HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門較新的技術(shù)。
2019-02-05 11:31:00
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HDI PCB一階和二階和三階如何區(qū)分？？最有有鉆孔建構(gòu)圖說(shuō)明，謝謝！
2023-04-06 17:45:00
如今，智能照明的確也并未普及。然而，智能照明卻絕對(duì)稱得上潛力型選手。 LED市場(chǎng)三大痛點(diǎn)/四大領(lǐng)域值得關(guān)注 為何智能照明普及受阻?當(dāng)今智能照明可謂面對(duì)三大痛點(diǎn)： 1.沒(méi)有統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。智能照明現(xiàn)有多種
2017-11-10 14:22:43
市場(chǎng)空間仍然很大。高品質(zhì)，高清晰的屏潛力發(fā)展空間還是很大的。另一方面，國(guó)內(nèi)的一線城市，雖然安裝了許多的LED顯示屏，但是市場(chǎng)還未飽和。二線城市和三線城市還只是初步滲透，未來(lái)，LED顯示屏市場(chǎng)空間巨大。
2012-11-14 11:41:30
`請(qǐng)問(wèn)PCB中什么是HDI？`
2019-11-20 16:38:09
`請(qǐng)問(wèn)hdi電路板是什么意思？`
2019-11-27 16:33:20
CCID的數(shù)據(jù)也顯示,未來(lái)幾年內(nèi)中國(guó)的DSP市場(chǎng)也會(huì)有超過(guò)40%的增長(zhǎng)。到2005年,中國(guó)DSP市場(chǎng)的銷售數(shù)量將可達(dá)到13億只,DSP在很多方面具有很大的市場(chǎng)潛力。各方面的經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)看好2005年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2011-07-16 14:25:10
的持續(xù)成長(zhǎng)。歐洲地區(qū)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到7.7%，當(dāng)?shù)貙?duì)道路安全的重視可望帶動(dòng)區(qū)域性需求?！ PGA市場(chǎng)的主要供應(yīng)商為賽靈思(Xilinx)、英特爾(Intel)、Achronix
2017-06-13 09:50:26
英國(guó)市場(chǎng)調(diào)研公司JuniperResearch日前發(fā)表研究報(bào)告指出，到2013年，全球移動(dòng)支付金額將達(dá)6000億美元，目前該市場(chǎng)以音樂(lè)與鈴聲等數(shù)字商品為主，但其最大的前途在于NFC技術(shù)的應(yīng)用。NFC
2019-07-12 07:24:34
Service 請(qǐng)求將消息通過(guò) system call 方式調(diào)用到內(nèi)核驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)。在標(biāo)準(zhǔn) OpenHarmony 系統(tǒng)上，HDI 以獨(dú)立服務(wù)進(jìn)程方式部署，系統(tǒng)服務(wù)只加載 HDI 客戶端實(shí)現(xiàn)到自己進(jìn)程中，實(shí)際業(yè)務(wù)
2021-09-02 17:35:16
2015年PCB設(shè)計(jì)工程師技術(shù)大會(huì)視頻回顧Toplayout：HDI、軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)：無(wú)人機(jī)航模PCB設(shè)計(jì)實(shí)例-電子發(fā)燒友網(wǎng) 看完視頻，你是否有問(wèn)題呢？歡迎回帖提問(wèn)，相關(guān)問(wèn)題，我們將收集給演講的工程師回答。
2015-04-23 14:05:37
如果選擇無(wú)錯(cuò)，則點(diǎn)“確定”，這時(shí)會(huì)彈出“PCB Inspector”對(duì)話框這時(shí)將“Locked”勾選上即完成鎖定。最后按“shift + C”或點(diǎn)擊 ，即“清除當(dāng)前過(guò)濾”。要不然，PCB板沒(méi)有被“操作
2016-01-12 20:30:17
