觸控芯片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案，改變處理器大廠在觸控芯片市場(chǎng)版圖一家獨(dú)大的局面。處理器大廠相繼透過(guò)入股、收購(gòu)及策略結(jié)盟掌握觸控芯片及相關(guān)演算法，計(jì)劃開(kāi)發(fā)出整合觸控功能的系統(tǒng)單芯片（SoC），威脅既有觸控芯片商的市場(chǎng)生存空間，也因此觸控芯片廠正積極強(qiáng)化大尺寸方案產(chǎn)品力，以鞏固市場(chǎng)。
2013-05-16 09:19:10
1047 3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn)；然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限，因此
2013-05-23 09:11:58833 今年硅基氮化鎵（GaN-on-Si）基板市場(chǎng)發(fā)展急凍。去年5月底，普瑞光電（Bridgelux）與東芝（Toshiba）風(fēng)光宣布，共同成功開(kāi)發(fā)出基于8吋GaN-on-Si基板技術(shù)的發(fā)光二極體（LED
2013-06-21 09:18:321888 IC/芯片封裝尺寸數(shù)據(jù)資料非常全面方便 查找和對(duì)ic芯片封裝尺寸 穿孔型 DIPDIP SDIPSDIP SIPSIP HSIPHSIP ZIPZIP--表面貼裝型翼形引線雙引線
2008-06-11 15:57:18
大多數(shù)還是會(huì)提供只要利用電源IC的技術(shù)規(guī)格和增加數(shù)據(jù)，就能完成的基本的基板配線布局范例供用戶參考。有的業(yè)者甚至提供光繪文件等能直接利用的數(shù)值等。這些由經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師完成的最佳成果，值得多加利用。以下
2018-11-27 17:05:56
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
晶圓切割主要采用金剛石砂輪刀片即輪轂型硬刀，半導(dǎo)體從業(yè)者不斷尋求能提高加工質(zhì)量和加工效率的方法，以達(dá)到更低的加工成本。本文將分享從切割現(xiàn)場(chǎng)積累的經(jīng)驗(yàn)供半導(dǎo)體從業(yè)者參考。
2021-08-17 17:32:26
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
一般都采用NSMD設(shè)計(jì)?！ SMD的優(yōu)點(diǎn)： ·受阻焊膜與基材CTE不匹配的影響小，由此產(chǎn)生的應(yīng)力集中?。弧 だ贑4工藝； ·較高的尺寸精度，利于精細(xì)間距的CSP或倒裝晶片的裝配
2018-09-06 16:32:27
考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是，晶圓級(jí)CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大，其基材和 倒裝晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要認(rèn)真選擇恰當(dāng)?shù)奈欤_保足夠的真空，使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
一般兩個(gè)腿的叫晶體諧振器（crystal），就是一個(gè)晶片，引出兩個(gè)電極。 使用時(shí)需要接入振蕩單路中；通常說(shuō)的晶振是指晶體振蕩器（oscillator），它是指將晶體諧振器裝入振蕩電路中，再封裝在金屬
2015-01-22 11:25:22
負(fù)載匹配過(guò)程，且使用了專業(yè)的振蕩IC,提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。32.768KHZ 鐘振，采用AT切MHZ晶片通過(guò)分頻方式，大大改良了產(chǎn)品的溫度頻差特性。然而，不得不指出，采用MHZ分頻做出的32.768KHZ在功耗上面會(huì)略比使用KHZ最為振蕩源的功耗會(huì)略大，一般工作輸入電流
2017-05-11 10:44:52
的。當(dāng)外加交變電壓的頻率與晶片的固有頻率(由晶片的尺寸和形狀決定)相等時(shí)，機(jī)械振動(dòng)的幅度將急劇增加，這種現(xiàn)象稱為“壓電諧振”。 壓電諧振狀態(tài)的建立和維持都必須借助于振蕩器電路才能實(shí)現(xiàn)。圖3是一個(gè)串聯(lián)型
2013-01-12 16:29:10
本帖最后由 lianglong0306 于 2013-3-15 10:17 編輯
晶振作用：給單片機(jī)正常工作提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)。原理：在石英晶體的兩個(gè)極板上加一個(gè)電場(chǎng)，晶片會(huì)產(chǎn)生機(jī)械變形
