半導(dǎo)體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測(cè)試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測(cè)試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫(kù)所組成。
2023-03-09 18:23:55
2418 近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類(lèi)工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-08-17 11:12:32786 
在郵寄易碎物品時(shí)，使用合適的包裝材料尤為重要，因?yàn)樗_保包裹能夠完好無(wú)損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地，封裝是半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可以保護(hù)芯片
2023-12-02 08:10:57347 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類(lèi)，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類(lèi)型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門(mén)提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤(pán)（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:53402 
本人5年工作經(jīng)驗(yàn)，主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體工藝及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)相關(guān)工作，工藝方面對(duì)拋光、切割比較精通，使用過(guò)NTS/DISCO/HANS等設(shè)備，熟悉設(shè)備參數(shù)設(shè)置，工藝改善等，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面熟悉新產(chǎn)品導(dǎo)入流程。目前本人已經(jīng)離職，尋找四川境內(nèi)相關(guān)工作，如有機(jī)會(huì)請(qǐng)與我聯(lián)系：***，謝謝！
2016-10-12 10:11:16
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對(duì)外提供6英寸半導(dǎo)體工藝代工服務(wù)和工藝加工服務(wù)，包括：產(chǎn)品代工、短流程加工、單項(xiàng)工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請(qǐng)教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售于一體的高科技公司，專(zhuān)門(mén)為半導(dǎo)體及光學(xué)玻璃行業(yè)提供專(zhuān)用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)專(zhuān)用切割刀片，已于國(guó)內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
半導(dǎo)體工藝
2012-08-20 09:02:05
有沒(méi)有半導(dǎo)體工藝方面的資料啊
2014-04-09 22:42:37
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無(wú)論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測(cè)的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
半導(dǎo)體工藝講座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一，因?yàn)樽詣?dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)是一項(xiàng)重大的資本支出。那么，有沒(méi)有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
半導(dǎo)體光刻蝕工藝
2021-02-05 09:41:23
在制造半導(dǎo)體器件時(shí)，為什么先將導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導(dǎo)體，使之導(dǎo)電性極差，然后再用擴(kuò)散工藝在本征半導(dǎo)體中摻入雜質(zhì)形成N型半導(dǎo)體或P型半導(dǎo)體改善其導(dǎo)電性？
2012-07-11 20:23:15
半導(dǎo)體器件與工藝
2012-08-20 08:39:08
半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)與晶體管工藝原理
2012-08-20 08:37:00
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
大家好！ 附件是半導(dǎo)體引線鍵合清洗工藝方案，請(qǐng)參考，謝謝！有問(wèn)題聯(lián)系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
