，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高，分層越來越多，有時候可能所有的設(shè)計都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致
2013-08-29 15:39:17
出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進而導(dǎo)致整機的質(zhì)量不可靠。因此，必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素，分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因，并針對這些原因加以改進以使整個電路板焊接質(zhì)量
2013-09-17 10:37:34
，PCB的密度越來越高，分層越來越多，有時候可能所有的設(shè)計都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進而導(dǎo)致整機的質(zhì)量
2013-10-17 11:49:06
我們在PCB打樣的過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)很多焊接缺陷，從而影響電路板的合格率。那么，PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些？ 1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程，由于電池線路板的上下
2023-06-01 14:34:40
發(fā)展，由于深圳業(yè)務(wù)增多所以搬遷到深圳。星光電子技術(shù)是專業(yè)從事單片機解密以及IC解密和單片機程序開發(fā)，單片機銷售，整個產(chǎn)品的技術(shù)咨詢與支持，編程器以及芯片適配器銷售、電路板焊接調(diào)試、供貨生產(chǎn)，并不斷的從事
2014-08-12 22:47:26
告訴你答案?！ ∪嵝?b class="flag-6" style="color: red">電路板操作步驟 1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理?！ ?. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上
2018-09-20 10:51:52
請問FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有何不同？柔性電路板的PCBA組裝焊接流程又是如何？
2021-03-07 06:48:05
在電子制作活動中，焊接是一個非常重要的技術(shù)問題，焊接的好壞直接影響制作的質(zhì)量。對于電子愛好者業(yè)余制作一些電路板時，都只能自己手工焊接，焊一兩塊一般沒什么問題，但是偶爾要焊接個10幾塊時，就可能沒
2017-05-18 16:32:41
在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須
2018-09-07 16:26:43
之前焊盤層的檢測方法。這些系統(tǒng)，加之生產(chǎn)線直觀檢測技術(shù)和自動放置元器件的元器件完整性檢測，都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性?！ ∪欢词惯@些努力將缺陷減到最小，仍然需要進行組裝印制電路板的最終檢測
2018-11-22 15:50:21
和焊接板的可靠性。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 然而，即使這些努力將缺陷減到最小，仍然需要進行組裝印制電路板的最終檢測，這或許是最重要的，因為
2013-10-28 14:45:19
印制電路板的檢測要領(lǐng)是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
工作上遇到些問題請問電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢？
2019-07-16 15:35:03
什么是焊接？產(chǎn)生焊接缺陷的原因有哪些？
2021-04-22 07:25:09
本帖最后由 smt0731 于 2012-12-15 17:19 編輯
有一批電路板需要組裝，不想到外地去加工，請問長沙本地有好的焊接加工的地方嗎？{:soso_e183:}{:soso_e183:}
2012-11-12 14:39:28
電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路
2018-09-21 16:35:14
本人兼職焊接電路板，送貨上門，保證質(zhì)量，交貨快，價格優(yōu)，歡迎各位朋友與我聯(lián)系！QQ：570900857,***
2012-12-10 21:44:30
我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機，便攜計算機
2022-09-20 18:11:35
一、作業(yè)環(huán)境良好的作業(yè)環(huán)境是保證電路板焊接高效的基礎(chǔ)，所以在電路板焊接開始之前，一定要確保桌面整潔無雜物，不存留與該次生產(chǎn)無關(guān)的物品、工具、資料，準備好一
2009-09-29 08:09:35
97 分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-01-14 14:57:4936 印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-03-10 09:02:12
1374 組裝并焊接的印制電路板易存在以下十八種缺陷，作為一個PCB設(shè)計人員必須要了解這些以便于生產(chǎn)
2011-11-09 15:32:321597 有數(shù)據(jù)顯示，78% 的硬件失效是由于焊接問題導(dǎo)致，該文章主要分析主要由于焊接問題所導(dǎo)致的硬件失效及分析方法！
2012-03-06 23:50:081257 電路板 開發(fā)板
焊接指南?。?！
電路板 開發(fā)板
焊接指南！?。?