2013-03-15 10:14:43
晶振隔振器是一種“彈簧組合型晶體TLC2272AIDR振蕩器用微型隔振器”晶振隔振器的彈性阻尼性能由于晶振自身幾何尺寸很小,質(zhì)量也只有幾克到幾百克,所以不可能采用傳統(tǒng)的由四個(gè)隔振器組成的隔振系統(tǒng),而
2015-01-08 09:18:00
用于AIC1639門戶單電池應(yīng)用的微型升壓DC / DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。 AIC1639是一款采用PFM（脈沖頻率調(diào)制）控制技術(shù)的高效電壓升壓型控制IC。它由PFM控制單元，高速誤差放大器，精確參考電壓和AIC1639的推挽驅(qū)動(dòng)器輸出組成
2020-05-29 08:04:46
FD-SOI（全耗盡型絕緣層上硅）技術(shù)是一種新的工藝技術(shù)，有望成為其30納米以下的技術(shù)節(jié)點(diǎn)中成本效益最高的制造工藝。如果采用28納米技術(shù)制作一顆晶片，在相同的選件和金屬層條件下，F(xiàn)D-SOI需要38
2016-04-15 19:59:26
的工作電流以及溫度穩(wěn)定限制在設(shè)定范圍內(nèi)，大幅增長(zhǎng)LED 使用壽命。H730X是低壓開(kāi)關(guān)型電源元件，不會(huì)產(chǎn)生電磁干擾，其內(nèi)建的溫度保護(hù)功能，在120℃以上時(shí)會(huì)開(kāi)始將輸出電流降低。當(dāng)過(guò)溫保護(hù)啟動(dòng)時(shí)，晶片
2020-09-28 10:58:45
`小弟我沒(méi)做過(guò)鋁基板，所以在畫LED PCB圖時(shí)，LED有散熱的裸銅，我畫好線路后，不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上，PCB板子是否需要覆銅，為什么之前之家做的鋁基板表面看不到任何線路，求指點(diǎn)圖片的鋁基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時(shí)候覆銅的成敗，關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂
2014-02-28 12:00:00
PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂
2018-09-14 16:26:48
尺寸變化。 ?、撬鍟r(shí)由于采用壓力過(guò)大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。 ?、?b class="flag-6" style="color: red">基板中樹(shù)脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。 ?、商貏e是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差
2018-08-29 09:55:14
注意哪些問(wèn)題呢： 1、對(duì)不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接； 2、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。 3、孤島（死區(qū)
2016-09-06 13:03:13
。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測(cè)產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái)，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測(cè)業(yè)者完全忙的不可開(kāi)交之際
2020-10-15 16:30:57
產(chǎn)能，但也會(huì)面臨到一些問(wèn)題，亦即若未與清潔系統(tǒng)結(jié)合，殘留的助焊即將會(huì)造成覆晶(flip chip) 焊接不良。 七、電路板的對(duì)準(zhǔn) 由于覆晶（flip chip）所用到的基板尺寸不一，在電路板的對(duì)準(zhǔn)上會(huì)
2010-12-02 17:49:58
建議將基板（裸露焊盤）與地耦合的電容器尺寸范圍是多少？應(yīng)用筆記AN3961中顯示了0.22uF。最大尺寸是否有限制？基板可以連接到最負(fù)的HV電源嗎？ ＃sthv748 #ultrasound
2019-08-01 14:21:19
T型光纖涂覆機(jī)技術(shù)條件及說(shuō)明書一、綜述濰坊華纖光電科技2020年初推出兩款全新的半自動(dòng)/全自動(dòng)光纖涂覆機(jī)（HXGK-T01、HXGK-T02），再涂覆的涂覆層直徑200um~1000um，并可定制
2020-05-17 19:18:31
