目前全球前十大封測(cè)廠已呈現(xiàn)三大陣營(yíng)較勁的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長(zhǎng)電科技與STATS ChipPAC等，若以各陣營(yíng)占全球半導(dǎo)體封裝及測(cè)試市場(chǎng)的占有率觀之，則日月
2016-07-19 10:00:37
8703 目前全球前十大封測(cè)廠已呈現(xiàn)三大陣營(yíng)較勁的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長(zhǎng)電科技與STATS ChipPAC等，若以各陣營(yíng)占全球半導(dǎo)體封裝及測(cè)試市場(chǎng)的占有率觀之，則日月
2016-07-21 13:55:261137 繼聯(lián)手收購(gòu)全球知名芯片生產(chǎn)商AMD的部分半導(dǎo)體封裝和測(cè)試資產(chǎn)后，作為收購(gòu)人之一的中國(guó)通富微電擬向共同收購(gòu)人國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金定向增發(fā)股份，從而將收購(gòu)資產(chǎn)全部納入囊中。
2016-10-21 11:05:23911 高通對(duì)中國(guó)的布局正在加速。11月8日，Qualcomm位于上海外高橋自由貿(mào)易區(qū)的新公司高通通訊技術(shù)（上海）有限公司正式開業(yè)，新公司將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商安靠公司進(jìn)行合作，開展半導(dǎo)體
2016-11-09 09:07:411802 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通訊技術(shù)(上海)有限公司正式開業(yè)。新公司將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商安靠公司進(jìn)行合作，開展半導(dǎo)體制造測(cè)試業(yè)務(wù)，進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體專業(yè)能力的提升，增強(qiáng)中國(guó)半導(dǎo)體整體優(yōu)勢(shì)。
2016-11-09 10:17:531042 半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。
2017-01-06 14:05:132567 先進(jìn)半導(dǎo)體封裝與測(cè)試服務(wù)提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議，由艾克爾科技收購(gòu)扇型晶圓級(jí) （WLFO） 半導(dǎo)體封裝解決方案供應(yīng)商 NANIUM。不過，雙方并未針對(duì)交易金額等相關(guān)交易條款進(jìn)行公布。
2017-02-08 09:23:451684 “大基金成立兩年多，已完成投資規(guī)模超60%，投資覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈?！痹?2日于江陰開幕的2017第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱“大基金”）總裁丁文武表示。
2017-06-25 06:10:001696 “我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設(shè)備，但這也意味著市場(chǎng)機(jī)遇?！北粯I(yè)界敬稱為“中國(guó)半導(dǎo)體之父”的中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京表示，我國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體應(yīng)用、封裝測(cè)試領(lǐng)域已發(fā)展到全球領(lǐng)先，擁有了完整的終端產(chǎn)業(yè)鏈，但在產(chǎn)業(yè)鏈前端環(huán)節(jié)非常薄弱，容易被卡脖子，尤其需要加快投入。
2018-11-02 14:47:472585 半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-06-27 14:15:201231 
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-08-17 11:12:32786 
1. 富士康與 HCL 集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝測(cè)試企業(yè) ? 臺(tái)灣代工制造商富士康和印度企業(yè)集團(tuán) HCL 集團(tuán)宣布成立合資企業(yè)，在印度開展半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。作為合作的一部分，富士康將投資
2024-01-18 11:11:12502 框架等；3、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機(jī)械和設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)測(cè)試儀器和設(shè)備、單晶爐
2019-12-10 18:20:16
和閱讀能力；3.25－35歲；4.1年以上工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)。上班地點(diǎn)：漕河涇開發(fā)區(qū) 聯(lián)系方式：MSN: bmhr3@hotmail.comEmail: fy@intebankjp.com
2008-09-25 10:39:42
具備日語或英語日?？谡Z和閱讀能力；3.25－35歲；4.1年以上工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)。上班地點(diǎn)：漕河涇開發(fā)區(qū) 聯(lián)系方式：MSN: bmhr3@hotmail.comEmail: fy@intebankjp.com
2008-09-19 17:27:00
和閱讀能力；3.25－35歲；4.1年以上工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)。上班地點(diǎn)：漕河涇開發(fā)區(qū) 聯(lián)系方式：MSN: bmhr3@hotmail.comEmail: fy@intebankjp.com
2008-09-19 17:35:16
