深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目動工在即
近日，中建一局建設(shè)發(fā)展公司成功中標深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目。
深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目位于深圳市寶安區(qū)，總建筑面積約30萬平方米，建設(shè)范圍包括LA01廠房、LA02廠房水處理中心、研發(fā)及行政大樓等九個單體和地下停車庫地上7層，地下2層施工范圍包括土建工程、機電工程室外工程、海綿城市工程等。
據(jù)介紹，禮鼎半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司成立于2019年8月，主要從事半導(dǎo)體封裝測試，積極布局高階面板級扇出型封裝，以及系統(tǒng)級封裝載板、多芯片測試、高速高頻測試等。此次基地建成后將進一步提高高端集成電路載板的制造與封裝技術(shù)水平，加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等智能設(shè)備及其他新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)的融合。
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原文標題：【企業(yè)動態(tài)】深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目即將動工
文章出處：【微信號：pci-shanghai，微信公眾號：CPCA印制電路信息】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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發(fā)表于 08-16 18:09
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