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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>高性能計(jì)算、汽車芯片加持,漢高粘合劑助力半導(dǎo)體封裝進(jìn)階

高性能計(jì)算、汽車芯片加持,漢高粘合劑助力半導(dǎo)體封裝進(jìn)階

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中國(guó)推行雙碳戰(zhàn)略,漢高粘合劑提供哪些明星產(chǎn)品貼近本地客戶需求?為何漢高電子在中國(guó)東莞建立華南應(yīng)用技術(shù)中心?華南技術(shù)應(yīng)用中心落成將如何推動(dòng)中國(guó)戰(zhàn)略落地?漢高粘合劑技術(shù)電子事業(yè)部中國(guó)及印度地區(qū)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人陳福源、漢高粘合劑技術(shù)電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士帶來(lái)專業(yè)的分析和前瞻觀點(diǎn)。
2022-08-24 15:50:376266

聚合物光波導(dǎo)制備用于硅基板上的自旋涂層薄膜的界面粘合

引言 研究了用于制造聚合物光波導(dǎo)的旋涂聚合物粘合薄膜在硅襯底上的界面粘合。通過(guò)使用光刻工藝在硅襯底上制造粘合劑剪切按鈕,并用D2400剪切測(cè)試儀測(cè)量界面粘合。在同一樣品的不同部分發(fā)現(xiàn)不同的粘合強(qiáng)度
2021-12-27 16:44:511269

晶圓級(jí)封裝(WLP)的各項(xiàng)材料及其作用

本篇文章將探討用于晶圓級(jí)封裝(WLP)的各項(xiàng)材料,從光刻膠中的樹(shù)脂,到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑,這些材料均在晶圓級(jí)封裝中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-15 17:20:36808

漢高:粘合劑與散熱材料賦能汽車電子與智慧出行

作為粘合劑技術(shù)的龍頭企業(yè),漢高研發(fā)的表面處理技術(shù)產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于汽車及電子領(lǐng)域,且為太陽(yáng)電池和光伏組件生產(chǎn)商提供了可靠的解決方案。7月3日,漢高汽車電子與e-Mobility亞太區(qū)主管Pankaj Arora接受了的獨(dú)家專訪,對(duì)漢高在汽車領(lǐng)域做出的創(chuàng)新以及策略進(jìn)行了分析。
2020-07-09 18:05:145405

40V功率MOSFET能滿足汽車要求嗎?

意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的40V功率MOSFET可以完全滿足EPS (電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng))和EPB (電子駐車制動(dòng)系統(tǒng)) 等汽車安全系統(tǒng)的機(jī)械、環(huán)境和電氣要求。 這些機(jī)電系統(tǒng)必須符合汽車AEC Q101規(guī)范,具體而言,低壓MOSFET必須耐受高溫和尖峰電流。
2019-08-09 07:28:08

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)

國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49

半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的

半導(dǎo)體是什么?芯片又是什么?半導(dǎo)體芯片是什么?半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的?
2021-07-29 09:18:55

半導(dǎo)體芯片焊接方法

和電連接外,還須為器件提供良好的散熱通道。其方法可分為樹(shù)脂粘接法和金屬合金焊接法。  樹(shù)脂粘貼法是采用樹(shù)脂粘合劑芯片封裝體之間形成一層絕緣層或是在其中摻雜金屬
2010-02-26 08:57:57

半導(dǎo)體芯片的制作和封裝資料

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半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式有哪些

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半導(dǎo)體技術(shù)在汽車動(dòng)力系統(tǒng)中的應(yīng)用是什么?

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半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的?
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2021-09-15 07:24:56

汽車半導(dǎo)體技術(shù)的升級(jí)

“通過(guò)創(chuàng)新,電子系統(tǒng)將使汽車可以自動(dòng)操作,使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Allen Kwang高度評(píng)價(jià)汽車電子的創(chuàng)新意義。而汽車電子創(chuàng)新顯然與動(dòng)力、底盤、安全、車身、信息娛樂(lè)系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11

芯片半導(dǎo)體封裝需求激增,斯利通陶瓷封裝基板供不應(yīng)求

`隨著高性能計(jì)算、云計(jì)算、電子商務(wù)的普及,以及5G的低延遲和數(shù)據(jù)速率,我們能看到更多的智能設(shè)備、電動(dòng)汽車以及所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可能性。這也帶來(lái)了更大的市場(chǎng)。近幾個(gè)月來(lái),全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)供需矛盾
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芯片,半導(dǎo)體,集成電路,傻傻分不清楚?