崗位描述：半導(dǎo)體封裝測(cè)試工程師。 崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備日常運(yùn)行管理，從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試的相關(guān)工藝開發(fā)。 崗位要求：1.碩士畢業(yè)；2.電子/微電子/物理/半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)；3.具有半導(dǎo)體
2017-07-12 17:19:13
本周品牌放價(jià)WINSOK無門檻30元優(yōu)惠券、MXMMIC無門檻10元優(yōu)惠券免費(fèi)領(lǐng)！>>>點(diǎn)擊此處領(lǐng)券深圳微碩半導(dǎo)體（WINSOK）是一家專注于半導(dǎo)體封裝、測(cè)試的企業(yè)，成立于2000
2021-06-29 10:55:37
深圳市天微電子股份有限公司成立于2003年，總部位于深圳市南山區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園北區(qū)紫光信息港，天微是以集成電路(IC)設(shè)計(jì)、集成電路封裝、半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備制造、產(chǎn)業(yè)化營(yíng)銷為特色的綜合性企業(yè)。天微
2016-11-23 09:47:05
號(hào)外，號(hào)外：四川某合資半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司高薪招一前段工藝設(shè)備經(jīng)理。想回川的同胞們抓緊機(jī)會(huì)了哦。現(xiàn)在的半導(dǎo)體行業(yè)都在往川渝發(fā)展，歡迎全球各地有志之士到川渝來尋找合適機(jī)會(huì)！（話不多說，這個(gè)圈子就這么
2013-08-01 14:06:23
蘇州普福斯信息科技有限公司誠(chéng)聘封裝項(xiàng)目經(jīng)理 要求：1、本科以上學(xué)歷，電子、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2、具有半導(dǎo)體封裝8年以上工作經(jīng)驗(yàn)，精通BGA封裝形式；3、熟悉半導(dǎo)體封裝測(cè)試各工序生產(chǎn)技術(shù)流程，熟悉
2014-03-19 16:15:08
微碩半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體封裝、測(cè)試，多年來致力于電子元器件開發(fā)研究。
2021-11-22 09:26:58
致力于打造國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體智能裝備優(yōu)秀企業(yè)
2021-11-22 09:26:58
半導(dǎo)體芯片制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試、半導(dǎo)體可靠性考評(píng)技術(shù)分享。
2023-11-16 15:28:26
半導(dǎo)體制造業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)的重要組成部分，也是一個(gè)資金高度密集、生產(chǎn)流程相當(dāng)復(fù)雜的行業(yè)。其中芯片的封裝和測(cè)試是半導(dǎo)體制造業(yè)一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，其車間一般采取隔間
2009-06-15 10:09:01
31 從電子材料到元器件、儀器儀表，從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/封裝/測(cè)試到電子生產(chǎn)制造，從電子系統(tǒng)方案到消費(fèi)電子產(chǎn)品，電子產(chǎn)業(yè)上中下游上萬種電子產(chǎn)品集中亮相，迎來了屬于它們的盛典——第84屆中國(guó)電子展，從而也成為中國(guó)電子行業(yè)備受矚目的年度盛會(huì)。
2014-10-29 12:36:29591 AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級(jí)團(tuán)隊(duì)和一流的設(shè)施，而在增長(zhǎng)的封裝測(cè)試市場(chǎng)里，南通富士通微電子股份有限公司具有豐富的專業(yè)知識(shí)，二者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合
2016-05-05 11:16:164525 AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級(jí)團(tuán)隊(duì)和一流的設(shè)施，而在增長(zhǎng)的封裝測(cè)試市場(chǎng)里，南通富士通微電子股份有限公司具有豐富的專業(yè)知識(shí)，二者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合
2016-05-06 10:41:091232 介紹IC 半導(dǎo)體封裝的作用，封裝和測(cè)試的詳細(xì)過程。
2016-05-26 11:46:340 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通訊技術(shù)（上海）有限公司正式開業(yè)。新公司將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商安靠公司進(jìn)行合作，開展半導(dǎo)體制造測(cè)試業(yè)務(wù)，進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體專業(yè)能力的提升，增強(qiáng)中國(guó)半導(dǎo)體整體優(yōu)勢(shì)。
2016-11-08 15:18:01784 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通訊技術(shù)(上海)有限公司正式開業(yè)。新公司將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商安靠公司進(jìn)行合作，開展半導(dǎo)體制造測(cè)試業(yè)務(wù)，進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體專業(yè)能力的提升，增強(qiáng)中國(guó)半導(dǎo)體整體優(yōu)勢(shì)。
