三季度全球芯片代工市場：臺積電第一，中芯國際營收破20億美元

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹
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今年，在強勁的AI需求推動下，全球晶圓代工行業(yè)營收出現(xiàn)持續(xù)上升態(tài)勢。國際調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research的《晶圓代工季度追蹤》報告顯示，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約9%，同比增長23%，主要得益于強勁的AI需求。

根據(jù)該報告，臺積電以62%的市場份額排名全球晶圓代工市場第一，三星的市場份額為13%，列第二位，中芯國際和聯(lián)電都以6%的市場份額并列第三，格羅方德的份額為5%。華虹半導體市場份額為2%。
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近日，全球五大晶圓代工廠臺積電、中芯國際、聯(lián)電、格芯和華虹半導體發(fā)布了最新三季度財報，本文主要分析一下他們的市場表現(xiàn)和驅(qū)動增長的因素。
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Q3晶圓代工廠營收：臺積電營收第一，中芯國際強勁增長，華虹凈利潤同比增長2倍
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從五家芯片代工廠公布的第三季度財報看，臺積電、中芯國際和聯(lián)電實現(xiàn)了營收和凈利潤的雙增長。其中臺積電Q3營收達到235億美元，高于后面四家營收的總和，可謂一騎絕塵。中芯國際第三季度的營收也創(chuàng)歷史新高，達到21.7億美元，顯示了強勁的增長潛力。

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開財報整理

得益于22/28nm制程(營收占比為35%)的強勁需求，聯(lián)電第三季度營收達到18.71億美元，位列第三。聯(lián)電聯(lián)合總裁Jason Wang表示：“關于第四季度的展望，我們看到各終端市場的需求逐漸穩(wěn)定，且?guī)齑嫠怀尸F(xiàn)明顯的下降趨勢?！甭?lián)電預估，公司Q4晶圓出貨量將持平，平均銷售價格持平，新臺幣升值將導致第四季度以新臺幣計算的營收下滑，毛利率接近30%，產(chǎn)能利用率在60%-69%區(qū)間的高端，全年資本支出為30億美元。
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第三季度，美國芯片代工廠格芯實現(xiàn) 17.39 億美元（當前約 123.49 億元人民幣）營收，同比下滑 6%，環(huán)比提升 7%。格芯是唯一一家在第三季度營收和凈利潤都出現(xiàn)下滑的公司。
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華虹半導體第三季度營收為37.7億元（5.263億美元），同比下降8.24%；凈利潤為3.13億元（4480萬美元），同比暴漲226.62%。
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先進工藝實力和AI需求加持，臺積電Q3凈利潤大增54.2%
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作為全球芯片代工領域的領導者，臺積電第三季度業(yè)績表現(xiàn)強勁。在法說會上，臺積電表示凈利潤同比大幅增長54.2%，達到3252.6億元新臺幣。這一亮眼成績無疑為公司的未來發(fā)展注入了強勁動力。
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受益于AI芯片需求的推動下，3nm、5nm和7nm先進制程的營收持續(xù)增長。高價格的7nm、5nm和3nm先進制程占營收比重已達69%，其中5nm制程貢獻了32%的營收。7nm的營收占17%。特別值得關注的是，Q3毛利率高達57.8%，同比增長3.5%。
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智能手機領域，蘋果在其最新的iPhone 16系列中全線搭載了臺積電的3nm芯片，這直接推動了臺積電的產(chǎn)量和收入增長。在高性能計算領域，英偉達和其他科技巨頭對AI芯片的強勁需求，成為臺積電業(yè)績的重要推動力。
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看好第四季的市場需求增長，臺積電預估第四季度營收將介于261億至269億美元之間，毛利表現(xiàn)有望達到57%至59%，全年美元營收預計年增近30%。公司管理層對未來的預期顯得非常樂觀，主要是基于智能手機和AI芯片需求的持續(xù)增長。
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中芯國際三季度營收創(chuàng)歷史新高，突破20億美元！看好全年營收增長
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11月7日，中芯國際正式發(fā)布第三季度財報，三季度公司收入環(huán)比上升14%，達到21.7億美元（156.09億人民幣），比較去年同期增長32.5%，首次站上單季20億美元臺階。凈利潤10.6億元，同比增長56.4%。公司第三季度的業(yè)績高增主要是由于晶圓銷售量同比增加和產(chǎn)品組合變化所致。

