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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>TE 112G 產(chǎn)品解決方案,助力“通關(guān)”高速互連挑戰(zhàn)

TE 112G 產(chǎn)品解決方案,助力“通關(guān)”高速互連挑戰(zhàn)

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TE推出ELCON MICRO線到板解決方案-赫聯(lián)電子

了超過40處分部。Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、散熱解決方案、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與五金件,傳感器等。
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TE泰科高速/模塊連接器 1410187-3和1410188-3和1410189-3及其系列產(chǎn)品常備優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

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Ameya360 電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)模塊解決方案將轉(zhuǎn)矩傳感器與轉(zhuǎn)向軸(小齒輪軸)連接在一起,當(dāng)轉(zhuǎn)向軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),轉(zhuǎn)矩傳感器開始工作,把輸入軸和輸出軸在扭桿作用下產(chǎn)生的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)角位移變成電信號(hào)傳給 ECU,ECU 根據(jù)
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MACOM 100 Gbps 光互連解決方案

系列組件解決方案,服務(wù)于廣大光模塊廠商。促使客戶研發(fā)滿足云數(shù)據(jù)中心部署要求的光模塊的100Gbps和下一代200Gbps,400Gbps光互聯(lián)解決方案。MACOM的產(chǎn)品組合包括新一代100G光模塊
2017-11-30 11:18:44

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  概述:  SiFotonics具有世界領(lǐng)先的高速Ge/Si接收芯片成熟解決方案,可提供10G以上高靈敏度PD、APD以及Array芯片,具有以下優(yōu)勢(shì):  1、可非氣密封裝,不懼水汽,大幅降低封裝
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【資料下載】TE 連接和傳感明星解決方案,樣品工具包一鍵下載

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【資料合集】TE Connectivity十二大行業(yè)解決方案、七大應(yīng)用領(lǐng)域全面升級(jí)!

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通訊SoC后,積極投入研發(fā)EtherCAT協(xié)作型機(jī)器人產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)。為了加速客戶導(dǎo)入工業(yè)以太網(wǎng)EtherCAT通信技術(shù),亞信電子今天推出AxRobot EtherCAT七軸助力控制機(jī)器手臂解決方案
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高速串行接口設(shè)計(jì)的高效時(shí)鐘解決方案

高速串行接口設(shè)計(jì)的高效時(shí)鐘解決方案 數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)師們面臨著許多新的挑戰(zhàn),例如使用采用了串行器/解串器(SERDES)技術(shù)的高速串行接口來取代傳統(tǒng)的并行總線架
2010-04-09 13:24:59975

Supermicro(R)利用新處理器和高速互連技術(shù)拓展高性能解決方案

Supermicro(R)利用即將面市的新處理器和最新的高速互連技術(shù)拓展高性能解決方案Supermicro(R)利用即將面市的新處理器和最新的高速互連技術(shù)拓展高性能解決方案
2011-11-14 19:03:50901

Molex推出端至端高速通道解決方案產(chǎn)品組合

全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司提供全面廣泛的業(yè)界領(lǐng)先的端至端高速通道解決方案產(chǎn)品組合,實(shí)現(xiàn)串?dāng)_最小化和信號(hào)完整性最大化。
2012-02-07 09:08:47616

Molex在ECOC 2012展會(huì)上示范高速互連解決方案

互連解決方案供應(yīng)商Molex公司聯(lián)同其他光學(xué)互連論壇(Optical Internetworking Forum,OIF)成員,在2012年歐洲光纜通訊展覽會(huì)(European Conference on Communication,ECOC 2012)期間進(jìn)行的OIF互操作能力現(xiàn)
2012-09-21 16:53:56850

TE Connectivity為工業(yè)4.0打造創(chuàng)新互連解決方案

在工控領(lǐng)域,自動(dòng)化設(shè)備早已成為了標(biāo)準(zhǔn)化的解決方案,不斷地推動(dòng)著工業(yè)生產(chǎn)水平,安全性能以及能源效率的飛速發(fā)展。作為一家在工廠和機(jī)械工程及工業(yè)領(lǐng)域的主要廠商,TE設(shè)計(jì)和制造用于連接和保護(hù)電源、數(shù)據(jù)和信號(hào)流的系列產(chǎn)品
2015-04-29 17:39:141223

e絡(luò)盟展示面向人機(jī)界面的TE Connectivity互連產(chǎn)品解決方案

e絡(luò)盟日前宣布攜手全球連接器產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商TE Connectivity(TE)推出最全面的互連組件產(chǎn)品系列,可將電力輸送至使用人機(jī)界面(HMI)的機(jī)械和自動(dòng)化系統(tǒng)當(dāng)中。TE豐富的產(chǎn)品解決方案可以運(yùn)用到當(dāng)今工業(yè)生產(chǎn)流程的方方面面,無論是簡(jiǎn)單機(jī)械還是全集成的工廠自動(dòng)化都可大顯身手。
2015-07-15 08:59:24817