2016-11-09 09:20:12719 繼晶圓代工龍頭臺(tái)積電在南京設(shè)立晶圓廠之后，全球最大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠商日月光投控也計(jì)劃將在南京設(shè)立 IC 測(cè)試中心，以搶攻半導(dǎo)體發(fā)展商機(jī)。
2018-11-29 16:15:392399 隨著后置3D Sensing模組的組裝越來越復(fù)雜，專門做半導(dǎo)體封裝的外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試（OSAT）企業(yè)開始進(jìn)行攝像頭模組的組裝。在相關(guān)的組裝工廠內(nèi)，使用的是韓國(guó)有實(shí)力的模組裝備廠商的產(chǎn)品。若從開發(fā)成功到能夠確定供應(yīng)，將會(huì)帶來不小的收益。
2018-07-09 16:12:516161 目前，全球排在前20名的大半導(dǎo)體公司都紛紛看好中國(guó)的市場(chǎng)，競(jìng)相將封裝測(cè)試基地轉(zhuǎn)移到中國(guó)，如飛思卡爾、英特爾、英飛凌、瑞薩、意法半導(dǎo)體、海力士、恩智浦半導(dǎo)體、三星電子、NEC、東芝、松下半導(dǎo)體
2018-08-28 14:49:084914 
9月12日，國(guó)內(nèi)第二大半導(dǎo)體封測(cè)廠商華天科技發(fā)布公告稱，擬與控股股東華天電子集團(tuán)及馬來西亞主板上市公司UNISEM（M）BERHAD（以下簡(jiǎn)稱“Unisem公司”）之股東John Chia等馬來西亞聯(lián)合要約人以自愿全面要約方式聯(lián)合收購(gòu)Unisem公司股份，合計(jì)要約對(duì)價(jià)為29.92億元。
2018-11-13 11:33:398608 11月20日，在2018第十六屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事會(huì)石明達(dá)表示，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前成為中國(guó)半導(dǎo)體全球最具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)板塊。
2018-11-26 16:12:164364 為全球中小型半導(dǎo)體企業(yè)及硬件廠商提供快速、一流的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試服務(wù)。??解物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)制造之痛???在長(zhǎng)芯半導(dǎo)體的閃電快封平臺(tái)出現(xiàn)之前，你甚至都不敢奢想，設(shè)計(jì)制造出一款物聯(lián)網(wǎng)芯片竟能如此簡(jiǎn)單
2019-03-12 16:14:52421 海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-17 16:49:247504 國(guó)內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)
海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-20 09:58:005038 未來，聞泰科技將借勢(shì)安世半導(dǎo)體以及多個(gè)戰(zhàn)略伙伴的集群優(yōu)勢(shì)，逐步向橫縱向延伸自身產(chǎn)業(yè)鏈，形成從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試到產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、通訊終端、筆記本電腦、IoT、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體，5G和半導(dǎo)體雙翼齊飛發(fā)展格局。
2019-06-26 14:26:063710 由于過去發(fā)展基礎(chǔ)穩(wěn)固，加上2014至2016年海外收購(gòu)策略成效顯著，使得大陸本土半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠獲得先進(jìn)封裝的技術(shù)，包括BGA、WLP、SiP等先進(jìn)封裝均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在此情況下，封測(cè)將是短期內(nèi)
2019-07-27 10:24:2315064 
封裝測(cè)試方面，細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)較為明顯。盛品電子是國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有MEMS智能傳感器封裝制造核心技術(shù)的企業(yè)，是華為、紫光等龍頭企業(yè)的快速封裝服務(wù)商。美林、威海新佳等一批電力電子生產(chǎn)企業(yè)在功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試和生產(chǎn)領(lǐng)域具備較好基礎(chǔ)；
2019-10-12 10:56:208205 ，使得在PXI平臺(tái)上創(chuàng)建大規(guī)模矩陣的工作變得更簡(jiǎn)便。典型的應(yīng)用包括汽車和航天電子控制單元（ECU），以及
半導(dǎo)體封裝測(cè)試?！?/div>
2020-07-29 16:10:23394 聞泰科技是全球領(lǐng)先的通訊和半導(dǎo)體企業(yè)，目前已經(jīng)形成從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試到產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、通訊終端、筆記本電腦、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體的產(chǎn)業(yè)布局。
2020-09-08 14:43:373532 聞泰科技在業(yè)內(nèi)有著響當(dāng)當(dāng)?shù)拿?hào)。這家全球領(lǐng)先的通訊和半導(dǎo)體企業(yè)，去年成功將安世半導(dǎo)體收入麾下，一躍成為中國(guó)最大的分立器件半導(dǎo)體IDM公司，形成了從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試到手機(jī)、筆記本電腦