`半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的檢測(cè)設(shè)備貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造流程(包括IC設(shè)計(jì)、制造以及封測(cè))，主要用于檢測(cè)產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中和成品產(chǎn)出后的各類(lèi)性能是否達(dá)到當(dāng)初IC設(shè)計(jì)廠的要求。而檢測(cè)設(shè)備主要包含工藝檢測(cè)（線上參數(shù)
2020-12-11 09:19:48
電阻率是決定半導(dǎo)體材料電學(xué)特性的重要參數(shù)，為了表征工藝質(zhì)量以及材料的摻雜情況，需要測(cè)試材料的電阻率。半導(dǎo)體材料電阻率測(cè)試方法有很多種，其中四探針?lè)ň哂性O(shè)備簡(jiǎn)單、操作方便、測(cè)量精度高以及對(duì)樣品形狀
2021-01-13 07:20:44
，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管
2021-09-15 07:24:56
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
。7年以上半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn)。上海。3．IE工程師。無(wú)錫 3年以上工作經(jīng)驗(yàn)4. QC經(jīng)理 。蘇州，8年以上5．制造工程師。南京6. 采購(gòu)經(jīng)理，10年以上，電子半導(dǎo)體。無(wú)錫7. 測(cè)試工
2010-03-03 13:51:07
`半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用
2016-11-27 22:34:51
梁德豐，錢(qián)省三，梁靜（上海理工大學(xué)工業(yè)工程研究所/微電子發(fā)展中心，上海 200093）摘要：由于半導(dǎo)體制造工藝過(guò)程的復(fù)雜性，一般很難建立其制造模型，不能對(duì)工藝過(guò)程狀態(tài)有效地監(jiān)控，所以迫切需要先進(jìn)
2018-08-29 10:28:14
一個(gè)比較經(jīng)典的半導(dǎo)體工藝制作的課件，英文的，供交流……
2012-02-26 13:12:24
`《半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記`
2012-08-20 19:40:32
書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：半導(dǎo)體行業(yè)的濕化學(xué)分析——總覽編號(hào)：JFSJ-21-075作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html對(duì)液體和溶液進(jìn)行
2021-07-09 11:30:18
書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au編號(hào)：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設(shè)備的普及，BGA（球柵陣列）越來(lái)越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
技術(shù)- 有Aerosol發(fā)生及測(cè)定技術(shù) (Aerosol Technology)溶膠熔氣技術(shù) EDS測(cè)試工藝/設(shè)備工程師崗位職責(zé)：1.在 EDS 區(qū)域內(nèi)所有 Wafer 測(cè)試設(shè)備管理（主要測(cè)試設(shè)備
2013-05-08 15:02:12
崗位描述：半導(dǎo)體封裝測(cè)試工程師。 崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備日常運(yùn)行管理，從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試的相關(guān)工藝開(kāi)發(fā)。 崗位要求：1.碩士畢業(yè)；2.電子/微電子/物理/半導(dǎo)體等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；3.具有半導(dǎo)體
2017-07-12 17:19:13
哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一指定應(yīng)用？對(duì)此，業(yè)界存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-02 08:23:59
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
`60V50A 50N06 惠海半導(dǎo)體 高性能低結(jié)電容SGT工藝N溝道MOS管HG012N06L TO-252封裝 高性能 穩(wěn)定可靠東莞市惠海半導(dǎo)體有限公司專(zhuān)業(yè)從事DC-DC中低壓MOS管市場(chǎng)，專(zhuān)注
2020-08-29 14:51:46
與固體電子學(xué)或凝聚態(tài)物理學(xué)碩士以上學(xué)歷。 2、熟悉半導(dǎo)體激光器工作原理、對(duì)半導(dǎo)體激光器有較深入的研究，熟悉半導(dǎo)體封裝工藝。 3、英語(yǔ)水平較好，能熟練查閱有關(guān)文獻(xiàn)。 4、分析問(wèn)題及解決問(wèn)題的能力較強(qiáng)，動(dòng)手
2015-02-10 13:33:33
封裝工藝/設(shè)備工程師崗位職責(zé)：1. 熟練使用大功率半導(dǎo)體器件封裝試驗(yàn)平臺(tái)關(guān)鍵工藝設(shè)備；2. 負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)備件、耗材管理維護(hù)，定期提交采購(gòu)計(jì)劃；3. 掌握機(jī)臺(tái)的參數(shù)和意義，獨(dú)立進(jìn)行機(jī)臺(tái)的日常點(diǎn)檢；4.