，是需要大家共同努力的方向，也是需要共同思考的問(wèn)題。賽迪顧問(wèn)分析了 MEMS 的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)， 中國(guó)乃至全球 MEMS 產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和特點(diǎn)，并根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)的幾大細(xì)分市場(chǎng)的規(guī)模、增長(zhǎng)潛力等維度，篩選出未來(lái)六大潛力市場(chǎng)和六大潛力產(chǎn)品，并根據(jù)不同的產(chǎn)品領(lǐng)域評(píng)選出了十大優(yōu)秀企業(yè)，最后給出了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)和建議。
2020-08-06 06:03:50
HDI是高密度互連器的縮寫。HDIPCB定義為每單位面積的布線密度高于傳統(tǒng)線路板的電路板。與傳統(tǒng)的PCB技術(shù)相比，它們具有更細(xì)的線和間距，更小的通孔和捕獲焊盤以及更高的連接焊盤密度。HDIPCB
2020-06-19 15:24:07
`請(qǐng)問(wèn)什么是hdi板？`
2019-11-27 17:17:33
什么樣的PCB板才叫高頻板？什么樣的PCB板才叫HDI板？他們跟普通的雙面板有什么樣的區(qū)別？ 還有就是什么叫普通雙面板？
2023-04-06 16:00:57
當(dāng)設(shè)計(jì)的散熱要求非常高時(shí)，使用鋁基PCB是一種非常有效的解決方案。這種設(shè)計(jì)能夠更好地將熱能從設(shè)計(jì)組件中轉(zhuǎn)移出去，從而控制項(xiàng)目的溫度。從電路組件中去除熱能的效率通常是等效的玻璃纖維背板的十倍。這種
2023-04-21 15:50:16
拓展國(guó)際市場(chǎng)的做法不同，華德利科技將目標(biāo)市場(chǎng)定于國(guó)內(nèi)，以其豐富的業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)、眾多客戶群體和商務(wù)經(jīng)驗(yàn)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持了相對(duì)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)地位。 憑借明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，武漢華德利科技在多次電力工程檢測(cè)項(xiàng)目上中標(biāo)
2013-09-11 14:40:42
請(qǐng)大佬詳細(xì)介紹一下關(guān)于基于Si襯底的功率型GaN基LED制造技術(shù)
2021-04-12 06:23:23
大功率 LED 驅(qū)動(dòng)器找到了利基市場(chǎng)
2019-09-16 06:31:37
大功率 LED 驅(qū)動(dòng)器找到了利基市場(chǎng)
2019-08-14 14:27:47
如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對(duì)位問(wèn)題呢？
2023-04-06 15:45:50
的228億美元，年增長(zhǎng)率達(dá)到14％。市場(chǎng)的擴(kuò)大也為這些廠商帶來(lái)更多的機(jī)遇，Anson Zhang認(rèn)為：“整業(yè)仍將延續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。其中IoT的相關(guān)領(lǐng)域?qū)?huì)成為增長(zhǎng)亮點(diǎn)。與之而來(lái)的5G相關(guān)領(lǐng)域也將迎來(lái)爆發(fā)期
2019-12-20 16:51:12
運(yùn)用該體系能夠節(jié)約置辦貴重的測(cè)溫儀,節(jié)約人員,提高工作效率,提高公司自動(dòng)化監(jiān)控水平。根據(jù)其上無(wú)線測(cè)溫技術(shù)的開展已是職業(yè)趨勢(shì),并且有了較為老練的使用,其市場(chǎng)前景十分廣闊,極具潛力,無(wú)線測(cè)溫體系首要使用于
2015-03-17 09:48:28
科技公司老大哥傾向的恐懼，但實(shí)際上并不是那么瘋狂。
智能音箱市場(chǎng)潛力巨大。
根據(jù)此前估計(jì)數(shù)字約為400億美元，摩根士丹利預(yù)測(cè)到2022年語(yǔ)音購(gòu)物將成為價(jià)值440億美元的市場(chǎng)，并且大部分美國(guó)
2018-07-06 09:25:51
請(qǐng)論壇里邊做HDI板的大牛們推薦一下靠譜點(diǎn)的PCB制板廠，工藝能力要能達(dá)到3mil線寬量產(chǎn)沒(méi)問(wèn)題。首次做6層1階HDI板，需要打樣，請(qǐng)各位大牛推薦，謝謝??！
2017-02-24 15:51:16
這兩三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩個(gè)問(wèn)題。
2019-07-29 07:19:37
pcb板手動(dòng)布線鎖定以后怎么解除鎖定