2020-10-21 14:27:262915 創(chuàng)下了自2010年同期以來最高水平，而半導(dǎo)體封裝測(cè)試端迎來了爆發(fā)式增長(zhǎng)。 封測(cè)公司業(yè)績(jī)翻倍 半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)在2018年、2019年經(jīng)歷了低迷狀態(tài)，行業(yè)增長(zhǎng)連續(xù)兩年落后于半導(dǎo)體其他產(chǎn)業(yè)類型；而隨著去年下半年國(guó)際貿(mào)易摩擦的預(yù)期趨向穩(wěn)定
2020-11-04 10:04:521271 11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行，工信部電子信息司副司長(zhǎng)楊旭東表示，先進(jìn)封裝已經(jīng)成為突破摩爾定律極限的重要路徑之一，將在后摩爾時(shí)代發(fā)揮更加關(guān)鍵的作用。
2020-11-09 10:29:471863 11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行。在會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)肖勝利做了《中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的報(bào)告。
2020-11-09 10:41:552658 11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行。在會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)肖勝利做了《中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的報(bào)告。
2020-11-09 10:55:191765 11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行，會(huì)上，國(guó)家科技重大專項(xiàng)（01）專項(xiàng)專家組總體組組長(zhǎng)魏少軍作了《人間正道是滄?！笞兙窒碌膽?zhàn)略定力》的主題報(bào)告。
2020-11-09 13:04:301340 11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行，會(huì)上，通富微電子股份有限公司吳華作了以《國(guó)產(chǎn)設(shè)備面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》為主題的報(bào)告。
2020-11-09 16:35:122656 集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)迎來了發(fā)展的關(guān)鍵期，封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，也將迎來重大發(fā)展機(jī)遇。11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅省天水市盛大開幕。會(huì)議由中
2020-11-10 11:24:532753 由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、天水市人民政府主辦的第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)，于11月8-10日在天水市舉行。隨著半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)熱度不減，本次封測(cè)大會(huì)吸引了眾多專家學(xué)者，還包括幾乎全部
2020-11-10 16:02:062407 由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來了良好的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展？一時(shí)間，半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)再起熱議。
2020-11-19 10:17:324483 一般來說，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封后形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護(hù)芯片免受
2020-12-09 16:24:5933464 半導(dǎo)體價(jià)值鏈較長(zhǎng)， 涉及眾多專業(yè)領(lǐng)域， 包括設(shè)備、 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA） 軟件、 知識(shí)產(chǎn)權(quán)、 整合元件制造商（IDM與設(shè)計(jì)公司）、 代工廠和半導(dǎo)體封裝測(cè)試（OSAT）。亞太四大市場(chǎng)各自占據(jù)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)， 并在全球半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值鏈中發(fā)揮著舉足輕重的作用。
2020-12-14 16:21:082328 
、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。
2021-02-13 09:06:009658 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國(guó)內(nèi)首家半導(dǎo)體封測(cè)上市公司，現(xiàn)已擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)
2021-04-16 13:24:071193 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國(guó)內(nèi)首家半導(dǎo)體封測(cè)上市公司，現(xiàn)已擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)
2021-04-01 18:16:083534 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國(guó)內(nèi)首家半導(dǎo)體封測(cè)上市公司，現(xiàn)已擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)