化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,英特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn),需要高性能
2020-04-22 11:55:14

芯片,集成電路,半導(dǎo)體含義

好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,英特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn),需要高性能D-RAM的二十世紀(jì)八十年代,日本企業(yè)名列前茅。
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高性能功率半導(dǎo)體封裝汽車通孔的應(yīng)用

數(shù)量過(guò)多,以至各國(guó)***紛紛出臺(tái)相應(yīng)法規(guī),為實(shí)現(xiàn)減排對(duì)二氧化碳排放課以重稅。這一挑戰(zhàn)推動(dòng)了汽車工程的發(fā)展,而電力半導(dǎo)體也必須在芯片封裝兩個(gè)方面應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。目前,通孔封裝正在迎頭趕上這一發(fā)展浪潮,但隨著諸如WideLead這樣的創(chuàng)新成果問(wèn)世,封裝芯片性能差異日益縮小。
2019-05-13 14:11:51

高性能計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷史是怎樣的?

高性能計(jì)算機(jī)的發(fā)展史高性能計(jì)算機(jī)的內(nèi)容高性能計(jì)算機(jī)的應(yīng)用高性能計(jì)算機(jī)的現(xiàn)狀高性能計(jì)算機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域高性能計(jì)算機(jī)的未來(lái)展望
2019-09-10 10:42:36

H5112A惠海半導(dǎo)體 磁吸燈智能調(diào)光IC芯片 輝無(wú)頻閃

5-100V降壓恒流LED調(diào)光驅(qū)動(dòng)芯片-磁吸燈智能調(diào)光IC芯片-H5112A惠海半導(dǎo)體-輝無(wú)頻閃1.芯片類型:LED無(wú)頻閃智能照明調(diào)光芯片2.方案名稱:H5112A惠海半導(dǎo)體 磁吸燈智能調(diào)光IC
2020-09-12 17:27:28

LED恒流調(diào)光IC100V2.5A 惠海半導(dǎo)體H5114

`LED恒流調(diào)光芯片 5-100V輸入 2.5A 惠海半導(dǎo)體H5114東莞市惠海半導(dǎo)體有限公司是專注設(shè)計(jì)、研發(fā)高性能、高性價(jià)比、調(diào)光效果佳的LED 恒流驅(qū)動(dòng)IC ,寬電壓輸入8-100V,可應(yīng)用
2020-09-04 17:38:44

ST高性能MEMS加速度計(jì)LIS2HH12

  導(dǎo)讀:據(jù)報(bào)道,意法半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱“ST”)近日新推出一款高性能MEMS加速度計(jì)“LIS2HH12”.“LIS2HH12”是針對(duì)最新智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備中愈發(fā)具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用環(huán)境而設(shè)計(jì),在助力應(yīng)對(duì)
2018-11-06 15:04:38

【工程師小貼士】導(dǎo)電性粘合劑的使用方法與焊錫有何不同?Cat5e和Cable6電纜的性能差異是什么?

工具推薦。在眾多問(wèn)題之中,每日我們都會(huì)抽取兩個(gè)案例跟大家一起分享。1. 導(dǎo)電性粘合劑的使用方法與焊錫有何不同?使用導(dǎo)電性粘合劑對(duì)元件進(jìn)行貼裝的大致流程與焊錫貼裝相似。下表中列示其中的不同。導(dǎo)電性粘合劑
2017-03-31 18:09:40

中國(guó)市場(chǎng)的高性能模擬SoC

產(chǎn)品重要性的同時(shí),不約而同地表示要將精力集中在高性能模擬產(chǎn)品上。那么,在眾說(shuō)紛紜“高性能”的情況下,什么產(chǎn)品才是高性能模擬產(chǎn)品?面對(duì)集成度越來(lái)越高的半導(dǎo)體行業(yè),高性能模擬產(chǎn)品是否生存不易?中國(guó)市場(chǎng)對(duì)高性能模擬產(chǎn)品的接受程度如何?
2019-06-20 06:22:00

什么是基于SiC和GaN的功率半導(dǎo)體器件?

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2023-02-21 16:01:16

今年半導(dǎo)體市場(chǎng)不看手機(jī)臉色

。臺(tái)積電在法說(shuō)會(huì)上表示,今年主要的成長(zhǎng)動(dòng)能將會(huì)是高性能運(yùn)算,其中包含的應(yīng)用范圍則有CPU、GPU和FPGA,以及高端的ASIC芯片,主要環(huán)繞著人工智能和5G相關(guān)的解決方案;另外物聯(lián)網(wǎng)與汽車電子也將會(huì)
2018-01-29 15:41:31

先楫半導(dǎo)體HPM6700系列正式合入OpenHarmony社區(qū)主干

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2022-11-11 10:03:00

先楫半導(dǎo)體重磅推出HPM6300系列—— 高性能,低功耗,高性價(jià)比

高性能的特點(diǎn),在成本,功耗,DSP等各個(gè)方面做了進(jìn)一步的優(yōu)化,并推出了QFP封裝,進(jìn)一步擴(kuò)大先楫MCU產(chǎn)品在市場(chǎng)上的覆蓋范圍。”先楫半導(dǎo)體CEO曾勁濤說(shuō),“整個(gè)HPM6000家族有很好的兼容性和擴(kuò)展性
2022-05-07 17:16:04