電路板 開發(fā)板
焊接指南?。。?/div>
2016-06-24 15:51:290 造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效
2017-10-23 11:30:487 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2018-03-17 10:46:007933 本文開始介紹了電路板焊接技巧與焊接注意事項，其次介紹了雙面電路板特性，最后詳細介紹了雙面電路板焊接方法。
2018-05-03 15:16:2028189 本文開始介紹了焊接原理及焊接工具，其次介紹了PCB雙面回焊制程介紹及注意事項，最后介紹了雙面電路板的焊接方法與再焊接技巧。
2018-05-03 15:41:3126069 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2018-12-21 14:12:234397 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板
2019-01-16 10:34:524225 焊電路板技巧1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生
2019-04-30 11:14:2527324 當電路板焊接后接過老化的程中會發(fā)現(xiàn)一些電路板短路，排出電路板設(shè)計及電子原器件的問題之外，可以從以下幾個方面來查找電路板焊錫時吃錫時間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強，減弱了焊錫的潤濕性及它的擴展性。線路板進錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響焊接。
2019-05-07 18:22:2413709 本文主要介紹了柔性電路板焊接方法操作步驟及柔性電路板焊接注意事項。
2019-05-21 14:51:055633 焊接電路板是電子工程師的基本技能，您應(yīng)該知道如何焊接電路板的幾個技巧。
2019-07-30 09:52:1718666 電路板孔的可焊性對焊接質(zhì)量有什么影響
2019-11-29 18:06:252062 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
2019-08-27 10:04:114360 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
2019-09-02 10:35:56840 焊接實際上是一個化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。
2019-09-03 11:17:47593 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2020-01-22 16:40:001048 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
2020-01-08 14:45:541080 電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1018049 
芯片是要“裝”在電路板上的，準確的說是“焊接”。芯片要通過焊錫焊接在電路板上，而電路板上通過“走線”建立起芯片與芯片之間的電氣連接關(guān)系。
2020-03-08 06:12:009403 焊點上有釬料尖角突起，這種焊接缺陷稱為拉尖。拉尖多發(fā)生在印制電路板銅箔電路的終端。
2020-05-07 11:29:1423406 印制電路板焊接缺陷與接線柱焊接缺陷的內(nèi)容有一些相似之處。但是，因焊接方法、元器件裝配和固定的方法不同，也存在差異。電子產(chǎn)品中印制電路板的焊點除了用來固定元器件以外，還要能穩(wěn)定、可靠地通過一定大小
2020-05-12 11:19:296430 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)
2022-11-30 11:15:44661 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)
2020-10-30 13:28:25787 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點 ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:143959 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)
2020-12-15 14:16:008 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)
2020-12-23 14:19:007 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
2022-02-09 09:37:256 電路板常見焊接缺陷有很多種，本文就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-02-09 10:35:103 電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 在電路板打樣中，焊接是一道非常重要的工序。那么，PCB電路板焊接要具備的條件有哪些?
2022-10-13 09:25:112438 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
2023-06-10 14:50:07232 的設(shè)計都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進而導(dǎo)致整機的質(zhì)量不可靠。
2023-08-03 14:40:14301 的設(shè)計都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率
2023-08-14 11:11:10264 在雙層電路板焊接中，很容易出息粘連或虛焊的問題。而且因為雙層電路板元器件增多，每個類型的元器件對于焊接要求焊接溫度等都不一樣，這也導(dǎo)致了雙層電路板的焊接難度增加，包括焊接順序在一些產(chǎn)品上都有嚴格
2023-10-23 17:18:46936 。第一種方法的缺陷在于當引腳數(shù)量多、引腳密度大時逐一焊接難度大，人員難以操作，從而影響焊接效果。第二種方法的缺陷在于烤箱中烘烤溫度較高，通常達三、四百攝氏度，使得元件或電路板中具有的不耐高溫部分出現(xiàn)異常而影響產(chǎn)
2023-10-25 15:07:40308 
電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2023-11-15 15:23:02113 
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