58181 
已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論