2019-07-04 05:35:12
LED的基本原理是什么？LED的技術(shù)趨勢(shì)發(fā)展如何？LED的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)怎樣？
2021-06-03 06:04:07
階的HDI逐漸成為主流市場(chǎng)的核心方向。華秋電路專注于PCB行業(yè)9年，竭力打造高可靠性PCB。通過(guò)成熟的盲埋孔技術(shù)搭配激光鉆孔等高精度工藝，可完美制造最高20層、1-3階HDI板。HDI板的制作工藝與傳統(tǒng)
2020-10-22 17:07:34
產(chǎn)品發(fā)布的一部分，這種新技術(shù)有助于為PCB設(shè)計(jì)提供更短、更具可預(yù)測(cè)性的設(shè)計(jì)周期。對(duì)于使用高密度互連（HDI）的設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了重大改進(jìn)，它對(duì)于高端消費(fèi)電子市場(chǎng)的客戶價(jià)值尤其明顯，同時(shí)也適合
2018-08-30 10:37:59
Development公司所做的預(yù)測(cè)，所有LED的市場(chǎng)規(guī)模將在2012達(dá)到103億美元。在這當(dāng)中，高亮度和超高亮度LED總共將占到約44.5億美元；幾乎是2007年7.83億美元市場(chǎng)規(guī)模的5.5倍 (基于封裝式LED)。
2019-10-09 07:33:09
系列的LED數(shù)組產(chǎn)品將Bridgelux光源技術(shù)擴(kuò)大應(yīng)用在持續(xù)成長(zhǎng)的1000流明以下市場(chǎng)，例如PAR燈、MR-16、小光圈的下照燈、草坪燈與保全照明燈、軌道燈、聚光燈、以及嵌燈。根據(jù)美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)
2014-01-07 10:22:05
，提升產(chǎn)品的產(chǎn)品性能與規(guī)格數(shù)據(jù)表現(xiàn)，讓產(chǎn)品更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。高引腳數(shù)的關(guān)鍵元件 需使用HDI進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)尤其是引腳數(shù)超多的FPGA元件，對(duì)于PCB布線來(lái)說(shuō)是極大的困擾，又例如目前最常見的GPU元件，引腳數(shù)
2019-02-26 14:15:25
高密度PCB（HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 術(shù)語(yǔ)和定義 HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一
2009-11-19 17:35:29
58 一.HDI類PCB的有效驗(yàn)證期
二.HDI類PCB的存貯/使用要求
三.SMT生產(chǎn)前的預(yù)烤除潮處理
四.HDI類PCB使用SMT曲線建議說(shuō)明
五.HDI類PCB簡(jiǎn)要介紹
2010-08-27 17:29:400 淺談LED室內(nèi)照明市場(chǎng)潛力
LED室內(nèi)照明市場(chǎng)潛力巨大，目前在市面上已經(jīng)看見形式多樣的LED燈具，無(wú)論是傳統(tǒng)照明企業(yè)，還是新興的LED企業(yè)，都瞄上室內(nèi)照明替換這一大
2010-04-19 10:40:23660 美國(guó)電子行業(yè)信息咨詢公司Prismark公司的分析報(bào)告指出，2010年至2015年間，中國(guó)將以近10%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率成為全球發(fā)展最快的PCB市場(chǎng)。至2015年，中國(guó)市場(chǎng)的HDI PCB產(chǎn)出所占比重將由如今
2011-11-16 09:26:25570 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2018-03-28 17:36:0586519 2017年全球HDI PCB的產(chǎn)值約100億美元，全球能量產(chǎn)HDI PCB的企業(yè)超過(guò)100家（占全球百?gòu)?qiáng)PCB企業(yè)80%的剛性板企業(yè)大多數(shù)具備制造HDI能力），筆者測(cè)算的2017年前十大HDI PCB如下表所示。
2018-08-12 09:50:4113937 
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2018-11-13 10:58:5319533 由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!