先楫高性能MCU搭載OpenHarmony,共贏芯未來(lái)

共建和貢獻(xiàn)。而先楫半導(dǎo)體HPM6700系列高性能MCU通用開(kāi)發(fā)板在2022年就率先合入OpenHarmony社區(qū)主干,助力該開(kāi)源系統(tǒng)在工業(yè)控制、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。 先楫半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)徐琦先生,在
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,東興證券研究所國(guó)內(nèi)廠家有望在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)逐步替代。MDD是國(guó)內(nèi)少數(shù)采用了“Fabless+封裝測(cè)試”模式的半導(dǎo)體品牌,15年的行業(yè)深耕,一直專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域。在科技研發(fā)與創(chuàng)新的基礎(chǔ)上,積累
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2018-10-11 14:28:55

安森美半導(dǎo)體與奧迪攜手建立戰(zhàn)略合作關(guān)系

(GaN)寬帶隙器件,助力開(kāi)發(fā)先進(jìn)、高能效的下一代電動(dòng)車(EV)和混合動(dòng)力電動(dòng)車(HEV),實(shí)現(xiàn)更高的安全性、智能性和每次充電后更遠(yuǎn)的續(xù)航里程。 此次安森美半導(dǎo)體與奧迪的全新合作將加快開(kāi)發(fā)進(jìn)程,打造自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和汽車功能電子化的全新性能,推進(jìn)汽車領(lǐng)域的變革。
2018-10-11 14:33:43

安森美半導(dǎo)體大力用于汽車功能電子化方案的擴(kuò)展汽車認(rèn)證的器件

(150°C)EEPROM,結(jié)合擴(kuò)展的兼容汽車自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)的小外形可潤(rùn)側(cè)翼封裝。這些都是重點(diǎn)持續(xù)投資于汽車市場(chǎng)現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)的和高性能產(chǎn)品的典型例子。安森美半導(dǎo)體電源方案部(PSG)汽車半導(dǎo)體方案針對(duì)
2018-10-25 08:53:48

安森美半導(dǎo)體怎么推動(dòng)電動(dòng)汽車充電樁市場(chǎng)發(fā)展?

/混合動(dòng)力汽車半導(dǎo)體領(lǐng)袖,緊跟市場(chǎng)趨勢(shì),提供全面的高性能方案,包括超級(jí)結(jié)SuperFET? III MOSFET、碳化硅(SiC)二極管、IGBT、隔離型門極驅(qū)動(dòng)器、電流檢測(cè)放大器、快恢復(fù)二極管,滿足電動(dòng)汽車充電樁市場(chǎng)需求并推動(dòng)創(chuàng)新。
2019-08-06 06:39:15

安森美半導(dǎo)體著力汽車重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域

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,再把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用,相當(dāng)于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強(qiáng)其電熱性能。所以,封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。據(jù)宏旺半導(dǎo)體
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惠海半導(dǎo)體LED汽車燈恒流驅(qū)動(dòng)IC遠(yuǎn)近光8-60V高性能低成本H5616L

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惠海半導(dǎo)體LED汽車燈降壓恒流遠(yuǎn)近光IC 8-60V 高性能低成本 H5616L

半導(dǎo)體H5616L典型應(yīng)用:直流或交流輸入LED驅(qū)動(dòng)器 RGB背光LED驅(qū)動(dòng) 電動(dòng)自行車照明 大功率LED照明 汽車大燈、汽車工作燈低壓照明、長(zhǎng)條燈 惠海半導(dǎo)體LED汽車燈降壓恒流遠(yuǎn)近光IC 8-60V 高性能低成本 H5616L
2020-08-27 15:33:32

意法半導(dǎo)體(ST)高性能多協(xié)議Bluetooth? 和 802.15.4系統(tǒng)芯片助力下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)

。通過(guò)整合性能更高的Cortex-M4內(nèi)核與Cortex-M0+網(wǎng)絡(luò)處理器,STM32WB 利用意法半導(dǎo)體的超低功耗微控制器(MCU)技術(shù)集成優(yōu)異的射頻性能和更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。該系統(tǒng)芯片還集成連接天線
2018-03-19 12:53:59

意法半導(dǎo)體推出封裝小、性能強(qiáng)的低壓差穩(wěn)壓器創(chuàng)新產(chǎn)品

中國(guó),2018年4月10日 ——意法半導(dǎo)體的STLQ020低壓差(LDO)穩(wěn)壓器可以緩解在靜態(tài)電流、輸出功率、動(dòng)態(tài)響應(yīng)和封裝尺寸之間權(quán)衡取舍的難題,為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)更大的自由設(shè)計(jì)空間。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05