2021-04-01 16:05:103137 、LA02廠房水處理中心、研發(fā)及行政大樓等九個(gè)單體和地下停車庫(kù)地上7層，地下2層施工范圍包括土建工程、機(jī)電工程室外工程、海綿城市工程等。 據(jù)介紹，禮鼎半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司成立于2019年8月，主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試，積極布局高階面板
2021-04-09 14:51:236109 半導(dǎo)體制造是人類迄今為止掌握的工業(yè)技術(shù)難度最高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，是先進(jìn)制造領(lǐng)域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復(fù)雜。目前國(guó)際上7 nm制程已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，需要
2021-11-17 16:31:453159 第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)(CSPT 2021)將于3月15-16日召開。作為中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)單位，長(zhǎng)電科技將主承辦此次盛會(huì)。
2022-03-14 10:20:211562 今日，2021年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)(第十九屆)(簡(jiǎn)稱“2021封測(cè)年會(huì)”)在江蘇江陰圓滿閉幕。封測(cè)年會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)最具影響力和權(quán)威性的年度盛會(huì)。來自政府主管部門、產(chǎn)業(yè)和行業(yè)專家
2022-03-17 08:37:402498 2022年3月，2021年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（第十九屆）（簡(jiǎn)稱“2021封測(cè)年會(huì)”）在江蘇江陰圓滿閉幕。封測(cè)年會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)最具影響力和權(quán)威性的年度盛會(huì)。
2022-03-19 11:39:402634 由江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主承辦的中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)(第十九屆)(以下簡(jiǎn)稱“封測(cè)年會(huì)”)在江蘇省江陰市正式開幕。本屆年會(huì)以“創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢(shì)、封裝測(cè)試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行研討。
2022-03-20 14:27:272357 由于成本壓力、需求環(huán)境惡化以及人民幣升值等因素，電子元器件行業(yè)整體前景不明朗，電子行業(yè)或公司的技術(shù)升級(jí)是較為可行的投資機(jī)會(huì)。我們看好半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)，分立器件產(chǎn)品的升級(jí)使得這一子行業(yè)存在投資機(jī)會(huì)。
2022-04-15 14:16:574832 前言：半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。
2022-05-13 15:23:436593 型號(hào)：LB-8600產(chǎn)品介紹 LB-8600多功能推拉力測(cè)試機(jī)廣泛用于LED封裝測(cè)試，IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試，IGBT功率模塊封裝測(cè)試，光電子元器件封裝測(cè)試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，軍工
2022-06-29 14:39:031218 半導(dǎo)體是電子制造業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，而且半導(dǎo)體生產(chǎn)是目前世界上最復(fù)雜的制造系
統(tǒng)之一，與其他制造系統(tǒng)相比，具有其自身的顯著特點(diǎn)，如加工生產(chǎn)的產(chǎn)品品種豐富、
工藝復(fù)雜、工藝步驟多、存在嚴(yán)重的不確定性
2022-07-05 17:47:513 11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)，在江蘇南通國(guó)際會(huì)議中心隆重舉行，普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝受邀出席，并做《后摩爾時(shí)代的封裝技術(shù),國(guó)產(chǎn)固晶設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主題演講，普萊信智能的高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備解決方案，獲得半導(dǎo)體同行的廣泛認(rèn)可。
2022-11-16 14:33:48701 主動(dòng)有為，踔厲前行！2022年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（第二十屆，即CSPT2022）于11月14日-16日在江蘇南通盛大舉辦。政府主管部門、科研院所、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)等單位與個(gè)人出席參會(huì)
2022-11-22 11:20:24521 
前文試驗(yàn)機(jī)老二給大家分享了自動(dòng)多功能推拉力機(jī)相關(guān)試樣和物理力學(xué)性能測(cè)試，由此可看出自動(dòng)多功能推拉力機(jī)廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件
2022-12-07 14:12:321006 
來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 封裝正變得越來越有挑戰(zhàn)性，成本越來越高。無論原因是襯底短缺還是封裝本身的復(fù)雜性增加，外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試（OSAT）公司必須在封裝和測(cè)試上花費(fèi)更多的錢、時(shí)間和資源。因此