2022-02-22 11:15:35
問(wèn)個(gè)菜的問(wèn)題:半導(dǎo)體(或集成電路)工藝 來(lái)個(gè)人講講 半導(dǎo)體工藝 集成電路工藝 硅工藝 CMOS工藝的概念和區(qū)別以及聯(lián)系吧。查了一下：集成電路工藝（integrated
2009-09-16 11:51:34
是集成電路（IC），也就是我們通常所說(shuō)的“芯片”，它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過(guò)程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱(chēng)為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試有何要求？對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試有哪幾種方式？如何對(duì)數(shù)字輸出執(zhí)行VOH、VOL和IOS測(cè)試？
2021-07-30 06:27:39
；?引腳數(shù)。引腳數(shù)越多，越高級(jí)，但是工藝難度也相應(yīng)增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技術(shù)和裸片封裝，達(dá)到了 芯片面積/封裝面積=1:1，為目前最高級(jí)的技術(shù)；芯片封裝測(cè)試流程詳解ppt[hide]暫時(shí)不能上傳附件 等下補(bǔ)上[/hide]
2012-01-13 11:46:32
芯片封裝測(cè)試工藝教程教材資料，完整的介紹了芯片封裝測(cè)試工藝流程，及每一個(gè)技術(shù)點(diǎn)，有圖有流程，能夠幫助大家快速理解芯片封裝測(cè)試工藝。粘片就是將芯片固定在某一載體上的過(guò)程。共晶合金法：芯片背面和載體之間
2012-01-13 14:46:21
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。隨著無(wú)線通信的發(fā)展，高頻電路應(yīng)用越來(lái)越廣，今天我們來(lái)介紹適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況。
2019-06-27 06:18:41
半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介:
2010-03-04 10:54:5911910 介紹IC 半導(dǎo)體封裝的作用，封裝和測(cè)試的詳細(xì)過(guò)程。
2016-05-26 11:46:34
0 詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的前道工藝和后道工藝流程。
2016-05-26 11:46:340 PCB測(cè)試工藝技術(shù)，很詳細(xì)的
2016-12-16 21:54:480 Omate6000交換機(jī)測(cè)試工藝
2016-12-30 14:50:560 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說(shuō)來(lái)，半導(dǎo)體
2018-07-23 15:20:004923 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC封裝工藝測(cè)試流程的詳細(xì)資料詳解資料免費(fèi)下載。
2018-12-06 16:06:56132 半導(dǎo)體技術(shù)的要求通常會(huì)超出傳統(tǒng)ATE所能為模擬、混合信號(hào)和RF測(cè)試提供的測(cè)試覆蓋范圍。半導(dǎo)體測(cè)試工程師需要更智能的解決方案來(lái)解決成本、可擴(kuò)展性、設(shè)計(jì)和器件挑戰(zhàn)。
2019-02-05 08:41:003190 晶圓（wafer）是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料。極高純度的半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經(jīng)過(guò)一系列半導(dǎo)體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)切割、封裝、測(cè)試成為芯片，廣泛應(yīng)用到各類(lèi)電子設(shè)備當(dāng)中。
2019-01-28 09:33:4913004 
作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的其中一個(gè)環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體測(cè)試一直以來(lái)備受關(guān)注。隨著半導(dǎo)體制程工藝不斷提升，測(cè)試和驗(yàn)證也變得更加重要。
2019-04-11 09:12:5915047 海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-17 16:49:247504 國(guó)內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)
海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-20 09:58:005038 等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試包裝出貨。 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后
2020-03-27 16:40:068086 什么是半導(dǎo)體封裝? 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水
2020-05-07 09:45:312432 原文標(biāo)題：工藝 | IC封裝測(cè)試工藝流程 文章出處：【微信公眾號(hào)：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 責(zé)任編輯：haq
2020-10-10 17:42:137643 
一般來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封后形成電子產(chǎn)品的過(guò)程，目的是保護(hù)芯片免受
2020-12-09 16:24:5933464 半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2020-12-24 13:14:057390 關(guān)于封裝測(cè)試工藝教育資料分享。
2021-04-08 16:14:1163 著名的電源半導(dǎo)體技術(shù)公司深圳市銳駿半導(dǎo)體有限公司最新推出一款MOS封裝新工藝。這款TO220-S封裝廣泛的適用于MOSFET、高壓整流器及肖特基等功率器件。
2022-03-12 17:57:131195 前言：半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。
2022-05-13 15:23:436593 半導(dǎo)體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測(cè)試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)、測(cè)試(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入庫(kù)所組成。