意法半導(dǎo)體推出支持汽車精確定位控制的新款高精度MEMS傳感器

半導(dǎo)體的其它MEMS傳感器一樣,意法半導(dǎo)體掌控ASM330LHH的整個(gè)制造過(guò)程。從傳感器設(shè)計(jì)到晶圓制造、封測(cè)、校準(zhǔn)和供貨,端到端的全程控制讓意法半導(dǎo)體能夠研制高性能的傳感器,并為客戶提供強(qiáng)大而響應(yīng)迅速
2018-07-17 16:46:16

我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展?fàn)顟B(tài)和方略

目的地做好幾個(gè)產(chǎn)品,樹(shù)立做精的發(fā)展目標(biāo)。3.2 發(fā)展我國(guó)封裝業(yè)的思考當(dāng)今,全球正迎來(lái)以電子計(jì)算機(jī)和數(shù)字家電為核心的電子信息技術(shù)時(shí)代,隨著其發(fā)展越來(lái)越要求電子產(chǎn)品朝高性能、多功能、可靠、小型化、薄型化
2018-08-29 09:55:22

摩芯半導(dǎo)體自研多核高安全域控制 MCU 芯片

控制芯片,以及區(qū)域控制芯片、子系統(tǒng)控制芯片等。團(tuán)隊(duì)方面,摩芯半導(dǎo)體的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)均來(lái)自頭部大芯片設(shè)計(jì)企業(yè),長(zhǎng)期專注前沿設(shè)計(jì)領(lǐng)域,對(duì)芯片架構(gòu)、高性能處理器、高速互聯(lián)總線、帶寬存儲(chǔ)接口、片間互聯(lián)、車規(guī)功能
2023-02-27 11:03:36

新一代晶圓級(jí)封裝技術(shù)解決圖像傳感器面臨的各種挑戰(zhàn)

封裝厚度只有數(shù)百個(gè)微米,甚至能夠滿足汽車可靠性要求。   固態(tài)圖像傳感器   固態(tài)圖像傳感器是一種建立在硅片晶圓之上的相當(dāng)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體裸片,每個(gè)裸片都有一個(gè)光敏感區(qū)域。為了確保長(zhǎng)使用壽命,圖像傳感器裸
2018-12-03 10:19:27

新型汽車半導(dǎo)體平臺(tái)助力未來(lái)互聯(lián)汽車發(fā)展

實(shí)現(xiàn)汽車行業(yè)智能互聯(lián)應(yīng)用的復(fù)雜性及需求。 AutoPro?提供全方位技術(shù)及制造服務(wù),幫助汽車制造商借力芯片技術(shù)步入「智能互聯(lián)」新時(shí)代
2020-08-20 06:04:28

混合電動(dòng)汽車和電動(dòng)汽車的功能電子化方案

日益嚴(yán)格的能效及環(huán)保法規(guī)推動(dòng)汽車功能電子化趨勢(shì)的不斷增強(qiáng)和混合電動(dòng)汽車/電動(dòng)汽車(HEV/EV)的日漸普及,這加大了對(duì)高能效和高性能的電源和功率半導(dǎo)體器件的需求。安森美半導(dǎo)體作為汽車功能電子化的領(lǐng)袖
2019-07-23 07:30:07

電子元件封裝技術(shù)潮流

  全球微型化趨勢(shì)下,空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率,是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿Α?b class="flag-6" style="color: red">粘合劑工業(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品?!?/div>
2020-08-06 06:00:12

石墨棒的制備方法和工業(yè)中的應(yīng)用

成型的石墨圓棒由于擠壓時(shí)壓力不夠,導(dǎo)致擠壓成型的石墨棒很松軟,密度很差,氣密性大(氣孔大),自然狀態(tài)下會(huì)掉粉塵,用酒精一泡就會(huì)散,同時(shí)由于有大量的粘合劑在里面,使石墨棒的導(dǎo)電,導(dǎo)熱,潤(rùn)滑性能大大降低
2013-10-18 13:42:25

簡(jiǎn)單介紹IC的高性能封裝

。開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)人員在IC電氣性能設(shè)計(jì)上已接近國(guó)際先進(jìn)水平,但常常會(huì)忽視工藝方面的要求。本文介紹一種高性能IC封裝設(shè)計(jì)思想,解決因封裝使用不當(dāng)而造成的器件性能下降問(wèn)題?! ∪缃竦腎C正面臨著對(duì)封裝進(jìn)行變革
2010-01-28 17:34:22

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體使用范圍廣精確度的熱能管理傳感器

半導(dǎo)體已將這款芯片歸入PowerWise? 產(chǎn)品系列,方便客戶利用這款芯片開(kāi)發(fā)能源效率更高的電子設(shè)備。  LM95172Q芯片屬于無(wú)封裝的裸片,工程師可以方便地將之裝貼于混合式電路板上。其溫度監(jiān)控范圍
2018-11-16 15:57:51

覆銅板銅箔粘不住,怎么解決?