2023-04-17 17:36:39338 
中國(guó)、面向全球，快速發(fā)展成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際性合作交流平臺(tái)。 ? 20+論壇活動(dòng)： 探討行業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)機(jī)遇 ? ? 4大展區(qū)4大專區(qū)： 300+參展企業(yè)云集南京 覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完整環(huán)節(jié)，設(shè)立 半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 、 封裝測(cè)試 、 制造 、 設(shè)備與材料4大重點(diǎn)展區(qū) ，同時(shí)瞄準(zhǔn)
2023-05-18 14:39:27350 
詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝
2023-05-31 09:42:18997 
近期，第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)成功召開。來自長(zhǎng)電科技的CEO鄭力，作為2021年度中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)作演講報(bào)告，闡述中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和展望。以下是演講主要內(nèi)容
2022-06-15 18:21:381489 
3月15-16日，第19屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)于江蘇成功召開。兩天時(shí)間，各與會(huì)專家就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢(shì)、封裝測(cè)試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等當(dāng)下熱門問題，展開熱烈討論。長(zhǎng)按二維碼
2022-06-15 18:11:01376 的復(fù)蘇，各地大型展會(huì)及線下活動(dòng)迅速排上日程。11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在江蘇南通國(guó)際會(huì)議中心隆重舉行，本次大會(huì)聚
2022-11-21 15:15:12396 
圖源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)上周，CSPT2022中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)于江蘇南通圓滿召開。以“主動(dòng)有為，踔厲前行——共創(chuàng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)新時(shí)代”為主題，大會(huì)聚焦當(dāng)下我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2022-11-24 16:16:09376 （含IDM）▍晶圓代工企業(yè)▍半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)▍半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)▍半導(dǎo)體材料企業(yè)*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，貞光科技二次整理，不代表貞光科技對(duì)該觀
2023-02-27 18:05:371454 
7月28日，封裝測(cè)試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開啟申購(gòu)!藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目，5765.62萬元將用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。 佛山市藍(lán)箭電子
2023-07-31 11:55:23627 
半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板 日前，藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍(lán)箭電子IPO預(yù)計(jì)藍(lán)箭電子募集資金總額為90，400.00萬元，扣除預(yù)計(jì)發(fā)行費(fèi)用約11，999.71萬元（不含增值稅
2023-07-31 16:28:14571 近日，封裝測(cè)試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開啟申購(gòu)！藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目，5765.62萬元將用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
2023-08-02 10:05:28316 
劃片工序是將已擴(kuò)散完了形成芯片單元的大圓片進(jìn)行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有：全切和半切兩種
全切：將大圓片劃透。適用于比較大的芯片，是目前最流行的劃片工藝。
2023-08-08 11:35:32387 
芯片測(cè)試中的leakage測(cè)試是為了評(píng)估集成電路（IC）中的漏電流（leakage current）水平。漏電流是指在正常工作條件下，沒有通過預(yù)期路徑流動(dòng)的電流。高漏電流可能導(dǎo)致功耗增加、溫度升高以及電壓的不穩(wěn)定性等問題，因此對(duì)漏電流進(jìn)行測(cè)試是保證芯片性能和可靠性的重要步驟。
2023-08-16 14:49:093185 作為全球知名半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)的負(fù)責(zé)人，吳田玉在記者會(huì)上就產(chǎn)業(yè)下一個(gè)十年發(fā)展前景指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向來是一個(gè)正循環(huán)，經(jīng)濟(jì)規(guī)模和創(chuàng)新是兩個(gè)驅(qū)動(dòng)力。伴隨技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品的應(yīng)用面提升、價(jià)值含量提高，帶動(dòng)成本降低、售價(jià)下調(diào)，規(guī)模每十年可成長(zhǎng)三倍至五倍。但是，近年這個(gè)趨勢(shì)發(fā)生改變。