覆銅需要處理好幾個(gè)問(wèn)題：一是不同地的單點(diǎn)連接，二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區(qū))問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加
2013-01-29 15:43:38
先進(jìn)的制程生產(chǎn)，另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。在銷售方面，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者仍以在地銷售為主，部分因國(guó)外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn)，為追求支援與速度之便，而選用大陸業(yè)者的晶片。此外，因大陸
2013-01-07 17:12:11
、什么是晶振ppm晶振全稱是晶體振蕩器，是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡(jiǎn)稱為晶片)，石英晶體諧振器，簡(jiǎn)稱為石英晶體或晶體、晶振;而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其
2020-03-16 17:13:02
民幣5220元）以下的晶圓才適用于功率半導(dǎo)體的量產(chǎn)。成功獲得適用于量產(chǎn)功率半導(dǎo)體的、高質(zhì)量、大尺寸氮化鎵晶圓氮化鎵晶片存在以上問(wèn)題的根源是其晶體生長(zhǎng)方式。目前批量生產(chǎn)的 Bulk氮化鎵晶片采用以下方式制造，利用
2023-02-23 15:46:22
會(huì)繼續(xù)存在，而且正以15%的增長(zhǎng)率在不斷發(fā)展。覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的相關(guān)信息表明，今后五年，為了適應(yīng)高密度的BGA技術(shù)、半導(dǎo)體封裝技術(shù)等發(fā)展趨勢(shì)，高性能薄型化FR-4、高性能樹(shù)脂基板等的比例將越來(lái)越大。:
2018-11-23 17:06:24
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體
晶圓（
晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）
型半導(dǎo)體或負(fù)（N）
型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅
晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體
晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
什么是遺產(chǎn)型IC？討論一下為什么應(yīng)該重新使用這些遺產(chǎn)型IC元件？
2021-04-12 06:35:18
：元件長(zhǎng)： ·h：元件厚； ·s：元件離板間隙： ·r：邊緣圓角在基板上的寬?！ ：焊球的數(shù)量則 填充材料流動(dòng)速度或填充的時(shí)間除了與其特性相關(guān)外，還于晶片尺寸大小，離板間隙以及填充材料
2018-09-06 16:40:41
發(fā)光二極管 （LED），分為側(cè)光源、前光源和軸向光源，可以單獨(dú)控制。倒裝晶片的的成像光源采用側(cè)光或前光，或兩者結(jié) 合。 那么，對(duì)于給定元件如何選擇相機(jī)呢？這主要依賴圖像的算法，譬如，區(qū)分一個(gè)焊球需要N個(gè)像素
2018-11-27 10:53:33
什么元件被稱為倒裝晶片（FC）？一般來(lái)說(shuō)，這類元件具備以下特點(diǎn)。 ?、倩氖枪瑁弧 、陔姎饷婕昂竿乖谠卤砻妫弧 、矍蜷g距一股為0.1～0.3 mm，球徑為0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01:58
基板技術(shù)是倒裝晶片工藝需要應(yīng)對(duì)的最大挑戰(zhàn)。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">尺寸很小（小的元件，小的球徑，小的球間距，小的貼裝 目標(biāo)），基板的變動(dòng)可能對(duì)制程良率有很大影響： ·密間距貼裝良率極易受限于阻焊膜和焊盤的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
工藝要求貼片機(jī)具有非常高的精度，同時(shí)貼片頭具有大壓力及加熱功能 。對(duì)于非C4元件（其焊凸材料為Au或其他）的裝配，趨向采用此工藝。這里，我們主要討論C4工藝，表1列出的 是倒裝晶片的焊凸材料與基板連接
2018-11-23 16:00:22
固 定在基板的貼裝位置上。此類阻焊劑相比于其他普通的助焊劑有更高的黏度，它需要提供足夠的黏力來(lái)保證晶片 在傳輸過(guò)程中及回流焊接爐中不發(fā)生移動(dòng)。 我們之所以選擇助焊劑而非錫膏，是因?yàn)槌?xì)間距的錫膏印刷