TE推出模塊化、高功率插頭和插座互連解決方案

全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)今天宣布推出FORGE抽屜式模塊化電源互連系列產(chǎn)品,適用于電力系統(tǒng)及電氣設(shè)備及數(shù)據(jù)通信應(yīng)用。FORGE抽屜式產(chǎn)品系列的模塊化模具平臺(tái)提供多種不同配置,以幫助工程師在設(shè)計(jì)過程中實(shí)現(xiàn)靈活應(yīng)用。
2016-02-18 11:42:011094

TE Connectivity亮相慕尼黑上海電子展闡釋互連世界新看點(diǎn)

全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity亮相2016慕尼黑上海電子展,全方位呈現(xiàn)了其創(chuàng)新、智能、整合的連接和傳感解決方案,并展示了“互聯(lián)汽車”、“智能制造”、“互連生活”和“互連未來”等一系列新看點(diǎn)。
2016-03-17 14:11:471092

4TE Connectivity光伏連接解決方案

4TE Connectivity光伏連接解決方案
2017-01-14 02:25:050

10-TE用于醫(yī)療應(yīng)用的解決方案

10-TE用于醫(yī)療應(yīng)用的解決方案
2016-12-24 23:04:070

1-2016 TE傳感器解決方案

1-2016 TE傳感器解決方案
2016-12-23 02:43:110

TE Connectivity宣布推出Sliver內(nèi)部電纜互連產(chǎn)品

2017年1月18日 – 全球連接和傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver內(nèi)部電纜互連產(chǎn)品,作為市面上最靈活的解決方案之一,該產(chǎn)品可在電路板上實(shí)現(xiàn)內(nèi)部輸入/輸出(I/O)連接。
2017-01-19 11:10:001199

TE Connectivity高度靈活的 Sliver 內(nèi)部電纜互連系統(tǒng)

TE Connectivity (TE)全新的 Sliver 內(nèi)部電纜互連系統(tǒng)提供了一種解決方案高速系統(tǒng)具備前所未有的靈活性,可應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)速率提高所帶來的挑戰(zhàn)。它靈活可靠并提供最佳信號(hào)完整性,同時(shí)還節(jié)省空間并降低設(shè)計(jì)成本。
2017-03-14 10:12:401094

TE與HTC Vive合作款TE VR滑翔機(jī) 賦能互連的物聯(lián)網(wǎng)世界

解決方案提出了更高的要求。作為連接領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),TE將不斷以最先進(jìn)的連接解決方案應(yīng)對(duì)廣闊的VR市場(chǎng)需求。此次我們?yōu)镠TC Vive定制的三合一電纜解決方案助力其為客戶提供可靠、穩(wěn)定的VR體驗(yàn),這一合作充分體現(xiàn)了TE久經(jīng)市場(chǎng)考驗(yàn)的創(chuàng)新能力和靈活性。”
2018-04-04 08:51:011649

TE推出Sliver互連解決方案,具有高性能、靈活性、成本低等特點(diǎn)

全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(紐約交易所代碼:TEL,以下簡(jiǎn)稱“TE”)推出Sliver互連解決方案,具有高性能、靈活性、成本低等特點(diǎn),已被SNIA SFF TWG技術(shù)
2018-05-25 16:32:001542

Credo于TSMC 2018南京OIP研討會(huì)首次公開展示7納米工藝結(jié)點(diǎn)112G SerDes

解決方案。這次Credo的第三個(gè)硅驗(yàn)證的7納米112G SerDes架構(gòu)現(xiàn)允許系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的研發(fā)來采用臺(tái)積公司先進(jìn)的7納米工藝節(jié)點(diǎn)。
2018-10-30 11:11:125237

Molex推出BiPass I/O高速解決方案

Molex推出了具有低插入損耗雙軸銅纜的BiPass I/O高速解決方案可作為印刷電路板的替代方案,高效可靠地連接56和112 Gbps PAM-4協(xié)議電路。
2019-02-23 11:07:084122

高數(shù)據(jù)速率數(shù)字互連解決方案面向高速背板應(yīng)用

馬里蘭州埃爾克頓 - 利用各自在電纜和互連技術(shù)方面的專業(yè)知識(shí),W。L. Gore& Associates Inc.和FCI合作提供下一代高數(shù)據(jù)速率數(shù)字互連解決方案。
2019-10-06 09:40:003036