2023-09-08 16:45:02316 半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備led推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備介紹，一文說明白
2023-11-10 16:48:11268 
封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，免受物理、化學(xué)等外界環(huán)境影響產(chǎn)品的使用。
2023-11-29 09:27:10702 
安靠表示，將提供支持高性能計(jì)算（hpc）、汽車和通信的先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試，新工廠開業(yè)后，蘋果將成為其第一個(gè)也是最大的客戶。
2023-12-01 10:56:28517 近日，全球知名的電子制造服務(wù)提供商富士康宣布與印度企業(yè)集團(tuán)HCL合作，共同成立一家新的合資企業(yè)，以在印度開展半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。這一合作標(biāo)志著兩家公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深度合作，旨在共同推動(dòng)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2024-01-19 14:42:57330 臺(tái)灣訊芯于1月29日宣布，已全資收購(gòu)子公司訊芯香港，從而間接實(shí)現(xiàn)了對(duì)盛帆蘇州的掌控權(quán)。據(jù)悉，盛帆蘇州成立于2004年，致力于半導(dǎo)體封裝與測(cè)試解決方案，擁有眾多國(guó)際知名客戶，如三星電子、臺(tái)灣旺宏、韓國(guó)ABOV半導(dǎo)體以及美國(guó)科勝訊（Conexant）等。
2024-01-30 14:19:301104 開發(fā)協(xié)議，承諾Amkor建設(shè)全國(guó)最大的
半導(dǎo)體封裝和
測(cè)試設(shè)施，并在未來十年的兩個(gè)階段中創(chuàng)造約2000個(gè)當(dāng)?shù)毓ぷ鲘徫弧?/div>
2024-02-22 15:32:47339 
半導(dǎo)體封裝測(cè)試大廠日月光投控宣布，將以逾新臺(tái)幣21億元的投資金額，收購(gòu)晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封裝測(cè)試廠。此次收購(gòu)將進(jìn)一步擴(kuò)大日月光投控在車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源晶片模組封裝測(cè)試與導(dǎo)線架封裝能力。交易預(yù)計(jì)最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:39339 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技近日發(fā)布公告，宣布其全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司計(jì)劃以6.24億美元（折合人民幣約45億元）的現(xiàn)金收購(gòu)全球知名數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案提供商西部數(shù)據(jù)旗下的封裝測(cè)試企業(yè)——晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司的80%股權(quán)。
2024-03-05 09:29:49551 長(zhǎng)電科技近日發(fā)布公告稱，其全資子公司長(zhǎng)電管理公司已達(dá)成收購(gòu)協(xié)議，將以現(xiàn)金方式收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，交易金額約為6.24億美元。這一收購(gòu)行動(dòng)彰顯了長(zhǎng)電科技在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的進(jìn)一步擴(kuò)張戰(zhàn)略
2024-03-07 09:59:05198 Stars Microelectronics達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同在印度設(shè)立一家合資的半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠（OSAT）。這一重要舉措標(biāo)志著瑞薩電子在半導(dǎo)體后端制造領(lǐng)域的布局進(jìn)一步加速，以滿足全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)需求。
2024-03-11 11:28:59288 Seo 表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)解決方案，幫助客戶在半導(dǎo)體市場(chǎng)上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于性能和小尺寸的需求越來越高，nepes 與西門子 EDA 的攜手將幫助我們實(shí)現(xiàn)發(fā)展所需的創(chuàng)新技術(shù)?！?nepes 是外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)（
2024-03-11 18:33:50869 澤豐半導(dǎo)體的名字早已耳熟能詳，作為中國(guó)大陸頂尖的高端半導(dǎo)體綜合測(cè)試解決方案和陶瓷封裝方案供應(yīng)商，澤豐將在兩場(chǎng)盛會(huì)上展示三大類別產(chǎn)品及其配套解決方案，充分體現(xiàn)公司精湛的自主材料研發(fā)實(shí)力、嚴(yán)謹(jǐn)成熟的制造流程以及卓越的工廠生產(chǎn)力。
2024-03-15 09:47:4399 已全部加載完成
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