2018-11-23 15:44:25
出現(xiàn)“彈簧床”現(xiàn)象，貼裝頭一移開(kāi)，基板就回彈，造成元件偏移。一般 柔性電路板除了本身的支撐板外，還需要有夾具來(lái)保證其平整。為了獲得倒裝晶片清晰的影像，需要調(diào)整和優(yōu)化 照相機(jī)光源，關(guān)鍵是增大明暗區(qū)域的色差
2018-11-22 11:02:17
有些倒裝晶片應(yīng)用在柔性電路板或薄型電路板上，這時(shí)候?qū)?b class="flag-6" style="color: red">基板的平整支撐非常關(guān)鍵。解決方案往往會(huì)用到載 板和真空吸附系統(tǒng)，以形成一個(gè)平整的支撐及精確的定位系統(tǒng)，滿足以下要求： ?、?b class="flag-6" style="color: red">基板Z方向的精確支撐
2018-11-23 15:45:30
?！ 、趥魉桶鍣C(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)與多功能貼片機(jī)相同，采用線路板固定在工作臺(tái)的方式。由于倒裝晶片貼裝的基板很多是在軟線路板、超薄的線路板和一些特殊的載具上，倒裝晶片貼裝設(shè)備提供高精度的線路板支撐升降平臺(tái)，并帶有真空
2018-11-27 10:45:28
和測(cè)試都在晶片上進(jìn)行。隨著晶片尺寸的增大、管芯的縮小，WLP的成本不斷降低。作為最早采用該技術(shù)的公司,Dallas Semiconductor在1999年便開(kāi)始銷售晶片級(jí)封裝產(chǎn)品。2 命名規(guī)則 業(yè)界在
2018-08-27 15:45:31
、數(shù)位攝影機(jī)、導(dǎo)航設(shè)備、遊戲控制器、其他可攜式/遠(yuǎn)端產(chǎn)品和汽車的應(yīng)用。晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，完成凸塊後，不需要使用封裝基板便可直接焊接在印刷電路板上。它是受限於晶片尺寸
2019-09-17 09:05:03
Insights 對(duì)2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看法最樂(lè)觀 ?。▉?lái)源：IC Insights） 但Jones則認(rèn)為，記憶體晶片價(jià)格與智慧型手機(jī)銷售量將持續(xù)下滑；舉例來(lái)說(shuō)，蘋果（Apple）今年
2016-01-14 14:51:30
印制電路板基板材料的分類基板材料按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板
2013-10-22 11:45:58
基板材料按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。 印制電路板基板材料可分為：?jiǎn)?、雙面PCB用
2018-09-10 15:46:14
電阻而言，采用高熱導(dǎo)率基板可以實(shí)現(xiàn)相同尺寸下更大的額定功率。 熱膨脹系數(shù)對(duì)于不同元件，對(duì)熱膨脹系數(shù)要求不同。對(duì)于半導(dǎo)體芯片，要求基板的熱膨脹系數(shù)與Si越接近越好，因此可以大大降低大規(guī)模集成電路運(yùn)行-停止
2019-04-25 14:32:38
常見(jiàn)的好像都有常用晶振封裝尺寸.pdf (4.07 MB )
2019-07-25 01:19:54
晶振是從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片，石英晶體諧振器，簡(jiǎn)稱為石英晶體、晶振。晶振起振是利用壓電效應(yīng)，在水晶片上施以機(jī)械應(yīng)力時(shí)，會(huì)產(chǎn)生電荷偏移。 1、晶振起振原理石英晶片所以能做振蕩電路（諧振
2016-11-12 14:42:34
AT-CUT，如果對(duì)晶振要求的頻率較高時(shí)則采用BT-CUT。晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等決定了晶振的頻率。 3、晶片研磨 對(duì)晶片的表面進(jìn)行研磨，使其厚度及表面粗糙平整度達(dá)到要求。一般實(shí)際的晶片的厚度
2021-03-15 14:08:53
科研工作者研究的重點(diǎn)。斯利通DPC陶瓷封裝基板又稱直接鍍銅陶瓷板，DPC產(chǎn)品具備線路精準(zhǔn)度高與表面平整度高的特性，非常適用于LED覆晶/共晶工藝，配合高導(dǎo)熱的陶瓷基體，顯著提升了散熱效率，是最適合高功率、小尺寸LED發(fā)展需求的陶瓷散熱基板。
2020-12-23 15:20:06
，采用氮化鋁陶瓷基板的IGBT模塊具有更好的熱疲勞穩(wěn)定性和更高的集成度。二、版圖設(shè)計(jì) 工程技術(shù)人員會(huì)根據(jù)所設(shè)計(jì)的模塊絕緣耐壓、模塊結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、芯片排布方式等級(jí)選擇不同尺寸的基板尺寸，上下銅層邊緣距離陶瓷