三季度報，從應用收入組成來看，中芯國際的消費電子、智能手機和電腦平板業(yè)務收入占比分別達到42.6%，24.9%和16.4%。受益于消費電子業(yè)務需求上升，產(chǎn)品單價提升，中芯國際毛利率達到20.5%。消費電子業(yè)務同比增長18.5%，智能手機業(yè)務下滑1%?；ヂ?lián)與可穿戴業(yè)務占比8.2%，工業(yè)與汽車業(yè)務占比7.9%，同比都出現(xiàn)了下滑。主營業(yè)務收入地區(qū)看，中國區(qū)收入占比達到86.4%，位列第一，美國區(qū)收入占比10.6%，歐亞區(qū)收入占比達到3%。
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在產(chǎn)能利用率方面，三季度中芯國際新增2.1萬片12英寸月產(chǎn)能，促進產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，公司整體產(chǎn)能利用率提升至90.4%。三季度資本支出達到83.76億元。

中芯國際盤后公告，前三季度營業(yè)收入418.79億元，同比增長26.5%；凈利潤27.06億元，同比減少26.4%；扣非凈利潤21.99億元，同比下降10.4%。
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中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在11月8日舉辦的法說會上表示：“過去，中國工業(yè)IC、功率旗艦、汽車IC等領域國外供應鏈占國內(nèi)終端生產(chǎn)的總需求超80%，如今部分制造業(yè)務有轉(zhuǎn)向國內(nèi)的趨勢。中芯國際的首要目標是，國外客戶的產(chǎn)品拿到中國做，我們應該在質(zhì)量管理系統(tǒng)、研發(fā)能力等各方面資源上，我們先接住這部分訂單，起碼接住到中國的三分之一的訂單。”
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對于第四季度的業(yè)務展望，中芯國際表示，收入環(huán)比持平至增長2%，毛利率介于18%至20%之間。根據(jù)前三個季度的業(yè)績和四季度的指引中值，中芯國際公司全年收入預計在80億美元左右，收入增速約27%，好于可比同業(yè)平均值。
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格芯：看好智能手機芯片需求增長，四季度營收預估18億美元
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11月6日，全球主要晶圓代工企業(yè)之一格芯 GlobalFoundries公布了 2024年第三季度財務業(yè)績。在該季度中格芯實現(xiàn) 17.39 億美元（當前約 123.49 億元人民幣）營收，同比下滑 6%，環(huán)比提升 7%，高于分析師預估的17.3億美元。格芯的業(yè)績主要來自智能手機業(yè)務的增長。

在第三季度中，來自智能手機業(yè)務占總收入的50%，環(huán)比增長14%；家庭和工業(yè)IoT業(yè)務營收占比達到18%，環(huán)比增長4%；汽車業(yè)務營收占總收入的15%，環(huán)比下降5%；通信基礎設施和數(shù)據(jù)中心業(yè)務收入占總收入的7%，環(huán)比下降14%。
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10月23日，格芯宣布和恩智浦半導體宣布合作，推動汽車、物聯(lián)網(wǎng)和智能移動設備等一系列終端市場的下一代解決方案。此次合作利用格芯的22nm工藝技術平臺和全球制造能力來優(yōu)化恩智浦解決方案的功率、性能和上市時間。
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格芯預計該公司第四季度可實現(xiàn) 18到18.5 億美元營收，毛利率中點為 24.4%，也高于分析師的18億美元預估。
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華虹半導體：Q3營收突破5億美元，無錫新12英寸產(chǎn)線年底開始試生產(chǎn)

11月7日，華虹半導體披露2024年第三季度業(yè)績報告。公告顯示，公司第三季度銷售收入達到5.263億美元，同比下降8.24%；凈利潤為3.13億元（4480萬美元），同比暴漲226.62%。
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受益于消費電子市場及部分新興領域持續(xù)的需求增長，公司邏輯與射頻業(yè)務銷售收入7700萬美元，同比增長54.4%；模擬與電源管理業(yè)務收入1.229億美元，同比增長21.8%；各工藝平臺收入和發(fā)展愈加均衡。
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公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，第三季度，公司12英寸晶圓銷售收入占比已經(jīng)達到50.0%，較去年同期的47.5%進一步提升。隨著華虹無錫二期12英寸芯片生產(chǎn)線建設的穩(wěn)步推進，預計明年第一季度到上半年，新產(chǎn)線將開始貢獻銷售收入，并為公司帶來更有競爭力的產(chǎn)能和產(chǎn)品組合。
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展望未來，華虹半導體對第四季度的業(yè)績持樂觀態(tài)度。公司預計第四季度銷售收入將在5.3億-5.4億美元之間，毛利率約在11%-13%之間。
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