1.覆銅板中,銅箔與基材的粘結(jié)力差,是粘合劑的問(wèn)題嗎?2.有人推薦把粘合劑的原料換成PVB樹(shù)脂,沒(méi)有使用過(guò),不知道行不行?3.哪個(gè)廠家的PVB樹(shù)脂較好?求推薦
2019-09-25 16:14:37

請(qǐng)問(wèn)一下TMS320TCI6612/14怎么助力小型蜂窩基站實(shí)現(xiàn)高性能

請(qǐng)問(wèn)一下TMS320TCI6612/14怎么助力小型蜂窩基站實(shí)現(xiàn)高性能?
2021-05-26 06:48:10

車用半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)將出爐,將成各企業(yè)下一個(gè)主戰(zhàn)場(chǎng)

、封裝型態(tài)、反應(yīng)時(shí)間與環(huán)境溫度下,發(fā)生故障的機(jī)率,以及故障發(fā)生時(shí)應(yīng)立即確認(rèn)或采取安全性的方法,汽車搭載的所有半導(dǎo)體,如內(nèi)存、CPU、系統(tǒng)單芯片(SoC)以及各種模擬芯片等皆是規(guī)范項(xiàng)目。此外,ISO
2017-05-16 09:26:24

針對(duì)新能源、儲(chǔ)能、高性能控制等應(yīng)用,先楫半導(dǎo)體推出HPM6200系列MCU

企的門檻令大部分觀望者望而卻步。不過(guò)一家成立于2020年的國(guó)產(chǎn)MCU廠商——先楫半導(dǎo)體,在2022年9月就宣布其高性能MCU 產(chǎn)品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade
2023-02-17 11:10:17

飛思卡爾芯片助力下一代汽車車身電子

隨著駕駛員對(duì)車內(nèi)舒適度和便利性的要求在提高,汽車車身電子產(chǎn)品在保持具有競(jìng)爭(zhēng)力價(jià)格的同時(shí),還需要繼續(xù)提供性能更高的半導(dǎo)體。飛思卡爾半導(dǎo)體目前開(kāi)始擴(kuò)大現(xiàn)已普及的16位S12微控制器(MCU)系列,以優(yōu)化大量對(duì)成本敏感的汽車車身電子應(yīng)用。先進(jìn)的S12G器件設(shè)計(jì)針對(duì)應(yīng)用需求,提供靈活的內(nèi)存、封裝和成本選項(xiàng)。
2019-07-05 06:09:56

快干型木薯淀粉粘合劑的研制

研究了以H2O2為氧化劑氧化木薯淀粉,輔以脲醛樹(shù)脂、陶土制備快干型淀粉粘合劑的工藝過(guò)程。經(jīng)制備所得的淀粉粘合劑具有粘接力強(qiáng)、粘度穩(wěn)定、干燥速度快、滲透性和流動(dòng)性良好
2009-04-05 09:46:5511

#芯片設(shè)計(jì) #半導(dǎo)體 #芯片封裝 半導(dǎo)體芯片制造后道工藝,封裝測(cè)試.

芯片設(shè)計(jì)封裝測(cè)試芯片測(cè)試芯片封裝半導(dǎo)體芯片
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2022-10-06 19:18:34

自制金屬粘合劑

自制金屬粘合劑 配方:磷酸(85%) 100ml氫氧化鋁     8g氧化銅粉末   若干配制方法:先將少量磷酸
2009-09-09 15:57:191883

漢高中國(guó)宣布粘合劑類產(chǎn)品提價(jià)

為應(yīng)對(duì)原材料價(jià)格上漲,漢高中國(guó)提高粘合劑類產(chǎn)品價(jià)格10%至20% 上海2010年6月2日電  -- 漢高中國(guó)粘合技術(shù)業(yè)務(wù)部今日宣布:受到石油衍生品原材料價(jià)格大幅上漲影響,多
2010-06-02 14:49:58503

IBM與3M開(kāi)發(fā)3D封裝 芯片提速1000倍

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道, IBM 和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開(kāi)發(fā)粘合劑半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔,即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的速度。 這兩家公
2011-09-09 09:18:221163