聯(lián)發(fā)科112G遠(yuǎn)程SerDes芯片可滿足特定需求

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)宣布,其ASIC服務(wù)將擴(kuò)展至112G遠(yuǎn)程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠(yuǎn)程 SerDes采用經(jīng)過硅驗(yàn)證的7nm FinFET制程工藝,使數(shù)據(jù)中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數(shù)據(jù),從而提升計(jì)算速度。
2019-11-12 10:04:094851

MediaTek ASIC服務(wù)推出硅驗(yàn)證的7nm制程112G遠(yuǎn)程SerDes IP

MediaTek今日宣布,其ASIC服務(wù)將擴(kuò)展至112G遠(yuǎn)程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠(yuǎn)程 SerDes采用經(jīng)過硅驗(yàn)證的7nm FinFET制程工藝,使數(shù)據(jù)中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數(shù)據(jù),從而提升計(jì)算速度。
2019-11-12 14:22:23792

TE Connectivity推出的新型散熱橋解決方案 提供了卓越的熱阻性能

速度提高、設(shè)計(jì)更加復(fù)雜,系統(tǒng)電力需求也隨之提升,行業(yè)需要新的熱解決方案處理更多熱量。TE的散熱橋解決方案提供卓越的熱阻性能,更加可靠、耐用,同時(shí)較市面上同類產(chǎn)品更易于維護(hù)。
2019-12-09 08:54:322705

TE Connectivity的高速可插拔I/O互連產(chǎn)品

TE的zSFP+互連產(chǎn)品符合SFF-8402的規(guī)定,已為光纖通道32G(28.05 Gbps線路速率)采用。整個(gè)產(chǎn)品系列以Molex.LCC雙源選件的形式提供。
2020-01-10 16:05:57982

TE推出新款STRADA Whisper電纜插座,可實(shí)現(xiàn)多種高速解決方案

全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 今日宣布推出新款 STRADA Whisper 電纜插座,支持工程師設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)速率高達(dá) 112G 的 PAM-4
2020-04-01 17:29:513125

討論AI與存儲(chǔ)器互連挑戰(zhàn)和解決方案

供應(yīng)商應(yīng)做的工作,與AI相關(guān)的供應(yīng)商也扮演著重要角色。盡管存儲(chǔ)距離計(jì)算越來越近,但解決方案的很大一部分在于存儲(chǔ)互連。Rambus研究員Steve Woo最近在AI硬件峰會(huì)上主持了一次在線圓桌論壇,討論了存儲(chǔ)器互連挑戰(zhàn)和解決方案,他說
2020-12-09 15:43:091142

新思科技將開發(fā)廣泛DesignWare IP核產(chǎn)品組合

重點(diǎn) ●用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet
2020-11-03 16:48:082058

Rockley Photonics與Cadence合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)

Rockley Photonics開發(fā)的產(chǎn)品屬于復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案,通過高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨(dú)立小芯片(chiplets)構(gòu)成。
2020-12-05 10:26:422660

TTI提供TE Connectivity工業(yè)機(jī)械解決方案,幫助提高安全性、生產(chǎn)效率和產(chǎn)量

TE Connectivity 為此提供了設(shè)計(jì)建議和完整的產(chǎn)品組合,幫助設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)更智能、互連的機(jī)械時(shí)從容應(yīng)對(duì)所面臨的挑戰(zhàn)
2021-03-17 14:18:133983

TE Connectivity亮相2021慕尼黑上海電子展,展現(xiàn)“科技互連成就人類互連

今日,TE Connectivity(以下簡(jiǎn)稱“TE”)以“科技互連成就人類互連”為主題,亮相2021慕尼黑上海電子展(TE展臺(tái):N5 - 5306)。展會(huì)上,TE展現(xiàn)了其前沿的連接和傳感技術(shù)與解決方案,以創(chuàng)新科技賦能互連未來。
2021-04-14 23:29:514373

基于臺(tái)積電5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片發(fā)布

中的蘋果M1 SoC,現(xiàn)在這個(gè)列表中又新添一名成員,它就是基于臺(tái)積電5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片。近日,Marvell宣布了其基于DSP的112G SerDes解決方案的授權(quán)。 現(xiàn)代
2021-04-19 16:40:592262

高速ADC和雷達(dá)系統(tǒng)的挑戰(zhàn)解決方案資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供高速ADC和雷達(dá)系統(tǒng)的挑戰(zhàn)解決方案資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-24 08:45:024