2019-01-01 11:16:002073 
HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用，其中1階的HDI已經(jīng)廣泛運(yùn)用于擁有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。
2019-02-11 10:00:003346 
蠢蠢欲動(dòng)了這么久，美國(guó)又將目光鎖定在了中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)。
2019-04-24 11:39:433391 我們生活的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，手機(jī)通訊，電腦電子對(duì)我們的影響是非常大的。也是HDI線路板應(yīng)用的較大的領(lǐng)域，對(duì)HDI線路板本身提高更多需求。HDI線路板與傳統(tǒng)多層板相比，采用積層法制板，運(yùn)用盲孔和埋孔來(lái)減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB的可布線面積，大幅度提高元器件密度，因而在智能手機(jī)中迅速替代了原有的多層板。
2019-05-16 16:22:143572 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。
2019-05-28 16:15:4715759 2025年，全球HDI印刷電路板市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到246.3億美元
2019-06-03 16:15:162135 HDI PCB設(shè)計(jì)具有許多優(yōu)點(diǎn)，從能夠?qū)⒏嚯娐贩湃胼^小的空間。除了使用更小的元件外，HDI設(shè)計(jì)還可以將這些元件放置在電路板的兩側(cè)。較小的元件需要更小的元件焊盤，使用壓縮布線以及埋入
2019-07-25 09:27:401502 
HDI PCB（高密度互連PCB），是一種相對(duì)較高的電路板使用微盲和埋孔技術(shù)的線分布密度。
2019-07-30 10:10:1713293 
HDI板通常通過(guò)層壓方法制造。層堆疊的次數(shù)越多，板的技術(shù)等級(jí)越高。普通HDI板基本上是一次性層壓板，高階HDI采用兩層或多層技術(shù)，采用先進(jìn)的PCB技術(shù)，如堆疊孔，電鍍孔和激光直接鉆孔。
2019-08-01 09:23:405239 制作過(guò)程一階HDI PCB相對(duì)簡(jiǎn)單且控制良好。由于對(duì)準(zhǔn)，沖頭和銅問(wèn)題，二階HDI PCB很復(fù)雜。
2019-08-01 16:41:3815683 在汽車電路板中，傳統(tǒng)的單層PCB，雙層PCB和多層PCB可用，而近年來(lái)HDI PCB的廣泛應(yīng)用已成為汽車電子產(chǎn)品的首選。普通HDI PCB和汽車HDI PCB之間確實(shí)存在本質(zhì)區(qū)別：前者強(qiáng)調(diào)實(shí)用性和多功能，為消費(fèi)類電子產(chǎn)品提供服務(wù)，而后者則力求可靠性，安全性和高質(zhì)量。
2019-08-02 11:13:516875 
對(duì)HDI PCB材料提出了一些新的要求，包括更好的尺寸穩(wěn)定性，抗靜電移動(dòng)性和非膠粘劑。 HDI PCB的典型材料是RCC（樹脂涂層銅）。 RCC有三種類型，即聚酰亞胺金屬化薄膜，純聚酰亞胺薄膜，流延聚酰亞胺薄膜。
2019-08-03 10:45:415060 
隨著消費(fèi)者對(duì)更小，更強(qiáng)大的電子產(chǎn)品的需求不斷增長(zhǎng)，電子設(shè)計(jì)工程師突破技術(shù)極限，HDI PCB越來(lái)越普及。
2019-08-15 19:07:001478 HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用，其中1階的HDI已經(jīng)廣泛運(yùn)用于擁有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。
2019-08-27 17:31:2215002 
高密度互連或HDI基板是多層，高密度電路，具有細(xì)線和明確定義的空間圖案等特征。越來(lái)越多的HDI基板的采用增強(qiáng)了PCB的整體功能并限制了操作區(qū)域。
2019-09-14 11:33:002604 
大家知道業(yè)界hdi板pcb良率嗎？ 對(duì)于PCB廠商來(lái)說(shuō)良率是賴以生存的一個(gè)硬性指標(biāo)，相對(duì)而言，良率是沒(méi)有固定值的，但是良率太低的廠商肯定活不下去，這需要廠商不斷的更新維護(hù)設(shè)備、提高生產(chǎn)工藝和技術(shù)手段
2019-10-12 11:19:155377 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2019-12-19 15:19:382288 如果沒(méi)有現(xiàn)代的 PCB 設(shè)計(jì)，高密度互連（ HDI ）技術(shù)，當(dāng)然還有高速組件，所有這些都將無(wú)法使用。 HDI 技術(shù)允許設(shè)計(jì)人員將小型組件彼此靠近放置。更高的封裝密度，更小的電路板尺寸和更少的層數(shù)
2020-09-16 21:26:441944 HDI 代表高密度互連，并且該技術(shù)在印刷電路板領(lǐng)域迅速流行。一般而言， HDI PCB 可以為技術(shù)帶來(lái)一系列好處。畢竟，它們有助于簡(jiǎn)化電路板，使它們可以做得更多而占用更少的空間。這意味著板子往往更小