2022-12-21 14:11:163421 的為 775um。在晶圓上按照窗口刻蝕出一個(gè)個(gè)電路芯片，整齊劃一地在晶圓上呈現(xiàn)出小方格陣列，每一個(gè)小方格代表著一個(gè)能實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路芯片。本文__【科準(zhǔn)測(cè)控】__小編就來(lái)介紹一下半導(dǎo)體集成電路封裝流程的劃片方式、劃片工藝步驟、準(zhǔn)備工作以及晶圓切割、芯片拾取等！ 在半導(dǎo)體制造過(guò)
2023-02-02 09:03:072303 半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251941 
詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝
2023-05-31 09:42:18997 
半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造過(guò)程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測(cè)試，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的浸透，呈現(xiàn)了介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱(chēng)為中道）。半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多，在制造過(guò)程中需求大量的半導(dǎo)體設(shè)備。在這里
2023-03-27 09:43:57485 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái)，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561353 近日，小編收到客戶的咨詢，BGA的封裝測(cè)試怎么做？需要什么試驗(yàn)設(shè)備？半導(dǎo)體封裝推拉力測(cè)試機(jī)是一種專(zhuān)門(mén)用于測(cè)試半導(dǎo)體封裝器件的推拉力性能的設(shè)備。封裝器件是將芯片封裝在外部保護(hù)殼內(nèi)的組件，常見(jiàn)的封裝形式
2023-06-26 10:07:59581 
2023年6月30日，由概倫電子、MPI、羅德與施瓦茨聯(lián)合主辦的半導(dǎo)體電性測(cè)試用戶大會(huì)在上海成功舉行。現(xiàn)場(chǎng)，來(lái)自半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)十余家頭部企業(yè)的近百位測(cè)試工程師齊聚，圍繞“共建半導(dǎo)體測(cè)試生態(tài)圈”的主題
2023-07-03 14:05:01586 
半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-07-19 09:47:491348 
半導(dǎo)體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。
2023-07-24 15:46:05905 
電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導(dǎo)體）和無(wú)源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣，可分為0級(jí)封裝到3級(jí)封裝等四個(gè)不同等級(jí)。圖1展示了半導(dǎo)體封裝工藝的整個(gè)流程。
2023-08-01 16:45:03576 
近日，封裝測(cè)試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開(kāi)啟申購(gòu)！藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目，5765.62萬(wàn)元將用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
2023-08-02 10:05:28316 
劃片工序是將已擴(kuò)散完了形成芯片單元的大圓片進(jìn)行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有：全切和半切兩種
全切：將大圓片劃透。適用于比較大的芯片，是目前最流行的劃片工藝。
2023-08-08 11:35:32387 
半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541223 
近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類(lèi)工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39274 
半導(dǎo)體劃片工藝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過(guò)程。以下是一些半導(dǎo)體劃片工藝的應(yīng)用：晶圓劃片：在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，需要將大尺寸的晶圓切割成
2023-09-18 17:06:19394 
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55933 
對(duì)于半導(dǎo)體器件而言熱阻是一個(gè)非常重要的參數(shù)和指標(biāo)，是影響半導(dǎo)體性能和穩(wěn)定性的重要因素。如果熱阻過(guò)大，那么半導(dǎo)體器件的熱量就無(wú)法及時(shí)散出，導(dǎo)致半導(dǎo)體器件溫度過(guò)高，造成器件性能下降，甚至損壞器件。因此，半導(dǎo)體熱阻測(cè)試是必不可少的，納米軟件將帶你了解熱阻測(cè)試的方法。
2023-11-08 16:15:28689 
【半導(dǎo)體后端工藝：】第一篇了解半導(dǎo)體測(cè)試
2023-11-24 16:11:50485 
封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，免受物理、化學(xué)等外界環(huán)境影響產(chǎn)品的使用。
2023-11-29 09:27:10702 
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47252 
共讀好書(shū) 張?chǎng)?苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對(duì)其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10275 
半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個(gè)整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 
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