2021年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)圓滿閉幕

今日，2021年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)(第十九屆)(簡(jiǎn)稱“2021封測(cè)年會(huì)”)在江蘇江陰圓滿閉幕。封測(cè)年會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)最具影響力和權(quán)威性的年度盛會(huì)。來(lái)自政府主管部門、產(chǎn)業(yè)和行業(yè)專家、協(xié)會(huì)、科研機(jī)構(gòu)以及封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)聯(lián)企業(yè)的嘉賓，采用線上和線下結(jié)合的方式，通過(guò)高峰論壇、專家分享、企業(yè)交流以及多場(chǎng)專題論壇等形式，為從業(yè)者提供了一個(gè)了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)格局，洞察芯片成品制造創(chuàng)新趨勢(shì)的交流和合作機(jī)會(huì)，助力中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)協(xié)同高速發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì)，活動(dòng)期間近五萬(wàn)人通過(guò)遠(yuǎn)程連線的方式參加了會(huì)議。

在半導(dǎo)體行業(yè)正逐步進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”的時(shí)代產(chǎn)業(yè)背景下，芯片成品制造已成為最具潛力的顛覆性技術(shù)之一。能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，成為封測(cè)行業(yè)提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。在大會(huì)首日的高峰論壇上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)，長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生提出：“封測(cè)行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈更緊密的協(xié)同發(fā)展已呼之欲出。上下游企業(yè)及關(guān)聯(lián)單位需要以更為開放、緊密的合作，共同探索產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新之路。”

中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)，長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力在2021封測(cè)年會(huì)上做《中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》主旨報(bào)告

為期兩天的封測(cè)年會(huì)包括高峰論壇及四個(gè)專題會(huì)場(chǎng)，近60位行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)、院士、知名學(xué)者及專家發(fā)表主題演講，受到行業(yè)廣泛關(guān)注。

中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封裝分會(huì)副秘書長(zhǎng)，長(zhǎng)電科技副總裁任霞女士表示：“經(jīng)過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈各方的不懈努力，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試技術(shù)近年來(lái)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力得到顯著增強(qiáng)。在產(chǎn)業(yè)鏈上下游走向協(xié)同發(fā)展的趨勢(shì)下，行業(yè)內(nèi)的企業(yè)和機(jī)構(gòu)應(yīng)以開放、共贏的態(tài)度，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈各方的緊密協(xié)作，消除短板，加速技術(shù)研發(fā)到應(yīng)用落地的轉(zhuǎn)化效率，帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈共同進(jìn)步，共同發(fā)掘顛覆性技術(shù)帶來(lái)的潛力與機(jī)遇?！?/p>

長(zhǎng)電科技在2021年率先提出以“芯片成品制造”來(lái)重新定義進(jìn)入先進(jìn)封裝時(shí)代的封測(cè)行業(yè)。在本屆封測(cè)年會(huì)中，“芯片成品制造”這一概念已得到從業(yè)者的普遍認(rèn)同。在年會(huì)首日的高峰論壇中，長(zhǎng)電科技副總裁陳靈芝以《芯片成品制造先進(jìn)技術(shù)及其對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈影響》為主題做了分享。她在演講中強(qiáng)調(diào)：先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展，需要材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的不斷跟進(jìn)開發(fā)、合作協(xié)同才能不斷地促進(jìn)整個(gè)先進(jìn)封裝技術(shù)的順利演進(jìn)。

在16日的分論壇上，長(zhǎng)電科技專家做了《長(zhǎng)電科技有機(jī)基板封裝技術(shù)的介紹和探討》及《汽車電子應(yīng)用中的先進(jìn)封裝技術(shù)》的專題報(bào)告。向與會(huì)嘉賓全景式地介紹了有機(jī)基板封裝的發(fā)展現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì);同時(shí)表示，針對(duì)汽車電子“新四化”產(chǎn)業(yè)升級(jí)的需求和創(chuàng)新的應(yīng)用場(chǎng)景，芯片已成為汽車智能升級(jí)、創(chuàng)新體驗(yàn)的一個(gè)關(guān)鍵的突破口，長(zhǎng)電科技為促進(jìn)汽車電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展，針對(duì)汽車電子的開發(fā)平臺(tái)，項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)線路圖提供有力支撐。

伴隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)需求，長(zhǎng)電科技作為市場(chǎng)規(guī)模中國(guó)大陸第一、全球第三的芯片成品制造領(lǐng)軍企業(yè)，不僅以專業(yè)化、國(guó)際化管理積極開拓全球市場(chǎng)、強(qiáng)化技術(shù)積累，保持穩(wěn)健的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，同時(shí)也積極發(fā)揮龍頭企業(yè)的帶頭作用，投身于產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度合作、產(chǎn)學(xué)研合作等跨企業(yè)、跨行業(yè)合作，率先垂范帶動(dòng)行業(yè)內(nèi)各領(lǐng)域的整體進(jìn)步。未來(lái)，長(zhǎng)電科技仍將繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，攜手各方共建健康、開放的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。

關(guān)于長(zhǎng)電科技：

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在全球擁有23000多名員工，在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾22個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

審核編輯：湯梓紅