半導(dǎo)體封測會議圓滿召開！博威合金帶來封裝框架材料解決方案

上周，CSPT2022中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會于江蘇南通圓滿召開。以“主動有為，踔厲前行——共創(chuàng)封測產(chǎn)業(yè)新時代”為主題，大會聚焦當(dāng)下我國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、產(chǎn)業(yè)動態(tài)、市場展及創(chuàng)新工藝技術(shù)與解決方案，集中探討了芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設(shè)備、關(guān)鍵材料以及重大應(yīng)用等話題。博威合金在“封裝材料的創(chuàng)新與合作”專題上，發(fā)表了《高品質(zhì)半導(dǎo)體引線框架銅合金》主題演講。

專家觀點(diǎn)：封測市場潛力大，機(jī)遇挑戰(zhàn)并存

會上，中國半導(dǎo)體協(xié)會封裝分會當(dāng)值理事長石磊在《中國半導(dǎo)體測封產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》匯報中提到：在半導(dǎo)體需求提升和國產(chǎn)化推動下，封測市場需求日益高漲。他強(qiáng)調(diào)，后摩爾時代封測產(chǎn)業(yè)重要性不斷提升，特別在政策與市場雙重機(jī)遇下，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展報有無限期待”。有機(jī)遇就有挑戰(zhàn)，在面臨高端研發(fā)投入，低端環(huán)節(jié)競爭，設(shè)備材料國產(chǎn)率，行業(yè)人才缺口問題上，他也希望對內(nèi)，產(chǎn)學(xué)研政應(yīng)該加強(qiáng)協(xié)同，踔厲前行，推動產(chǎn)業(yè)高端突破，占據(jù)技術(shù)制高點(diǎn)。對外，要加強(qiáng)外部合作，強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新，為應(yīng)用端提供有競爭力的技術(shù)解決方案。

PART 01引線框架材料發(fā)展及選材要求

半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展，對引線框架材料需求更趨于小型化、輕薄化方向。對關(guān)鍵部件合金帶材的要求日趨嚴(yán)苛，要求帶材厚度不斷減小，封裝密度不斷增加，引腳密度的增加，更高的表面質(zhì)量要求。銅帶及加工后框架表面有凹坑、凸起缺陷，將直接影響鍵合的牢固程度。在表面質(zhì)量上，博威合金標(biāo)準(zhǔn)化了引線框架用銅合金的表面質(zhì)量等級，對材料粗糙度、以及材料表面凹陷及凸起個數(shù)等，有嚴(yán)格的規(guī)范要求，材料滿足客戶沖壓，蝕刻加工與電鍍制程要求。

PART 02博威合金X引線框架材料選型

通常，在生產(chǎn)制造半蝕刻材料時，銅帶表層跟內(nèi)部的應(yīng)力分布不均勻，會導(dǎo)致翹片。針對這一痛點(diǎn)，博威合金通過工藝制程提升與改善，使材料有優(yōu)異的平整度和分布均勻的內(nèi)應(yīng)力。

面對半導(dǎo)體封測設(shè)備與材料市場競爭格局，博威合金迎難而上，持續(xù)提升材料研發(fā)創(chuàng)新能力，為半導(dǎo)體封裝引線框架提供材料解決方案。根據(jù)材料表面等級要求，現(xiàn)場分享了boway 18090在霍爾器件；boway18070在分立器件；boway 19400、boway 70250在集成電路等應(yīng)用場景的解決方案。

蝕刻引線框架材料選型

用材特點(diǎn)

l 蝕刻加工性能，包括：半蝕刻、全蝕刻、帶材側(cè)彎、平面度、微觀顆粒尺寸

l電鍍性能，易于電鍍，均勻的電鍍表面

l表面形貌、無表面缺陷

l導(dǎo)電率、中等屈服強(qiáng)度、折彎的成型性、材料成本

博威材料推薦

boway 19400/boway 70250

分離元器件框架材料選型

用材特點(diǎn)

l抗高溫軟化性能

l合金熱處理后，無不可逆的伸長

l電鍍性能

l功率器件做異型材，材料需滿足易加工、高導(dǎo)電特性

l表面形貌

博威材料推薦

隨著半導(dǎo)體封裝發(fā)展，博威合金也將持續(xù)發(fā)力，提升材料的性能和可靠性，突破技術(shù)壁壘，推動封測技術(shù)與新興應(yīng)用市場有效結(jié)合，不斷滿足更快、更高的終端應(yīng)用需求。