液體光學(xué)透明粘合劑

工業(yè)粘合劑、密封膠和表面處理劑市場(chǎng)的全球領(lǐng)導(dǎo)者漢高公司宣布推出樂(lè)泰?液體光學(xué)透明粘合劑(LOCA),該產(chǎn)品主要用于觸摸屏和顯示設(shè)備的蓋板鏡頭粘結(jié)、觸摸屏傳感器組裝和直接粘結(jié)
2012-02-14 17:51:291167

意法半導(dǎo)體推出了處理性能強(qiáng)大的智能電機(jī)控制單封裝芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,STM)推出了處理性能強(qiáng)大的智能電機(jī)控制單封裝芯片組,助力智能工業(yè)即智能制造或工業(yè)4.0快速發(fā)展。
2017-01-20 11:20:151163

村田導(dǎo)電性粘合劑專用汽車片狀多層陶瓷電容器實(shí)現(xiàn)商品化

安裝在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙周邊等嚴(yán)酷溫度環(huán)境下的電子設(shè)備,不僅需要具備高可靠性,還要具備高耐熱性。全球領(lǐng)先的電子元器件制造商村田制作所(以下簡(jiǎn)稱村田)通過(guò)運(yùn)用陶瓷耐高溫的優(yōu)勢(shì),開(kāi)發(fā)新的外部電極,成功研發(fā)出了在超過(guò)150℃的高溫環(huán)境下也能工作的導(dǎo)電性粘合劑專用的汽車片狀多層陶瓷電容器GCB系列。
2018-04-25 09:28:00902

液體光學(xué)透明粘合劑將用于顯示部件

液體光學(xué)透明粘合劑(LOCA)用于在顯示部件如蓋板玻璃(cover lens)、觸控傳感器和LCD模塊中連接各個(gè)組件,還用于貼合TFT-LCD偏光片中的薄膜基板。本文將對(duì)用于觸摸屏和LCD部件
2018-04-26 15:56:001653

高能量密度趨勢(shì)下 鋰電粘合劑如何創(chuàng)新升級(jí)?

為滿足動(dòng)力電池在續(xù)航能力、安全性能、使用壽命、低成本等方面的更高需求,正負(fù)極材料以及電池制作工藝方面會(huì)有較大的變化,粘合劑也會(huì)出現(xiàn)大量的研發(fā)創(chuàng)新,將有更新的粘合劑被持續(xù)不斷開(kāi)發(fā)出來(lái)。
2018-03-02 13:46:143111

中科來(lái)方水性粘合劑如何革新電池技術(shù)?

粘合劑是為電池制造的必備材料之一,其成本占電池制造成本的1%以下,但可將電池性能提高5%-10%。盡管粘合劑在鋰電池中的用量很少,輔材用量一般為2%-5%,主要作用是連接電極活性物質(zhì)、導(dǎo)電劑和電極集流體,使電極活性物質(zhì)、導(dǎo)電劑和集流體間具有整體的連接性,從而減小電極的阻抗。
2018-03-02 15:22:086812

既耐介質(zhì)又耐高溫的封裝粘合劑專用汽車電子組件封裝

DELO MONOPOX GE6515 是一種單組分、純熱固化的環(huán)氧樹(shù)脂。這種封裝粘合劑即使在高溫下仍可保持非常高的強(qiáng)度。在150 °C 的高溫下,它在鋁上的強(qiáng)度值為 20 MPa ;在200 °C 的條件下,它的強(qiáng)度仍然可達(dá)到 14 MPa 。
2019-04-21 10:01:36644

ExOne粘合劑噴射材料擴(kuò)展品類,實(shí)現(xiàn)品質(zhì)升級(jí)

粘合劑噴射3D打印品牌ExOne宣布,將大幅擴(kuò)展金屬3D打印系統(tǒng)的材料產(chǎn)品組合。
2020-04-28 14:55:211445

韓國(guó)研發(fā)新型導(dǎo)電粘合劑,為生物醫(yī)學(xué)設(shè)備小型化鋪平道路

據(jù)韓媒Business?Korea消息,當(dāng)放入電路中的電子器件減小到微米級(jí)時(shí),器件之間的距離在電路板上布置時(shí)變得更窄,并且很難相互連接和布置電極。為了解決這一問(wèn)題,韓國(guó)國(guó)成均館大學(xué)化學(xué)工程/聚合物工程系的金泰一教授和三星電子的研究人員合作開(kāi)發(fā)出了一種“導(dǎo)電粘合劑”,可以將集成電路密度提高20倍以上。
2020-05-15 14:36:452030

我國(guó)成功研發(fā)無(wú)需粘合劑的生物仿生木材

目前廣泛使用的人造板,多由含甲醛的樹(shù)脂粘合劑粘結(jié)木屑而成,有的可能會(huì)帶來(lái)污染。近期,中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)俞書宏院士團(tuán)隊(duì)深入解析生物質(zhì)微觀結(jié)構(gòu),利用天然結(jié)構(gòu)的全新生物質(zhì)表面納米化策略,構(gòu)筑出一種無(wú)需粘合劑的新型全生物質(zhì)仿生木材。
2020-12-18 11:40:181317