TE鎖定式高性能互連器件連接器解決方案

解決方案。 該解決方案是一個(gè)可靠安全的信號(hào)或低功耗線對(duì)板互連解決方案,薄型的外形設(shè)計(jì)能夠滿足緊湊空間的設(shè)計(jì)需求。該連接器系列通過鎖定功能加強(qiáng)插頭組件和插座之間的配接,在配接時(shí)有清晰可聞且有觸感的咔噠聲反饋,為配接操作提供了便利。 該系列連接器廣泛的產(chǎn)品
2021-05-19 14:46:492255

TE推出最新照明解決方案

ENDURANCE N+短路帽和開路帽,在嚴(yán)苛環(huán)境下提供安全、方便、經(jīng)濟(jì)的街道和區(qū)域照明解決方案。LUMAWISE ENDURANCE N+系列產(chǎn)品采用防水一體成型整合設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),雙射結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品防水性能穩(wěn)定、可靠、持久。 短路帽/開路帽產(chǎn)品用于路燈的頂部,提供一個(gè)臨時(shí)連接保護(hù)方案,在
2021-08-18 10:28:334700

112G PAM4 DAC如何實(shí)現(xiàn)機(jī)柜內(nèi)布線

隨著數(shù)據(jù)速率不斷攀升,在112Gbps PAM4下,DAC傳輸距離縮減至兩米,但這個(gè)長(zhǎng)度可能不足以將架頂式(TOR)交換機(jī)與機(jī)架較低位置的服務(wù)器連接起來,那該如何實(shí)現(xiàn)112G PAM4 DAC的部署呢?
2022-06-17 15:45:381640

高速112G SerDes技術(shù)的市場(chǎng)趨勢(shì)與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

移動(dòng)數(shù)據(jù)的迅速攀升,蓬勃發(fā)展的人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)(AI / ML)應(yīng)用,和 5G 通信對(duì)帶寬前所未有的需求對(duì)現(xiàn)有云數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)形成了巨大壓力。這些頗具挑戰(zhàn)性的應(yīng)用需要高 I / O 帶寬和低延遲通信的支持。
2022-07-14 09:14:234502

TI解決方案助力高速光模塊市場(chǎng),提供高集成度,更小封裝電源解決方案

TI解決方案助力高速光模塊市場(chǎng),提供高集成度,更小封裝電源解決方案
2022-10-28 12:00:080

TI解決方案助力高速光模塊市場(chǎng),提供高集成度,更小封裝電源解決方案

TI解決方案助力高速光模塊市場(chǎng),提供高集成度,更小封裝電源解決方案
2022-10-28 12:00:080

聚焦數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展 Molex莫仕-XFUSION超聚變高速連接技術(shù)日活動(dòng)成功舉辦

基礎(chǔ)算力基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的下一代112G/224G高速產(chǎn)品解決方案,PCIE5.0/6.0先進(jìn)互連方案以及大電流高功率連接的創(chuàng)新方案。 {深度交流,聚焦數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展} ? 技術(shù)日活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) 雙方領(lǐng)導(dǎo)也出席此次
2022-11-24 11:28:111326

自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G封裝過孔——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化

的 UI 和更低的 SNR,在采用 112G 數(shù)據(jù)速率的過程中會(huì)遇到更大的挑戰(zhàn)。解決這一問題需要綜合考慮 RX / TX 規(guī)范、串?dāng)_、抖動(dòng)、碼間干擾(ISI)和噪聲等多種因素,IEEE 標(biāo)準(zhǔn)也推出了通道運(yùn)行裕度(COM)和有效回波損耗(ERL)作為測(cè)量標(biāo)準(zhǔn),用于檢查高速串行系統(tǒng)的互操作裕度。
2022-12-07 10:58:551266

TE內(nèi)部電纜互連家族再添新成員,MCIO不懼高速挑戰(zhàn)

數(shù)字時(shí)代,上網(wǎng)最重要的就是“快”。TE Connectivity(以下簡(jiǎn)稱“TE”)的內(nèi)部電纜互連系統(tǒng)解決方案正是為應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)速率提高所帶來的挑戰(zhàn)而生。
2023-01-13 15:41:242723

虹科方案 | 2-助力高性能視頻存儲(chǔ)解決方案

HongKe—助力高性能視頻存儲(chǔ)解決方案-2—-虹科方案-上篇文章《虹科方案|助力高性能視頻存儲(chǔ)解決方案-1》,我們分享了虹科&ATTO和Avid共同創(chuàng)建協(xié)作解決方案助力高性能視頻存儲(chǔ)
2023-04-11 11:24:50351