2020-09-18 23:43:592746 是為什么高密度互連或 HDI 在當(dāng)今時(shí)代變得越來(lái)越重要的確切原因。 HDI 技術(shù)到底是什么？ 從本質(zhì)上講， HDI 技術(shù)是組件封裝發(fā)展的結(jié)果，這種封裝有助于構(gòu)建每平方英寸可以包含大量組件的小板。簡(jiǎn)而言之，與傳統(tǒng)板相比， HDI PCB 的每單位面積布線密度更高
2020-09-21 21:22:511541 HDI PCB布局可能非常局促，但是正確的設(shè)計(jì)規(guī)則集將幫助您成功設(shè)計(jì)。 更高級(jí)的PCB將更多的功能包裝在更小的空間中，通常使用定制的IC / SoC，更高的層數(shù)和更小的跡線。要正確設(shè)置這些設(shè)計(jì)的布局
2020-12-18 13:14:562346 使用 BGA 或球柵陣列 IC 的設(shè)計(jì)人員需要 HDI 或高密度互連 PCB ，才能最有效地利用這些高密度封裝。使用多個(gè) BGA 組件（其中一些是高引腳數(shù)類型）時(shí)，需要特殊的布線技術(shù)（稱為逃逸布線
2020-09-29 17:27:502686 HDI PCB 是設(shè)計(jì)用于最大程度地提高表面組件密度，為具有大量緊密間距的引腳或焊盤的 IC 提供突破方案和 / 或傳播高頻信號(hào)的電路板。目的是在較小的包裝中提供更大的功能。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，您需要
2020-10-10 18:20:301373 傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用：高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于：PCB板尺寸大，關(guān)注的是電氣性能，而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。
2020-10-15 17:51:254538 HDI PCB 功能的一些好處 電子設(shè)備尺寸越來(lái)越小的原因是由于使用了某些工藝和技術(shù)。這些技術(shù)解決方案使設(shè)計(jì)人員更容易創(chuàng)建 PCB ，以幫助加快產(chǎn)品制造速度并滿足客戶要求。 l 通孔內(nèi)焊盤工藝可提高
2020-10-15 19:28:33901 （ HDI ）技術(shù)擴(kuò)大了該細(xì)分市場(chǎng)范圍的原因。這項(xiàng)技術(shù)可以建造密度極高的小板，每平方英寸上有效安裝的組件數(shù)量非常多。這篇文章探討了 HDI PCB 制造的增長(zhǎng)及其好處。 使用 HDI PCB 制造的意義 通常， PCB 具有單層或兩層。多層 PCB 可以具有
2020-10-15 22:11:191560 高密度互連器（縮寫為 HDI ）是一種新時(shí)代的 PCB ，其布線密度高于標(biāo)準(zhǔn) PCB 。這些板的特點(diǎn)是埋 / 盲孔和直徑為 0.006 的微孔，高性能的薄材料和細(xì)線。如今，這些 HDI PCB 已用
2020-10-16 22:52:561724 為了充分利用有限的空間，HDI-PCB集成了盲孔和埋孔。盲孔連接外層和內(nèi)層，但不穿過(guò)整個(gè)電路板。埋孔連接多個(gè)內(nèi)層，但不穿過(guò)外層。盲孔和埋入式通孔在實(shí)用性和實(shí)用性上有別于傳統(tǒng)的通孔，對(duì)PCB的整體
2020-10-26 10:05:321389 “任意層”結(jié)構(gòu)是HDI設(shè)計(jì)中使用的另一種方法。任何層PCB都是HDI PCB設(shè)計(jì)的下一個(gè)層次的進(jìn)步，遵循VI類HDI標(biāo)準(zhǔn)。任何層技術(shù)都可以用于高層互連應(yīng)用，因?yàn)樗械奈⒖讓佣伎梢宰杂苫ミB。
2020-10-26 10:09:425254 高密度互連（ HDI ）繼續(xù)是 PCB 制造中增長(zhǎng)最快的部分，因?yàn)樗闺娐钒甯咝В瑫r(shí)還允許更快的傳輸。與傳統(tǒng)的 PCB 板相比， HDI PCB 的每單位面積的布線密度更高，并且具有更精細(xì)的空間
2020-11-03 18:31:391345 的改進(jìn)。那個(gè)怎么樣？高密度互連或 HDI 印刷電路板。 如今，電子工程師比以往任何時(shí)候都更有理由使用 HDI PCB 。正如您將在下面看到的，醫(yī)療行業(yè)不斷變化的需求！ 什么是 HDI PCB ？ 首先，第一件事是： HDI PCB 能夠通過(guò)使用先進(jìn)的技術(shù)來(lái)整合大
2020-11-12 19:24:132693 高密度互連（ HDI ）是高級(jí)電子設(shè)備的組成部分。它們以各種名稱來(lái)引用，例如 Microvia Process （ MVP ），序列構(gòu)建（ SBU ）和構(gòu)建多層板（ BUM ）。這些 PCB 均具有
2020-11-17 18:56:103116 現(xiàn)在主流HDI廠商的訂單情況依然較為樂(lè)觀，受益于NB、TWS耳機(jī)、智能手表等需求提升，多數(shù)國(guó)內(nèi)HDI廠商的產(chǎn)能逐步釋放。 HDI主流賽道 HDI是PCB領(lǐng)域中格局相對(duì)集中的賽道、龍頭企業(yè)市占率可以