2017-09-12 16:21:52
我真的需要修改基板的尺寸，但不能這樣做。我在互聯(lián)網(wǎng)上找到了三維設(shè)計(jì)基板的文章。例如：“基板尺寸：26x45x1 mm”。但是，當(dāng)我單擊EM Simulation Setup，然后在基板中，我創(chuàng)建了一
2018-10-10 17:45:09
，還與振蕩電路的設(shè)計(jì)匹配關(guān)聯(lián)性極大，也常常出現(xiàn)匹配不理想的狀況。有源晶振是直接將晶體與鐘振IC"捆 綁"封裝調(diào)試后，提供給用戶，避免了客戶端因晶體負(fù)載匹配不當(dāng)，造成電路頻率漂移的麻煩
2016-05-07 11:43:14
更小。正因如此近年來(lái)，在剛性PCB中(包括剛性IC封裝基板在內(nèi))，HDI(高密度互連)基板(即微孔板)和撓性印制電路板成為了市場(chǎng)比率增長(zhǎng)最快的2大類品種。 還出現(xiàn)了這2類PCB的相互“融合
2018-11-26 17:04:35
晶振在電路中匹配不理想和晶振的溫度漂移太大，不僅僅會(huì)影響其使用效果，對(duì)其產(chǎn)品性能也會(huì)產(chǎn)生一定不良影響，這是很多工程師最為煩惱和亟待解決的問(wèn)題。為此，松季電子提到振蕩IC可以有效實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘晶振高精度
2013-11-08 15:56:44
集成度，可適當(dāng)增大芯片面積。然而，芯片面積的增大導(dǎo)致每個(gè)圓片內(nèi)包含的芯片數(shù)減少，從而使生產(chǎn)效率降低，成本高。采用更大直徑的晶片可解決這一問(wèn)題。晶圓的尺寸增加，當(dāng)前的主流晶圓的尺寸為8吋，正在向12吋晶圓
2018-08-24 16:30:28
，而且連接方式相對(duì)簡(jiǎn)單(主要是做好電源濾波，通常使用一個(gè)電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò)，輸出端用一個(gè)小阻值的電阻過(guò)濾信號(hào)即可)，不需要復(fù)雜的配置電路。今天松季電子再次為大家介紹一下顯著提高產(chǎn)品性能的有源晶
2014-03-28 16:43:01
到它們。 TPS82740A是一款具有負(fù)載開(kāi)關(guān)的超低功耗DC/DC轉(zhuǎn)換器，采用TI MicroSiP封裝并集成了所有必要的組件。解決方案總尺寸僅為2.3mm x 2.9mm，比許多采用QFN封裝的IC都小。 此外，一定要選擇具有最小尺寸的無(wú)源組件，但務(wù)必要核實(shí)電壓和溫度降額是否能滿足應(yīng)用需求。
2018-09-10 11:57:30
` 有源晶振和無(wú)源晶振的基本原理區(qū)別，具體介紹如下： 石英晶片之所以能作為振蕩器使用，是基于它的壓電效應(yīng)：在晶片的兩個(gè)極上加一電場(chǎng)，會(huì)使晶體產(chǎn)生機(jī)械變形;在石英晶片上加上交變電壓，晶體就會(huì)產(chǎn)生
2013-12-27 16:46:24
是十分不變的。當(dāng)外加交變電壓的頻率與晶片的固有頻率(由晶片的尺寸以及外形決定)相等時(shí),機(jī)械振動(dòng)的幅度將急速增加,這種征象稱為"壓電諧振"。 有源晶振不需要CPU的內(nèi)部振蕩器,不需要龐大的配置電路。相對(duì)于無(wú)源晶體,有源晶振的缺陷是需要選擇好合適輸出電平,靈活性較差,而且價(jià)格高。
2018-07-13 07:26:59
汽車電子化大勢(shì)所趨，拉動(dòng)汽車 PCB 高速增長(zhǎng)。隨著汽車工業(yè)進(jìn)程的不斷推進(jìn)，汽車已經(jīng)由過(guò)去完全的機(jī)械裝置演化成了機(jī)械與電子相結(jié)合，電子技術(shù)在汽車中的運(yùn)用不斷增加，使得汽車的舒適性、安全性、娛樂(lè)性
2019-04-29 03:42:14
？什么又叫泛音晶振呢？晶振廣泛使用于各種產(chǎn)品中，那么兩種晶振在電路中的使用有什么區(qū)別呢？晶振普遍由石英材質(zhì)或者陶瓷材質(zhì)加上內(nèi)部的晶片組合而成，而晶振的頻率大小取決于晶片的厚度影響。在制作工藝來(lái)講，晶片大小
2016-06-07 10:57:30
?工藝提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的方式進(jìn)行單個(gè)晶片堆疊，并能產(chǎn)出高良率以及穩(wěn)固可靠的連接。在未來(lái)，我們期待Durendal?工藝能促進(jìn)扇出型晶圓級(jí)封裝在單個(gè)晶片堆疊中得到更廣泛的應(yīng)用。
2020-07-07 11:04:42