美國(guó)成功將塑料廢材改造成粘合劑

加州大學(xué)伯克利分校的一個(gè)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出了一種工藝,可以將塑料廢料變成更有價(jià)值的東西--粘合劑。這種基于工程催化劑的轉(zhuǎn)化,其靈感是找到“升級(jí)回收”塑料的方法,保持其富含粘著力的特性,并將其投入新的用途。
2020-12-27 11:14:272009

“動(dòng)力電池用高性能結(jié)構(gòu)粘結(jié)材料創(chuàng)新解決方案”的主題演講

傳統(tǒng)粘合劑主要功能是粘接和密封基材及元器件,顯然無(wú)法滿足當(dāng)前多樣化的功能需求,因此,擁有導(dǎo)熱、導(dǎo)電、屏蔽、吸波、保護(hù)、遮光、絕緣等功能粘合劑順勢(shì)而生。
2020-12-29 11:39:042785

棱晶半導(dǎo)體:提供高性能智慧總線整體解決方案

棱晶半導(dǎo)體是一家專注于高性能電源管理芯片的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司,提供業(yè)界先進(jìn)的電源管理芯片,以極致的低功耗和超高的轉(zhuǎn)換效率技術(shù)為基礎(chǔ),給客戶提供電源供電完整解決方案。
2020-12-30 14:10:482069

電子膠水在半導(dǎo)體封裝方面的解決方案

半導(dǎo)體封測(cè)的整個(gè)工藝流程中,作為材料部分的工業(yè)粘合劑,即工業(yè)膠水,一般都是作為輔材來(lái)對(duì)待的。往往沒(méi)有被引起足夠的重視,但膠水在封裝工藝中恰恰起到至關(guān)重要的作用,尤其對(duì)封裝工藝、效率、封裝品質(zhì)、信賴
2022-08-09 17:35:492869

漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心在華南啟用

續(xù)投入推動(dòng)本土化創(chuàng)新,加強(qiáng)與消費(fèi)電子客戶的研發(fā)合作 中國(guó)上?!?今日,漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心在廣東省東莞市正式啟用。這是漢高粘合劑技術(shù)電子事業(yè)部在中國(guó)華南地區(qū)建立的首個(gè)技術(shù)中心,旨在更好
2022-08-16 15:39:16879

PAA粘合劑在鋰電池應(yīng)用具有的性能優(yōu)勢(shì)

作為電極活性材料的連接媒介,粘合劑對(duì)電池內(nèi)阻、首效、倍率、高溫等性能都會(huì)產(chǎn)生影響,因此選擇合適的粘合劑產(chǎn)品對(duì)提升電池的性能至關(guān)重要。
2022-10-24 11:33:108599

DELOLUX 301 LED固化燈,以最高的功率和靈活性固化粘合劑

來(lái)源:DELO DELO 開(kāi)發(fā)了一種用于固化粘合劑和其他多功能聚合物的固化燈。DELOLUX 301 適合狹小空間的高度自動(dòng)化生產(chǎn)線。這種燈擁有極快的固化速度和極大的靈活度,可以集成到生產(chǎn)線上,例如
2023-02-08 21:39:19410

半導(dǎo)體行業(yè)先鋒-晶圓劃片機(jī)中砂輪刀片分為二種:軟刀和硬刀

2.砂輪板材料的差異砂輪片主要由金剛石磨料和粘合劑組成。軟刀磨料粘合劑一般為金屬鎳合金或金屬銅合金和樹(shù)脂粘合劑,而硬刀磨料粘合劑一般只有金屬鎳合金;3.制造砂輪片時(shí)成型工藝的差異制造軟刀時(shí),其成型
2021-12-16 15:47:101778

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái),同時(shí)連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561353

SEMICON China 2023盛大啟幕 漢高粘合劑創(chuàng)新技術(shù)“連接未來(lái)”

、高導(dǎo)熱芯片粘接解決方案、芯片粘接膜解決方案和先進(jìn)封裝解決方案等。 ? 漢高半導(dǎo)體封裝全球市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Ram Trichur?表示:“當(dāng)前,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛,并連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)。其中,新能源汽車領(lǐng)域的持續(xù)增長(zhǎng),以及以AI為代表的算力升級(jí)需
2023-06-29 13:32:24358

SEMICON China 2023盛大啟幕——漢高粘合劑創(chuàng)新技術(shù)“連接未來(lái)”