2020-11-23 15:37:274196 HDI PCB具有高密度屬性，包括激光微孔、挨次層壓布局、細(xì)線和高性能薄質(zhì)料。這種增加的密度使每個(gè)單位面積的功效更多。先進(jìn)技術(shù)HDI PCB具有多層添補(bǔ)銅的堆積微通孔，締造了允許更復(fù)雜的連接布局。這些復(fù)雜的布局為當(dāng)今高科技產(chǎn)品中的大引腳數(shù)目、細(xì)間距和高速芯片提供了須要的布線和燈號(hào)完備性辦理方案。
2021-09-02 09:05:01689 HDI（高密度互連板）是專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點(diǎn)是布線密度高，兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面。
2022-07-04 09:21:332319 HDI制程成熟及應(yīng)用層面擴(kuò)大，已由手機(jī)主板擴(kuò)散到高階筆電（NB）、汽車電子、平板、穿戴裝置、網(wǎng)通產(chǎn)品，成為臺(tái)PCB廠IC載板外另一具備高度市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)能，尤其未來(lái)電動(dòng)車應(yīng)用將有更多商機(jī)。
2022-09-09 11:12:261010 全球PCB細(xì)分市場(chǎng)主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、封裝基板、撓性板主要產(chǎn)品類型上。 2016-2021年，全球PCB市場(chǎng)中，剛性板仍占主流地位，單面板、雙面板及多層板屬于剛性板。
2022-10-14 10:11:221373 HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。
2022-11-16 09:26:286504 HDI(高密度互連板)是專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點(diǎn)是布線密度高，兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面。 1 HDI體積更小、重量更輕 HDI板是以傳統(tǒng)雙面板
2022-12-22 11:20:10935 按照類型分，汽車 PCB 主要類型包含 5 類，分別是柔性 PCB 板即 FPC、剛性 PCB 板即 RPCB、 軟硬結(jié)合板、HDI 板以及 LED PCB。由于材質(zhì)與特性的不同，各類型 PCB 擁有不同的應(yīng)用 場(chǎng)景。
2023-02-15 09:41:502177 ，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。 HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。 當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI來(lái)制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的
2023-03-20 09:33:262136 
三次積層印制板或超過(guò)三次積層以上的PCB板，按照上述提供的設(shè)計(jì)理念，同樣可以進(jìn)行優(yōu)化，完整的三次積層的HDI板件，整個(gè)完整生產(chǎn)流程的，就需 要4次壓合，如果能考慮類似上面一次積層板件或二次積層板件的設(shè)計(jì)思路的話，完全可以減少一次壓合的生產(chǎn)流程，從而提高了板件成品率。
2023-04-07 10:18:29557 步入2022年，我國(guó)PCB行業(yè)蓬勃發(fā)展，尤其是HDI板，市場(chǎng)供不應(yīng)求。早在去年年底，各大板廠的訂單已排到2022年6月之后，各大板廠紛紛投資擴(kuò)產(chǎn)，喜訊頻傳。而在這波投資擴(kuò)產(chǎn)的熱潮中，肯定繞不開HDI
2022-04-14 09:38:23478 
hdi是pcb的什么種類?hdi即高密度互連板,是專為輕薄短小電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的緊湊型pcb線路板，目前hdi技術(shù)已經(jīng)被廣泛使用，與傳統(tǒng)的pcb相比，hdi的布線密度更高，具有體積小、重量輕、激光
2023-09-12 10:44:14997 HDI（高密度互連板）是專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點(diǎn)是布線密度高，下載資料了解兩者區(qū)別。
2022-09-30 11:53:2419 PCB線路板HDI是一種高密度互連技術(shù)，用于制造復(fù)雜的多層PCB電路板。HDI技術(shù)可以提供更高的布線密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家說(shuō)說(shuō)PCB線路板HDI的制作流程吧。
2023-11-16 11:00:02688 當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI來(lái)制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。
2023-12-25 15:54:39201 hdi板與普通pcb有什么區(qū)別
2023-12-28 10:26:34619 HDI板與普通pcb板有哪些不同
2024-03-01 10:51:17140
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