安費(fèi)諾推出煥新產(chǎn)品ExaMAX2 Gen2。作為ExaMAX2 系列的增強(qiáng)版

若要充分發(fā)揮AI硬件算力的效能,破解互連瓶頸的關(guān)鍵就在于連接器。因此,未來,高速傳輸將朝著“56G-112G-224G”的方向發(fā)展,這衍生出迫切的高速連接器需求。但囿于技術(shù)門檻過高,真正量產(chǎn)的高速連接器鳳毛麟角。112G高速背板連接器正是當(dāng)下連接器廠商們竭力攻關(guān)、競(jìng)爭(zhēng)的熱點(diǎn)產(chǎn)品之一。
2023-07-19 15:03:53433

TE正式推出新品QSFP 112G 1xSMT連接器 助力快速數(shù)據(jù)傳輸需求

(以下簡(jiǎn)稱“TE”)一直都在。近期 TE 再推新品-QSFP 112G 1xSMT 連接器與籠,進(jìn)一步助力您的快速數(shù)據(jù)傳輸需求! 新品系列概覽 該產(chǎn)品系列在設(shè)計(jì)上支持 112G-PAM4 信號(hào)調(diào)制,每端口總數(shù)據(jù)速率可達(dá) 400 Gbps,具有信號(hào)完整性、高密度性和卓越散熱性等優(yōu)勢(shì),并且還提供
2023-08-25 10:35:04807

112G 高速I/O互連產(chǎn)品,為數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速

(以下簡(jiǎn)稱“TE”)一直都在。近期 TE 再推新品-QSFP 112G 1xSMT 連接器與籠,進(jìn)一步助力您的快速數(shù)據(jù)傳輸需求! 新品系列概覽 該產(chǎn)品系列在設(shè)計(jì)上支持 112G-PAM4 信號(hào)調(diào)制,每端口總數(shù)據(jù)速率可達(dá) 400 Gbps,具有信號(hào)完整性、高密度性和卓越散熱性等優(yōu)勢(shì),并且還提供
2023-09-04 12:56:58324

400G QSFP112助力IDC數(shù)據(jù)中心升級(jí)

,400G光模塊有56G PAM4和112G PAM4兩種調(diào)制方案,本文態(tài)路為您介紹112G PAM4(400G QSFP112)光模塊相關(guān)內(nèi)容。
2023-10-20 09:49:08356

自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G封裝過孔 ——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化

自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G封裝過孔 ——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化
2023-11-29 15:19:51200

高速 112G 設(shè)計(jì)和通道運(yùn)行裕度

高速 112G 設(shè)計(jì)和通道運(yùn)行裕度
2023-12-05 14:24:34339

112G產(chǎn)品解決方案,助力通關(guān)高速互連挑戰(zhàn)

作為當(dāng)下數(shù)字化進(jìn)程中的幾股“中堅(jiān)力量”,5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)等正在經(jīng)歷飛速發(fā)展。為了實(shí)現(xiàn)這樣的“加速度”,不斷進(jìn)階的系統(tǒng)帶寬自是必不可少。高速連接產(chǎn)品的市場(chǎng)需求也隨之激增。
2023-12-07 06:09:52232

芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)助力渡芯科技加速大型高速互連芯片突破

12月15日,系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章,與大算力系統(tǒng)高速互連解決方案領(lǐng)先企業(yè)渡芯科技聯(lián)合宣布,雙方正式達(dá)成合作,建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
2023-12-15 09:12:35261

芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)在渡芯科技部署,助力渡芯科技加速大型高速互連芯片突破

12月15日,系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章,與大算力系統(tǒng)高速互連解決方案領(lǐng)先企業(yè)渡芯科技聯(lián)合宣布,雙方正式達(dá)成合作,建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 基于芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)HuaPro P2E
2023-12-15 09:38:3899

從56G到112G高速互連帶來的新挑戰(zhàn)

在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中,包含了CPU、GPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)設(shè)備等組件,這些組件都無法各自獨(dú)立運(yùn)行,一般需要通過互連協(xié)議相互連接,進(jìn)行通信和數(shù)據(jù)傳輸,才能夠協(xié)同完成計(jì)算工作。
2024-01-08 15:39:46400

AMD硅芯片設(shè)計(jì)中112G PAM4串?dāng)_優(yōu)化分析

在當(dāng)前高速設(shè)計(jì)中,主流的還是PAM4的設(shè)計(jì),包括當(dāng)前的56G,112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設(shè)計(jì)又給高密度高速率芯片設(shè)計(jì)帶來了空間。
2024-03-11 14:39:02123

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