相對(duì)簡(jiǎn)單(主要是做好電源濾波，通常使用一個(gè)電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò)，輸出端用一個(gè)小阻值的電阻過(guò)濾信號(hào)即可如下圖)，不需要復(fù)雜的配置電路。相對(duì)于無(wú)源晶體，有源晶振的缺陷是其信號(hào)電平是固定的，需要選擇
2012-12-14 11:26:55
、全尺寸(長(zhǎng)方體)、半尺寸(正方體)、音叉型(圓柱狀晶振)。HC-49U一般稱49U，有些采購(gòu)俗稱“高型”，而HC-49S一般稱49S，俗稱“矮型”，音叉型(圓柱狀晶振)按照體積分可以分為φ3*10
2013-12-09 16:11:36
、切割型指晶片相對(duì)于石英晶體結(jié)晶軸（物理結(jié)構(gòu)）的切割取向。由于石英晶體是各向異性體，故不同方法、角度、精度切割的晶片，其頻率溫度特性、使用頻率范圍以及等效電路的各項(xiàng)參數(shù)也有所不同。有源晶振晶體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)
2012-11-19 21:10:06
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
涂敷銀層作為電極,在每個(gè)電極上各焊一根引線接到管腳 上,再加上封裝外殼就構(gòu)成了石英晶體諧振器,簡(jiǎn)稱為石英晶體或晶體,晶振；而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器.其產(chǎn)品一般用金屬外殼
2014-11-11 11:58:58
板是金屬，但與線路有絕緣層隔開(kāi)，不會(huì)帶電鋁基板是一種使用鋁作為基板的覆銅板，具有良好的散熱。需要良好散熱的線路板我們一般都會(huì)使用鋁基板，在LED燈的應(yīng)用中，因?yàn)長(zhǎng)ED的發(fā)熱量較大，如果不及時(shí)把熱量散
2020-06-22 08:11:43
單片集成電路芯片上制造的。為了制造這些IC元件，雜質(zhì)在半導(dǎo)體晶圓（即基板）的特定位置添加或擴(kuò)散，因此可以制成PN結(jié)圖（a）顯示了基本單片元件的橫截面積。所有四個(gè)組件都是在P型基板或晶圓內(nèi)部制造的。N型和P型部分
2022-04-06 10:54:47
非隔離驅(qū)動(dòng)是否可以用鋁基板，線性恒流IC。穩(wěn)不穩(wěn)定，散熱怎么樣。
2016-09-08 20:33:34
聯(lián)發(fā)科預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長(zhǎng)28.6%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣晶片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)晶片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6％，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)，今
2010-02-02 09:53:14488 半導(dǎo)體業(yè)者嗅到三維晶片( 3D IC)導(dǎo)入行動(dòng)裝置的商機(jī)，紛紛投入技術(shù)研發(fā);然而，要加速量產(chǎn)時(shí)程，制定邏輯與記憶體IC接合標(biāo)準(zhǔn)已成首要關(guān)鍵。因此，全球十八家晶片商正透過(guò)聯(lián)合電子
2011-09-15 09:59:24383 PCB制造過(guò)程基板尺寸的變化問(wèn)題,講述了產(chǎn)生的原因及解決方法
2011-12-15 14:03:551110 IC設(shè)計(jì)9月?tīng)I(yíng)收已經(jīng)陸續(xù)出爐，從營(yíng)收來(lái)看可見(jiàn)，與手機(jī)及觸控領(lǐng)域具較高度關(guān)聯(lián)性的廠商營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)相對(duì)持穩(wěn)，也明顯有旺季效應(yīng)，如手機(jī)與電視晶片聯(lián)發(fā)科、F-晨星;面板驅(qū)動(dòng)IC聯(lián)詠、旭曜
2012-10-15 10:28:48413 資料包里有多種ic的封裝尺寸，對(duì)學(xué)習(xí)者很有幫助
2015-11-13 11:27:44
0 隨著如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT與Avago等半導(dǎo)體業(yè)者紛紛將旗下晶圓廠出脫，轉(zhuǎn)型為純IC設(shè)計(jì)(Fabless)業(yè)者，最新數(shù)據(jù)顯示，2016年全球純IC設(shè)計(jì)業(yè)者IC銷售額已達(dá)904億美元，占當(dāng)年全球整體IC業(yè)者總銷售額的30%，較2006年的18%，足足增加了12個(gè)百分點(diǎn)。