芯片粘接解決方案、芯片粘接膜解決方案和先進(jìn)封裝解決方案等。 漢高半導(dǎo)體封裝全球市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Ram Trichur?表示:“當(dāng)前,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛,并連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)。其中,新能源汽車領(lǐng)域的持續(xù)增長(zhǎng),以及以AI為代表的算力升級(jí)需求,
2023-06-30 16:12:11225

陶氏化學(xué)工廠爆炸 牽動(dòng)半導(dǎo)體關(guān)鍵耗材生產(chǎn)

陶氏化學(xué)公司是粘合劑,輔助劑等在內(nèi)的多種材料提供的高純度化學(xué)產(chǎn)品生產(chǎn)線的半導(dǎo)體核心化學(xué)材料的主要供應(yīng)商,也供應(yīng)全球重要的CMP材料包括拋光墊、拋光液等。
2023-07-18 09:59:07613

如何測(cè)試組織粘合劑的強(qiáng)度性能?拉力試驗(yàn)機(jī)的T剝離測(cè)試步驟解析

在現(xiàn)代醫(yī)學(xué)領(lǐng)域中,組織粘合劑已成為不可或缺的工具,廣泛應(yīng)用于繃帶、二次敷料、傷口閉合和手術(shù)密封劑等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。然而,在將這些粘合劑應(yīng)用于患者之前,必須確保其強(qiáng)度性能符合高標(biāo)準(zhǔn)。一方面,過(guò)低的粘合
2023-07-26 10:20:36281

艾森股份:半導(dǎo)體封裝材料龍頭企業(yè)沖刺科創(chuàng)板

據(jù)上海證券交易所上市審查委員會(huì)公告,艾森股票將于8月14日在科創(chuàng)股票市場(chǎng)上市。艾森股份有限公司從事電子化學(xué)品的研究,開(kāi)發(fā),生產(chǎn)和銷售。電子電鍍、光刻2個(gè)半導(dǎo)體制造及配套工程的核心部分,圍繞有關(guān)電鍍?nèi)芤涸噭?b class="flag-6" style="color: red">粘合劑和相關(guān)試劑2個(gè)產(chǎn)品版面布局
2023-08-08 09:23:01410

先楫半導(dǎo)體推出高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU HPM5300系列

2023年8月16日,高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro)”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運(yùn)動(dòng)控制微控制器 HPM5300。獨(dú)具匠“芯”的HPM5300系列以強(qiáng)勁的性能、靈活
2023-08-16 10:35:13211

電子拉力試驗(yàn)機(jī)搭接剪切測(cè)試:從原理到步驟,廠家技術(shù)解答!

隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子粘合材料在微電子元件的制造和組裝過(guò)程中扮演著至關(guān)重要的角色。為了滿足原始設(shè)備制造商(OEM)電子封裝設(shè)計(jì)的快速變化和不斷提升的性能要求,制造商們不斷研發(fā)新的粘合劑配方
2023-08-24 10:42:19362

智能卡的封裝芯片連接解決方??案

安田新材料迎接了芯片卡技術(shù)帶來(lái)的挑戰(zhàn),并為所有應(yīng)用提供了專家解決方案。對(duì)于智能卡生產(chǎn),安田新材料為智能卡制造商提供芯片表面密封劑和芯片粘合粘合劑
2023-08-24 16:34:24365

HBM需求猛增,TC鍵合機(jī)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

 tc鍵合機(jī)是hbm和半導(dǎo)體3d粘合劑為代表性應(yīng)用領(lǐng)域的加工后,在晶片上堆積一個(gè)芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業(yè)tc鍵合機(jī)的市場(chǎng)占有率很高。tc鍵合機(jī)銷量排在前6位的公司中,日本公司占據(jù)了3家公司(西寶、新川、東麗)。
2023-09-05 14:42:51929

晶振為什么沒(méi)有封裝進(jìn)STM32芯片內(nèi)部?

晶振為什么沒(méi)有封裝進(jìn)STM32芯片內(nèi)部?
2023-09-18 16:24:32522

德國(guó)開(kāi)發(fā)出直接激光焊接技術(shù),光纖到芯片實(shí)現(xiàn)無(wú)粘合劑連接

近日,德國(guó)弗勞恩霍夫可靠性和微結(jié)構(gòu)研究所(FraunhoferIZM)的研究人員及其合作伙伴宣布成功開(kāi)發(fā)出一種激光焊接技術(shù),這種技術(shù)可以高效地將光纖固定在光子集成電路(PIC)上,并且無(wú)需利用粘合劑
2023-10-10 09:38:18273

PCB環(huán)氧樹(shù)脂膠粘合劑有啥作用?

PCB環(huán)氧樹(shù)脂膠粘合劑有啥作用?
2023-11-28 15:27:19365

漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

中國(guó),上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China,帶來(lái)眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車規(guī)級(jí)高性能芯片
2024-03-21 16:36:1057

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