2017-03-22 10:06:301227 經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。基板表面銅箔部分被蝕刻掉對(duì)基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。
2018-03-14 09:55:022193 
傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無(wú)法滿足市場(chǎng)需要。近年來(lái)
2018-06-12 14:36:0031437 ，自星加坡公司安華高科技(Avago) 于2016年完成收購(gòu)美商Broadcom（博通）之后，美國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者之全球市占率即從2010年69%掉至53%。不過(guò)，博通一直強(qiáng)調(diào)其在美國(guó)及新加坡有共同總部，再加上
2018-09-29 11:53:332687 手持電子產(chǎn)品的薄型化催生了IC封裝無(wú)芯基板，它不僅比IC封裝有芯基板更薄，而且電氣性能更加優(yōu)越。介紹了IC封裝無(wú)芯基板的發(fā)展趨勢(shì)和制造中面臨的問(wèn)題。IC封裝無(wú)芯基板以半加成法制造，翹曲是目前制程
2018-12-07 08:00:0014 全球IC封裝基板市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2022年將破100億美元。
2019-05-09 09:29:1320396 
隨著B(niǎo)GA（球柵陣列）和CSP（芯片級(jí)封裝）等新型IC的蓬勃發(fā)展，IC基板一直在蓬勃發(fā)展，這些IC需要新的封裝載體。作為最先進(jìn)的PCB（印刷電路板）中的一種，IC基板PCB與任何層HDI PCB和柔性剛性PCB一起在流行和應(yīng)用方面都有爆炸性增長(zhǎng)，現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于電信和電子更新。
2019-08-02 14:58:5824570 經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。
2019-08-22 11:12:54664 顯示器驅(qū)動(dòng)IC供不應(yīng)求，恐拖累電視面板朝大尺寸發(fā)展速度。據(jù)韓媒The Elec報(bào)導(dǎo)，2020年下半主要面板業(yè)者在決定生產(chǎn)品項(xiàng)時(shí)，開(kāi)始出現(xiàn)計(jì)算機(jī)屏幕面板優(yōu)于電視面板、電視面板以大尺寸較佳的優(yōu)先順序。
2021-01-21 11:39:263028 華進(jìn)半導(dǎo)體在FCBGA基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過(guò)多年的投入和技術(shù)積累，目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計(jì)、仿真，關(guān)鍵工藝開(kāi)發(fā)和小批量制造等一體化標(biāo)準(zhǔn)流程，填補(bǔ)了大尺寸FCBGA國(guó)內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。 FCBGA
2021-03-29 17:48:294213 用于高性能計(jì)算芯片和CMOS圖像傳感器芯片的ABF封裝基板的需求暢旺，日本IC基板供應(yīng)商揖斐電株式會(huì)社與新光電氣工業(yè)株式會(huì)社去年?duì)I收均大幅增長(zhǎng)。消息人士指出，這兩家日本公司將繼續(xù)大力投資擴(kuò)大ABF基板產(chǎn)能，預(yù)計(jì)今年將占日本PCB產(chǎn)值的30%以上。 韓國(guó)主要的
2021-03-30 09:04:542918 隨著技術(shù)發(fā)展，IC的線寬不斷縮小，集成度穩(wěn)步提高，IC封裝逐步向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。20世紀(jì)90年代中期，一種以球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡(jiǎn)稱BGA）、芯片尺寸
2022-10-17 17:20:514284 
封裝基板的產(chǎn)品工藝不斷地隨著封裝形式演進(jìn)，層數(shù)不斷增加，特別是在以CPU/GPU等為代表的邏輯計(jì)算芯片的主流封裝都采用封裝基板（Substrate），在未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)封裝基板（Substrate）不僅不會(huì)退出
2023-03-12 09:40:355488 
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